CN213280271U - 邦定设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种邦定设备，包括：邦定主体、压头刃部和散热组件，压头刃部设置于邦定主体的一侧，压头刃部具有热压面，热压面压设在柔性电路板处，散热组件和压头刃部设置于邦定主体的同一侧，散热组件与压头刃部间隔设置，散热组件背离邦定主体的一侧表面压设在位于柔性电路板一侧的光学元件，散热组件包括：多层散热片，多层散热片至少为石墨片、铜片和导热硅胶片。通过在邦定设备相对光学元件处增加散热组件，并且光学元件的表面散热组件接触，利用散热组件的高导热性，可以迅速将压头刃部处的热量向散热面方向处的散热组件进行热源转换，从而实现压头刃部的快速散热降温，进而可以有效解决光学元件边缘局部过热问题。

Description

邦定设备

技术领域

本实用新型涉及邦定技术领域，尤其是涉及一种邦定设备。

背景技术

在触控式显示装置的制造过程中，显示屏组装偏光片后，通常需要借助压头和导电胶ACF将FPC邦定(bonding)至显示屏的边缘。而随着全面屏技术化的发展，屏占比的提高，邦定区域也相应越来越窄，因此，在进行FPC邦定时，偏光片被压头高温烫伤的风险也相应会越高，偏光片烫伤位置集中在偏光片下边缘处。

为避免偏光片烫伤，通常设计要求偏光片OD到FPC PIN距离(尺寸a)≥0.4mm；而对于高屏占比模组则无法满足，当邦定时压头位置距离偏光片：0.2mm-0.3mm时，存在偏光片烫伤现象。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出了一种邦定设备，通过利用散热组件将压头刃部的热量吸收，可以避免光学元件处的温度过高，从而可以避免光学元件被烫伤。

根据本实用新型实施例的邦定设备，包括：邦定主体、压头刃部和散热组件，所述压头刃部设置于所述邦定主体的一侧，所述压头刃部具有热压面，所述热压面压设在柔性电路板处，所述散热组件和所述压头刃部设置于所述邦定主体的同一侧，所述散热组件与所述压头刃部间隔设置，所述散热组件背离所述邦定主体的一侧表面压设在位于所述柔性电路板一侧的光学元件，所述散热组件包括：多层散热片，多层所述散热片至少为石墨片、铜片和导热硅胶片。

根据本实用新型实施例的邦定设备，通过在邦定设备相对光学元件处增加散热组件，并且光学元件的表面散热组件接触，利用散热组件的高导热性，可以迅速将压头刃部处的热量向散热面方向处的散热组件进行热源转换，从而实现压头刃部的快速散热降温，进而可以有效解决光学元件边缘局部过热问题。

根据本实用新型的一些实施例，多层所述散热片包括：第一散热片，所述第一散热片背离所述邦定主体的一侧表面为散热面，所述散热面贴设于所述光学元件的表面，所述第一散热片为石墨片。通过设置第一散热片可以迅速的将压头刃部的热量在散热面方向上转换到第一散热片处，从而可以对光学元件进行降温，并且石墨片的导热系数大，可以很好的吸收压头刃部散发的热量。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热面为平面。当散热面为平面时，第一散热片可以与光学元件进行贴合，提升散热面的面积。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一散热片在垂直所述散热面的方向上的尺寸为A，所述A满足关系式：0.012mm≤A≤0.075mm。当A满足关系式：0.012mm≤A≤0.075mm时，可以很好的在散热面方向上快速导热，保护光学元件，避免光学元件被高温烫伤。

根据本实用新型的一些实施例，多层所述散热片包括：第二散热片，所述第二散热片连接于所述第一散热片和所述邦定主体之间，所述第二散热片用于在垂直于所述散热面的方向散热，所述第二散热片的导热系数低于所述第一散热片的导热系数，所述第二散热片为铜片。通过设置第二散热片，使得第一散热片吸收的热量可以在垂直于散热面的方向上向第二散热片散热。并且，铜片的散热效率高，可以很好将第一散热片的热量传递转化到第二散热片处。

根据本实用新型的一些实施例，所述第二散热片在垂直所述散热面的方向上的厚度为B，所述B满足关系式：B≥0.2mm。当B满足关系式：B≥0.2mm时，可以很好的将第一散热片处的热量进行吸收和转化。

根据本实用新型的一些实施例，多层所述散热片包括：第三散热片，所述第三散热片连接于所述第二散热片和所述邦定主体之间且通过所述第二散热片与所述第一散热片相连接，所述第三散热片用于在垂直于所述散热面的方向散热，所述第三散热片的导热系数低于所述第二散热片的导热系数，所述第三散热片为导热硅胶片。通过设置第三散热片，第三散热片可以在垂直于散热面的方向上对第二散热片的热量进行转换吸收。并且，导热硅胶片具有很好的弹性，可以起到缓冲的作用，避免光学元件被第一散热片压伤。

根据本实用新型的一些实施例，所述第三散热片在垂直所述散热面的方向上的厚度为C，所述C满足关系式：0.3mm≤C≤3mm。当C满足关系式：0.3mm≤C≤3mm时，这样可以很好的实现缓冲的作用，从而可以对光学元件起到很好的保护。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热组件与所述压头刃部的间隔距离为L，所述L满足关系式：L≥0.05mm。当L满足关系式：L≥0.05mm，使得第一散热片不仅可以吸收压头刃部散发的热量，而且不会因为散热组件距离压头刃部过近影响压头刃部本身的邦定温度。

根据本实用新型的一些实施例，所述散热组件与所述光学元件的接触尺寸为H，所述H满足关系式：H≥2mm。当H满足关系式：H≥2mm，使得散热组件很好的与光学元件进行接触，从而可以方便对光学元件进行散热。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的邦定设备的结构示意图。

附图标记：

邦定设备100；

邦定主体10；

压头刃部20；热压面21；

散热组件30；第一散热片31；第二散热片32；第三散热片33；散热面34；

柔性电路板200；光学元件300。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本实用新型的实施例。

下面参考图1描述根据本实用新型实施例的邦定设备100。

如图1所示，邦定设备100包括：邦定主体10、压头刃部20和散热组件30。邦定设备100用于将柔性电路板200邦定在屏幕上，柔性电路板200与屏幕之间还设置有ACF(异方性导电胶膜)，ACF需要在加热的情况下才能导通，所以需要在设置压头刃部20来对ACF进行加热。

压头刃部20设置于邦定主体10的一侧，压头刃部20具有热压面21，热压面21可以压设在柔性电路板200处，热压面21对ACF进行加热，使得柔性电路板200可以与屏幕之间电导通。

邦定设备100设置有散热组件30，散热组件30和压头刃部20设置于邦定主体10的同一侧，散热组件30与压头刃部20间隔设置，散热组件30背离邦定主体10的一侧表面压设在位于柔性电路板200一侧的光学元件300。邦定设备100在工作时，压头刃部20会源源不断的产生热量，散热组件30的导热系数比光学元件300的导热系数高，使得压头刃部20产生热量优先传输到散热组件30处，散热组件30可以将压头刃部20的热量吸收，避免位于压头刃部20一侧的光学元件300温度过高，从而可以避免光学元件300被烫伤。

并且，散热组件30与光学元件300接触设置，散热组件30可以将光学元件300吸收的热量给散发出去，从而可以进一步地避免光学元件300被烫伤。具体地，光学元件300为偏光片。

进一步地，散热组件30包括：多层散热片，通过设置多层散热片可以提升散热组件30的散热效率。并且多层散热片至少为石墨片、铜片和导热硅胶片。

由此，通过在邦定设备100相对光学元件300处增加散热组件30，并且光学元件300的表面散热组件30接触，利用散热组件30的高导热性，可以迅速将压头刃部20处的热量向散热面34方向处的散热组件30进行热源转换，从而实现压头刃部20的快速散热降温，进而可以有效解决光学元件300边缘局部过热问题。

如图1所示，多层散热片包括：第一散热片31，第一散热片31背离邦定主体10的一侧表面为散热面34，散热面34贴设于光学元件300的表面。通过设置第一散热片31可以迅速的将压头刃部20的热量在散热面34方向上转换到第一散热片31处，从而可以对光学元件300进行降温，这样可以避免光学元件300被烫伤。具体地，散热面34为平面。当散热面34为平面时，第一散热片31可以与光学元件300进行贴合，提升散热面34的面积，从而可以提升光学元件300的散热效率。

可选地，第一散热片31为石墨片。石墨片的导热系数大，不仅可以很好的吸收压头刃部20散发的热量，而且可以很好的将光学元件300处的热量吸收转换，从而可以很好的对光学元件300进行降温或隔热，这样可以避免光学元件300被烫伤。具体地，石墨片的导热系数大于1500W/mK。

如图1所示，第一散热片31在垂直散热面34的方向上的尺寸为A，A满足关系式：0.012mm≤A≤0.075mm。当第一散热片31在垂直散热面34的方向上的尺寸A小于0.012mm时，第一散热片31的在垂直散热面34的方向上的尺寸过小，会造成第一散热片31的散热效率低，无法对光学元件300进行有效的降温；当第一散热片31在垂直散热面34的方向上的尺寸A大于0.075mm时，第一散热片31的在垂直散热面34的方向上的尺寸过大，第一散热片31的散热效果有冗余，会造成浪费。如此，当A满足关系式：0.012mm≤A≤0.075mm时，可以很好的在散热面34方向上快速导热，保护光学元件300，避免光学元件300被高温烫伤。

如图1所示，多层散热片还包括：第二散热片32，第二散热片32连接于第一散热片31和邦定主体10之间。通过设置第二散热片32，并且使第二散热片32与第一散热片31接触，使得第一散热片31吸收的热量可以在垂直于散热面34的方向上向第二散热片32散热，从而进一步地对光学元件300

并且，第二散热片32的导热系数低于第一散热片31的导热系数，因为第二散热片32的导热系数低于第一散热片31的导热系数，所以第二散热片32可以将第一散热片31处的热量转化吸收，使得热量可以在垂直散热面34的方向上由第一散热片31向第二散热片32传递。

具体地，第一散热片31为铜片。铜片的散热效率高，可以很好将第一散热片31的热量传递转化到第二散热片32处。而且，铜片质软，可以对光学元件300起到一定的保护作用。并且，铜片的导热系数大于300W/mK。

如图1所示，第二散热片32在垂直散热面34的方向上的厚度为B，B满足关系式：B≥0.2mm。当第二散热片32在垂直散热面34的方向上的厚度B满足关系式：B≥0.2mm时，可以很好的将第一散热片31处的热量进行吸收和转化。

如图1所示，多层散热片还包括：第三散热片33，第三散热片33连接于第二散热片32和邦定主体10之间且通过第二散热片32与第一散热片31相连接。通过在第二散热片32和邦定主体10之间设置第三散热片33，第三散热片33可以在垂直于散热面34的方向上对第二散热片32的热量进行转换吸收，从而可以进一步地提升散热组件30的散热效果。

可选地，第三散热片33的导热系数低于第二散热片32的导热系数。通过使第三散热片33的导热系数低于第二散热片32的导热系数，可以方便第二散热片32的热量传输到第三散热片33，如此可以进一步地实现对光学元件300的散热。具体地，第三散热片33为导热硅胶片，因为导热硅胶片具有弹性形变能力，可以在第三散热片33连接在第二散热片32和邦定主体10之间时，对散热组件30起到缓冲的作用，避免压头刃部20与柔性电路板200接触时，第一散热片31持续的给光学元件300压力而造成光学元件300损伤的问题。并且，导热硅胶片的导热系数大于6W/mK。

如图1所示，第三散热片33在垂直散热面34的方向上的厚度为C，C满足关系式：0.3mm≤C≤3mm。通过使第三散热片33在垂直散热面34的方向上的厚度C满足关系式：0.3mm≤C≤3mm，这样可以很好的实现缓冲的作用，从而可以对光学元件300起到很好的保护。

并且，第一散热片31和第二散热片32之间粘接固定，第二散热片32和第三散热片33粘接固定，第三散热片33和邦定主体10粘接固定。这样可以将第一散热片31、第二散热片32和第三散热片33依次间隔的与邦定主体10进行粘接，从而可以将散热组件30固定在邦定本体上。

如图1所示，散热组件30与压头刃部20的间隔距离为L，L满足关系式：L≥0.05mm。通过使散热组件30与压头刃部20之间的间隔距离L≥0.05mm，使得第一散热片31不仅可以吸收压头刃部20散发的热量，而且不会因为散热组件30距离压头刃部20过近影响压头刃部20本身的邦定温度。

如图1所示，散热组件30与光学元件300的接触尺寸为H，H满足关系式：H≥2mm。通过使散热组件30与光学元件300的接触尺寸H≥2mm，使得散热组件30很好的与光学元件300进行接触，从而可以方便对光学元件300进行散热。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种邦定设备，其特征在于，包括：

邦定主体；

压头刃部，所述压头刃部设置于所述邦定主体的一侧，所述压头刃部具有热压面，所述热压面压设在柔性电路板处；

散热组件，所述散热组件和所述压头刃部设置于所述邦定主体的同一侧，所述散热组件与所述压头刃部间隔设置，所述散热组件背离所述邦定主体的一侧表面压设在位于所述柔性电路板一侧的光学元件，所述散热组件包括：多层散热片，多层所述散热片至少为石墨片、铜片和导热硅胶片。

2.根据权利要求1所述的邦定设备，其特征在于，多层所述散热片包括：第一散热片，所述第一散热片背离所述邦定主体的一侧表面为散热面，所述散热面贴设于所述光学元件的表面，所述第一散热片为石墨片。

3.根据权利要求2所述的邦定设备，其特征在于，所述散热面为平面。

4.根据权利要求3所述的邦定设备，其特征在于，所述第一散热片在垂直所述散热面的方向上的尺寸为A，所述A满足关系式：0.012mm≤A≤0.075mm。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的邦定设备，其特征在于，多层所述散热片包括：第二散热片，所述第二散热片连接于所述第一散热片和所述邦定主体之间，所述第二散热片用于在垂直于所述散热面的方向散热，所述第二散热片的导热系数低于所述第一散热片的导热系数，所述第二散热片为铜片。

6.根据权利要求5所述的邦定设备，其特征在于，所述第二散热片在垂直所述散热面的方向上的厚度为B，所述B满足关系式：B≥0.2mm。

7.根据权利要求5所述的邦定设备，其特征在于，多层所述散热片包括：第三散热片，所述第三散热片连接于所述第二散热片和所述邦定主体之间且通过所述第二散热片与所述第一散热片相连接，所述第三散热片用于在垂直于所述散热面的方向散热，所述第三散热片的导热系数低于所述第二散热片的导热系数，所述第三散热片为导热硅胶片。

8.根据权利要求7所述的邦定设备，其特征在于，所述第三散热片在垂直所述散热面的方向上的厚度为C，所述C满足关系式：0.3mm≤C≤3mm。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的邦定设备，其特征在于，所述散热组件与所述压头刃部的间隔距离为L，所述L满足关系式：L≥0.05mm。

10.根据权利要求1-4中任一项所述的邦定设备，其特征在于，所述散热组件与所述光学元件的接触尺寸为H，所述H满足关系式：H≥2mm。

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