CN213278044U - 一种led照明驱动控制器的芯片料盘正位装置 - Google Patents

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蔡晓雄
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Abstract

本实用新型公开了一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,属于芯片料盘技术领域。它包括固定芯片的料盘和传送组件,所述料盘通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上,所述固定组件包括顶部开口的固定外筒、顶部开口的固定内筒、气动卡盘、U型固定块和连接板。本装置主要利用气动卡盘卡住料盘的上部分,且料盘底部位于固定内筒内部,并利用U型固定块通过法兰盘固定住料盘的下部分,再接着利用U型固定块通过连接板搭在横柱上,并且利用压紧组件进行压紧,通过以上操作,可以降低料盘在传送组件传送过程中偏移情况的发生率,另外以上部件,均可实现拆卸,便于对料盘的拆装。

Description

一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,属于芯片料盘技术领域。
背景技术
目前在半导体芯片的生产加工流程中,芯片封装完成过后,半导体芯片一般是通过料盘装料来传送的;而芯片在装配到料盘的过程中,一般通过机械手等下料设备,将芯片放置到料盘中,而当料盘在传送过程中,如果发生了一定程度的偏移,则容易导致芯片在放置过程中出现偏移,容易使芯片的针脚出现压坏的情况,对芯片的使用造成影响。
实用新型内容
本实用新型针对上述背景技术所提及的技术问题,而采用以下技术方案来实现:
一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,包括固定芯片的料盘和传送组件,所述料盘通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上,所述固定组件包括顶部开口的固定外筒、顶部开口的固定内筒、气动卡盘、U型固定块和连接板,所述固定外筒和固定内筒均固定安装在链板上,且所述固定内筒位于固定外筒的内部,所述气动卡盘的底部和所述U型固定块的中间位置均固定安装在固定内筒的顶部,且所述U型固定块固定套接在气动卡盘的固定部上,所述U型固定块的顶部两端分别与连接板固定连接,位于所述固定外筒的顶部开口处还设有横柱,所述连接板搭接在横柱上。
作为优选实例,所述传送组件包括滚辊、链板,所述滚辊的个数为多个,且多个所述滚辊均转动安装在外部支架上,所述外部支架上还安装有外部电机,所述外部电机输出端与其中一个滚辊的一端端部相固定,用于驱动滚辊的转动,所述链板共同套接在多个滚辊上,所述料盘通过固定组件可拆卸式固定安装在链板上。
作为优选实例,位于链板上的料盘个数、固定组件的个数均至少为两个,且料盘的个数和固定组件的个数相等。
作为优选实例,所述固定外筒内部还设有压紧组件,用于对搭接在横柱上的连接板进行压紧。
作为优选实例,所述压紧组件包括升降旋转气缸和压块,所述升降旋转气缸固定端固定安装在固定外筒的内底部,所述升降旋转气缸活动端与压块相固定,所述压块的底部一端与搭接在横柱上的连接板顶部相对应。
作为优选实例,所述U型固定块通过螺丝固定安装在固定内筒的顶部,所述气动卡盘通过法兰盘固定套接在U型固定块上,且所述气动卡盘也通过法兰盘固定安装在固定内筒的顶部。
作为优选实例,所述固定外筒、固定内筒、料盘、U型固定块、气动卡盘均在链板上同轴设置。
作为优选实例,所述气动卡盘为前置式气动卡盘。
作为优选实例,所述料盘的形状为上小下大的“T”字形,所述气动卡盘卡住料盘的上部分,所述U型固定块通过法兰盘固定住料盘的下部分。
本实用新型的有益效果是:本装置主要利用气动卡盘卡住料盘的上部分,且料盘底部位于固定内筒内部,并利用U型固定块通过法兰盘固定住料盘的下部分,再接着利用U型固定块通过连接板搭在横柱上,并且利用压紧组件进行压紧,通过以上操作,可以降低料盘在传送组件传送过程中偏移情况的发生率,另外以上部件,均可实现拆卸,便于对料盘的拆装。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中A部分的结构示意图;
图中:料盘1、滚辊2、链板3、固定外筒4、固定内筒5、气动卡盘6、 U型固定块7、连接板8、升降旋转气缸9、压块10、横柱11。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示,一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,包括固定芯片的料盘1和传送组件,料盘1通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上,所述固定组件包括顶部开口的固定外筒4、顶部开口的固定内筒5、气动卡盘6、U型固定块7和连接板8,固定外筒4和固定内筒5均固定安装在链板3上,且固定内筒5位于固定外筒4的内部,气动卡盘6的底部和U 型固定块7的中间位置均固定安装在固定内筒5的顶部,且U型固定块7固定套接在气动卡盘6的固定部上,U型固定块7的顶部两端分别与连接板8 固定连接,位于固定外筒4的顶部开口处还设有横柱11,连接板8搭接在横柱11上。
传送组件包括滚辊2、链板3,滚辊2的个数为多个,且多个滚辊2均转动安装在外部支架上,外部支架上还安装有外部电机,外部电机输出端与其中一个滚辊2的一端端部相固定,用于驱动滚辊2的转动,链板3共同套接在多个滚辊2上,料盘1通过固定组件可拆卸式固定安装在链板3上。
位于链板3上的料盘1个数、固定组件的个数均至少为两个,且料盘1 的个数和固定组件的个数相等。
固定外筒4内部还设有压紧组件,用于对搭接在横柱11上的连接板8 进行压紧。
压紧组件包括升降旋转气缸9和压块10,升降旋转气缸9固定端固定安装在固定外筒4的内底部,升降旋转气缸9活动端与压块10相固定,压块 10的底部一端与搭接在横柱11上的连接板8顶部相对应。
U型固定块7通过螺丝固定安装在固定内筒5的顶部,气动卡盘6通过法兰盘固定套接在U型固定块7上,且气动卡盘6也通过法兰盘固定安装在固定内筒5的顶部。
固定外筒4、固定内筒5、料盘1、U型固定块7、气动卡盘6均在链板 3上同轴设置。
气动卡盘6为前置式气动卡盘。
料盘1的形状为上小下大的“T”字形,气动卡盘6卡住料盘1的上部分,U型固定块7通过法兰盘固定住料盘1的下部分。
工作原理:
气动卡盘6卡住料盘1的上部分,且料盘1底部位于固定内筒5内部,并利用U型固定块7通过法兰盘固定住料盘1的下部分,再接着利用U型固定块7通过连接板8搭在横柱1上,并且利用升降旋转气缸9驱动压块10 对连接板8进行压紧,通过以上操作,可以降低料盘1在传送组件传送过程中偏移情况的发生率,另外气动卡盘6与U型固定块7之间,U型固定块7与固定内筒5之间,固定内筒5与气动卡盘6之间,压紧组件与连接板8之间、连接板8与横柱11之间均可实现拆卸,便于对料盘1的拆装。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,包括固定芯片的料盘(1)和传送组件,所述料盘(1)通过固定组件可拆卸式固定安装在传送组件上,其特征在于:所述固定组件包括顶部开口的固定外筒(4)、顶部开口的固定内筒(5)、气动卡盘(6)、U型固定块(7)和连接板(8),所述固定外筒(4)和固定内筒(5)均固定安装在链板(3)上,且所述固定内筒(5)位于固定外筒(4)的内部,所述气动卡盘(6)的底部和所述U型固定块(7)的中间位置均固定安装在固定内筒(5)的顶部,且所述U型固定块(7)固定套接在气动卡盘(6)的固定部上,所述U型固定块(7)的顶部两端分别与连接板(8)固定连接,位于所述固定外筒(4)的顶部开口处还设有横柱(11),所述连接板(8)搭接在横柱(11)上。
2.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,其特征在于:所述传送组件包括滚辊(2)、链板(3),所述滚辊(2)的个数为多个,且多个所述滚辊(2)均转动安装在外部支架上,所述外部支架上还安装有外部电机,所述外部电机输出端与其中一个滚辊(2)的一端端部相固定,用于驱动滚辊(2)的转动,所述链板(3)共同套接在多个滚辊(2)上,所述料盘(1)通过固定组件可拆卸式固定安装在链板(3)上。
3.根据权利要求2所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,其特征在于:位于链板(3)上的料盘(1)个数、固定组件的个数均至少为两个,且料盘(1)的个数和固定组件的个数相等。
4.根据权利要求2所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,其特征在于:所述固定外筒(4)内部还设有压紧组件,用于对搭接在横柱(11)上的连接板(8)进行压紧。
5.根据权利要求4所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,其特征在于:所述压紧组件包括升降旋转气缸(9)和压块(10),所述升降旋转气缸(9)固定端固定安装在固定外筒(4)的内底部,所述升降旋转气缸(9)活动端与压块(10)相固定,所述压块(10)的底部一端与搭接在横柱(11)上的连接板(8)顶部相对应。
6.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,其特征在于:所述U型固定块(7)通过螺丝固定安装在固定内筒(5)的顶部,所述气动卡盘(6)通过法兰盘固定套接在U型固定块(7)上,且所述气动卡盘(6)也通过法兰盘固定安装在固定内筒(5)的顶部。
7.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,其特征在于:所述固定外筒(4)、固定内筒(5)、料盘(1)、U型固定块(7)、气动卡盘(6)均在链板(3)上同轴设置。
8.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,其特征在于:所述气动卡盘(6)为前置式气动卡盘。
9.根据权利要求1所述的一种LED照明驱动控制器的芯片料盘正位装置,其特征在于:所述料盘(1)的形状为上小下大的“T”字形,所述气动卡盘(6)卡住料盘(1)的上部分,所述U型固定块(7)通过法兰盘固定住料盘(1)的下部分。
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