CN213257765U - 一种用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构，包括喷涂后烧结在陶瓷滤波器表面的银层，银层上具有采用锡膏印刷机印刷的焊料锡膏柱。本实用新型用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构具有结构简单、制作方便，规格统一，检测结果精确的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及银浆料检测技术领域，具体涉及一种用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构。
背景技术
随着5G基建产业的大发展，5G基站关键部件-5G陶瓷介质滤波器也将迎来大爆发。对陶瓷滤波器的表面采用银浆进行金属化工艺处理是陶瓷滤波器全制程中起到承上启下的环节，而陶瓷滤波器表面的银浆层的可焊性决定陶瓷滤波器的最终品质。
目前，浆料的可焊性的检测方法，一般先将陶瓷滤波器浸渍在助焊剂中，再将浸过助焊剂的陶瓷滤波器在滤纸上贴1s以去除多余助焊剂，然后浸入焊料槽内5s，最后将陶瓷滤波器取出，清洗，除去残余的助焊剂，最后观察焊料浸润陶瓷滤波器表面银层的情况。上述测试方法具有一些不足，陶瓷滤波器浸入助焊剂，银层上残留的助焊剂的量不可控，然后再浸入焊料槽，由于前一步助焊剂量的不确定，影响了焊料浸润银层的效果，进一步影响了最后计算可焊性的不确定；另外，每一个步骤的时间短，难以把控；在浸渍焊料槽的时候，稍稍有1s的耽搁，仅仅在时间上就有了20％的偏差，上述的一步又一步的不确定的递进，将对可焊性的测试结果产生很大的影响。
发明内容
本实用新型的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种结构简单、制作方便，规格统一，检测结果精确的用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构，包括喷涂后烧结在陶瓷滤波器表面的银层，银层上具有采用锡膏印刷机印刷的焊料锡膏柱。本实用新型的实验结构是通过锡膏印刷机在银层的表面印刷出柱状焊料锡膏柱，该焊料锡膏柱随后进行烘烤、冷却，然后测量焊料锡膏柱在银层表面的铺展面积即可对银浆料的可焊性进行计算；通过上述印刷出来的统一规格的、且都包括含量固定且精确的助焊剂和焊料的焊料锡膏柱进行可焊性测试并计算，能够对每一个陶瓷滤波器表面银膜的可焊性的测试结果进行精确测量并比较；也能够对同一个陶瓷滤波器表面银层的可焊性的结果进行重复性检测，进一步提高了测试结果的精确度。
为了便于焊料锡膏柱的印刷，优选的技术方案是，所述焊料锡膏柱为圆柱形，圆柱形焊料锡膏柱的直径为3mm，高度为1mm。
为了提高陶瓷滤波器银层可焊性检测的准确性，进一步优选的技术方案为，印刷在所述银层表面的焊料锡膏柱的数量至少为3个，每个所述焊料锡膏柱的间距为1cm。
进一步优选的技术方案为，所述银层表面的焊料锡膏柱的数量为5个。
进一步优选的技术方案为，所述陶瓷滤波器的长宽高为1-20cm*1-15cm*0.5-2cm。该焊料锡膏柱的实验结构更适用于大尺寸的陶瓷滤波器表面银层可焊性的检测。
本实用新型的优点和有益效果在于：该用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构具有结构简单、制作方便，规格统一，检测结果精确的优点。本实用新型的实验结构是通过锡膏印刷机在银层的表面印刷出柱状焊料锡膏柱，该焊料锡膏柱随后进行烘烤、冷却，然后测量焊料锡膏柱在银层表面的铺展面积即可对银浆料的可焊性进行计算；通过上述印刷出来的统一规格的、且都包括含量固定且精确的助焊剂和焊料的焊料锡膏柱进行可焊性测试并计算，能够对每一个陶瓷滤波器表面银膜的可焊性的测试结果进行精确测量并比较；也能够对同一个陶瓷滤波器表面银层的可焊性的结果进行重复性检测，进一步提高了测试结果的精确度。
附图说明
图1是本实用新型用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构的俯视结构示意图；
图2是本实用新型用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构的侧视结构示意图；
图3是本实用新型的实验结构在侧视可焊性的过程中烘烤融化后的示意图。
图中：1、陶瓷滤波器；2、银层；3、焊料锡膏柱。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图1至图3所示，本实用新型是一种用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构，包括喷涂后烧结在陶瓷滤波器1表面的银层2，银层上具有采用锡膏印刷机印刷的焊料锡膏柱3。
所述焊料锡膏柱为圆柱形，圆柱形焊料锡膏柱的直径为3mm，高度为1mm。
印刷在所述银层表面的焊料锡膏柱的数量为5个，每个所述焊料锡膏柱的间距为1cm。
所述陶瓷滤波器的长宽高为5cm*3cm*1cm。
本实用新型的实验结构用于陶瓷滤波器表面可焊性检测的方法为，第一，在陶瓷基的滤波器表面喷涂或浸渍或印刷银浆料，烘干，随后在850-900℃条件下烧结形成银层；第二，将烧银后的陶瓷滤波器清洗2-3次，烘干；第三，采用锡膏印刷机，在陶瓷滤波器银层表面印刷直径为3mm，高度为1mm的焊料锡膏圆柱5个，如图1所示，每一个所述锡膏圆柱的间距为1cm，290-310℃温度条件下烘箱烘烤3-4min，取出陶瓷滤波器，冷却至室温；第四，对陶瓷滤波器表面焊料锡膏的铺展面积进行测量，并根据公式计算上锡比例，上述公式为：上锡比例＝焊料锡膏铺展面积/圆柱焊料锡膏的圆底面积*100％，上锡比例不小于90％，则代表银浆料的可焊性好；图3即是焊料锡膏圆柱被烘烤后融化铺展图片。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构，其特征在于，包括喷涂后烧结在陶瓷滤波器表面的银层，银层上具有采用锡膏印刷机印刷的焊料锡膏柱。
2.根据权利要求1所述的用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构，其特征在于，所述焊料锡膏柱为圆柱形，圆柱形焊料锡膏柱的直径为3mm，高度为1mm。
3.根据权利要求2所述的用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构，其特征在于，印刷在所述银层表面的焊料锡膏柱的数量至少为3个，每个所述焊料锡膏柱的间距为1cm。
4.根据权利要求3所述的用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构，其特征在于，所述银层表面的焊料锡膏柱的数量为5个。
5.根据权利要求4所述的用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构，其特征在于，所述陶瓷滤波器的长宽高为1-20cm*1-15cm*0.5-2cm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021735934.7U CN213257765U (zh) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 一种用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构 |
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Publications (1)
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| CN213257765U true CN213257765U (zh) | 2021-05-25 |
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Family Applications (1)
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| CN202021735934.7U Active CN213257765U (zh) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 一种用于检测陶瓷滤波器银浆料可焊性的实验结构 |
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- 2020-08-19 CN CN202021735934.7U patent/CN213257765U/zh active Active
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