CN213242553U - 一种具有红外控制功能的全彩led的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，包括封装壳体、红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片以及红外线晶片，所述红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片以及红外线晶片并联设置；本实用新型将三色灯珠以及红外线晶片并联设置在封装腔体内，能够实现单独控制，增加了色彩显示范围，且减少了封装腔体内的连线，节约了封装腔体的空间，有利于全彩LED的小型化。

Description

一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是涉及一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构。

背景技术

随着光学科技突飞猛进，发光二极管(lightemitting diode、简称LED)由于其具有体积小、重量轻，可靠性高，寿命长，响应时间快，耗电少，成本低等优点，已被广泛应用于室内照明、显示器用的背光板及户外看板等。

现有的LED全彩灯通常包括一个专用的IC驱动芯片以及实现彩色的三色灯珠，该IC驱动芯片具有多个引脚以实现与外部电源和三色灯珠的连接，LED的封装腔体内需要较大的布设空间，无法满足目前对LED小型化的需求。

此外，现有的LED全彩灯中的三色灯珠不能单独控制，限制了全彩LED的色彩显示范围。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构。

本实用新型的主要内容包括：

一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，包括封装壳体、红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片以及红外线晶片；所述封装壳体上方开设有封装腔体，所述封装腔体底部设置有基座，所述基座包括平行设置的且相互绝缘的红光基座组、绿光基座组、蓝光基座组和红外基座组，所述红光晶片设置在所述红光基座组上，所述绿光晶片设置在所述绿光基座组上，所述蓝光晶片设置在所述蓝光基座组上，所述红外线晶片设置所述红外基座组上，且所述红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片以及红外线晶片并联设置；所述封装壳体外设置有引脚组，所述红光基座组、绿光基座组、蓝光基座组和红外基座组通过所述引脚组与外部线路板电连接。

优选的，所述引脚组包括依次设置在所述封装壳体下方左侧的蓝光正引脚、红外负引脚、红光正引脚以及绿光正引脚，以及依次设置在所述封装壳体下方右侧的蓝光负引脚、红外正引脚、红光负引脚以及绿光负引脚。

优选的，所述红光基座组包括相对设置的第一基座和第二基座，所述第一基座与所述红光正引脚连接，所述第二基座与所述红光负引脚连接；所述红光晶片设置在所述第一基座上，且通过第一金线与所述第二基座键合；

所述绿光基座组包括相对设置的第三基座和第四基座，所述第三基座与所述绿光正引脚连接，所述第四基座与所述绿光负引脚连接，所述绿光晶片设置在所述第三基座上，且其负极通过第二金线与所述第四基座键合；

所述蓝光基座组包括相对设置的第五基座和第六基座，所述第五基座与所述蓝光正引脚连接，所述第六基座与所述蓝光负引脚连接，所述蓝光晶片设置在所述第五基座上，且其负极通过第四金线与所述第六基座键合；

所述红外基座组包括相对设置的第七基座和第八基座，所述第七基座与所述红外负引脚连接，所述第八基座与所述红外正引脚连接，所述红外线晶片设置在所述第八基座上，且通过第六金线与所述第七基座键合。

优选的，所述第五基座、第七基座、第一基座和第三基座依次平行设置在所述封装腔体内左侧；所述第六基座、第八基座、第二基座和第四基座依次平行设置在所述封装腔体内的右侧。

优选的，所述绿光晶片的正极通过第三金线与所述第三基座键合；所述蓝光晶片的正极通过第五金线与所述第五基座键合。

优选的，所述红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片以及红外线晶片通过固晶胶设置在所述基座上。

优选的，所述封装壳体还包括绝缘隔板，所述绝缘隔板将所述封装腔体分为第一腔室和第二腔室，所述红光晶片、蓝光晶片和红外线晶片以及所述红光基座组、蓝光基座组和红外基座组设置在所述第一腔室内；所述绿光基座组和所述绿光晶片设置在所述第二腔室内。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，将三色灯珠以及红外线晶片并联设置在封装腔体内，能够实现单独控制，增加了色彩显示范围，且减少了封装腔体内的连线，节约了封装腔体的空间，有利于全彩LED的小型化。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记：

1-封装壳体；10-绝缘隔板；100-封装腔体；101-第一腔室；102-第二腔室；20-红光晶片；21-第一基座；22-第二基座；23-第三基座；24-第四基座；25-第五基座；26-第六基座；27-第七基座；28-第八基座；30-绿光晶片；31-蓝光正引脚；32-蓝光负引脚；33-红外负引脚；34-红外正引脚；35-红光正引脚；36-红光负引脚；37-绿光正引脚；38-绿光负引脚；40-蓝光晶片；41-第一金线；42-第二金线；43-第三金线；44-第四金线；45-第五金线；46-第六金线；50-红外线晶片。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型所保护的技术方案做具体说明。

请参照图1。本实用新型提出了一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，包括封装壳体1、红光晶片20、绿光晶片30、蓝光晶片40以及红外线晶片50；其中，所述封装壳体1上方开设有封装腔体100，在其中一个实施例中，所述封装壳体1还包括绝缘隔板10，所述绝缘隔板10将所述封装腔体分为第一腔室101和第二腔室102，所述红光晶片20、蓝光晶片40和红外线晶片50设置在所述第一腔室101内；所述绿光晶片30设置在所述第二腔室102内；所述红光晶片20、绿光晶片30、蓝光晶片40以及红外线晶片50通过固晶胶设置在所述基座上。

具体地，所述封装腔体100底部设置有基座，所述基座包括平行设置的且相互绝缘的红光基座组、绿光基座组、蓝光基座组和红外基座组，其中，红光基座组、蓝光基座组和红外基座组设置在所述第一腔室101内，而所述绿光基座组设置在所述第二腔室102内；所述红光晶片20设置在所述红光基座组上，所述绿光晶片30设置在所述绿光基座组上，所述蓝光晶片40设置在所述蓝光基座组上，所述红外线晶片50设置所述红外基座组上，且所述红光晶片20、绿光晶片30、蓝光晶片40以及红外线晶片50并联设置；所述封装壳体1外设置有引脚组，所述红光基座组、绿光基座组、蓝光基座组和红外基座组通过所述引脚组与外部线路板电连接；能够实现单独控制，从而实现更多的色彩显示范围。

在其中一个实施例中，所述引脚组包括依次设置在所述封装壳体下方左侧的蓝光正引脚31、红外负引脚33、红光正引脚35以及绿光正引脚37，以及依次设置在所述封装壳体1下方右侧的蓝光负引脚32、红外正引脚34、红光负引脚36以及绿光负引脚38。

在其中一个实施例中，所述红光基座组包括相对设置的第一基座21和第二基座22，所述第一基座21与所述红光正引脚35连接，所述第二基座22与所述红光负引脚36连接；所述红光晶片20设置在所述第一基座21上，且通过第一金线41与所述第二基座22键合；所述绿光基座组包括相对设置的第三基座23和第四基座24，所述第三基座23与所述绿光正引脚37连接，所述第四基座24与所述绿光负引脚38连接，所述绿光晶片30设置在所述第三基座23上，且其负极通过第二金线42与所述第四基座24键合；所述绿光晶片30的正极通过第三金线43与所述第三基座23键合。

所述蓝光基座组包括相对设置的第五基座25和第六基座26，所述第五基座25与所述蓝光正引脚31连接，所述第六基座26与所述蓝光负引脚32连接，所述蓝光晶片40设置在所述第五基座上25，且其负极通过第四金线44与所述第六基座26键合；所述蓝光晶片40的正极通过第五金线45与所述第五基座25键合。

所述红外基座组包括相对设置的第七基座27和第八基座28，所述第七基座27与所述红外负引脚33连接，所述第八基座28与所述红外正引脚34连接，所述红外线晶片50设置在所述第八基座28上，且通过第六金线46与所述第七基座27键合。

在其中一个实施例中，所述第五基座25、第七基座27、第一基座21和第三基座23依次平行设置在所述封装腔体100内左侧；所述第六基座26、第八基座28、第二基座22和第四基座24依次平行设置在所述封装腔体100内的右侧。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，其特征在于，包括封装壳体、红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片以及红外线晶片；所述封装壳体上方开设有封装腔体，所述封装腔体底部设置有基座，所述基座包括平行设置的且相互绝缘的红光基座组、绿光基座组、蓝光基座组和红外基座组，所述红光晶片设置在所述红光基座组上，所述绿光晶片设置在所述绿光基座组上，所述蓝光晶片设置在所述蓝光基座组上，所述红外线晶片设置所述红外基座组上，且所述红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片以及红外线晶片并联设置；所述封装壳体外设置有引脚组，所述红光基座组、绿光基座组、蓝光基座组和红外基座组通过所述引脚组与外部线路板电连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，其特征在于，所述引脚组包括依次设置在所述封装壳体下方左侧的蓝光正引脚、红外负引脚、红光正引脚以及绿光正引脚，以及依次设置在所述封装壳体下方右侧的蓝光负引脚、红外正引脚、红光负引脚以及绿光负引脚。

3.根据权利要求2所述的一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，其特征在于，所述红光基座组包括相对设置的第一基座和第二基座，所述第一基座与所述红光正引脚连接，所述第二基座与所述红光负引脚连接；所述红光晶片设置在所述第一基座上，且通过第一金线与所述第二基座键合；

所述绿光基座组包括相对设置的第三基座和第四基座，所述第三基座与所述绿光正引脚连接，所述第四基座与所述绿光负引脚连接，所述绿光晶片设置在所述第三基座上，且其负极通过第二金线与所述第四基座键合；

所述蓝光基座组包括相对设置的第五基座和第六基座，所述第五基座与所述蓝光正引脚连接，所述第六基座与所述蓝光负引脚连接，所述蓝光晶片设置在所述第五基座上，且其负极通过第四金线与所述第六基座键合；

所述红外基座组包括相对设置的第七基座和第八基座，所述第七基座与所述红外负引脚连接，所述第八基座与所述红外正引脚连接，所述红外线晶片设置在所述第八基座上，且通过第六金线与所述第七基座键合。

4.根据权利要求3所述的一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，其特征在于，所述第五基座、第七基座、第一基座和第三基座依次平行设置在所述封装腔体内左侧；所述第六基座、第八基座、第二基座和第四基座依次平行设置在所述封装腔体内的右侧。

5.根据权利要求3所述的一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，其特征在于，所述绿光晶片的正极通过第三金线与所述第三基座键合；所述蓝光晶片的正极通过第五金线与所述第五基座键合。

6.根据权利要求1至5任一所述的一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，其特征在于，所述红光晶片、绿光晶片、蓝光晶片以及红外线晶片通过固晶胶设置在所述基座上。

7.根据权利要求1至5任一所述的一种具有红外控制功能的全彩LED的封装结构，其特征在于，所述封装壳体还包括绝缘隔板，所述绝缘隔板将所述封装腔体分为第一腔室和第二腔室，所述红光晶片、蓝光晶片和红外线晶片以及所述红光基座组、蓝光基座组和红外基座组设置在所述第一腔室内；所述绿光基座组和所述绿光晶片设置在所述第二腔室内。

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