CN213337383U - Smd封装高速aoi测试设备的aoi检测系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及的是一种SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，与SMD封装高速AOI测试设备配套使用，适用于表面贴装器件（SMD）封装带高速光学质量检测（AOI)。包括机箱部分、AOI检测部分和工控机；所述的机箱部分设置有机箱，工控机安装在机箱内，机箱上部装有工作台；所述的AOI检测部分安装在工作台中部，AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置，所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧，检测SMD封装带；所述的SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上，传动SMD封装带。

Description

SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统

技术领域

本实用新型涉及的是一种SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，与SMD封装高速AOI测试设备配套使用，适用于表面贴装器件（SMD）封装带高速光学质量检测（AOI)。

背景技术

表面贴装器件（SMD）是电子行业中比较成熟的元器件，但由于其外型较为特殊，所以使得这种产品测试及自动封装问题得不到很好的解决，目前的测试及封装工作还处于人工手动上料阶段，其工作效率低，并且由于人工参与避免不了误操作，比如把不良品混入良品，往编带中放载带中放时会造成方向放反等，也有一些产品表面有严重划痕，外观不良等问题影响到产品质量。另外电子元器件上激光打标字符的正确与否，打标的清晰度及位置是否偏移等问题，靠人的眼睛目测，也是很难保证百分之百正确。

虽然有一种49S/SMD晶体自动测试检测封（CN101499430A）在视觉判别A、B装置测试判别下对于载带中料频率测量判定是否为良品效果较好，但对于产品外观表面质量、产品打标情况是否正确清楚，以及封装质量好坏没有进行检测，影响到出厂成品质量，需要SMD封装带质量检测设备。

发明内容

本实用新型目的是针对上述不足之处提供一种SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，与SMD封装高速AOI测试设备配套使用，采用两台AOI光学检测器CCD摄像机，对SMD表面贴装零件封装带高速光学质量检测，通过工控机（工业控制计算机）分析处理，显示器显示检测实况，对不合格不良产品及时停止传递清除，对未封装好的载带及时封装处理，检测速度可以达到10个/秒，检测速度快，产品合格率百分之百。

SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统是采取以下技术方案实现：

SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统包括机箱部分、AOI检测部分、和工控机。

所述的机箱部分设置有机箱，工控机安装在机箱内，机箱上部装有工作台；

所述的AOI检测部分安装在工作台中部，AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置，所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧，检测SMD封装带；

所述的SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上，传动SMD封装带；

所述的放带机构安装在AOI检测装置部分后侧机箱部分的工作台上，用于放卷检测前SMD封装带；

所述的卷带机构安装在AOI检测装置部分前侧机箱部分的工作台上，用于卷绕检测后SMD封装带。

机箱上部的工作台上装有显示器安装支架一，显示器安装支架二、触摸屏安装盒，触摸屏安装盒上装有触摸屏，触摸屏通过控制线与工控机相连，机箱上设有电源按钮、电气控制开关，机箱内装有电气控制板、电气控制板上装有气体油水分离器、气体电磁分配阀，分配AOI检测部分气缸气源。电气控制板上还装有交流接触器、电气控制器件、电气控制线路等。

所述的工作台上还装有离子风扇，散发带电离子，用于清除SMD封装带静电。

所述的工控机安装在机箱内，用于处理AOI检测中工业相机采集检测光电信号，控制测试设备运行。

所述的机箱前部装有机箱门，机箱一侧装有风扇，用于机箱通风降温。机箱底部装有地脚，用于调节机箱水平度。

所述的显示器安装支架一上安装有显示器一，显示器安装支架一上部装有报警灯，用于检测不良品时报警、提醒操作者及时处理，清除不良品。

所述的显示器安装支架二上部装有显示器二。显示器安装支架二装有光源支架，用于安装工作照明光源。

所述的AOI检测部分安装在工作台中部。

AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置。

所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧。

AOI检测装置一包括导轨安装座、导轨、导轨滑块、工业相机升降气缸一、提升拉块一、燕尾槽安装板一、相机支架一、工业相机一、光源支架一、光源一、光源支架二、光源二和燕尾槽手调滑台一。

导轨安装座一底部安装在工作台上，导轨一安装在导轨安装座一前侧，燕尾槽安装板一通过滑块一安装在导轨上，能沿导轨一上、下滑动。工业相机升降气缸一安装在导轨安装座一上端部，提升拉块一一端固定在燕尾槽安装板一上端部,提升拉块一另一端下部与工业相机升降气缸一的推杆相连接。

燕尾槽手调滑台一安装在燕尾槽安装板一前侧，相机支架一通过带燕尾槽滑块安装在燕尾槽手调滑台一上，工业相机一安装在相机支架一前部，光源支架一通过带燕尾槽滑块安装在工业相机一下部的燕尾槽手调滑台一上，光源一安装在光源支架一上，光源支架二安装在光源支架一下部，光源二安装在光源支架二上。所述光源一采用市售同轴光源LTS-3COY40型，由高密度LED和分光镜组成，LED发光经过分光镜分光后，跟CCD和相机在同一轴线上，能有效清除图像的重影，适合光洁物体表面划痕的检测。所述的光源二采用环形光源。

所述的燕尾槽手调滑台一，能手动调节工业相机一与光源一之间距离。

所述的AOI检测装置二安装在AOI检测装置一后侧。

所述的AOI检测装置二包括导轨安装座二、导轨二、滑块二、工业相机升降气缸二、提升拉块二、燕尾槽安装板二、相机支架二、相机二、光源支架三、燕尾槽手调滑台二和光源三。

导轨安装座二安装在工作台上，导轨二安装在导轨安装座二前侧，燕尾槽安装板二通过滑块二安装在导轨二上，能沿导轨二上下滑动。工业相机升降气缸二安装在导轨安装座二上端部，提升拉块二一端固定在燕尾槽安装板二上端部，提升拉块二一端固定在燕尾槽安装板二上端部，提升拉块二另一端下部与工业相机升降气缸二的推杆相连接。

燕尾槽手调滑台二安装在燕尾槽安装板二前侧，相机支架二通过带燕尾槽滑块安装在燕尾槽手调滑台二上，工业相机二安装在相机支架二前部，光源支架三通过带燕尾槽滑块安装在相机二下部的燕尾槽手调滑台二上，光源三安装在光源支架三上，通过手动调节，可以调节工业相机二与光源三之间距离。通过控制工业相机升降气缸升降高度，能通过提升拉块二推动燕尾槽安装板二，调节AOI检测装置中工业相机、光源三与被测表面贴装器件（SMD）封装带之间距离，达到最佳检测距离。

通过控制工业相机升降气缸一升降高度，能通过提升拉块一推动燕尾槽安装板一，调节AOI检测装置中工业相机、光源一、光源二与被测表面贴装器件SMD封装带之间距离，达到最佳检测距离。

所述的SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上。

所述的SMD封装带传动装置包括安装基座、导轨、移动轨道、前压板、后压板、丝杆套装、丝杆座安装架、丝杆电机、拨轮电机安装板、拨轮电机、拨轮、压板安装板、分度销、光纤传感器、光纤传感器安装板。丝杆套装具有丝杆、螺母，丝杆安装在丝杆安装架上，丝杆与安装在前压板下部螺母相配合，螺母安装在螺母连接座上，丝杆电机安装在安装基座下部与丝杆相连。

所述安装基座具有底板、前盖板、后盖板、支撑板。前压板、后压板分别安装在压板安装板上，前压板下部装有移动轨道、移动轨道下部装有导轨，前压板通过丝杆电机、丝杆、螺母传动调节与后压板之间间距，便于SMD封装带传动检测。

所述的拨轮电机安装在后压板后侧底板上，拨轮电机输出轴上装有拨轮，用于拨动SMD封装带一侧齿孔，传动SMD封装带进行检测。

前压板和后压板一端分别装有分度销，用于前后压板定位。

在SMD封装带传送装置出口端支撑板上装有光纤传感器安装块，光纤传感器安装块上装有光纤传感器，用于检测传送SMD封装带传送速度和数量。

工作原理

SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，与SMD封装高速AOI测试设备配套使用，SMD封装高速AOI测试设备工作时，打开设备电源开关、气体控制阀、打开工控机、显示器一、二、离子风扇、触摸屏，将装有待测SMD表面贴装器的封装带放带料盘，安装在放料机构的放带料盘安装轴上，安装在放带料盘安装板上，在放带料盘电机传动下进行放带。被测SMD表面贴装器件封装带一侧设置有一排传动带孔，SMD表面贴装器封装带穿过放带过渡轮，从SMD封装带传动装置的前压板和后压板之间穿过，将SMD表面贴装器封装带一侧传动带孔套装在拨轮上，并将SMD表面贴装器件封装带引到卷带机构的卷带料盘上，卷带，通过调整放带机构与卷带机构之间距离，将SMD表面贴装器件封装带调整好检测传送松紧度。

打开AOI检测部分光源，通过工业相机升降气缸一升降调节好工业相机一与光源一之间最佳照明和拍摄SMD表面贴装器件封装带图像距离，通过工业相机升降气缸二升降调节好工业相机二与光源三之间最佳照明和拍摄表面贴装器件封装带图像距离。

启动放带料盘电机、拨轮电机、卷带电机，SMD表面贴装器件封装带经放带料盘放带、拨轮电机带动拨轮拨动SMD表面贴装器件封装带，卷带电机带动卷带料盘收带，SMD表面贴装器件封装带分别经过工业相机一，工业相机一摄像经图像处理、工控机控制如有表面划痕，封装质量不好，产品打标情况不正确、极性装反等问题，分别通过显示器一、显示器二显示。如有表面质量问题报警灯会发光、发声，操作者可将不良产品清除，封装不好产品可以在线进行补胶封，保证产品质量。

SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，与SMD封装高速AOI测试设备配套使用，SMD封装高速AOI测试设备设计合理，结构紧凑，由于设置有机箱部分、AOI检测部分、放带机构、卷带机构、工控机；AOI测试设备又名AOI光学自动检测设备。采用两台AOI光学检测器CCD摄像机，对SMD表面贴装零件封装带高速光学质量检测，通过工控机（工业控制计算机）分析处理，显示器显示检测实况，对不合格不良产品及时停止传递清除，对未封装好的载带及时封装处理，检测速度可以达到10个/秒，检测速度快，产品合格率百分之百。

附图说明

以下将结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1是SMD封装高速AOI测试设备示意图。

图2是SMD封装高速AOI测试设备的机箱部分结构示意图。

图3是SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测部分结构示意图1。

图4是SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测部分结构示意图2。

图5是SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测装置一结构图。

图6是SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测装置二结构图。

图7是SMD封装高速AOI测试设备的放带机构示意图1。

图8是SMD封装高速AOI测试设备的放带机构示意图2。

图9是SMD封装高速AOI测试设备的卷带机构示意图1。

图10是SMD封装高速AOI测试设备的卷带机构示意图2。

图中：1、机箱部分，2、AOI检测部分，3、放带机构，4、卷带机构，5、显示器一，6、显示器二，7、报警灯，8、离子风扇，9、工控机；

1-1、机箱，1-2、工作台，1-3、显示器安装支架一，1-4，显示器安装支架二1-5、触摸屏安装盒，1-6、触摸屏，1-7、电气控制板，1-8、风扇， 1-9、机箱门， 1-10、地脚，1-11、光源支架，1-12、电源按钮，1-13、电气控制开关；

2-1、AOI检测装置一，2-2、AOI检测装置二，2-3、SMD封装带传动装置；

2-1-1、导轨安装座，2-1-2、导轨，2-1-3、导轨滑块，2-1-4、工业相机升降气缸一，2-1-5、提升拉块一，2-1-6、燕尾槽安装板一，2-1-7、相机支架一，2-1-8、工业相机一，2-1-9、光源支架一，2-1-10、光源一，2-1-11、光源支架二，2-1-12、光源二，2-1-13、燕尾槽手调滑台一；

2-2-1、导轨安装座二，2-2-2、导轨二，2-2-3、滑块二，2-2-4、工业相机升降气缸二，2-2-5、提升拉块二，2-2-6、燕尾槽安装板二，2-2-7、相机支架二，2-2-8、相机二，2-2-9、光源支架三，2-2-10、燕尾槽手调滑台二，2-2-11、光源三；

2-3-1、安装基座， 2-3-2、导轨，2-3-3、移动轨道，2-3-4、前压板，2-3-5、后压板，2-3-6、丝杆套装，2-3-7、丝杆座安装架，2-3-8、丝杆电机，2-3-9、拨轮电机安装板， 2-3-10、拨轮电机，2-3-11、拨轮，2-3-12、压板安装板，2-3-13、分度销，2-3-14、光纤传感器，3-3-15、光纤传感器安装板，2-3-16、螺母连接座；

3-1、放带导轨，3-2、放带滑块，3-3、放带滑块安装板，3-4、放带过渡轮，3-5、放带过渡轮轴，3-6、放带过渡轮支撑杆，3-7、放带料盘安装板，3-8、放带料盘，3-9、放带压料板，3-10、放带摆转座，3-11、放带料盘，3-12、放带料盘电机，3-13、放带压紧座基板，3-14、手柄螺丝；

4-1、卷带导轨，4-2、卷带滑块，4-3、卷带滑块安装板，4-4、卷带过渡轮，4-5、卷带过渡轮轴，4-6、卷带过渡轮支撑杆，4-7、卷带料盘安装板，4-8、卷带料盘，4-9、卷带压料板，4-10、卷带摆转座，4-11、卷带压紧座基板，4-12、卷带电机，4-13、卷带料盘安装轴，4-14、手动定位螺丝。

具体实施方式

参照附图1-10，SMD封装高速AOI测试设备包括机箱部分1、AOI检测部分2、放带机构3、卷带机构4、工控机9。

所述的机箱部分1包括机箱1-1、工作台1-2、显示器安装支架一1-3，显示器安装支架二1-4、触摸屏安装盒1-5和触摸屏1-6。机箱1-1上部装有工作台1-2、工作台1-2上装有触摸屏安装盒1-5，触摸屏安装盒1-5上装有触摸屏1-6，触摸屏1-6通过控制线与工控机9相连，机箱1-1上设有电源按钮1-12、电气控制开关1-13，机箱1-1内装有电气控制板1-7、电气控制板1-7上装有气体油水分离器、气体电磁分配阀，分配AOI检测部分气缸气源。电气控制板1-7上还装有交流接触器、电气控制器件、电气控制线路等。

所述的工作台1-2上还装有离子风扇8，散发带电离子，用于清除SMD封装带静电。

所述的工控机9安装在机箱1-1内，用于处理AOI检测中工业相机采集检测光电信号，控制测试设备运行。所述的工控机9采用市售工业控制计算机。

所述的机箱1-1前部装有机箱门1-9，机箱1-1一侧装有风扇1-8，用于机箱通风降温。机箱1-1底部装有地脚1-10，用于调节机箱1-1水平度。

所述的显示器安装支架一1-3上安装有显示器一5，显示器安装支架一1-3上部装有报警灯7，用于检测不良品时报警、提醒操作者及时处理，清除不良品。

所述的显示器安装支架二1-4上部装有显示器二6。显示器安装支架二1-4装有光源支架1-11，用于安装工作照明光源。

所述的AOI检测部分2安装在工作台1-2中部。

AOI检测部分2包括AOI检测装置一2-1、AOI检测装置二2-2和SMD封装带传动装置2-3。

所述的AOI检测装置一2-1安装在AOI检测装置二2-2前侧。

AOI检测装置一2-1包括导轨安装座2-1-1、导轨2-1-2、导轨滑块2-1-3、工业相机升降气缸一2-1-4、提升拉块一2-1-5、燕尾槽安装板一2-1-6、相机支架一2-1-7、工业相机一2-1-8、光源支架一2-1-9、光源一2-1-10、光源支架二2-1-11、光源二2-1-12和燕尾槽手调滑台一2-1-13。

导轨安装座一2-1-1底部安装在工作台1-1上，导轨一2-1-2安装在导轨安装座一2-1-1前侧，燕尾槽安装板一2-1-6通过滑块一2-1-3安装在导轨2-1-2上，能沿导轨一2-1-2上、下滑动。工业相机升降气缸一2-1-4安装在导轨安装座一2-1-1上端部，提升拉块一2-1-5一端固定在燕尾槽安装板一2-1-6上端部,提升拉块一2-1-5另一端下部与工业相机升降气缸一2-1-4的推杆相连接。

燕尾槽手调滑台一2-1-13安装在燕尾槽安装板一2-1-6前侧，相机支架一2-1-7通过带燕尾槽滑块安装在燕尾槽手调滑台一2-1-13上，工业相机一2-1-8安装在相机支架一2-1-7前部，光源支架一2-1-9通过带燕尾槽滑块安装在工业相机一2-1-8下部的燕尾槽手调滑台一2-1-13上，光源一2-1-10安装在光源支架一2-1-9上，光源支架二2-1-11安装在光源支架一2-1-9下部，光源二2-1-12安装在光源支架二2-1-11上。所述光源一2-1-10采用市售同轴光源LTS-3COY40型，由高密度LED和分光镜组成，LED发光经过分光镜分光后，跟CCD和相机在同一轴线上，能有效清除图像的重影，适合光洁物体表面划痕的检测。所述的光源二2-1-12采用环形光源。

所述的燕尾槽手调滑台一2-1-13，能手动调节工业相机一2-1-8与光源一2-1-10之间距离。

所述的AOI检测装置二2-2安装在AOI检测装置一2-1后侧。

所述的AOI检测装置二2-2包括导轨安装座二2-2-1、导轨二2-2-2、滑块二2-2-3、工业相机升降气缸二2-2-4、提升拉块二2-2-5、燕尾槽安装板二2-2-6、相机支架二2-2-7、相机二2-2-8、光源支架三2-2-9、燕尾槽手调滑台二2-2-10和光源三2-2-11。

导轨安装座二2-2-1安装在工作台1-2上，导轨二2-2-2安装在导轨安装座二2-2-1前侧，燕尾槽安装板二2-2-6通过滑块二2-2-3安装在导轨二2-2-2上，能沿导轨二2-2-2上下滑动。工业相机升降气缸二2-2-4安装在导轨安装座二2-2-1上端部，提升拉块二2-2-5一端固定在燕尾槽安装板二2-2-6上端部，提升拉块二2-2-5一端固定在燕尾槽安装板二2-2-6上端部，提升拉块二2-2-5另一端下部与工业相机升降气缸二2-2-4的推杆相连接。

燕尾槽手调滑台二2-2-10安装在燕尾槽安装板二2-2-6前侧，相机支架二2-2-7通过带燕尾槽滑块安装在燕尾槽手调滑台二2-2-10上，工业相机二2-2-8安装在相机支架二2-2-7前部，光源支架三2-2-9通过带燕尾槽滑块安装在相机二2-2-8下部的燕尾槽手调滑台二2-2-10上，光源三2-2-11安装在光源支架三2-2-9上，通过手动调节，可以调节工业相机二2-2-8与光源三2-2-11之间距离。通过控制工业相机升降气缸2-2-4升降高度能通过提升拉块二2-2-5推动燕尾槽安装板二2-2-6调节AOI检测装置中工业相机2-2-8、光源三2-2-11与被测表面贴装器件（SMD）封装带之间距离，达到最佳检测距离。

通过控制工业相机升降气缸一2-1-4升降高度，能通过提升拉块一2-1-5推动燕尾槽安装板一2-1-6调节AOI检测装置中工业相机2-1-8、光源一2-1-10、光源二2-1-12与被测表面贴装器件SMD封装带之间距离，达到最佳检测距离。

所述的SMD封装带传动装置2-3安装在AOI检测装置一2-1和AOI检测装置二2-2下部的工作台1-2上。

所述的SMD封装带传动装置2-3包括安装基座2-3-1、导轨2-3-2、移动轨道2-3-3、前压板2-3-4、后压板2-3-5、丝杆套装2-3-6、丝杆座安装架2-3-7、丝杆电机2-3-8、拨轮电机安装板2-3-9、拨轮电机2-3-10、拨轮2-3-11、压板安装板2-3-12、分度销2-3-13、光纤传感器2-3-14、光纤传感器安装板3-3-15。丝杆套装2-3-6具有丝杆、螺母，丝杆安装在丝杆安装架2-3-7上，丝杆与安装在前压板2-3-4下部螺母相配合，螺母安装在螺母连接座2-3-16上，丝杆电机2-3-8安装在安装基座2-3-1下部与丝杆相连。

所述安装基座2-3-1具有底板2-3-1-1、前盖板2-3-1-2、后盖板2-3-1-3、支撑板2-3-1-4。前压板2-3-4、后压板2-3-5分别安装在压板安装板2-3-12上，前压板2-3-4下部装有移动轨道2-3-3、移动轨道2-3-3下部装有导轨2-3-2，前压板2-3-4通过丝杆电机2-3-2、丝杆、螺母传动调节与后压板2-3-5之间间距，便于SMD封装带传动检测。

所述的拨轮电机2-3-10安装在后压板2-3-5后侧底板2-3-1-1上，拨轮电机2-3-10输出轴上装有拨轮2-3-11，用于拨动SMD封装带一侧齿孔，传动SMD封装带进行检测。

前压板2-3-4和后压板2-3-5一端分别装有分度销2-3-13，用于前后压板定位。

在SMD封装带传送装置2-3出口端支撑板上装有光纤传感器安装块2-3-15，光纤传感器安装块2-3-15上装有光纤传感器2-3-14，用于检测传送SMD封装带传送速度和数量。

所述的放带机构3安装在AOI检测部分2后侧机箱部分1的工作台上，用于放卷检测前SMD封装带。

所述的放带机构3包括放带导轨3-1、放带滑块3-2、放带滑块安装板3-3、放带过渡轮3-4、放带过渡轮轴3-5、放带过渡轮支撑杆3-6、放带料盘安装板3-7、放带料盘3-8、放带压料板3-9、放带摆转座3-10、放带料盘3-11、放带料盘电机3-12、放带压紧座基板3-13、手柄螺丝3-14。

放带料盘安料板3-7安装在放带滑块安装板3-3上部，放带滑块安装板3-3通过放带滑块3-2安装在放带导轨3-1上，放带导轨3-1安装在AOI检测装置部分2后侧机箱部分1的工作台1-2上，放带过渡轮3-4通过放带过渡轮轴3-5安装在放带过渡轮支撑杆3-6上，放带过渡轮支撑杆3-6安装在放带料盘安装板3-7底部，放带压紧座基板3-13安装在放带料盘安料板3-7上部，放带料盘电机3-12安装在放带压紧座基板3-13上，放带压紧座基板3-13上端装有装有放带摆转座3-16，放带压料板3-9上端与放带摆转座3-10链接，放带料盘3-11通过放带料盘安装轴3-13安装在压紧座基板3-13与放带压料板3-9之间，放带料盘电机输出轴与放带料盘电机3-12连接，用于通过控制电机转速来放带，并控制放带速度。放带滑块安装板3-3上装有手柄螺丝3-14，用于放带滑块安装板3-3定位。当放带滑块安装板3-3前后滑动安装板3-3前后滑动调节好SMD封装带松紧后，采用手柄螺栓3-14定位。

所述的卷带机构4安装在AOI检测部分2前侧机箱部分1的工作台1-2上，用于卷绕检测后SMD封装带。

所述的卷带机构4包括卷带导轨4-1、卷带滑块4-2、卷带滑块安装板4-3、卷带过渡轮4-4、卷带过渡轮轴4-5、卷带过渡轮支撑杆4-6、卷带料盘安装板4-7、卷带料盘4-8、卷带压料板4-9、卷带摆转座4-10、卷带压紧座基板4-11、卷带电机4-12、卷带料盘安装轴4-13。

卷带滑块安装板4-3通过卷带滑块4-2安装在卷带导轨4-1上，卷带导轨4-1安装在AOI检测装置部分2前侧机箱部分1的工作台1-2上，卷带过渡轮4-4通过卷带过渡轮轴4-5安装在卷带过渡轮支撑杆4-6上，卷带过渡轮支撑杆4-6安装在卷带料盘安装板4-7下部，卷带料盘安装板4-7安装在卷带滑块安装板4-3上部。卷带压紧座基板4-11安装在卷带料盘安装板4-7上部，卷带电机4-12安装在卷带料盘安装板4-7上，卷带摆转座4-10安装在压紧座基板4-11上端，卷带压料板4-9上部与卷带摆转座4-10链接，卷带料盘4-8通过卷带料盘安装轴4-13安装在卷带压紧座基板4-11与卷带压料板4-9之间，卷带电机4-12输出轴与卷带料盘安装轴4-13相连，用于卷带并通过控制电机转速来控制卷带速度。

所述的卷带滑块安装板4-3上装有手动定位螺丝4-14，当卷带滑块安装板4-3前后滑动调节好SMD封装卷带松紧后，采用手动定位螺丝4-14定位。

SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，与SMD封装高速AOI测试设备配套使用，SMD封装高速AOI测试设备工作时，打开设备电源开关、气体控制阀、打开工控机9、显示器一5、显示器二6、离子风扇8、触摸屏1-6，将装有待测SMD表面贴装器的封装带放带料盘，安装在放料机构的放带料盘安装轴3-13上，安装在放带料盘安装板3-7上，在放带料盘电机3-12传动下进行放带。被测SMD表面贴装器件封装带一侧设置有一排传动带孔，SMD表面贴装器封装带穿过放带过渡轮3-4，从SMD封装带传动装置的前压板2-3-4和后压板2-3-5之间穿过，将SMD表面贴装器封装带一侧传动带孔套装在拨轮2-3-11上，并将SMD表面贴装器件封装带引到卷带机构的卷带料盘上，卷带，通过调整放带机构与卷带机构之间距离，将SMD表面贴装器件封装带调整好检测传送松紧度。

打开AOI检测部分光源，通过工业相机升降气缸一2-1-4升降调节好工业相机一2-1-8与光源一2-1-10之间最佳照明和拍摄SMD表面贴装器件封装带图像距离，通过工业相机升降气缸二2-2-4升降调节好工业相机二2-2-8与光源三2-2-11之间最佳照明和拍摄表面贴装器件封装带图像距离。

启动放带料盘电机3-12、拨轮电机2-3-10、卷带电机4-12，SMD表面贴装器件封装带经放带料盘放带、拨轮电机带动拨轮2-3-11拨动SMD表面贴装器件封装带，卷带电机4-12带动卷带料盘4-8收带，SMD表面贴装器件封装带分别经过工业相机一2-1-8，工业相机一2-1-8摄像经图像处理、工控机9控制如有表面划痕，封装质量不好，产品打标情况不正确、极性装反等问题，分别通过显示器一5、显示器二6显示。如有表面质量问题报警灯7会发光、发声，操作者可将不良产品清除，封装不好产品可以在线进行补胶封，保证产品质量。

Claims (8)

1.一种SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，其特征在于，包括机箱部分、AOI检测部分和工控机；

所述的机箱部分设置有机箱，工控机安装在机箱内，机箱上部装有工作台；

所述的AOI检测部分安装在工作台中部，AOI检测部分包括AOI检测装置一、AOI检测装置二和SMD封装带传动装置，

所述的AOI检测装置一安装在AOI检测装置二前侧，检测SMD封装带；

所述的SMD封装带传动装置安装在AOI检测装置一和AOI检测装置二下部的工作台上，传动SMD封装带。

2.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，其特征在于，机箱上部的工作台上装有显示器安装支架一、显示器安装支架二和触摸屏安装盒，触摸屏安装盒上装有触摸屏，触摸屏通过控制线与工控机相连，机箱上设有电源按钮、电气控制开关，机箱内装有电气控制板、电气控制板上装有气体油水分离器、气体电磁分配阀，分配AOI检测部分气缸气源。

3.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，其特征在于，所述的工作台上还装有离子风扇，散发带电离子，用于清除SMD封装带静电。

4.根据权利要求2所述的SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，其特征在于，所述的显示器安装支架一上安装有显示器一，显示器安装支架一上部装有报警灯，用于检测不良品时报警；

所述的显示器安装支架二上部装有显示器二，显示器安装支架二装有光源支架，用于安装工作照明光源。

5.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，其特征在于， AOI检测装置一包括导轨安装座、导轨、导轨滑块、工业相机升降气缸一、提升拉块一、燕尾槽安装板一、相机支架一、工业相机一、光源支架一、光源一、光源支架二、光源二和燕尾槽手调滑台一；

导轨安装座一底部安装在工作台上，导轨一安装在导轨安装座一前侧，燕尾槽安装板一通过滑块一安装在导轨上，能沿导轨一上、下滑动，工业相机升降气缸一安装在导轨安装座一上端部，提升拉块一一端固定在燕尾槽安装板一上端部,提升拉块一另一端下部与工业相机升降气缸一的推杆相连接；

燕尾槽手调滑台一安装在燕尾槽安装板一前侧，相机支架一通过带燕尾槽滑块安装在燕尾槽手调滑台一上，工业相机一安装在相机支架一前部，光源支架一通过带燕尾槽滑块安装在工业相机一下部的燕尾槽手调滑台一上，光源一安装在光源支架一上，光源支架二安装在光源支架一下部，光源二安装在光源支架二上。

6.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，其特征在于，所述的AOI检测装置二包括导轨安装座二、导轨二、滑块二、工业相机升降气缸二、提升拉块二、燕尾槽安装板二、相机支架二、相机二、光源支架三、燕尾槽手调滑台二和光源三；

导轨安装座二安装在工作台上，导轨二安装在导轨安装座二前侧，燕尾槽安装板二通过滑块二安装在导轨二上，能沿导轨二上下滑动；

工业相机升降气缸二安装在导轨安装座二上端部，提升拉块二一端固定在燕尾槽安装板二上端部，提升拉块二另一端下部与工业相机升降气缸二的推杆相连接；

燕尾槽手调滑台二安装在燕尾槽安装板二前侧，相机支架二通过带燕尾槽滑块安装在燕尾槽手调滑台二上，工业相机二安装在相机支架二前部，光源支架三通过带燕尾槽滑块安装在相机二下部的燕尾槽手调滑台二上，光源三安装在光源支架三上，通过手动调节，调节工业相机二与光源三之间距离，能通过提升拉块二推动燕尾槽安装板二，调节AOI检测装置中工业相机、光源三与被测表面贴装器件SMD封装带之间距离，达到最佳检测距离。

7.根据权利要求1所述的SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，其特征在于，所述的SMD封装带传动装置包括安装基座、导轨、移动轨道、前压板、后压板、丝杆套装、丝杆座安装架、丝杆电机、拨轮电机安装板、拨轮电机、拨轮、压板安装板、分度销、光纤传感器和光纤传感器安装板；

丝杆套装具有丝杆、螺母，丝杆安装在丝杆安装架上，丝杆与安装在前压板下部螺母相配合，螺母安装在螺母连接座上，丝杆电机安装在安装基座下部与丝杆相连；

所述安装基座具有底板、前盖板、后盖板和支撑板，前压板、后压板分别安装在压板安装板上，前压板下部装有移动轨道，移动轨道下部装有导轨，前压板通过丝杆电机、丝杆、螺母传动调节与后压板之间间距，便于SMD封装带传动检测；

所述的拨轮电机安装在后压板后侧底板上，拨轮电机输出轴上装有拨轮，用于拨动SMD封装带一侧齿孔，传动SMD封装带进行检测；

前压板和后压板一端分别装有分度销，用于前后压板定位。

8.根据权利要求1或7所述的SMD封装高速AOI测试设备的AOI检测系统，其特征在于，在SMD封装带传送装置出口端支撑板上装有光纤传感器安装块，光纤传感器安装块上装有光纤传感器，用于检测传送SMD封装带传送速度和数量。

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