CN213340326U - 一种芯片加工用晶圆精确定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片加工用晶圆精确定位装置，包括定位装架，所述定位装架的内端设置有操作台，所述操作台的前端外表面设置有下齿槽，所述下齿槽的上端内表面设置有齿轮，所述齿轮的外端对应下齿槽的上端设置有上滑槽，所述上滑槽的外端对应齿轮的前端设置有把手，所述把手的后端对应齿轮的中央设置有转轴，所述转轴的后端对应操作台的内端设置有限位块，所述限位块的外端设置有滑动底板，所述滑动底板的外端设置有滑动槽，所述滑动槽的上端对应滑动底板的上端设置有固定卡板。本实用新型所述的一种芯片加工用晶圆精确定位装置，设置方便对于晶圆进行固定的装置，为使用带来方便，设置有便于上下移动的装置，便于对晶圆进行操作。

Description

一种芯片加工用晶圆精确定位装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆精确定位装置领域，特别涉及一种芯片加工用晶圆精确定位装置。

背景技术

晶圆是用于制作硅半导体积体电路所用的一种硅晶片，其以硅作为原材料，在对于其进行加工的过程中，需要对于其进行精确的定位，现有公开专利CN209868385U中的晶圆精确定位装置，在使用过程中存在弊端，对于晶圆的摆放不是很好，且固定不是很全面，其次，对于晶圆进行加工的时候，不能对于它进行升高台面，为此，我们提出一种芯片加工用晶圆精确定位装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片加工用晶圆精确定位装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片加工用晶圆精确定位装置，包括定位装架，所述定位装架的内端设置有操作台，所述操作台的前端外表面设置有下齿槽，所述下齿槽的上端内表面设置有齿轮，所述齿轮的外端对应下齿槽的上端设置有上滑槽，所述上滑槽的外端对应齿轮的前端设置有把手，所述把手的后端对应齿轮的中央设置有转轴，所述转轴的后端对应操作台的内端设置有限位块，所述限位块的外端设置有滑动底板，所述滑动底板的外端设置有滑动槽，所述滑动槽的上端对应滑动底板的上端设置有固定卡板，所述操作台的中央上表面设置有阻力盘，所述阻力盘的中央设置有固定孔，所述固定孔的内端设置有固定螺丝，所述固定螺丝的下端对应阻力盘的下端设置有固定杆，所述固定杆的中央设置有贯穿孔，所述贯穿孔的内端设置有连接轴，所述阻力盘的下端设置有上底座，所述上底座的外端设置有下底座，所述下底座的内端对应定位装架的上端设置有旋转电机，所述旋转电机的上端设置有旋转杆。

优选的，所述定位装架的内端与操作台之间固定连接，且操作台的长度和高度均为定位装架的长度和高度的一半，所述下齿槽内嵌于操作台的前端外表面，且下齿槽关于操作台前端外表面呈水平方向上的垂直镜像分布。

优选的，所述下齿槽的上端内表面与齿轮之间啮合连接，且下齿槽与上滑槽之间关于垂直方向上的平移位置分布，所述齿轮通过转轴与把手之间活动连接，所述把手的截面大小大于转轴的截面大小，且齿轮与转轴、转轴与把手、转轴与限位块之间均固定连接。

优选的，所述限位块的外端与滑动底板之间活动连接，所述限位块的截面大小小于把手的截面大小，且限位块的截面大小大于转轴的截面大小，所述滑动底板与滑动槽之间滑动连接，且滑动槽的前端对应上滑槽的水平位置设置有平行滑槽，平行滑槽与上滑槽的形状大小一致，所述滑动底板的上端与固定卡板之间固定连接。

优选的，所述固定孔内嵌于阻力盘的中央外表面，且固定孔的截面大小小于阻力盘的截面大小，所述阻力盘通过固定孔与固定螺丝与固定杆之间活动连接，且阻力盘的截面大小大于固定杆的截面大小。

优选的，所述固定杆的中央与贯穿孔之间横向贯穿连接，且贯穿孔贯穿于固定杆和上底座的外表面，所述贯穿孔的内端与连接轴之间滑动连接，且贯穿孔的长度小于连接轴的长度。

优选的，所述阻力盘的下端与上底座之间通过贯穿孔和连接轴活动连接，所述上底座与下底座之间滑动连接，所述旋转电机与旋转杆之间活动连接，且旋转杆的形状呈倒塔型，所述旋转杆的上端外表面截面大小等于上底座内端截面大小，所述旋转杆上端外表面和上底座的内表面均设置有相互对应的螺纹。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该一种芯片加工用晶圆精确定位装置，通过设置有操作台、上滑槽、下齿槽、齿轮、转轴、把手、限位块、滑动底板、滑动槽、阻力盘与固定卡板，当需要对于晶圆进行固定的时候，首先转动把手，使得位于把手后端利用转轴固定连接的齿轮在下端的下齿槽上转动，带动位于转轴后端的限位块拉动滑动底板在滑动槽上移动，使得固定卡板沿着滑动底板滑动，将晶圆放置在阻力盘上端，也是为了使得晶圆被阻力盘所吸附以及增大晶圆表面的摩擦，从而实现对于晶圆的夹取，方便对于晶圆位置的固定，通过设置有上底座、下底座、旋转杆与旋转电机，当需要对于固定好的晶圆进行上下移动时，通过旋转电机通电，带动旋转杆进行转动，使得位于旋转杆外端的上底座沿着下底座的内端向上移动，实现对于晶圆上下调整位置，较为便利。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片加工用晶圆精确定位装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种芯片加工用晶圆精确定位装置的操作台前端放大结构示意图；

图3为本实用新型一种芯片加工用晶圆精确定位装置的操作台局部横剖顶视图；

图4为本实用新型一种芯片加工用晶圆精确定位装置的上底座局部放大结构示意图；

图5为本实用新型一种芯片加工用晶圆精确定位装置的上底座与下底座局部侧剖前视图。

图中：1、定位装架；2、操作台；3、上滑槽；4、下齿槽；5、齿轮；6、转轴；7、把手；8、限位块；9、滑动底板；10、滑动槽；11、固定卡板；12、上底座；13、固定孔；14、固定螺丝；15、阻力盘；16、连接轴；17、贯穿孔；18、下底座；19、固定杆；20、旋转杆；21、旋转电机。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例一：

如图1、2、3所示，一种芯片加工用晶圆精确定位装置，包括定位装架1，定位装架1的内端设置有操作台2，操作台2的前端外表面设置有下齿槽4，下齿槽4的上端内表面设置有齿轮5，齿轮5的外端对应下齿槽4的上端设置有上滑槽3，上滑槽3的外端对应齿轮5的前端设置有把手7，把手7的后端对应齿轮5的中央设置有转轴6，转轴6的后端对应操作台2的内端设置有限位块8，限位块8的外端设置有滑动底板9，滑动底板9的外端设置有滑动槽10，滑动槽10的上端对应滑动底板9的上端设置有固定卡板11，操作台2的中央上表面设置有阻力盘15，阻力盘15的中央设置有固定孔13，固定孔13的内端设置有固定螺丝14，固定螺丝14的下端对应阻力盘15的下端设置有固定杆19，固定杆19的中央设置有贯穿孔17，贯穿孔17的内端设置有连接轴16，阻力盘15的下端设置有上底座12，上底座12的外端设置有下底座18，下底座18的内端对应定位装架1的上端设置有旋转电机21，旋转电机21的上端设置有旋转杆20，通过设置有旋转电机21，方便对与旋转杆20进行转动。

定位装架1的内端与操作台2之间固定连接，且操作台2的长度和高度均为定位装架1的长度和高度的一半，下齿槽4内嵌于操作台2的前端外表面，且下齿槽4关于操作台2前端外表面呈水平方向上的垂直镜像分布，通过设置有下齿槽4，方便于齿轮之间进行啮合连接。

下齿槽4的上端内表面与齿轮5之间啮合连接，且下齿槽4与上滑槽3之间关于垂直方向上的平移位置分布，齿轮5通过转轴6与把手7之间活动连接，把手7的截面大小大于转轴6的截面大小，且齿轮5与转轴6、转轴6与把手7、转轴6与限位块8之间均固定连接，通过设置有齿轮5，方便齿轮5在把手7的转动下，带动后端的滑动底板9滑动。

限位块8的外端与滑动底板9之间活动连接，限位块8的截面大小小于把手7的截面大小，且限位块8的截面大小大于转轴6的截面大小，滑动底板9与滑动槽10之间滑动连接，且滑动槽10的前端对应上滑槽3的水平位置设置有平行滑槽，平行滑槽与上滑槽3的形状大小一致，滑动底板9的上端与固定卡板11之间固定连接，设置有限位块8，方便对于滑动底板9在滑动槽10上进行滑动。

实施例二：

在实施例一的基础之上，如图4、5所示，固定孔13内嵌于阻力盘15的中央外表面，且固定孔13的截面大小小于阻力盘15的截面大小，阻力盘15通过固定孔13与固定螺丝14与固定杆19之间活动连接，且阻力盘15的截面大小大于固定杆19的截面大小，通过设置有阻力盘15，方便对于晶圆的下表面增大摩擦力。

固定杆19的中央与贯穿孔17之间横向贯穿连接，且贯穿孔17贯穿于固定杆19和上底座12的外表面，贯穿孔17的内端与连接轴16之间滑动连接，且贯穿孔17的长度小于连接轴16的长度，通过设置有贯穿孔17与连接轴16，方便对于阻力盘15的拆卸更换。

阻力盘15的下端与上底座12之间通过贯穿孔17和连接轴16活动连接，上底座12与下底座18之间滑动连接，旋转电机21与旋转杆20之间活动连接，且旋转杆20的形状呈倒塔型，旋转杆20的上端外表面截面大小等于上底座12内端截面大小，旋转杆20上端外表面和上底座12的内表面均设置有相互对应的螺纹，利用倒塔型的旋转杆20，方便对于旋转电机21和上底座12之间的连接。

需要说明的是，本实用新型为一种芯片加工用晶圆精确定位装置，在使用时，使用者在对于晶圆的固定不是很全面，且固定的步骤繁琐，需要对于晶圆进行固定的时候，首先转动把手7，使得位于把手7后端利用转轴6固定连接的齿轮5在下端的下齿槽4上转动，带动位于转轴6后端的限位块8拉动滑动底板9在滑动槽10上移动，使得固定卡板11沿着滑动底板9滑动，将晶圆放置在阻力盘15上端，也是为了使得晶圆被阻力盘15所吸附以及增大晶圆表面的摩擦，从而实现对于晶圆的夹取，方便对于晶圆位置的固定，使用者在对于晶圆进行加工的时候，不能对于它进行升高台面，需要对于固定好的晶圆进行上下移动时，通过旋转电机21通电，带动旋转杆20进行转动，使得位于旋转杆20外端的上底座12沿着下底座18的内端向上移动，实现对于晶圆上下调整位置，较为便利。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种芯片加工用晶圆精确定位装置，包括定位装架（1），其特征在于：所述定位装架（1）的内端设置有操作台（2），所述操作台（2）的前端外表面设置有下齿槽（4），所述下齿槽（4）的上端内表面设置有齿轮（5），所述齿轮（5）的外端对应下齿槽（4）的上端设置有上滑槽（3），所述上滑槽（3）的外端对应齿轮（5）的前端设置有把手（7），所述把手（7）的后端对应齿轮（5）的中央设置有转轴（6），所述转轴（6）的后端对应操作台（2）的内端设置有限位块（8），所述限位块（8）的外端设置有滑动底板（9），所述滑动底板（9）的外端设置有滑动槽（10），所述滑动槽（10）的上端对应滑动底板（9）的上端设置有固定卡板（11），所述操作台（2）的中央上表面设置有阻力盘（15），所述阻力盘（15）的中央设置有固定孔（13），所述固定孔（13）的内端设置有固定螺丝（14），所述固定螺丝（14）的下端对应阻力盘（15）的下端设置有固定杆（19），所述固定杆（19）的中央设置有贯穿孔（17），所述贯穿孔（17）的内端设置有连接轴（16），所述阻力盘（15）的下端设置有上底座（12），所述上底座（12）的外端设置有下底座（18），所述下底座（18）的内端对应定位装架（1）的上端设置有旋转电机（21），所述旋转电机（21）的上端设置有旋转杆（20）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆精确定位装置，其特征在于：所述定位装架（1）的内端与操作台（2）之间固定连接，且操作台（2）的长度和高度均为定位装架（1）的长度和高度的一半，所述下齿槽（4）内嵌于操作台（2）的前端外表面，且下齿槽（4）关于操作台（2）前端外表面呈水平方向上的垂直镜像分布。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用晶圆精确定位装置，其特征在于：所述下齿槽（4）的上端内表面与齿轮（5）之间啮合连接，且下齿槽（4）与上滑槽（3）之间关于垂直方向上的平移位置分布，所述齿轮（5）通过转轴（6）与把手（7）之间活动连接，所述把手（7）的截面大小大于转轴（6）的截面大小，且齿轮（5）与转轴（6）、转轴（6）与把手（7）、转轴（6）与限位块（8）之间均固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆精确定位装置，其特征在于：所述限位块（8）的外端与滑动底板（9）之间活动连接，所述限位块（8）的截面大小小于把手（7）的截面大小，且限位块（8）的截面大小大于转轴（6）的截面大小，所述滑动底板（9）与滑动槽（10）之间滑动连接，且滑动槽（10）的前端对应上滑槽（3）的水平位置设置有平行滑槽，平行滑槽与上滑槽（3）的形状大小一致，所述滑动底板（9）的上端与固定卡板（11）之间固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用晶圆精确定位装置，其特征在于：所述固定孔（13）内嵌于阻力盘（15）的中央外表面，且固定孔（13）的截面大小小于阻力盘（15）的截面大小，所述阻力盘（15）通过固定孔（13）与固定螺丝（14）与固定杆（19）之间活动连接，且阻力盘（15）的截面大小大于固定杆（19）的截面大小。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆精确定位装置，其特征在于：所述固定杆（19）的中央与贯穿孔（17）之间横向贯穿连接，且贯穿孔（17）贯穿于固定杆（19）和上底座（12）的外表面，所述贯穿孔（17）的内端与连接轴（16）之间滑动连接，且贯穿孔（17）的长度小于连接轴（16）的长度。

7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用晶圆精确定位装置，其特征在于：所述阻力盘（15）的下端与上底座（12）之间通过贯穿孔（17）和连接轴（16）活动连接，所述上底座（12）与下底座（18）之间滑动连接，所述旋转电机（21）与旋转杆（20）之间活动连接，且旋转杆（20）的形状呈倒塔型，所述旋转杆（20）的上端外表面截面大小等于上底座（12）内端截面大小，所述旋转杆（20）上端外表面和上底座（12）的内表面均设置有相互对应的螺纹。

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