SU149020A1 - Способ спаивани керамических деталей - Google Patents

Способ спаивани керамических деталей

Info

Publication number
SU149020A1
SU149020A1 SU737704A SU737704A SU149020A1 SU 149020 A1 SU149020 A1 SU 149020A1 SU 737704 A SU737704 A SU 737704A SU 737704 A SU737704 A SU 737704A SU 149020 A1 SU149020 A1 SU 149020A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
soldering
parts
ceramic parts
ceramic
paste
Prior art date
Application number
SU737704A
Other languages
English (en)
Inventor
В.Н. Еременко
Ю.В. Найдич
Original Assignee
В.Н. Еременко
Ю.В. Найдич
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by В.Н. Еременко, Ю.В. Найдич filed Critical В.Н. Еременко
Priority to SU737704A priority Critical patent/SU149020A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU149020A1 publication Critical patent/SU149020A1/ru

Links

Landscapes

  • Ceramic Products (AREA)

Description

Известны способы спайки керамических деталей между собой серебр ным припоем с применением пасты. Однако эти способы технологически несовершенны и- требуют сложного оборудовани .
Предлагаемый способ спайки керамических деталей отличаетс  от известных тем, чго спаиваемые поверхности деталей перед пайкой покрывают пастой из окиси меди, нагревают до 1050-1070°, а затем собирают и спаивают. Это обеспечивает пайку керамических деталей на воздухе и получение вакуумно-плотного соединени .
Предлагаемый способ пайки состоит в следующем.
Из тонкого порошка окиси меди приготовл етс  паста красноподобной консистенции, разведенна  на ваде или спирте. Эта паста наноситс  тонким слоем на спаиваемые поверхности керамики. Затем детали помещаютс  в воздушную печь (атмосфера печи не должна быть восстановительной) и температура повышаетс  до 1050-1070, с выдержкой при этой температуре около 5 мин. При этом окись меди расплавл етс  и покрывает тонким слоем керамику. Пленка окиси меди прочно пристает к поверхности керамики.
После охлаждени  детали собираютс  в специальную оправку; в зазор между детал ми помещаетс  необходимое количество серебра . Композици  снова нагреваетс  до расплавлени  серебра (960-1000°) также в воздушной атмосфере. После выдержки в течение 5 мин печь выключаетс , и готова  деталь охлаждаетс  вместе с печью.
.Изготовл лись спаи различных конструкций.
™ керамические трубы встык различных диаметров 10, 15, , 35, 40, 50 мм с толщиной стенок от 1 до 5 мм. Дл  сохранени  посто нного зазора, между па нными поверхност ми торцы труб шлифовались под небольшим углом (1-2°) таким образом, чтобы максимальна  высота зазора составл ла 0,05-0,2 мм.
№ 149020- 2 Дл  пайки изготовл лись оправки из никелевой жести, в которых издели  во врем  пайки находились в вертикальном положении; оправка позвол ла верхней детали спа  свободно скользить по направл ющим и после расплавлени  серебра под действием веса приходить в контакт с нижней деталью. Серебро может примен тьс  в виде фольги или проволоки.
Опробованы различные керамические материалы: окись алюмини , окись берилли , окись циркони , окись магни , стеатит, радиотехническа  керамика состава № 102; высокоглиноземиста  керамика типа «Миналунд.
Спаи испытаны на механическую прочность. При изгибе труб диаметром 10 и 15 мм н длиной 120-150 мм со спаем в центре разрыв v части изделий происходил по керамике, у части - по спаю. Таким образом , прОчность шва близка к прочности керамического материала.
Образцы спаев испытывались также на вакуумную плотность.
Методом опрессовки при давлении 5 атм гели  галлоидным методом (чувствительность натеканию лм/сек) течей не обнаружено .
Присоединение полости спа  к вакуумному объему со степенью разрежени  мм рт. ст. не ухудшало вакуума.
Таким образом, спаи  вл ютс  вакуумно-плотными.
Предмет изобретени 
Способ спайки керамических деталей между собой серебр ным припоем с применением пасты, отличаю шийс  тем, что, с целью осуществлени  пайки на воздухе и получени  вакуумнЬ-плотного соединени , спаиваемые поверхности деталей перед пайкой покрывают пастой из окиси меди, нагревают до 1050--1070°, а затем собирают и спаивают.
SU737704A 1961-07-08 1961-07-08 Способ спаивани керамических деталей SU149020A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU737704A SU149020A1 (ru) 1961-07-08 1961-07-08 Способ спаивани керамических деталей

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU737704A SU149020A1 (ru) 1961-07-08 1961-07-08 Способ спаивани керамических деталей

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU149020A1 true SU149020A1 (ru) 1961-11-30

Family

ID=48304218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU737704A SU149020A1 (ru) 1961-07-08 1961-07-08 Способ спаивани керамических деталей

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU149020A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4488920A (en) * 1982-05-18 1984-12-18 Williams International Corporation Process of making a ceramic heat exchanger element
RU2737451C1 (ru) * 2019-12-25 2020-11-30 Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") Способ изготовления металлостеклянных изделий

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4488920A (en) * 1982-05-18 1984-12-18 Williams International Corporation Process of making a ceramic heat exchanger element
RU2737451C1 (ru) * 2019-12-25 2020-11-30 Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина") Способ изготовления металлостеклянных изделий

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2100187A (en) Entrance insulation for electrical conductors
US4291815A (en) Ceramic lid assembly for hermetic sealing of a semiconductor chip
US3065533A (en) Method of making ceramic-metal seals
US3531853A (en) Method of making a ceramic-to-metal seal
SE7604429L (sv) Langsam smeltsekring
SU149020A1 (ru) Способ спаивани керамических деталей
US4710673A (en) Electron tube envelope assembly with precisely positioned window
JPS57143838A (en) Manufacture of semiconductor device
US2416599A (en) Resistor and method of making the same
US2636920A (en) Leads to laminated electric circuit components
US3107757A (en) Glass-to-metal seals
US2859562A (en) Metal glass seals and methods of making same
US3643200A (en) Hermetically sealed resistor
US3303268A (en) Sealed coaxial connector
US3348091A (en) Spark plug seal having a lower coefficient of expansion than the ceramic insulator core
RU2457189C1 (ru) Способ изготовления соединения токовводов с корпусом электровакуумного прибора
US2955385A (en) Method of making glass-to-metal seals
US3208892A (en) Sealed articles and methods of forming the same
US1323768A (en) Means to be employed in the electric welding of iron or steel or alloys thereof.
SU97100A1 (ru) Трубчатый диодный разр дник и способ его изготовлени
JPS5834770B2 (ja) 熱電対の製造方法
JPS5512762A (en) Glass sealing type semiconductor device manufacturing method
JPS54157479A (en) Electrode terminal forming method to wiring connecting semiconductor elements
GB809915A (en) Improvements in or relating to vacuum-tight metal to ceramic joints
JPS601837A (ja) 半導体装置