CN213124724U - 天线模块及天线阵列 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种天线模块及天线阵列，该天线模块包括：一体化介质基材，具有第一正面和第一背面，一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板；辐射单元基板包括顶板和侧板，顶板上设有位于第一正面的辐射单元镀层，侧板沿顶板的边缘朝顶板的一侧延伸并绕顶板外周设置；差分电路基板上设有位于第一背面的差分电路镀层，差分电路基板包括设于第一背面并与顶板和侧板相连的第一电路基板；第一电路基板上设有延伸至顶板的斜坡结构，差分电路镀层包括设于斜坡结构上的第一电路段，差分电路镀层通过第一电路段与辐射单元镀层连接。本公开实施例提供的技术方案改善了现有技术中的天线模块加工难度较大的问题。

Description

天线模块及天线阵列

技术领域

本公开涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种天线模块及天线阵列。

背景技术

5G移动通信技术经过几年的发展，已经有一定的技术积累。为适应5G通信需求，通常配置大型的天线。当前，主流5G大型天线主要使用钣金、压铸或者PCB振子作为辐射单元，馈电形式以PCB板馈电为主。各功能部件分别单独装配后，再通过螺钉、铆钉等拼装成整机。这种方式形成的大型天线部件及整机装配复杂，同时，天线整体的体积较大且重量较大。

针对上述问题，提出一种天线模块，该天线模块包括一体成型的介质基材，金属辐射片、馈电网络线路层及馈电结构层均可通过镀膜等方式形成于介质基材的表面，相当于将传统天线中的辐射单元、馈电网络及馈电结构集成于介质基材上。由此，可简化天线模块的装配过程，同时，体积较小且重量较轻。但是，由于辐射单元与馈电网络形成于介质基材的两侧，两平面之间的距离通常较远，导致馈电结构的加工难度较大，进而导致天线模块的加工难度较大。

实用新型内容

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种天线模块及天线阵列。

本公开提供了一种天线模块，包括：

一体化介质基材，具有第一正面和第一背面，所述一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板；

所述辐射单元基板包括顶板和侧板，所述顶板上设有位于所述第一正面的辐射单元镀层，所述侧板沿所述顶板的边缘朝所述顶板的一侧延伸并绕所述顶板外周设置；

所述差分电路基板上设有位于所述第一背面的差分电路镀层，所述差分电路基板包括设于所述第一背面并与所述顶板和所述侧板相连的第一电路基板；

所述第一电路基板上设有延伸至所述顶板的斜坡结构，所述差分电路镀层包括设于所述斜坡结构上的第一电路段，所述差分电路镀层通过所述第一电路段与所述辐射单元镀层连接。

可选的，所述辐射单元镀层图形化设置。

可选的，所述辐射单元镀层包括“十”字形缝隙。

可选的，所述差分电路基板还包括由所述辐射单元基板的所述顶板中部凹陷形成的筒状结构，所述筒状结构的顶部开口、底部设有底板，所述差分电路镀层包括两组反相馈电线路，所述两组反相馈电线路中的其中一组所述反相馈电线路在所述底板的第一背面连接，另一组所述反相馈电线路在所述底板的第一背面跳线至所述底板的第一正面以连接；

所述差分电路基板还包括沿所述侧板的底部边缘朝所述侧板外侧延伸的第二电路基板，所述差分电路镀层包括设于所述第二电路基板上的第二电路段，所述第二电路段与所述第一电路段连接。

可选的，所述一体化介质基材还包括功率分配网络基板，所述功率分配网络基板绕所述第二电路基板设置，所述功率分配网络基板包括相对设置的第二正面和第二背面，所述第二正面与所述第一正面在同侧，所述第二背面与所述第一背面在同一侧；

所述功率分配网络基板在所述第二正面和所述第二背面上分别设有功率分配网络镀层和接地镀层；

所述功率分配网络镀层与所述差分电路镀层电连接。

可选的，所述差分电路基板的所述第二电路基板相对于所述功率分配网络基板朝所述第一正面凸设。

可选的，所述功率分配网络镀层包括功率分配网络电路以及设于所述功率分配网络电路的隔离度调节枝节，所述隔离度调节枝节为若干个四份之一波长的短路线或者半个波长的开路线。

可选的，所述一体化介质基材还包括隔离墙基板，所述隔离墙基板设于所述功率分配网络基板的所述第二正面；

所述隔离墙基板上设有隔离墙镀层。

可选的，所述隔离墙镀层上开设单缝或者双缝。

可选的，所述辐射单元镀层、所述差分电路镀层、所述隔离墙镀层、所述功率分配网络镀层以及所述接地镀层均采用塑料选择性电镀或者激光直接成型工艺形成。

可选的，该天线模块还包括金属反射板，所述金属反射板设置于所述一体化介质基材的所述第一背面。

本公开还提供了一种天线阵列，包括阵列排布的天线模块；所述天线模块为上述任一种天线模块。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本公开实施例提供的天线模块，通过设置一体化介质基材，具有第一正面和第一背面，一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板；辐射单元基板包括顶板和侧板，顶板上设有位于第一正面的辐射单元镀层，侧板沿顶板的边缘朝顶板的一侧延伸并绕顶板外周设置；差分电路基板上设有位于第一背面的差分电路镀层，差分电路基板包括设于第一背面并与顶板和侧板相连的第一电路基板；第一电路基板上设有延伸至顶板的斜坡结构，差分电路镀层包括设于斜坡结构上的第一电路段，差分电路镀层通过第一电路段与辐射单元镀层连接。如此，该天线模块中，辐射单元镀层形成于一体化介质基材的一侧面，差分电路镀层的及其第一电路段均形成于一体化介质基材的另一侧面，即可将辐射单元镀层和差分电路镀层均形成于一体化介质基材的表面，从而无需螺钉或铆钉拼装，天线模块的装配难度较低且体积较小；同时，天线模块的整体重量较轻；此外，通过在一体化介质基材的差分电路基板的第一电路基板设置斜坡结构，并将差分电路镀层的第一电路段形成于斜坡结构表面，可利用斜坡结构改善差分电路镀层中位于第一电路基板远离顶板的一面上的电路段部分与顶板上的辐射单元镀层之间纵向间距较大，或者辐射单元基板的侧板较高时，电镀或者镭雕差分电路镀层的第一电路段时可能存在的激光被遮挡的问题，从而可降低馈电结构的加工难度，进而降低天线模块的加工难度，有利于提高天线模块的成品良率。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开实施例提供的一种一体化介质基材的正面视图；

图2为本公开实施例提供的一种一体化介质基材的背面视图；

图3为本公开实施例提供的一种天线模块的正面视图；

图4为本公开实施例提供的一种天线模块的背面视图；

图5为图4中示出的天线模块的局部放大示意图；

图6为本公开实施例提供的另一种天线模块的背面视图。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。

图1为本公开实施例提供的一种一体化介质基材的正面视图，图2为本公开实施例提供的一种一体化介质基材的背面视图，图3为本公开实施例提供的一种天线模块的正面视图，图4为本公开实施例提供的一种天线模块的背面视图。结合图1-图4，该天线模块，包括：具有第一正面和第一背面的一体化介质基材10、辐射单元镀层11以及差分电路镀层12；一体化介质基材10至少包括辐射单元基板1a和差分电路基板1d；辐射单元基板1a包括顶板11a和侧板12a，顶板11a上设有位于第一正面的辐射单元镀层11，侧板12a沿顶板11a的边缘朝顶板11a的一侧延伸并绕顶板11a外周设置；差分电路基板1d上设有位于第一背面的差分电路镀层12，差分电路基板1d包括设于第一背面并与顶板11a和侧板12a相连的第一电路基板11d；第一电路基板11d上设有延伸至顶板11a的斜坡结构1a1，差分电路镀层12包括设于斜坡结构1a1上的第一电路段123，差分电路镀层12通过第一电路段123与辐射单元镀层11连接。

示例性地，辐射单元基板1a的顶板11a外周形状可为四边形，此时侧板12a绕顶板11a四周设置。在其他实施例中，辐射单元基板1a的顶板11a外周形状也可也呈圆形或其他形状，在此不做限制。

其中，一体化介质基材10是一体成型的结构，可采用电镀、LDS等工艺于其表面形成各功能镀层，例如可包括辐射单元镀层11和差分电路镀层12，以及包括下文中的隔离墙镀层14、功率分配网络镀层13以及接地镀层15。如此，本公开实施例提供的天线模块可将各功能镀层形成于一体化介质基材10的表面，从而无需螺钉或铆钉拼装，天线模块的形成难度较低且体积较小；同时，由于无需装配对位，各功能部件之间不存在拼装间隙以及装配误差，可靠性较高且互调稳定性较高；此外，采用在一体化介质基材可使天线模块的整体重量较轻。

示例性地，一体化介质基材10的材质可为塑料、树脂或本领域技术人员可知的其他轻质材料，本公开实施例对此不赘述也不限定。

其中，辐射单元镀层11可实现电磁波信号的收/发；差分电路镀层12可实现差分馈电，作为天线结构中的馈电网络的一部分；差分电路镀层12的第一电路段123可实现差分电路镀层12与辐射单元镀层11的电连接，由此，差分电路镀层12可通过其第一电路段123实现向辐射单元镀层11馈电。其中，辐射单元镀层11和差分电路镀层12均可采用图形化设计，以满足馈电需求，以及实现较高的天线增益，下文中进行示例性说明。

可理解的是，本文中的各功能镀层的材质可相同，也可不同；示例性地，材质可包括铜、银等导电金属或其他导电材料，本公开实施例对此不限定。

其中，差分电路基板1d包括设于第一背面并与顶板11a和侧板12a相连的第一电路基板11d；第一电路基板11d上设有延伸至顶板11a的斜坡结构1a1，该斜坡结构1a1的坡顶可与第一电路基板11d在第一背面的表面平齐，或低于第一电路基板11d在第一背面的表面，本公开实施例对此不限定；该斜坡结构1a1的坡底位于顶板11a的底面。需要说明的是，差分电路镀层12还包括在第一电路基板11d远离顶板11a的一面(坡顶所在一侧)上设有的电路段。差分电路镀层12的第一电路段123设置于斜坡结构1a1的表面(即坡面)，如此，可在辐射单元镀层11和差分电路镀层12所在的两个平面之间的距离较远时，即差分电路镀层12中位于第一电路基板11d远离顶板11a的一面上的电路段部分与顶板11a上的辐射单元镀层11之间纵向间距较大，或者辐射单元基板1a的侧板12a较高时，改善电镀或者镭雕差分电路镀层12的第一电路段123的激光被遮挡的问题，从而有利于降低天线模块的制作难度。

可理解的是，斜坡结构1a1的坡度可根据斜坡结构1a1的坡高以及电镀工艺的需求设置，本公开实施例对此不限定。

本公开实施例提供的天线模块中，辐射单元镀层11形成于一体化介质基材10的一侧面，差分电路镀层12形成于一体化介质基材10的另一侧面，即可将辐射单元镀层11、差分电路镀层12及其第一电路段123均形成于一体化介质基材10的表面，从而无需螺钉或铆钉拼装，天线模块的装配难度较低且体积较小；同时，采用在一体化介质基材10可使天线模块的整体重量较轻；此外，通过在一体化介质基材10的差分电路基板1d的第一电路基板11d设置斜坡结构1a1，并将差分电路镀层12的第一电路段123形成于斜坡结构1a1的表面，可利用斜坡结构1a1改善辐射单元镀层与差分电路镀层的两个平面，即第一正面和第一背面的距离较远时，电镀或者镭雕差分电路镀层12的第一电路段123测激光被遮挡的问题，从而可降低馈电结构的加工难度，进而降低天线模块的加工难度，有利于提高天线模块的成品良率。

在一实施例中，继续参照图3，辐射单元镀层11图形化设置。

其中，辐射单元镀层11的图像化设置可理解为辐射单元镀层11可开设槽孔，从而可减小辐射单元镀层11的面积及用料，有利于降低镀层成本，以及有利于调节隔离度。

其中，辐射单元镀层11设置的图形的形状和尺寸可根据辐射单元镀层11的图形化需求设置，本公开实施例对此不限定。

在一实施例中，继续参照图3，辐射单元镀层11包括“十”字形缝隙。

其中，辐射单元镀层11上形成有两个互相垂直的缝隙(图中以辐射单元缝隙111示出)，以将辐射单元镀层11划分为四个区域，且位于对角的两个区域由同一组差分电路镀层馈电。形成的四个区域相当于两组极化方向相反的辐射臂，同一对角线上的两个区域的极化方向相同，并与另外两个区域的极化方向相反。

而且，在辐射单元镀层11的极化是正负45°方向时，由于“十”字形缝隙是水平垂直方向，因此“十”字形缝隙具有提高天线模块的增益的效果。在天线模块工作时，“十”字形缝隙也产生辐射，其辐射场会叠加至辐射单元镀层11的辐射场上，形成正负45°极化电磁波辐射方向图，从而提升增益指标。

示例性地，该“十”字形缝隙可通过选择性电镀的方式形成，也可通过激光刻蚀的方式将辐射单元镀层11的局部镂空得到，本公开实施例对此不限定。

此外，由“十”字形缝隙划分的四个区域中，可各自设置具有多边形轮廓的镂空图案，具体形状可根据辐射单元镀层11的需求设置，本公开实施例对此不限定。

在一实施例中，继续参照图4，辐射单元基板1a和差分电路基板1d还包括导电通孔(图中以1a22和1a24示出)，导电通孔1a22和1a24贯通于第一正面与第一背面之间；导电通孔用于实现跳线，以及实现辐射单元镀层11的直接馈电。

示例性地，导电通孔可为电镀的金属化通孔，可用于实现差分电路镀层12的跳线和辐射单元镀层11的直接馈电。

在一实施例中，图5为图4中示出的天线模块的局部放大示意图。参照图4和图5，差分电路基板1d还包括由辐射单元基板1a的顶板11a中部凹陷形成的筒状结构12d，筒状结构12d的顶部开口、底部设有底板，差分电路镀层12包括两组反相馈电线路，两组反相馈电线路中的其中一组反相馈电线路121(即下文中的第一差分电路镀层121)在底板的第一背面连接，另一组反相馈电线路122(即下文中的第二差分电路镀层122)在底板的第一背面跳线至底板的第一正面以连接；差分电路基板1d还包括沿侧板12a的底部边缘朝侧板12a外侧延伸的第二电路基板13d，差分电路镀层12包括设于第二电路基板13d上的第二电路段125，第二电路段125与第一电路段123连接。

示例性地，见图4，差分电路镀层12可包括两组差分电路镀层，分别对应形成两组反相馈电线路，该两组差分电路镀层分别以第一差分电路镀层121和第二差分电路镀层122示出。导电通孔可包括辐射单元馈电通孔1a22和差分电路镀层跳线通孔1a24；差分电路镀层12的第二电路段125通过斜坡结构1a1上的差分电路镀层12的第一电路段123和辐射单元馈电通孔1a22与辐射单元镀层11连接，差分电路镀层12的末端对辐射单元镀层11馈电，形成双极化辐射单元，以及实现辐射单元的差分馈电。第一差分电路镀层121和第二差分电路镀层122通过差分电路镀层跳线通孔1a24实现电绝缘，以及实现分别为相间分布的四个区域的辐射单元镀层11馈电。

在一实施例中，一体化介质基材10还包括功率分配网络基板1b，功率分配网络基板1b绕第二电路基板13d设置，功率分配网络基板1b包括相对设置的第二正面和第二背面，第二正面与第一正面在同侧，第二背面与第一背面在同一侧；功率分配网络基板1b在第二正面和第二背面上分别设有功率分配网络镀层13和接地镀层15；功率分配网络镀层13与差分电路镀层15电连接。

示例性地，可在功率分配网络基板1b的第二正面设置功率分配网络镀层13，在其背面设置接地镀层15；或者在功率分配网络基板1b的第二背面设置功率分配网络镀层13，在其背面设置接地镀层15。即，功率分配网络镀层13和接地镀层15分别设置于功率分配网络基板1b的不同侧面。

其中，功率分配网络镀层13可通过金属化通孔与差分电路镀层12连接，以实现天线模块中的差分电路镀层12向辐射单元镀层11馈电。

其中，接地镀层15也可称为功率分配网络接地镀层，其只在第二正面有功率分配网络镀层13的线路的第二背面对应设置，如此，在保证电路性能的同时，有利于减小镀层面积，从而有利于降低成本。

在一实施例中，一体化介质基材10还包括隔离墙基板1c，隔离墙基板1c设于功率分配网络基板1b的第二正面，隔离墙基板1c上设有隔离墙镀层14。

其中，隔离墙基板1c由一体化介质基材10的一侧弯折形成，辐射单元基板1a、差分电路基板1d、功率分配网络基板1b以及隔离墙基板1c可一体化注塑成型，天线模块最终成品部件少，可仅包含一体化介质基材10及其上的功能镀层，以及包括下文中的金属反射板16，从而有利于降低物料成本和工时成本，有利于提高生产自动化程度。

在一实施例中，差分电路基板1d的第二电路基板13d相对于功率分配网络基板1b朝第一正面凸设，由此可使差分电路镀层12的第二电路段125和第一电路段123均相对于功率分配网络镀层13向第一正面凸设。

由此，差分电路镀层12整体均相对于功率分配网络镀层13向第一正面凸设。基于此，后续与反射板(即下文中的“金属反射板16”)进行组装时，可避免差分电路层12与反射板接触，从而确保天线模块的辐射性能较好，同时确保其长期工作稳定性较高。

在一实施例中，隔离墙镀层14设置缝隙。

示例性地，隔离墙镀层14上开设单缝或者双缝，用于调节天线模块的波束宽度、交叉极化比以及隔离度等指标。

在一实施例中，隔离墙基板1c开设单缝或双缝。

示例性地，可对应于隔离墙镀层14的缝隙位置，在隔离墙基板1c上开设缝隙，图4中以隔离墙缝141示出。

如此设置，在无需支承镀层的位置，一体化介质基材10采用镂空设置，有利于进一步降低天线模块的整体重量。

在一实施例中，功率分配网络镀层13包括四分之一波长的短路线或者半波长的开路线，短路线设置于功率分配网络镀层13中的支路或者主路，开路线设置于功率分配网络镀层13中的支路或者主路。即：功率分配网络镀层13包括功率分配网络电路130以及设于功率分配网络电路130的隔离度调节枝节131，隔离度调节枝节131为若干个四份之一波长的短路线或者半个波长的开路线。

示例性地，功率分配网络镀层13可包含若干个四份之一波长的短路线或者半个波长的开路线，开路线或者短路线可接在功率分配网络的支路或者主路；还可设置隔离度调节支节131，以协同用于调节天线模块的端口隔离度。

在一实施例中，辐射单元镀层11、差分电路镀层12、隔离墙镀层14、功率分配网络镀层13以及接地镀层15均采用塑料选择性电镀或者激光直接成型(Laser-Direct-structuring，LDS)工艺形成。

其中，各功能镀层均可直接成膜于一体化介质基材10的表面，从而无需螺钉或铆钉拼装，天线模块的装配难度较低且体积较小。

在一实施例中，图6为本公开实施例提供的另一种天线模块的背面视图。参照图6，该天线模块还包括金属反射板16，金属反射板16设置于一体化介质基材10的一侧。

其中，金属反射板16可对电磁波信号进行多次反射，从而有利于增强天线模块的信号收发的效率。

本公开实施例提供的天线模块至少具有如下有益效果：

1)一体化介质基材10的结构合理，馈电网络和辐射单元可一体化成型；

2)采用电镀或者LDS工艺形成各功能镀层，成本较低；

3)差分电路镀层12的第二电路段125与辐射单元镀层11通过斜坡结构1a1上的差分电路镀层12的第一电路段123连接，可改善辐射单元镀层11与差分电路镀层12所在的两个平面距离远时，即差分电路镀层12中位于第一电路基板11d远离顶板11a的一面上的电路段部分与顶板11a上的辐射单元镀层11之间纵向间距较大，或者辐射单元基板1a的侧板12a较高时，改善电镀或者镭雕差分电路镀层的第一电路段123的激光被遮挡的问题

4)隔离墙基板1c开设缝隙141，功率分配网络镀层12的开路线、短路线以及隔离度调节支节131的设置，使基于特定的一体化介质基材10的天线模块的性能指标具有可调节性；

5)一体化介质基材10可采用非金属材料，损耗较低且介电常数稳定；

6)天线模块的最终成品部件少，可仅包含一体化介质基材10及其上的功能镀层，以及包括的金属反射板16，从而有利于降低物料成本和工时成本，有利于提高生产自动化程度。

在上述实施方式的基础上，本公开实施例还提供了一种天线阵列(或称为“阵列天线”)，该天线阵列包括上述实施方式提供的任一种天线模块，因此该天线阵列也具有上述任一种天线模块的有益效果，相同之处可参照上文中对天线模块的解释说明进行理解，下文中不再赘述。

示例性地，本公开实施例提供的天线阵列包括：阵列排布的天线模块；天线模块为上述任一种天线模块。

示例性地，辐射单元镀层11、差分电路镀层12、功率分配网络镀层13、隔离墙镀层14以及接地镀层15通过塑料选择性电镀或者LDS工艺印制在一体化介质基材10的表面，将印制有各功能镀层的一体化介质基材10置于金属反射板16一侧，形成一个天线模块，多个天线模块排列形成天线阵列，也可称为一体化天线阵列。

示例性地，多个天线模块可共用一反射金属板，如此可进一步简化天线阵列的结构，降低其加工难度，重量较轻且成本较低。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文所述的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (11)

1.一种天线模块，其特征在于，包括：

一体化介质基材，具有第一正面和第一背面，所述一体化介质基材包括辐射单元基板和差分电路基板；

所述辐射单元基板包括顶板和侧板，所述顶板上设有位于所述第一正面的辐射单元镀层，所述侧板沿所述顶板的边缘朝所述顶板的一侧延伸并绕所述顶板外周设置；

所述差分电路基板上设有位于所述第一背面的差分电路镀层，所述差分电路基板包括设于所述第一背面并与所述顶板和所述侧板相连的第一电路基板；

所述第一电路基板上设有延伸至所述顶板的斜坡结构，所述差分电路镀层包括设于所述斜坡结构上的第一电路段，所述差分电路镀层通过所述第一电路段与所述辐射单元镀层连接。

2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述辐射单元镀层设置“十”字形缝隙。

3.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述差分电路基板还包括由所述辐射单元基板的所述顶板中部凹陷形成的筒状结构，所述筒状结构的顶部开口、底部设有底板，所述差分电路镀层包括两组反相馈电线路，所述两组反相馈电线路中的其中一组所述反相馈电线路在所述底板的第一背面连接，另一组所述反相馈电线路在所述底板的第一背面跳线至所述底板的第一正面以连接；

所述差分电路基板还包括沿所述侧板的底部边缘朝所述侧板外侧延伸的第二电路基板，所述差分电路镀层包括设于所述第二电路基板上的第二电路段，所述第二电路段与所述第一电路段连接。

4.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，所述一体化介质基材还包括功率分配网络基板，所述功率分配网络基板绕所述第二电路基板设置，所述功率分配网络基板包括相对设置的第二正面和第二背面，所述第二正面与所述第一正面在同侧，所述第二背面与所述第一背面在同一侧；

所述功率分配网络基板在所述第二正面和所述第二背面上分别设有功率分配网络镀层和接地镀层；

所述功率分配网络镀层与所述差分电路镀层电连接。

5.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，所述差分电路基板的所述第二电路基板相对于所述功率分配网络基板朝所述第一正面凸设。

6.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，所述功率分配网络镀层包括功率分配网络电路以及设于所述功率分配网络电路的隔离度调节枝节，所述隔离度调节枝节为若干个四份之一波长的短路线或者半个波长的开路线。

7.根据权利要求4所述的天线模块，其特征在于，所述一体化介质基材还包括隔离墙基板，所述隔离墙基板设于所述功率分配网络基板的所述第二正面；

所述隔离墙基板上设有隔离墙镀层。

8.根据权利要求7所述的天线模块，其特征在于，所述隔离墙镀层上开设单缝或者双缝。

9.根据权利要求7所述的天线模块，其特征在于，所述辐射单元镀层、所述差分电路镀层、所述隔离墙镀层、所述功率分配网络镀层以及所述接地镀层均采用塑料选择性电镀或者激光直接成型工艺形成。

10.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还包括金属反射板，所述金属反射板设置于所述一体化介质基材的所述第一背面。

11.一种天线阵列，其特征在于，包括多个如上述权利要求1-10任一项所述的天线模块。

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