CN213342965U - 一种可模块化拼接的标准机箱 - Google Patents

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曾宪荣
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Abstract

本实用新型涉及机箱领域,公开了一种可模块化拼接的标准机箱,由若干个机箱体拼接成一体,机箱体包括主箱体和盖板,两个盖板分别位于主箱体的顶端和底端,盖板与主箱体可拆卸连接;盖板四周均设有第一连接凸部,且第一连接凸部上开设有用于固定连接上下相邻两个机箱体的第一连接孔,盖板左右两侧均向内弯折并形成箱体连接板,箱体连接板两侧均设有与第一连接凸部互相垂直连接的第二连接凸部,第二连接凸部上开设有用于固定连接左右相邻两个机箱体的第二连接孔。本实用新型由多个机箱体拼接成一体,从而扩展标准机箱的容纳空间,满足实际使用需求,且将不同电路模块安装在不同的机箱体内,解决不同电路模块之间相互干扰的问题。

Description

一种可模块化拼接的标准机箱
技术领域
本实用新型涉及机箱领域,具体涉及一种可模块化拼接的标准机箱。
背景技术
标准机箱就是按照通用且固定尺寸并遵守国标的箱体,标准机箱广泛用于工控电脑、仪器、仪表、电子、通信、自动化、传感器、智能卡、工业控制、精密机械等行业,标准机箱的尺寸规定,便于不同厂家生产机箱,可随意组装、实现互换性。但是,因为标准化的存在,造成了机箱尺寸上的僵化,导致机箱的容纳空间固定,无法根据实际使用需求进行更改,为人们的使用带来不便。同时由于结构限制,常常将不同功率、频率、功能等电路模块集中安装在同一个封闭式空间内,然而不同电路模块之间存在相互干扰的问题,从而影响整机稳定性。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型提供了一种可模块化拼接的标准机箱,扩展标准机箱的容纳空间,满足实际使用需求,并解决了不同电路模块之间相互干扰的问题。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种可模块化拼接的标准机箱,由若干个机箱体拼接成一体,所述机箱体包括主箱体和两个盖板,两个所述盖板分别位于所述主箱体的顶端和底端,所述盖板与所述主箱体可拆卸连接;所述盖板四周均设有第一连接凸部,且所述第一连接凸部上开设有用于固定连接上下相邻两个所述机箱体的第一连接孔,所述盖板左右两侧均向内弯折并形成箱体连接板,所述箱体连接板两侧均设有与所述第一连接凸部互相垂直连接的第二连接凸部,所述第二连接凸部上开设有用于固定连接左右相邻两个所述机箱体的第二连接孔。
进一步设置,所述主箱体包括底面板、后面板和两个对称分布在底面板两侧的侧面板,所述后面板和所述侧面板底部均与所述底面板边缘固定连接,所述后面板两侧分别与两个所述侧面板的其中一侧固定连接。
如此设置,主箱体由底面板、后面板和两个侧面板组成箱体结构。
进一步设置,所述侧面板两侧均开设有侧面连接孔,所述箱体连接板两侧均开设有与所述侧面连接孔对应的箱体连接孔。
如此设置,采用螺栓穿过箱体连接孔和侧面连接孔,再采用螺母锁紧,从而固定连接盖板和主箱体。
进一步设置,所述机箱体还包括前面板,所述前面板位于所述主箱体远离所述后面板的一侧,所述前面板左右两侧均向内弯折并形成前盖连接板,所述前盖连接板位于所述侧面板内侧,所述前盖连接板上开设有与所述侧面连接孔对应的前盖连接孔。
如此设置,采用螺栓穿过前盖连接孔和侧面连接孔,再采用螺母锁紧,从而固定连接前面板和主箱体。
进一步设置,前述的机箱体还包括电路板,所述电路板位于所述主箱体内部,且所述电路板与所述底面板可拆卸连接。
如此设置,采用螺丝穿过电路板连接孔并旋入螺纹槽内,从而将电路板固定在安装凸部上,防止电路板在机箱体内移动,从而造成毁坏。
进一步设置,所述侧面板上开设有若干个均匀分布的散热通道,所述箱体连接板上开设有散热口,所述散热口与所述散热通道连通。
如此设置,散热通道用于将电路板产生的热量快速排出,散热口用于防止箱体连接板和主箱体固定连接时,箱体连接板遮挡散热通道,从而影响机箱体的散热效果。
进一步设置,前述的底面板、后面板和两个侧面板均采用同一板材折弯制成。
如此设置,无需开模,大大降低了生产成本。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供的一种可模块化拼接的标准机箱,具备以下有益效果:
本实用新型对于标准机箱的功能进行合理拆分,并对标准机箱进行模块化设计,将不同的电路模块安装在不同的机箱体内,解决了不同电路模块相互干扰的问题;
通过盖板上的第一连接孔将上下相邻的两个机箱体拼接成一体,使拼接后的机箱的高度符合标准机箱高度尺寸;通过箱体连接板上的第二连接孔将左右相邻的两个机箱体拼接成一体,使拼接后的机箱的宽度符合标准机箱宽度尺寸。如此,拼接过程中,无需拆卸机箱体,也无需使用额外的连接件,拼接十分方便,大大降低了生产成本。
如此,本实用新型由多个机箱体拼接成一体,从而扩展标准机箱的容纳空间,满足实际使用需求,且将不同电路模块安装在不同的机箱体内,解决了不同电路模块之间相互干扰的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为机箱体的结构爆炸图。
附图标号:1、机箱体;11、主箱体;111、底面板;1111、安装凸部;1112、限位凸部;1113、螺纹槽;112、后面板;113、侧面板;1131、散热通道;1132、侧面连接孔;1133、让位凹部;12、前面板;121、前盖连接板;1211、前盖连接孔;122、前盖支撑板;13、盖板;131、箱体连接板;1311、箱体连接孔;1312、第二连接凸部;13121、第二连接孔;132、第一连接凸部;1321、第一连接孔;1313、散热口;14、电路板;141、电路板连接孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2所示,其中,图1为本实用新型的结构示意图,图2为机箱体的结构爆炸图。
本实用新型提供的一种可模块化拼接的标准机箱,由四个机箱体1拼接成一体,从而扩展标准机箱的容纳空间,满足实际使用需求。
机箱体1包括主箱体11、前面板12、盖板13和电路板14。
主箱体11包括底面板111、后面板112和两个对称分布在底面板111两侧的侧面板113。底面板111、后面板112和两个侧面板113均采用同一板材折弯制成,无需开模,大大降低了生产成本。底面板111左右两侧分别与两个侧面板113的底部固定连接,后面板112底部与底面板111后侧固定连接,后面板112左右两侧分别与两个侧面板113的后侧固定连接,则主箱体11由底面板111、后面板112和两个侧面板113组成箱体结构。
四个机箱体1内的电路板14均为不同的电路模块,如此,将不同的电路模块安装在不同的机箱体1内,解决了不同电路模块相互干扰的问题。底面板111顶部四周均焊有安装凸部1111,电路板14位于主箱体11内部,安装凸部1111顶部有限位凸部1112,限位凸部1112上开有螺纹槽1113,电路板14上有与限位凸部1112间隙配合的电路板连接孔141,则采用螺丝穿过电路板连接孔141并旋入螺纹槽1113内,从而将电路板14固定在安装凸部1111上,防止电路板14在机箱体1内移动,从而造成毁坏。安装凸部1111呈圆柱形,且电路板连接孔141孔径小于与安装凸部1111的直径,如此,安装凸部1111使电路板14不直接与底面板111接触,方便电路板14快速散热。侧面板113上开有多个均匀分布的散热通道1131,散热通道1131用于将电路板14产生的热量快速排出。侧面板113两侧均开有侧面连接孔1132。
前面板12位于主箱体11远离后面板112的一侧,前面板12左右两侧均向内弯折并形成前盖连接板121,前盖连接板121位于侧面板113内侧,前盖连接板121上开有与侧面连接孔1132对应的前盖连接孔1211,则采用螺栓穿过前盖连接孔1211和侧面连接孔1132,再采用螺母锁紧,从而固定连接前面板12和主箱体11。
盖板13有两个,且两个盖板13分别位于主箱体11的顶端和底端,盖板13左右两侧均向内弯折并形成箱体连接板131,箱体连接板131两侧均开有与侧面连接孔1132对应的箱体连接孔1311,则采用螺栓穿过箱体连接孔1311和侧面连接孔1132,再采用螺母锁紧,从而固定连接盖板13和主箱体11。
盖板13四周均有第一连接凸部132,第一连接凸部132伸出前面板12或后面板112,且第一连接凸部132上开有用于供螺栓穿过的第一连接孔1321,则上下相邻的两个机箱体1通过第一连接孔1321固定连接为一体。如此,第一连接孔1321位于第一连接凸部132上,无需拆卸机箱体1即可直接在机箱体1外部固定连接上下相邻的两个机箱体1,且无需使用额外的连接件,大大降低了生产成本。
箱体连接板131两侧均有与第一连接凸部132互相垂直连接的第二连接凸部1312,则第二连接凸部1312也均位于前面板12或后面板112的外侧。第二连接凸部1312上开有用于供螺栓穿过的第二连接孔13121,则左右相邻的两个机箱体1通过第二连接孔13121固定连接为一体。如此,第二连接孔13121位于第二连接凸部1312上,无需拆卸机箱体1即可直接在机箱体1外部固定连接左右相邻的两个机箱体1,且无需使用额外的连接件,大大降低了生产成本。
前面板12上下两端均向内弯折并形成前盖支撑板122,盖板13和主箱体11装配时,两个盖板13分别和两个前盖支撑板122面接触,从而减小盖板13和前面板12之间的间隙,增强机箱体1的整体结构强度。侧面板113远离后面板112的一侧有用于供前盖支撑板122插入的让位凹部1133,让位凹部1133用于防止前盖支撑板122与侧面板113发生干涉。
箱体连接板131和连接板侧面均开有散热口1313,散热口1313与散热通道1131连通,散热口1313用于防止连接板、箱体连接板131和主箱体11固定连接时,连接板和箱体连接板131遮挡散热通道1131,从而影响机箱体1的散热效果。
本实用新型装配时,首先组装好四个机箱体1,然后采用螺栓穿过上下相邻的两个机箱体1的第一连接孔1321,再采用螺母锁紧,从而固定连接上下相邻的两个机箱体1;接着采用螺栓穿过左右相邻的两个机箱体1的第二连接孔13121,再采用螺母锁紧,从而固定连接左右相邻的两个机箱体1,从而将四个机箱体1拼接成标准机箱。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种可模块化拼接的标准机箱,由若干个机箱体(1)拼接成一体,其特征在于,所述机箱体(1)包括主箱体(11)和两个盖板(13),两个所述盖板(13)分别位于所述主箱体(11)的顶端和底端,所述盖板(13)与所述主箱体(11)可拆卸连接;
所述盖板(13)四周均设有第一连接凸部(132),且所述第一连接凸部(132)上开设有用于固定连接上下相邻两个所述机箱体(1)的第一连接孔(1321),所述盖板(13)左右两侧均向内弯折并形成箱体连接板(131),所述箱体连接板(131)两侧均设有与所述第一连接凸部(132)互相垂直连接的第二连接凸部(1312),所述第二连接凸部(1312)上开设有用于固定连接左右相邻两个所述机箱体(1)的第二连接孔(13121)。
2.根据权利要求1所述的可模块化拼接的标准机箱,其特征在于,所述主箱体(11)包括底面板(111)、后面板(112)和两个对称分布在底面板(111)两侧的侧面板(113),所述后面板(112)和所述侧面板(113)底部均与所述底面板(111)边缘固定连接,所述后面板(112)两侧分别与两个所述侧面板(113)的其中一侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的可模块化拼接的标准机箱,其特征在于,所述侧面板(113)两侧均开设有侧面连接孔(1132),所述箱体连接板(131)两侧均开设有与所述侧面连接孔(1132)对应的箱体连接孔(1311)。
4.根据权利要求3所述的可模块化拼接的标准机箱,其特征在于,所述机箱体(1)还包括前面板(12),所述前面板(12)位于所述主箱体(11)远离所述后面板(112)的一侧,所述前面板(12)左右两侧均向内弯折并形成前盖连接板(121),所述前盖连接板(121)位于所述侧面板(113)内侧,所述前盖连接板(121)上开设有与所述侧面连接孔(1132)对应的前盖连接孔(1211)。
5.根据权利要求2所述的可模块化拼接的标准机箱,其特征在于,所述机箱体(1)还包括电路板(14),所述电路板(14)位于所述主箱体(11)内部,且所述电路板(14)与所述底面板(111)可拆卸连接。
6.根据权利要求5所述的可模块化拼接的标准机箱,其特征在于,所述侧面板(113)上开设有若干个均匀分布的散热通道(1131),所述箱体连接板(131)上开设有散热口(1313),所述散热口(1313)与所述散热通道(1131)连通。
7.根据权利要求2所述的可模块化拼接的标准机箱,其特征在于,所述底面板(111)、后面板(112)和两个侧面板(113)均采用同一板材折弯制成。
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