CN108054109B - 一种半导体器件焊接机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体器件焊接机构，包括工作台、加热机构和焊接机构，工作台的两侧均设置有若干组支架，每组的支架顶端均连接有支撑杆，支撑杆的外部均套接有滑块，滑块的底端均固定连接有若干个均匀分布的气缸，支撑杆的上表面均固定安装有步进电机和丝杆螺母，且步进电机连接有丝杆，丝杆穿过丝杆螺母并与滑块固定连接，加热机构包括固定在工作台表面的两段支撑板，支撑板的表面均设置有均匀分布的电加热块，焊接机构包括安装在工作台表面的传输履带，传输履带的表面设置有若干个均匀分布的焊接板槽，该装置能够使半导体器件的加热与焊接同时进行，使焊接的效果更好，同时能够大规模批量进行，使加工的效率更高，值得推广。

Description

一种半导体器件焊接机构
技术领域
本发明涉及半导体器件焊接技术领域，具体为一种半导体器件焊接机构。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
在半导体的生产过程中，需要对半导体进行焊接，焊接如不良可能对半导体的功能造成严重的影响，因此对半导体器件的焊接机构要求非常高。现有的半导体焊接机构通常是采用接触式加热模式，使半导体器件与加热板接触并加热，实现焊接功能。如申请号为201611240175.5的名称为一种半导体器件焊接机构，该装置包括机架，机架上设有加热机构，所述的加热机构包括多个并排铺设在机架上的加热板，每个加热板顶面分别单独放置一半导体器件；机架上还设置有提升移动机构，提升移动机构将导体器件从一个加热板上提升之后同时带动半导体器件水平移动至下一加热板。该发明改变传统的加热方式，采用接触时加热模式，直接通过半导体与加热机构的加热面的接触实现接触式加热，避免了传统的隧道窑式加热所存在的加热不均匀的弊端，且加热机构为多个并排铺设在机架顶部的加热板，无需移动加热板，半导体器件直接移动输送。
但是，现有的半导体器件的焊接机构存在以下缺陷：
(1)现有的半导体器件的焊接机构都是先加热一批半导体器件，再同时对半导体器件进行焊接，但是这样的方式会使得加热与焊接之间存在较长的时间差，使半导体器件焊接点的温度降低很多，使得焊接的效果不理想，影响半导体的功能；
(2)现有的半导体器件的焊接都是单一流水线进行，使得完成整个焊接工序的耗时较长且效率太低，不利于半导体器件焊接的大规模批量进行，影响的厂家的收益。
为了解决这些问题，因而设计了一种半导体器件焊接机构。
发明内容
为了克服现有技术方案的不足,本发明提供一种半导体器件焊接机构，该装置能够使半导体器件的加热与焊接同时进行，使焊接的效果更好，同时能够大规模批量进行，使加工的效率更高，值得推广。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体器件焊接机构，包括工作台、加热机构和焊接机构，所述工作台的两侧均设置有关于工作台中心轴线呈对称分布的若干组支架，且在每组所述的支架顶端均连接有支撑杆，所述支撑杆的外部均套接有滑块，且在滑块的底端均固定连接有若干个均匀分布的气缸，所述支撑杆的上表面均固定安装有步进电机和丝杆螺母，且步进电机连接有丝杆，所述丝杆穿过丝杆螺母并与滑块固定连接；
所述加热机构包括固定在工作台表面的两段支撑板，且在支撑板的表面均设置有均匀分布的电加热块，所述焊接机构包括安装在工作台表面的传输履带，且在传输履带的表面设置有若干个均匀分布的焊接板槽。
作为本发明一种优选的技术方案，两段所述的支撑板关于传输履带呈对称分布，且支撑杆均垂直于传输履带和支撑板。
作为本发明一种优选的技术方案，所述焊接板槽的两侧均通过铰接的方式连接有固定夹，且在固定夹的底面设置有海绵垫，所述固定夹的长度为焊接板槽宽度的1/10至1/5。
作为本发明一种优选的技术方案，所述支撑杆的两侧均设置有滑槽，所述滑块的内表面两侧均设置有凸起，且凸起均卡在滑槽内。
作为本发明一种优选的技术方案，所述支撑杆与每个支撑板上的电加热块均一一对应，且支撑杆分别位于对应的电加热块的正上方。
作为本发明一种优选的技术方案，所述气缸的底端均连接有活塞杆，且活塞杆的底部均固定连接有半导体夹具。
作为本发明一种优选的技术方案，所述活塞杆与半导体夹具的连接处均设置有缓冲板，且在缓冲板的内部设置有缓冲弹簧。
作为本发明一种优选的技术方案，所述滑块的长度略小于支撑板到与支撑板同侧的支架之间的距离。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明通过在工作台的表面固定连接有两段支撑板，且在支撑板的表面均设置有均匀分布的电加热块，同时在工作台的表面设置有传输履带，且在传输履带的表面设置有若干个均匀分布的焊接板槽，两段支撑板关于传输履带呈对称分布，使得半导体器件在加热之后便能立即进行焊接，使得半导体器件焊接点的温度始终很高，有利于提高焊接的效果，能够保证半导体器件的功能不受影响。
(2)本发明通过在工作台的两侧均设置有若干组支架，且在每组所述的支架顶端均连接有支撑杆，支撑杆的外部均套接有滑块，且在滑块的底端均固定连接有若干个均匀分布的气缸，同时在支撑杆的上表面均固定安装有步进电机和丝杆螺母，且步进电机连接有丝杆，丝杆穿过丝杆螺母并与滑块固定连接，该装置使得多组焊接流水线能够同时且往复进行，使得整个焊接工序的耗时更短、效率更高，有利于半导体器件焊接的大规模批量进行，能够大幅度提高生产的效益。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的俯视结构示意图。
图中：1-工作台；2-加热机构；3-焊接机构；4-支架；5-支撑杆；6-滑块；7-气缸；8-步进电机；9-丝杆螺母；10-丝杆；11-支撑板；12-电加热块；13-传输履带；14-焊接板槽；15-固定夹；16-海绵垫；17-滑槽；18-凸起；19-活塞杆；20-半导体夹具；21-缓冲板；22-缓冲弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
实施例：
如图1和图2所示，本发明提供了一种半导体器件焊接机构，包括工作台1、加热机构2和焊接机构3，所述工作台1的两侧均设置有关于工作台1中心轴线呈对称分布的若干组支架4，且在每组所述的支架4顶端均连接有支撑杆5，所述支撑杆5的外部均套接有滑块6，滑块6能够沿着支撑杆5滑动，所述滑块6的底端均固定连接有若干个均匀分布的气缸7，所述支撑杆5的上表面均固定安装有步进电机8和丝杆螺母9，且步进电机8连接有丝杆10，所述丝杆10穿过丝杆螺母9并与滑块6固定连接，使得滑块6能够在步进电机8和丝杆10的带动下在支撑杆5上做往复运动，同时各个气缸7分别驱动半导体器件进行加热和焊接，使得多组焊接流水线能够同时且往复进行，使得整个焊接工序的耗时更短、效率更高，有利于半导体器件焊接的大规模批量进行，能够大幅度提高生产的效益。
如图1所示，所述加热机构2包括固定在工作台1表面的两段支撑板11，且在支撑板11的表面均设置有均匀分布的电加热块12，用于半导体器件的焊接点的加热，所述焊接机构3包括安装在工作台1表面的传输履带13，且在传输履带13的表面设置有若干个均匀分布的焊接板槽14，焊接板槽14用于放置待焊接的焊接板，使得半导体器件在加热之后便能立即进行焊接，使得半导体器件焊接点的温度始终很高，有利于提高焊接的效果，能够保证半导体器件的功能不受影响。
如图1和图2所示，两段所述的支撑板11关于传输履带13呈对称分布，且支撑杆5均垂直于传输履带13和支撑板11，使得支撑杆5上的滑块6能够始终沿着垂直于支撑板11和传输履带13的方向做往返运动，且滑块6在支撑板11和传输履带13之间运动的时间相同，使得半导体器件能够焊接的更精准且耗时最短。
如图1所示，所述焊接板槽14的两侧均通过铰接的方式连接有固定夹15，且在固定夹15的底面设置有海绵垫16，所述固定夹15的长度为焊接板槽14宽度的1/10至1/5，固定夹15用于固定焊接板槽14内的焊接板，防止焊接板偏离，使半导体器件在焊接板上的焊接位置根更准确，海绵垫16可以防止固定夹15的压力使焊接板损坏，固定夹15的长度限制使得焊接板能够在稳固的前提下更多的暴露出来，有利于半导体器件的焊接。
如图1所示，所述支撑杆5的两侧均设置有滑槽17，所述滑块6的内表面两侧均设置有凸起18，且凸起18均卡在滑槽17内，使得滑块6能够稳固的固定在支撑杆5上，并能沿着支撑杆5移动，防止滑块6倾斜，使得焊接定位更精准，所述支撑杆5与每个支撑板11上的电加热块12均一一对应，且支撑杆5分别位于对应的电加热块12的正上方，使得支撑杆5上的滑块6能够始终在电加热块12的正上方移动，有利于焊接的进行。
如图1所示，所述气缸7的底端均连接有活塞杆19，且活塞杆19的底部均固定连接有半导体夹具20，半导体夹具20用于固定半导体器件，有利于半导体器件的焊接，所述活塞杆19与半导体夹具20的连接处均设置有缓冲板21，且在缓冲板21的内部设置有缓冲弹簧22，使得半导体夹具20上的半导体器件在活塞杆19的带动下向下移动时，不会有较大冲击的撞上电加热块12和焊接板槽14内的焊接板，防止半导体器件损坏。
如图1所示，所述滑块6的长度略小于支撑板11到与支撑板11同侧的支架4之间的距离，使得滑块6移动到支撑杆5的最侧端时，能够完全偏离支撑板11上电加热块12的正上方，使得下一次的加热焊接能够从头开始。
综上所述，本发明的主要特点在于：
(1)本发明半导体器件在加热之后便能立即进行焊接，使得半导体器件焊接点的温度始终很高，有利于提高焊接的效果，能够保证半导体器件的功能不受影响。
(2)本发明使得多组焊接流水线能够同时且往复进行，使得整个焊接工序的耗时更短、效率更高，有利于半导体器件焊接的大规模批量进行，能够大幅度提高生产的效益。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种半导体器件焊接机构，包括工作台(1)、加热机构(2)和焊接机构(3)，其特征在于：所述工作台(1)的两侧均设置有关于工作台(1)中心轴线呈对称分布的若干组支架(4)，且在每组所述的支架(4)顶端均连接有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的外部均套接有滑块(6)，且在滑块(6)的底端均固定连接有若干个均匀分布的气缸(7)，所述气缸(7)的底端均连接有活塞杆(19)，且活塞杆(19)的底部均固定连接有半导体夹具(20)，所述支撑杆(5)的上表面均固定安装有步进电机(8)和丝杆螺母(9)，且步进电机(8)连接有丝杆(10)，所述丝杆(10)穿过丝杆螺母(9)并与滑块(6)固定连接；
所述加热机构(2)包括固定在工作台(1)表面的两段支撑板(11)，且在支撑板(11)的表面均设置有均匀分布的电加热块(12)，所述焊接机构(3)包括安装在工作台(1)表面的传输履带(13)，且在传输履带(13)的表面设置有若干个均匀分布的焊接板槽(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：两段所述的支撑板(11)关于传输履带(13)呈对称分布，且支撑杆(5)均垂直于传输履带(13)和支撑板(11)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述焊接板槽(14)的两侧均通过铰接的方式连接有固定夹(15)，且在固定夹(15)的底面设置有海绵垫(16)，所述固定夹(15)的长度为焊接板槽(14)宽度的1/10至1/5。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述支撑杆(5)的两侧均设置有滑槽(17)，所述滑块(6)的内表面两侧均设置有凸起(18)，且凸起(18)均卡在滑槽(17)内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述支撑杆(5)与每个支撑板(11)上的电加热块(12)均一一对应，且支撑杆(5)分别位于对应的电加热块(12)的正上方。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述活塞杆(19)与半导体夹具(20)的连接处均设置有缓冲板(21)，且在缓冲板(21)的内部设置有缓冲弹簧(22)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件焊接机构，其特征在于：所述滑块(6)的长度略小于支撑板(11)到与支撑板(11)同侧的支架(4)之间的距离。
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