CN213305364U - 一种音叉晶振 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种音叉晶振，属于电子元件技术领域。它解决了现有技术中如何提高音叉晶片固定的可靠性的问题。一种音叉晶振，包括基座和具有两个电极的音叉晶片，所述基座上穿设有两个主引脚，所述基座上还设有第一弹性片和第二弹性片，所述第一弹性片和第二弹性片分别与音叉晶片上的两个电极焊接，所述音叉晶片的长度方向与基座的长度方向相一致。本音叉晶振，音叉晶片固定牢靠，可靠性好，音叉晶片的长度方向与基座的长度方向相一致，音叉晶振整体的高度尽可能减少，有利于实现音叉晶振小型化、超薄化设置。

Description

一种音叉晶振

技术领域

本实用新型属于电子元件技术领域，涉及一种音叉晶振。

背景技术

音叉晶振通常应用于钟表、手机、平板、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等，音叉晶振是电子产品中十分重要的元件，音叉晶振工作过程中晶片振动产生形成振荡电路，把电能和机械能相互转化的晶片在共振状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。

中国专利资料文献公开了一种音叉晶片与基座的组装结构及音叉晶体谐振器[申请号为201320079328.8，授权公告号为CN203135810U]，包括音叉晶片及基座，所述基座包括金属基板及两根主金属引线，所述主金属引线穿过金属基板并与金属基板绝缘固定连接，所述音叉晶片与金属基板平行设置，且音叉晶片的长度方向与主金属引线方向垂直，音叉晶片的未开叉端的电极与露出金属基板的主金属引线端固定连接，开叉端在金属基板上方悬空。

上述申请的音叉晶体谐振器，音叉晶片的未开叉端可通过一绝缘垫片搭接在金属基板上，音叉晶片处于两根主金属引线之间，然后将锡膏或导电胶涂覆在音叉晶片与主金属引线的结合处，通过加热将音叉晶片及其电极和主金属引线固连在一起，在音叉晶体谐振器工作过程中，音叉晶片会产生振动形成振荡电路，音叉晶片与主金属引线连接固定接触面积较小，音叉晶片长期振动容易导致音叉晶片与主金属引线固定端脱落，固定的可靠性并不好。

发明内容

本实用新型针对现有的技术存在的上述问题，提供一种音叉晶振，本实用新型所要解决的技术问题是：如何提高音叉晶片固定的可靠性。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：

一种音叉晶振，包括基座和具有两个电极的音叉晶片，所述基座上穿设有两个主引脚，所述基座上还设有第一弹性片和第二弹性片，所述第一弹性片和第二弹性片分别与音叉晶片上的两个电极焊接，所述音叉晶片的长度方向与基座的长度方向相一致。

第一弹性片和第二弹性片分别与音叉晶片上的两个电极焊接，音叉晶片的长度方向与基座的长度方向相一致，使音叉晶片水平设置，音叉晶片与第一弹性片和第二弹性片的焊接面积大，提高它们之间的连接强度，且第一弹性片和第二弹性片具有弹性力，使音叉晶片振动的过程中，受到弹性力的作用，在弹性力的作用下使音叉晶片容易起振，功率消耗小，减小了音叉晶片振动时音叉晶片与第一弹性片和第二弹性片固定位置的影响，音叉晶片固定牢靠，可靠性好。

在上述的音叉晶振中，所述音叉晶片与基座之间形成间隙。避免音叉晶片在上下振动过程相触碰，使音叉晶片振动稳定可靠。

在上述的音叉晶振中，所述第一弹性片和第二弹性片以基座长度方向的中心线对称设置。沿基座长度方向设置第一弹性片和第二弹性片，使两个弹性片设置面接更大，能够增大第一弹性片和第二弹性片与音叉晶片的焊接面积，使它们连接更加牢固可靠。

在上述的音叉晶振中，所述第一弹性片包括金属连接片一和金属连接片二，所述金属连接片一和金属连接片二均呈L形且两者上下设置，所述金属连接片二的一端与金属连接片一的上端相连，所述第二弹性片包括金属连接片三和金属连接片四，所述金属连接片三与金属连接片一呈镜像，所述金属连接片四与金属连接片二呈镜像，所述金属连接片三和金属连接片四上下设置，所述音叉晶片上的两个电极分别与金属连接片二上呈水平的表面和金属连接片四呈水平的表面焊接。金属连接片一和金属连接片二均呈L形且两者上下设置，金属连接片三和金属连接片四上下设置，使第一弹性片和第二弹性片具有较好的弹性力，使音叉晶片容易起振，减小了音叉晶片的上下振动力对固定端作用力，固定更加牢靠，音叉晶片上的两个电极分别与金属连接片二上呈水平的表面和金属连接片四呈水平的表面焊接，使音叉晶片的固定连接面积大，固定牢靠。

在上述的音叉晶振中，所述金属连接片二与金属连接片四之间具有间距一，所述金属连接片一与金属连接片三之间具有间距二，所述间距一小于间距二。间距一避免音叉晶片与金属连接片二与金属连接片四连接使音叉晶片上两个电极产生短路现象，间距一小于间距二使得金属连接片二与金属连接片四更靠近基座长度方向的中心，使金属连接片二与金属连接片四与音叉晶片上的两个电极配合连接。

在上述的音叉晶振中，所述基座上还设有两个辅助引脚，两个辅助引脚和两个主引脚分别位于基座两侧。两个辅助引脚用于与地线的连接。

在上述的音叉晶振中，所述基座的下方设置有绝缘垫片，所述绝缘垫片上设有供两个主引脚和两个辅助引脚穿过的四个通孔，所述绝缘垫片的底部设置四个长条形凹槽，四个长条形凹槽分别与四个通孔一一连通，且每个长条形凹槽均贯穿绝缘垫片，所述主引脚和辅助引脚穿过通孔后均能够弯折设置在对应的长条形凹槽内。绝缘垫片用于两个主引脚和两个辅助引脚弯折后能够分别卡设在四个长条形凹槽内，使音叉晶振实现超薄化、小型化。

在上述的音叉晶振中，所述音叉晶振还包括外壳，所述外壳盖合在基座上。使音叉晶片设置在外壳，避免灰尘等进入对音叉晶片造成影响。

与现有技术相比，本实用新型的优点如下：

第一弹性片和第二弹性片分别与音叉晶片上的两个电极焊接，使音叉晶片与第一弹性片和第二弹性片的焊接面积大，提高它们之间的连接强度，且第一弹性片和第二弹性片具有弹性力，使音叉晶片振动的过程中，受到弹性力的作用，在弹性力的作用下使音叉晶片容易起振，功率消耗小，减小了音叉晶片振动时音叉晶片与第一弹性片和第二弹性片固定位置的影响，音叉晶片固定牢靠，可靠性好，音叉晶片的长度方向与基座的长度方向相一致，音叉晶振整体的高度尽可能减少，有利于实现音叉晶振小型化、超薄化设置。

附图说明

图1是本音叉晶振去除外壳的俯视图。

图2是本音叉晶振去除外壳和音叉晶片的俯视图。

图3是基座、第二弹性片、主引脚和辅助引脚的局部剖视图。

图4是本音叉晶振正视图。

图5是绝缘垫片的结构示意图。

图中，1、基座；2、音叉晶片；3、主引脚；4、第一弹性片；4a、金属连接片一；4b、金属连接片二；5、第二弹性片；5a、金属连接片三；5b、金属连接片四；6、辅助引脚；7、绝缘垫片；7a、通孔；7b、长条形凹槽；8、外壳；45a、间距二；45b、间距一。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-图5所示，本音叉晶振，包括基座1、盖合在基座1上的外壳8和具有两个电极的音叉晶片2，基座1上穿设有两个主引脚3，基座1上还设有第一弹性片4和第二弹性片5，第一弹性片4和第二弹性片5分别与音叉晶片2上的两个电极焊接，第一弹性片4和第二弹性片5以基座1长度方向的中心线对称设置，音叉晶片2的长度方向与基座1的长度方向相一致，音叉晶片2与基座1之间形成间隙，避免音叉晶片2在上下振动过程相触碰，使音叉晶片2振动稳定可靠。

第一弹性片4包括金属连接片一4a和金属连接片二4b，金属连接片一4a和金属连接片二4b均呈L形且两者上下设置，金属连接片二4b的一端与金属连接片一4a的上端相连，第二弹性片5包括金属连接片三5a和金属连接片四5b，金属连接片三5a与金属连接片一4a呈镜像，金属连接片四5b与金属连接片二4b呈镜像，金属连接片三5a和金属连接片四5b上下设置，音叉晶片2上的两个电极分别与金属连接片二4b上呈水平的表面和金属连接片四5b呈水平的表面焊接。金属连接片一4a和金属连接片二4b均呈L形且两者上下设置，金属连接片三5a和金属连接片四5b上下设置，使第一弹性片4和第二弹性片5具有较好的弹性力，使音叉晶片2容易起振，减小了音叉晶片2的上下振动力对固定端作用力，固定更加牢靠，音叉晶片2上的两个电极分别与金属连接片二4b上呈水平的表面和金属连接片四5b呈水平的表面焊接，使音叉晶片2的固定连接面积大，固定牢靠，金属连接片二4b与金属连接片四5b之间具有间距一45b，金属连接片一4a与金属连接片三5a之间具有间距二45a，间距一45b小于间距二45a,间距一45b避免音叉晶片2与金属连接片二4b与金属连接片四5b连接使音叉晶片2上两个电极产生短路现象。

基座1上还设有两个辅助引脚6，两个辅助引脚6和两个主引脚3分别位于基座1两侧，两个辅助引脚6用于与地线的连接。

基座1的下方设置有绝缘垫片7，绝缘垫片7上设有供两个主引脚3和两个辅助引脚6穿过的四个通孔7a，绝缘垫片7的底部设置四个长条形凹槽7b，四个长条形凹槽7b分别与四个通孔7a一一连通，且每个长条形凹槽7b均贯穿绝缘垫片7，主引脚3和辅助引脚6穿过通孔7a后均能够弯折设置在对应的长条形凹槽7b内，绝缘垫片7用于两个主引脚3和两个辅助引脚6弯折后能够分别卡设在四个长条形凹槽7b内，使音叉晶振实现超薄化、小型化。

第一弹性片4和第二弹性片5分别与音叉晶片2上的两个电极焊接，音叉晶片2的长度方向与基座1的长度方向相一致，使音叉晶片2水平设置，使音叉晶片2与第一弹性片4和第二弹性片5的焊接面积大，提高它们之间的连接强度，且第一弹性片4和第二弹性片5具有弹性力，使音叉晶片2振动的过程中，受到弹性力的作用，在弹性力的作用下使音叉晶片2容易起振，功率消耗小，减小了音叉晶片2振动时音叉晶片2与第一弹性片4和第二弹性片5固定位置的影响，音叉晶片2固定牢靠，可靠性好。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (8)

1.一种音叉晶振，包括基座(1)和具有两个电极的音叉晶片(2)，所述基座(1)上穿设有两个主引脚(3)，其特征在于，所述基座(1)上还设有第一弹性片(4)和第二弹性片(5)，所述第一弹性片(4)和第二弹性片(5)分别与音叉晶片(2)上的两个电极焊接，所述音叉晶片(2)的长度方向与基座(1)的长度方向相一致。

2.根据权利要求1所述音叉晶振，其特征在于，所述音叉晶片(2)与基座(1)之间形成间隙。

3.根据权利要求1或2所述音叉晶振，其特征在于，所述第一弹性片(4)和第二弹性片(5)以基座(1)长度方向的中心线对称设置。

4.根据权利要求1或2所述音叉晶振，其特征在于，所述第一弹性片(4)包括金属连接片一(4a)和金属连接片二(4b)，所述金属连接片一(4a)和金属连接片二(4b)均呈L形且两者上下设置，所述金属连接片二(4b)的一端与金属连接片一(4a)的上端相连，所述第二弹性片(5)包括金属连接片三(5a)和金属连接片四(5b)，所述金属连接片三(5a)与金属连接片一(4a)呈镜像，所述金属连接片四(5b)与金属连接片二(4b)呈镜像，所述音叉晶片(2)上的两个电极分别与金属连接片二(4b)上呈水平的表面和金属连接片四(5b)呈水平的表面焊接。

5.根据权利要求4所述音叉晶振，其特征在于，所述金属连接片二(4b)与金属连接片四(5b)之间具有间距一(45b)，所述金属连接片一(4a)与金属连接片三(5a)之间具有间距二(45a)，所述间距一(45b)小于间距二(45a)。

6.根据权利要求1或2所述音叉晶振，其特征在于，所述基座(1)上还设有两个辅助引脚(6)，两个辅助引脚(6)和两个主引脚(3)分别位于基座(1)两侧。

7.根据权利要求1或2所述音叉晶振，其特征在于，所述基座(1)的下方设置有绝缘垫片(7)，所述绝缘垫片(7)上设有供两个主引脚(3)和两个辅助引脚(6)穿过的四个通孔(7a)，所述绝缘垫片(7)的底部设置四个长条形凹槽(7b)，四个长条形凹槽(7b)分别与四个通孔(7a)一一连通，且每个长条形凹槽(7b)均贯穿绝缘垫片(7)，所述主引脚(3)和辅助引脚(6)穿过通孔(7a)后均能够弯折设置在对应的长条形凹槽(7b)内。

8.根据权利要求1或2所述音叉晶振，其特征在于，所述音叉晶振还包括外壳(8)，所述外壳(8)盖合在基座(1)上。

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