CN213340706U - 一种分体式天线振子 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种分体式天线振子，其特征在于包括微带馈电线路介质层，所述微带馈电线路介质层上铆接设置有辐射单元介质层，其中所述辐射单元介质层上方设置有辐射单元，所述辐射单元介质层与所述微带馈电线路介质层之间设置有微带馈电线路。分离式结构设计可以降低振子的加工制造难度，减少工艺的制作难度，提升整体振子的良率，降低振子的制造成本。此设计可以将整个振子的直通率至少提升8%以上，具有极其广阔的市场应用前景。

Description

一种分体式天线振子

技术领域

本实用新型涉及5G通讯天线技术领域，具体涉及一种分体式天线振子。

背景技术

目前塑料振子大都采用一体化结构设计，即辐射单元及微带馈电线路都设计到同一个介质板上，此种设计的缺点在于辐射单元与微带馈电线路的介质材质相同，无法采用不同介电常数的介质材料，对于高精度天线往往因材质问题而不能满足需求。

其次对于45°交叉极化的天线振子，如果采用一体化结构设计，因产品结构因素，往往会大大增加塑胶模具的制作难度，同时塑件的品质也会因结构的复杂性而降低，为满足产品需求，大都需要后加工来解决诸如段差，毛边等品种问题，这会增加人力物力成本，降低生产效率，同步会造成生产成本的增加。

再者就是一体化天线振子线路的实现基本都是通过选择性电镀或LDS 工艺实现，而一体化的结构设计的馈电线路会比较复杂，大大增加了镭雕制程的难度，很多线路无法一次镭雕完成，接点非常多，进而降低了线路精度，对振子的性能产生较大的影响。

最后就是一体化天线振子电镀时每个辐射单元均要有一个电镀挂点，而分体式设计可以减少电镀挂点数量，降低电镀难度，增加镀层的均匀一致性。

实用新型内容

本实用新型设计了一种镭雕接点少，线路精度高，振子直通率高的分体式天线振子。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用了以下方案：

一种分体式天线振子，其特征在于包括微带馈电线路介质层，所述微带馈电线路介质层上铆接设置有辐射单元介质层，其中所述辐射单元介质层上方设置有辐射单元，所述辐射单元介质层与所述微带馈电线路介质层之间设置有微带馈电线路。

所述的分体式天线振子，其特征在于所述微带馈电线路上设置有连接架，所述连接架安装在安装座上，所述微带馈电线路的其余部分固定设置在所述微带馈电线路介质层的上方。

所述的分体式天线振子，其特征在于所述安装座的上方设置有卡接柱，所述辐射单元介质层上设置有配合所述卡接柱的连接孔。

所述的分体式天线振子，其特征在于所述微带馈电线路介质层的介电常数为3.9，所述微带馈电线路介质层包括PPS层+40％GF材料层。

所述的分体式天线振子，其特征在于辐射单元介质层包括PPO层，其介电常数为2.7。

所述的分体式天线振子，其特征在于所述微带馈电线路上设置有铜层，所述铜层的厚度为6～10μm。

所述的分体式天线振子，其特征在于所述铜层的外侧还设置有锡层，所述锡层的厚度为6～8μm。

所述的分体式天线振子，其特征在于所述辐射单元的表面设置有铜层，所述铜层的厚度为6～8μm。

所述的分体式天线振子，其特征在于所述最后所述铜层表面设置有银层，所述银层厚度为6～8μm。

辐射单元与微带馈电线路介质采用不同的材料，根据天线性能要求达到最佳匹配度，极大降低模具制作难度，取消滑块结构，确保微带馈电线路产品面上无段差，提升镭雕良率。降低镭雕路径复杂程度，减少镭雕接点，提升线路的精度。减少电镀挂点数量，增加镀层的均匀一致性，提升电镀良率。此设计可以将整个振子的直通率至少提升8％以上，具有极其广阔的市场应用前景。

分离式结构设计可以降低振子的加工制造难度，减少工艺的制作难度，提升整体振子的良率，降低振子的制造成本。

附图说明

图1：本实用新型分体式天线振子结构示意图；

图2：本实用新型分体式天线振子爆炸结构示意图。

图中：1辐射单元；2微带馈电线路；21连接架；3辐射单元介质层； 31卡接孔；4微带馈电线路介质层；41安装孔；42连接座；43卡接柱。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

结合图1至图2，一种分体式天线振子，包括微带馈电线路介质层4，微带馈电线路介质层4的上方设置有多组安装座42，微带馈电线路2固定设置在微带馈电线路介质层4的上方，微带馈电线路2上设置有前端拱起的连接架21，连接架21安装在安装座42上，其余部分的微带馈电线路2 固定设置在微带馈电线路介质层4的上方。

安装座42的上方设置有卡接柱43，卡接柱43上方卡接设置有辐射单元介质层3，辐射单元介质层3上设置有配合卡接柱43的卡接孔31，卡接柱43插接到卡接孔31中将辐射单元介质层3固定铆接在微带馈电线路介质层4上。微带馈电线路2设置在辐射单元介质层3于微带馈电线路介质层4之间。

在辐射单元介质层3的上方，设置有辐射单元1，辐射单元1设置有多组，本实施例中每一组辐射单元介质层3上分别设置有四组辐射单元1。

其中微带馈电线路介质层4，介质材料可以选择PPS+40％GF材料，材料介电常数为3.9。GF材料为玻璃纤维(glass fiber)。

辐射单元介质层3，介质材料可以选择低介电常数的PPO材料，介电常数为2.7。

采用选择性电镀工艺制作微带馈电线路2，具体过程为介质层进行物理粗化，化镀镍，镍层厚度0.3～0.8μm,然后对线路进行镭雕，镭雕后进行电镀铜及退镀镍，第一铜层的膜厚为6～10μm,最后电镀锡，锡的膜厚为 6～8μm.

采用LDS工艺制作辐射单元1，LDS工艺先行镭雕辐射单元形状，然后化镀铜，第二铜层膜厚为6～8μm,最后化镀银，银层厚度为6～8μm.

最后通过热铆工艺将辐射单元介质层3及微带馈电线路介质层4铆接到一起，形成完整的天线振子。

此设计可以将整个振子的直通率至少提升8％以上，具有极其广阔的市场应用前景。

本设计主要是针对45°交叉极化塑料天线振子的分体式结构设计，设计中辐射单元1与馈电微带线路2是分离式而非一体化结构，两个部分分开加工制作后再组装到一起。此种设计有几大有点：

分体式设计微带馈电线路介质层4与辐射单元1可以采用不同的材料及不同的工艺进行加工，可以提升天线振子增益，带宽，驻波比等关键指标。

分离式结构设计可以降低振子的加工制造难度，减少工艺的制作难度，提升整体振子的良率，降低振子的制造成本。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种分体式天线振子，其特征在于包括微带馈电线路介质层(4)，所述微带馈电线路介质层(4)上铆接设置有辐射单元介质层(3)，其中所述辐射单元介质层(3)上方设置有辐射单元(1)，所述辐射单元介质层(3)与所述微带馈电线路介质层(4)之间设置有微带馈电线路(2)。

2.根据权利要求1所述的分体式天线振子，其特征在于所述微带馈电线路(2)上设置有连接架(21)，所述连接架(21)安装在安装座(42)上，所述微带馈电线路(2)的其余部分固定设置在所述微带馈电线路介质层(4)的上方。

3.根据权利要求2所述的分体式天线振子，其特征在于所述安装座(42)的上方设置有卡接柱(43)，所述辐射单元介质层(3)上设置有配合所述卡接柱(43)的连接孔(31)。

4.根据权利要求1-3任一所述的分体式天线振子，其特征在于所述微带馈电线路介质层(4)的介电常数为3.9，所述微带馈电线路介质层(4)包括PPS+40％GF材料层。

5.根据权利要求1-3任一所述的分体式天线振子，其特征在于辐射单元介质层(3)包括PPO层，其介电常数为2.7。

6.根据权利要求1-3任一所述的分体式天线振子，其特征在于所述微带馈电线路(2)上设置有第一铜层，所述第一铜层的厚度为6～10μm。

7.根据权利要求6所述的分体式天线振子，其特征在于所述第一铜层的外侧还设置有锡层，所述锡层的厚度为6～8μm。

8.根据权利要求1-3任一所述的分体式天线振子，其特征在于所述辐射单元(1)的表面设置有第二铜层，所述第二铜层的厚度为6～8μm。

9.根据权利要求8所述的分体式天线振子，其特征在于所述第二铜层表面设置有银层，所述银层厚度为6～8μm。

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