CN213242532U - 一种使用寿命长的芯片封装底座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种使用寿命长的芯片封装底座，包括外底座，所述外底座内侧设置有上托板，所述上托板背面设置有下托板，所述下托板背面设置有底托，所述下托板由左移动板和右移动板组成，所述左移动板和右移动板两侧均设置有卡针槽一，所述上托板和下托板内侧均对称设置有通道，所述通道一侧设置有弹簧，所述弹簧一侧设置有移动块，所述移动块上下两侧均设置有滑块，所述滑块上下两侧均设置有滑槽一，所述移动块右侧固定连接有固定块，所述上托板由上移动板和下移动板组成。本实用新型适应不同的芯片类型，提高封装的效率，芯片通电工作时就会使电机通电，电机带动风扇对芯片降温，使其安全的工作，延长使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种使用寿命长的芯片封装底座。
背景技术
芯片通过封装以后可以免受微粒等物质的污染和外界对它的损害，实现物理性保护的主要方法是将芯片固定于一个特定的芯片安装区域，并用适当的封装外壳将芯片、芯片连线以及相关引脚封闭起来，从而达到保护的目的。
在芯片封装的时候，对不同芯片的封装需要用到不同类型的封装底座，因此更换不同的封装底座会影响封装的工作效率，并且对于封装的芯片需要保证工作的稳定，当芯片在工作时会产生热量，使芯片发热，长时间可能对设备有损害，因此需要对芯片组进行散热保持芯片的正常工作。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种使用寿命长的芯片封装底座，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种使用寿命长的芯片封装底座，包括外底座，所述外底座内侧设置有上托板，所述上托板背面设置有下托板，所述下托板背面设置有底托，所述下托板由左移动板和右移动板组成，所述左移动板和右移动板两侧均设置有卡针槽一，所述上托板和下托板内侧均对称设置有通道，所述通道一侧设置有弹簧，所述弹簧一侧设置有移动块，所述移动块上下两侧均设置有滑块，所述滑块上下两侧均设置有滑槽一，所述移动块右侧固定连接有固定块，所述上托板由上移动板和下移动板组成，所述上托板上下两侧设置有卡针槽二，所述卡针槽二背面设置有滑槽二，所述卡针槽一和卡针槽二外侧均设置有拉杆，所述底托内侧对称设置有风扇，所述风扇一侧设置有电机。
进一步的，所述电机与卡针槽二连接处设置有电源线，所述风扇对称均匀分布在底托内侧，当芯片放入封装底座时，将封装底座会与设备接入电源，使得芯片正常工作，由此带给电机电源，使电机可以带动风扇转动，对芯片工作时产生的热量进行驱散，保护芯片的正常工作。
进一步的，所述上托板与下托板滑动连接，下托板与底托滑动连接，所述上托板的卡针槽二与下托板的卡针槽一处于同一水平面但不相交，上托板与下托板可以单独工作或者共同工作，以此对一个芯片更好的夹持，卡针槽在同一水平面，方便将芯片的卡针脚放入。
进一步的，所述固定块与右移动板和下移动板固定连接，所述拉杆在上托板上下两侧均有设置，所述拉杆在下托板两侧均有设置，固定块与右移动板一起移动，当拉动拉杆使左右的板分开时，固定块会带着移动块在滑槽一上移动。
进一步的，所述滑槽二与下托板侧面滑动连接，所述滑槽二与上托板底部滑动连接，滑槽二可以让上托板上下移动的时候在底部有滑动，也可以让下托板在左右移动的时候借助滑槽二滑动。
进一步的，所述上托板与下托板位移方向交叉，所述左移动板与右移动板的移动距离与上移动板和下移动板相同，上托板与下托板的共同张开可以使设备使用不同的芯片类型，上托板与下托板可以单独移动适应不同大小的芯片。
与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：
1、本实用新型对芯片进行封装时，为了可以适应不同尺寸的芯片，需要使封装底座的内部可以进行大小的变换，当芯片的大小只需要调整一侧的距离时，可以拉动拉杆将上移动板和下移动板通过内部的滑槽一与移动块进行分离，使芯片引脚进入卡针槽二中，并且在弹簧的作用下使上移动板和下移动板向中间收缩，夹住芯片使其固定住，当需要用到两个方向上的距离调整时，使下托板与上托板进行相同的操作，适应不同的芯片类型，提高封装的效率。本实用新型适应不同的芯片类型，提高封装的效率，芯片通电工作时就会使电机通电，电机带动风扇对芯片降温，使其安全的工作，延长使用寿命。
2、本实用新型通过在对芯片进行封装的时候，芯片的引脚卡在卡针槽二中，对芯片进行固定后，将整个封装底座装到设备中，之后使芯片正常工作，在芯片工作的时候自身会产生热量，并且由于芯片所在的位置非常的隐蔽，不好对其进行降温，因此在卡针槽二处的电源线连接到底托内部的电机上，芯片通电工作时就会使电机通电，电机带动风扇对芯片降温，使其安全的工作，延长使用寿命。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的整体半剖结构示意图；
图2是本实用新型的侧视结构示意图；
图3是本实用新型图1的A处放大结构示意图；
图4是本实用新型的上托板与下托板结构示意图。
图中：1外底座；2上托板；3下托板；4底托；5左移动板；6右移动板；7卡针槽一；8通道；9弹簧；10移动块；11滑块；12滑槽一；13固定块；14滑槽二；15上移动板；16下移动板；17卡针槽二；18拉杆；19风扇；20电机；21电源线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供技术方案：一种使用寿命长的芯片封装底座，包括外底座1，所述外底座1内侧设置有上托板2，所述上托板2背面设置有下托板3，所述下托板3背面设置有底托4，所述下托板3由左移动板5和右移动板6组成，所述左移动板5和右移动板6两侧均设置有卡针槽一7，所述上托板2和下托板3内侧均对称设置有通道8，所述通道8一侧设置有弹簧9，所述弹簧9一侧设置有移动块10，所述移动块10上下两侧均设置有滑块11，所述滑块11上下两侧均设置有滑槽一12，所述移动块10右侧固定连接有固定块13，所述上托板2上下两侧设置有卡针槽二17，所述卡针槽二17背面设置有滑槽二14，所述卡针槽一7和卡针槽二17外侧均设置有拉杆18。
在一个优选的实施方式中，所述上托板2与下托板3滑动连接，下托板3与底托4滑动连接，所述上托板2的卡针槽二17与下托板3的卡针槽一7处于同一水平面但不相交，上托板2与下托板3可以单独工作或者共同工作，以此对一个芯片更好的夹持，卡针槽在同一水平面，方便将芯片的卡针脚放入。
在一个优选的实施方式中，所述滑槽二14与下托板3侧面滑动连接，所述滑槽二14与上托板2底部滑动连接，滑槽二14可以让上托板2上下移动的时候在底部有滑动，也可以让下托板3在左右移动的时候借助滑槽二14滑动。
在一个优选的实施方式中，所述上托板2与下托板3位移方向交叉，所述左移动板5与右移动板6的移动距离与上移动板15和下移动板16相同，上托板2与下托板3的共同张开可以使设备使用不同的芯片类型，上托板2与下托板3可以单独移动适应不同大小的芯片。
本实用新型的工作原理：对芯片进行封装时，为了可以适应不同尺寸的芯片，需要使封装底座的内部可以进行大小的变换，当芯片的大小只需要调整一侧的距离时，可以拉动拉杆18将上移动板15和下移动板16通过内部的滑槽一12与移动块10进行分离，使芯片引脚进入卡针槽二17中，并且在弹簧9的作用下使上移动板15和下移动板16向中间收缩，夹住芯片使其固定住，当需要用到两个方向上的距离调整时，使下托板3与上托板2进行相同的操作，适应不同的芯片类型，提高封装的效率。
请参阅图2，本实用新型提供技术方案：一种使用寿命长的芯片封装底座，所述滑块11上下两侧均设置有滑槽一12，所述移动块10右侧固定连接有固定块13，所述上托板2由上移动板15和下移动板16组成，所述上托板2上下两侧设置有卡针槽二17，所述卡针槽二17背面设置有滑槽二14，所述卡针槽一7和卡针槽二17外侧均设置有拉杆18，所述底托4内侧对称设置有风扇19，所述风扇19一侧设置有电机20。
在一个优选的实施方式中，所述电机20与卡针槽二17连接处设置有电源线21，所述风扇19对称均匀分布在底托4内侧，当芯片放入封装底座时，将封装底座会与设备接入电源，使得芯片正常工作，由此带给电机20电源，使电机20可以带动风扇19转动，对芯片工作时产生的热量进行驱散，保护芯片的正常工作。
在一个优选的实施方式中，所述固定块13与右移动板6和下移动板16固定连接，所述拉杆18在上托板2上下两侧均有设置，所述拉杆18在下托板3两侧均有设置，固定块13与右移动板6一起移动，当拉动拉杆18使左右的板分开时，固定块13会带着移动块10在滑槽一12上移动。
本实用新型的工作原理：在对芯片进行封装的时候，芯片的引脚卡在卡针槽二17中，对芯片进行固定后，将整个封装底座装到设备中，之后使芯片正常工作，在芯片工作的时候自身会产生热量，并且由于芯片所在的位置非常的隐蔽，不好对其进行降温，因此在卡针槽二17处的电源线21连接到底托4内部的电机20上，芯片通电工作时就会使电机20通电，电机20带动风扇19对芯片降温，使其安全的工作，延长使用寿命。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种使用寿命长的芯片封装底座，包括外底座(1)，其特征在于：所述外底座(1)内侧设置有上托板(2)，所述上托板(2)背面设置有下托板(3)，所述下托板(3)背面设置有底托(4)，所述下托板(3)由左移动板(5)和右移动板(6)组成，所述左移动板(5)和右移动板(6)两侧均设置有卡针槽一(7)，所述上托板(2)和下托板(3)内侧均对称设置有通道(8)，所述通道(8)一侧设置有弹簧(9)，所述弹簧(9)一侧设置有移动块(10)，所述移动块(10)上下两侧均设置有滑块(11)，所述滑块(11)上下两侧均设置有滑槽一(12)，所述移动块(10)右侧固定连接有固定块(13)，所述上托板(2)由上移动板(15)和下移动板(16)组成，所述上托板(2)上下两侧设置有卡针槽二(17)，所述卡针槽二(17)背面设置有滑槽二(14)，所述卡针槽一(7)和卡针槽二(17)外侧均设置有拉杆(18)，所述底托(4)内侧对称设置有风扇(19)，所述风扇(19)一侧设置有电机(20)。
2.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座，其特征在于：所述电机(20)与卡针槽二(17)连接处设置有电源线(21)，所述风扇(19)对称均匀分布在底托(4)内侧。
3.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座，其特征在于：所述上托板(2)与下托板(3)滑动连接，下托板(3)与底托(4)滑动连接，所述上托板(2)的卡针槽二(17)与下托板(3)的卡针槽一(7)处于同一水平面但不相交。
4.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座，其特征在于：所述固定块(13)与右移动板(6)和下移动板(16)固定连接，所述拉杆(18)在上托板(2)上下两侧均有设置，所述拉杆(18)在下托板(3)两侧均有设置。
5.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座，其特征在于：所述滑槽二(14)与下托板(3)侧面滑动连接，所述滑槽二(14)与上托板(2)底部滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种使用寿命长的芯片封装底座，其特征在于：所述上托板(2)与下托板(3)位移方向交叉，所述左移动板(5)与右移动板(6)的移动距离与上移动板(15)和下移动板(16)相同。
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