CN213280272U - 倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，包括托盘本体，所述托盘本体正面设置有PCB板放置槽，PCB板背面放置在PCB板放置槽内，托盘本体对应PCB板上倒插元件安插孔位置设置有元件适配槽，倒插元件放入元件适配槽内，管脚从背面插入PCB板上的倒插元件安插孔；所述托盘本体背面固定有防止倒插元件掉落的限位座。所述限位座包括通过合页连接的座板和盖板，所述座板一侧固定托盘本体背面，座板上对应于托盘本体的元件适配槽位置设有导向孔，盖板上对应导向孔位置固定有弹簧顶针。本实用新型技术方案代替原来的手工放置元件和波峰焊接工艺，实现正面反面元件同时进行双面装配；在夹具中预先安装连接器，实现半自动化安装插孔元件。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件焊接技术领域一种倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘。
背景技术
现有技术中，将插孔连接器焊接到印刷电路板上，通常使用波峰焊接技术，但是插孔连接器引脚焊接面周围有很多贴片小元件，同时有两个连接器对插焊接，使用波峰焊接技术造成的元件丢失或引脚连桥等缺陷高达50%以上。
现有技术方法中还有先焊接倒插元件，再焊接其余元件，这样会使用到两次回流焊，对元件造成两次热冲击减少元件使用寿命。正面对插连接器不能焊接。
本实用新型所要解决的技术问题:
a、取消波峰焊接，全部元件只需要回流焊接即可完成组装需求。
b、夹具定位，避免印刷偏移或错位。
c、通过一次回流焊即可完成正反两面元件的焊接生产。
实用新型内容
本实用新型目的是：提供一种倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，将通孔组装类连接器取消传统的波峰焊接技术，通过回流焊接技术实现组装需求。
本实用新型的技术方案是：
倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，包括托盘本体，所述托盘本体正面设置有PCB板放置槽，PCB板背面放置在PCB板放置槽内，托盘本体对应PCB板上倒插元件安插孔位置设置有元件适配槽，倒插元件放入元件适配槽内，管脚从背面插入PCB板上的倒插元件安插孔；所述托盘本体背面固定有防止倒插元件掉落的限位座。
优选的，所述限位座包括通过合页连接的座板和盖板，所述座板一侧固定托盘本体背面，座板上对应于托盘本体的元件适配槽位置设有导向孔，盖板上对应导向孔位置固定有弹簧顶针。
优选的，所述限位座的合页打开时，倒插元件沿元件适配槽下沉，元件管脚端部不高于PCB板上的倒插元件安插孔上沿，在PCB板上直接印刷焊膏。
优选的，所述限位座的合页关闭时，盖板上的弹簧顶针将倒插元件顶起并贴紧PCB板；过炉托盘将元件贴片后的PCB板送入回流焊炉，对贴片元件与倒插元件同时进行回流焊接。
优选的，所述限位座的座板上还固定有L型的盖板限位块，盖板限位块一端固定于座板上，另一端位于盖板的下方。
优选的，所述托盘本体正面沿PCB板放置槽边缘设有若干椭圆形旋钮，用于固定PCB板边缘。
优选的，所述托盘本体正面在位于PCB板放置槽的两端设置有延伸槽，方便取出PCB板。
优选的，所述PCB板放置槽底部设置有若干透窗。
优选的，所述托盘本体在PCB板放置槽外围设置有矩阵分布的透孔。
本实用新型的优点是：
本实用新型技术方案代替原来的手工放置元件和波峰焊接工艺，实现正面反面元件同时进行双面装配；在夹具中预先安装连接器，以避免在人员在后续手工放置元件时碰触到已经印刷好的焊膏造成生产出有缺陷的产品，实现半自动化安装插孔元件。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
图1为本实用新型的过炉托盘的正面结构示意图；
图2为本实用新型的托盘本体的背面结构示意图；
图3为本实用新型的过炉托盘的背面结构示意图；
图4为限位座的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，包括托盘本体1，所述托盘本体1正面设置有PCB板放置槽11，PCB板2背面放置在PCB板放置槽11内。所述托盘本体正面沿PCB板放置槽边缘设有若干椭圆形旋钮13，用于固定PCB板边缘。所述托盘本体正面在位于PCB板放置槽的两端设置有延伸槽14，方便取出PCB板。
如图2所示，托盘本体1对应PCB板2上倒插元件安插孔21位置设置有元件适配槽12，倒插元件3放入元件适配槽12内，管脚从背面插入PCB板2上的倒插元件安插孔21。
如图3所示，所述托盘本体1背面固定有防止倒插元件3掉落的限位座4。所述限位座4包括通过合页连接的座板41和盖板42，所述座板41一侧固定托盘本体背面，座板41上对应于托盘本体的元件适配槽12位置设有导向孔411，盖板42上对应导向孔411位置固定有弹簧顶针421。所述限位座4的座板41上还固定有L型的盖板限位块43，盖板限位块43一端固定于座板41上，另一端位于盖板42的下方。所述座板41和盖板42上可以分别设置磁石，来实现合页的关闭。如图4所示，为限位座4的放大结构示意图。
所述限位座4的合页打开时，倒插元件3沿元件适配槽12下沉，元件管脚端部不高于PCB板上的倒插元件安插孔21上沿，在PCB板上直接印刷焊膏。所述限位座4的合页关闭时，盖板42上的弹簧顶针421将倒插元件3顶起并贴紧PCB板；过炉托盘将元件贴片后的PCB板送入回流焊炉，对贴片元件与倒插元件3同时进行回流焊接。
如图1和2所示，所述托盘本体1在PCB板放置槽11外围设置有矩阵分布的透孔15，所述PCB板放置槽11底部设置有若干透窗16，有利于在回流焊接过程中散热，使得PCB板上温度均匀。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，其特征在于，包括托盘本体，所述托盘本体正面设置有PCB板放置槽，PCB板背面放置在PCB板放置槽内，托盘本体对应PCB板上倒插元件安插孔位置设置有元件适配槽，倒插元件放入元件适配槽内，管脚从背面插入PCB板上的倒插元件安插孔；所述托盘本体背面固定有防止倒插元件掉落的限位座。
2.根据权利要求1所述的倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，其特征在于，所述限位座包括通过合页连接的座板和盖板，所述座板一侧固定托盘本体背面，座板上对应于托盘本体的元件适配槽位置设有导向孔，盖板上对应导向孔位置固定有弹簧顶针。
3.根据权利要求2所述的倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，其特征在于，所述限位座的合页打开时，倒插元件沿元件适配槽下沉，元件管脚端部不高于PCB板上的倒插元件安插孔上沿，在PCB板上直接印刷焊膏。
4.根据权利要求3所述的倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，其特征在于，所述限位座的合页关闭时，盖板上的弹簧顶针将倒插元件顶起并贴紧PCB板；过炉托盘将元件贴片后的PCB板送入回流焊炉，对贴片元件与倒插元件同时进行回流焊接。
5.根据权利要求2所述的倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，其特征在于，所述限位座的座板上还固定有L型的盖板限位块，盖板限位块一端固定于座板上，另一端位于盖板的下方。
6.根据权利要求4所述的倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，其特征在于，所述托盘本体正面沿PCB板放置槽边缘设有若干椭圆形旋钮，用于固定PCB板边缘。
7.根据权利要求6所述的倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，其特征在于，所述托盘本体正面在位于PCB板放置槽的两端设置有延伸槽，方便取出PCB板。
8.根据权利要求7所述的倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，其特征在于，所述PCB板放置槽底部设置有若干透窗。
9.根据权利要求8所述的倒插元件焊膏印刷并回流焊接的过炉托盘，其特征在于，所述托盘本体在PCB板放置槽外围设置有矩阵分布的透孔。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114430625A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-03 | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 | 一种降低lga焊点空洞率的一次焊接工艺 |
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2020
- 2020-09-08 CN CN202021939638.9U patent/CN213280272U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN114430625A (zh) * | 2022-01-25 | 2022-05-03 | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 | 一种降低lga焊点空洞率的一次焊接工艺 |
| CN114430625B (zh) * | 2022-01-25 | 2023-12-12 | 中国船舶集团有限公司第七二四研究所 | 一种降低lga焊点空洞率的一次焊接工艺 |
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