CN213306071U - 一种电路板的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电器散热技术领域，特别是涉及一种电路板的散热结构，包括：平行设置于所述电路板上的散热板、贴设于散热板上的导热管、与导热管一端部连接的集热块和安装在集热块上的风扇，所述散热板的端面上设有多处镂空结构，所述导热管侧部对应多处所述镂空结构周向延伸设有多条导热片，所述导热片覆盖在多处所述镂空结构的开口上方，整体吸热后将热量聚集在一处后进行集中散热，将风扇利用率最大化，吸热时增加受热面积提高吸热效果的同时提高导热作用，加速热量传递，另外，改变散热板的结构，针对高发热的元件贴合吸热，加大对电路板的整体散热效果。

Description

一种电路板的散热结构

技术领域

本实用新型涉及电器散热技术领域，特别涉及一种电路板的散热结构。

背景技术

电子设备在工作的时候产生了热量，使设备内部温度迅速上升，引起电路板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。

因此需要对电子设备尤其是其中的电路板进行散热，传统做法都是采用风扇及散热板的结构实现，成本低且结构简单，容易安装，效果强。

对于高强度功率工作的充电电路板或者温度要求较高的充电电路板而言，上述散热板结构的散热效果不满足要求，特别是针对充电电路板某些容易产生高温的元器件，其散热效果更不明显。可采用效果更好的其他散热板结构，如水冷系统，但是成本高，实现难度大，不适用于常规电路结构。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电路板的散热结构。

为了解决上述问题，本实用新型实施例公开了一种电路板的散热结构，包括：平行设置于所述电路板上的散热板、贴设于散热板上的导热管、与导热管一端部连接的集热块和安装在集热块上的风扇，所述散热板的端面上设有多处镂空结构，所述导热管侧部对应多处所述镂空结构周向延伸设有多条导热片，所述导热片覆盖在多处所述镂空结构的开口上方。

进一步地，所述散热板包括呈高低错落的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部和第二散热部之间设有光顺连接部。

进一步地，所述镂空结构为贯通槽。

进一步地，所述镂空结构为贯通孔。

进一步地，所述导热管的一端延伸至散热板的外部并穿设于所述集热块的内部。

进一步地，所述集热块的侧部设有多块平行设置的散热鳍片，所述导热管的一端贯穿多块所述散热鳍片。

进一步地，所述风扇的侧部开设有吸风口，所述吸风口与所述散热鳍片的侧部贴合。

进一步地，所述导热管为沿所述散热板长度方向设置的长条形铜管。

进一步地，所述散热板和集热块均由铜或铝合金材料制得，所述散热板的厚度为1-3mm。

进一步地，所述散热板的侧部设有多个与所述电路板通过螺钉连接的螺孔。

本实用新型实施例包括以下优点：

整体上通过散热板吸热，由导热管将散热板上的热量导入集热块中，并有通过风扇将集热块中的热量统一带走，具体地，在散热板上设有镂空结构，一方面增加散热板的受热面积，另一方面热量可直接穿透镂空结构与导热片接触，导热效果得到显著提升。

附图说明

图1是本实用新型的一种电路板的散热结构的示意图；

图2是本实用新型的散热板的结构示意图；

图中：10、散热板；11、导热管；12、导热片；13、集热块；14、风扇；15、吸风口；16、散热鳍片；17、螺孔；21、第一散热部；22、第二散热部；23、光顺连接部；24、贯通槽。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型实施例的核心构思之一在于，整体吸热后将热量聚集在一处后进行集中散热，将风扇利用率最大化，吸热时增加受热面积提高吸热效果的同时提高导热作用，加速热量传递，另外，改变散热板的结构，针对高发热的元件贴合吸热，加大对电路板的整体散热效果。

参照图1、图2，示出了本实用新型的一种电路板的散热结构，包括：平行设置于所述电路板上的散热板10、贴设于散热板10上的导热管11、与导热管11一端部连接的集热块13和安装在集热块13上的风扇14，通过散热板10将电路板散热的热量吸收，通过导热管11将热量导入集热块13，利用电扇产生流动风将集热块13的热量快速带离电子设备中。

为增强散热板10的吸热效果，所述散热板10的端面上设有多处镂空结构，以增大散热板10的受热面积，所述导热管11侧部对应多处所述镂空结构周向延伸设有多条导热片12，穿透镂空结构的热源直接与导热片12接触后由导热管11传递，传递速度加快，所述导热片12覆盖在多处所述镂空结构的开口上方。

在本实施例中，所述散热板10包括呈高低错落的第一散热部21和第二散热部22，如图1所示，第一散热部21和第二散热部22均为片体，第一散热部21相对于第二散热部22高度较高，主要针对如MOS管水平高度较高的发热元件进行散热处理，所述第一散热部和第二散热部之间设有光顺连接部23。

应根据所进行散热的电路板整体高低结构，制备合适的散热板10，确定尺寸结构后，直接将一平整的散热板10直接按规格压制成型即可，形成尽量贴近各个发热元件表面的散热板10，将吸热的效果最大化。

在本实施例中，如图2所示，所述镂空结构为贯通槽24。

在另一实施例中，所述镂空结构为贯通孔。

在本实施例中，所述导热管11的一端延伸至散热板10的外部并穿设于所述集热块13的内部。

在另一实施例中，所述集热块13的侧部设有多块平行设置的散热鳍片16，所述导热管11的一端贯穿多块所述散热鳍片16。

在集热块13的侧部开设多条槽道，形成多块上述散热鳍片16，同时，散热鳍片16增加了集热块13的散热部积，加快了集热块13的散热效果。

在本实施例中，所述风扇14的侧部开设有吸风口15，所述吸风口15与所述散热鳍片16的侧部贴合，风扇14工作时从侧部将集热块13的热量吸入，便于风扇14的在电子设备中设置和热量吹出。

在本实施例中，所述导热管11为沿所述散热板10长度方向设置的长条形铜管。

在本实施例中，所述散热板10和集热块13均由铜或铝合金材料制得，所述散热板10的厚度为1-3mm。

在本实施例中，所述散热板10的侧部设有多个与所述电路板通过螺钉连接的螺孔17。

整体上通过散热板10吸热，由导热管11将散热板10上的热量导入集热块13中，并有通过风扇14将集热块13中的热量统一带走，具体地，在散热板10上设有镂空结构，一方面增加散热板10的受热面积，另一方面热量可直接穿透镂空结构与导热片12接触，导热效果得到显著提升。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种电路板的散热结构，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种电路板的散热结构，其特征在于，包括：平行设置于所述电路板上的散热板、贴设于所述散热板上的导热管、与所述导热管一端部连接的集热块和安装在所述集热块上的风扇，所述散热板的端面上设有多处镂空结构，所述导热管侧部对应多处所述镂空结构周向延伸设有多条导热片，所述导热片覆盖在多处所述镂空结构的开口上方。

2.根据权利要求1所述的电路板的散热结构，其特征在于，所述散热板包括呈高低错落的第一散热部和第二散热部，所述第一散热部和第二散热部之间设有光顺连接部。

3.根据权利要求1所述的电路板的散热结构，其特征在于，所述镂空结构为贯通槽。

4.根据权利要求1所述的电路板的散热结构，其特征在于，所述镂空结构为贯通孔。

5.根据权利要求1所述的电路板的散热结构，其特征在于，所述导热管的一端延伸至所述散热板的外部并穿设于所述集热块的内部。

6.根据权利要求1所述的电路板的散热结构，其特征在于，所述集热块的侧部设有多块平行设置的散热鳍片，所述导热管的一端贯穿多块所述散热鳍片。

7.根据权利要求6所述的电路板的散热结构，其特征在于，所述风扇的侧部开设有吸风口，所述吸风口与所述散热鳍片的侧部贴合。

8.根据权利要求1、5或6任一项所述的电路板的散热结构，其特征在于，所述导热管为沿所述散热板长度方向设置的长条形铜管。

9.根据权利要求1所述的电路板的散热结构，其特征在于，所述散热板和集热块均由铜或铝合金材料制得，所述散热板的厚度为1-3mm。

10.根据权利要求1所述的电路板的散热结构，其特征在于，所述散热板的侧部设有多个与所述电路板通过螺钉连接的螺孔。

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