CN213214234U - 一种导电布 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种导电布，包括导电布本体，所述导电布本体的上表面覆盖第一镀镍层，所述导电布本体的下表面覆盖第二镀镍层，所述第一镀镍层与第一镀铜层连接，所述第二镀镍层与第二镀铜层连接，在第一镀铜层上设置有第三镀镍层，在第二镀铜层上设置有第四镀镍层，所述第三镀镍层与导电油墨层连接。本发明可以保证导电布擦拭后不掉颜色，导电布不会透光，经测试，采用本发明的导电布，其电阻小于0.1Ω，导电布的电阻性能和屏蔽性能均能很好地满足市场需求。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备的电磁屏蔽材料技术领域，具体是涉及一种导电布。
背景技术
导电布是一种具有金属特性的导电纤维布，被广泛使用在现代电子设备中，常用于电子设备的电磁屏蔽材料，例如使用在手机上的导电布，通常在导电布的外表面具有导电油墨层，导电油墨层上涂有黑色导电油墨，用于手机的电磁屏蔽。
导电布经过一段时间的使用后，常需要通过酒精进行清洁，现有技术中，通过酒精擦拭黑色导电油墨层，经常会将黑色涂层的颜色擦拭掉，黑色涂层被擦掉后，导电布的透光性增加，电磁屏蔽效果减弱；而且电阻也会随之增大，进而影响导电布的导电效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导电布，以解决现有导电布使用酒精擦拭后容易掉色、影响导电布透光性和电阻的技术问题。本发明解决其技术问题所使用的技术方案是：
一种导电布，包括导电布本体，所述导电布本体的上表面覆盖第一镀镍层，所述导电布本体的下表面覆盖第二镀镍层，所述第一镀镍层与第一镀铜层连接，所述第二镀镍层与第二镀铜层连接，在第一镀铜层上设置有第三镀镍层，在第二镀铜层上设置有第四镀镍层，所述第三镀镍层与导电油墨层连接。
作为优选，所述导电布本体与第一镀镍层之间通过导电胶层粘接，所述第二镀镍层通过导电胶层粘接在导电布本体上。
进一步地，所述第一镀镍层的厚度为0.001-0.002mm，所述第二镀镍层的厚度为0.001-0.002mm。
进一步地，所述第一镀铜层的一侧通过导电压敏胶带与第一镀镍层粘接，第一镀铜层的另一侧通过导电压敏胶带与第三镀镍层粘接。
进一步地，所述第二镀镍层的一侧通过导电压敏胶带粘接在第二镀铜层上，所述第二镀铜层通过导电压敏胶带与第四镀镍层粘接。
进一步地，所述第一镀铜层的厚度为0.001-0.002mm，第二镀铜层的厚度为0.001-0.002mm。
进一步地，所述第三镀镍层的厚度为0.001-0.002mm，所述第四镀镍层的厚度为0.001-0.002mm。
进一步地，所述导电布本体的厚度为0.02-0.08mm。
进一步地，所述导电油墨层的厚度为0.003-0.005mmm。
与现有技术相比，本发明的有益技术效果为：本发明通过两层镀铜层，可以有效增加导电布的导电性，增加导电布的整体强度；通过四层镀镍层能够是镀铜层吸附的更加紧密，不容易掉层，同时防止导电布被氧化，经与第三镀镍层电镀后的导电油墨层可以耐盐雾测试、耐酒精擦拭，导电油墨黑色涂层不会被擦掉，保证了导电布擦拭后不掉颜色，导电布不会透光，经测试，采用本发明的导电布，其电阻小于0.1Ω，导电布的电阻性能和屏蔽性能均能很好地满足市场需求。
附图说明
图1为本发明一实施例导电布的展开结构示意图；
其中：1、导电布本体 2、第一镀镍层 3、第二镀镍层 4、第一镀铜层 5、第二镀铜层6、第三镀镍层 7、第四镀镍层 8、导电油墨层。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
请参阅图1，本实施例一种导电布，包括导电布本体1，所述导电布本体1的上表面覆盖第一镀镍层2，导电布本体1的下表面覆盖第二镀镍层3，第一镀镍层2与第一镀铜层4连接，第二镀镍层3与第二镀铜层5连接，在第一镀铜层4上设置有第三镀镍层6，在第二镀铜层5上设置有第四镀镍层7，第三镀镍层6与导电油墨层8连接。
第一镀镍层2的作用是作为导电布的导电层，第一镀镍层2覆盖在导电布本体1上，可以保证导电布本体1的稳定性，第一镀镍层2与第一镀铜层4紧密吸附在一起，可防止第一镀铜层4脱落，不会发生掉层的情况，第一镀镍层2覆盖在导电布本体1上还能防止导电布被氧化，增加导电布的使用寿命，降低了导电布的维护成本。
第一镀铜层4、第二镀铜层5也可作为导电布的导电层，第一镀铜层4、第二镀铜层5增加了导电层的强度，同时增强了导电布的导电性。
更具体地，导电布本体1与第一镀镍层2之间通过导电胶层粘接，第二镀镍层3通过导电胶层粘接在导电布本体1上，第一镀镍层2、导电布本体1以及第一镀镍层2，在导电胶的连通下，构成一个完整的导电整体。
为保证导电效果，镀镍层的厚度不应太大，本实施例中，第一镀镍层2的厚度为0.001-0.002mm，第二镀镍层3的厚度为0.001-0.002mm，一优选实施例中，第一镀镍层2的厚度为0.0015mm，第二镀镍层3的厚度为0.0015mm。
第一镀铜层4的一侧通过导电压敏胶带与第一镀镍层2粘接，第一镀铜层4的另一侧通过导电压敏胶带与第三镀镍层6粘接，由于导电压敏胶带具有良好的导电特性和轻松即可实现紧密贴合的性能，可以保证第一镀铜层4与第一镀镍层2粘接的十分紧密，第一镀铜层4不会轻易脱落。
第二镀镍层3的一侧通过导电压敏胶带粘接在第二镀铜层5上，第二镀铜层5通过导电压敏胶带与第四镀镍层7粘接，同样地，第二镀铜层5也非常紧密的粘接在第二镀镍层3与第四镀镍层7之间，不会轻易脱落。
本实施例中，第一镀铜层4的厚度为0.001-0.002mm，第二镀铜层5的厚度为0.001-0.002mm，优选地，第一镀铜层4的厚度为0.0015mm，第二镀铜层5的厚度为0.002mm。
第三镀镍层6的厚度为0.001-0.002mm，第四镀镍层7的厚度为0.001-0.002mm，优选地，第三镀镍层6厚度为0.0015mm，第四镀镍层7厚度为0.0015mm。
本实施例中，导电布本体1的厚度为0.02-0.08mm，导电油墨层8的厚度为0.003-0.005mmm，导电油墨层8包括导电粉、硅油和树脂，作为优选，导电布本体1的厚度0.06mm，导电油墨层8的厚度为0.0045mm。
一实施例导电布的制作工艺如下：
取厚度为0.06mm的导电布本体1，在真空环境下电镀第二镀镍层3，第二镀镍层3厚度为0.0015mm，通过导电胶将第二镀镍层3粘接在导电布本体1上；
以第二镀镍层3为基体，通过水镀的方式完成第二镀铜层5的镀制，第二镀铜层5为厚度0.002mm时较佳；
以第二镀铜层5为基体，通过水镀的方式完成第四镀镍层7的镀制，第四镀镍层7厚度为0.0015mm；
然后将导电布本体1翻转至另一面，以电镀的方式完成第一镀镍层2的镀制，第一镀镍层2的厚度为0.0015mm；
重复上一步骤，完成第一镀铜层4的镀制，第一镀铜层4厚度0.0015mm；同样地，第三镀镍层6厚度为0.0015mm，导电油墨层8的厚度为0.0045mm。
至此，完成导电布的整个制作流程。
本发明通过两层镀铜层，可以有效增加导电布的导电性，增加导电布的整体强度；通过四层镀镍层能够是镀铜层吸附的更加紧密，不容易掉层，同时防止导电布被氧化，经与第三镀镍层电镀后的导电油墨层可以耐盐雾测试、耐酒精擦拭，导电油墨黑色涂层不会被擦掉，保证了导电布擦拭后不掉颜色，导电布不会透光，经测试，采用本发明的导电布，其电阻小于0.1Ω，导电布的电阻性能和屏蔽性能均能很好地满足市场需求。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不可以理解为对发明保护范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种导电布，包括导电布本体(1)，其特征在于，所述导电布本体(1)的上表面覆盖第一镀镍层(2)，所述导电布本体(1)的下表面覆盖第二镀镍层(3)，所述第一镀镍层(2)与第一镀铜层(4)连接，所述第二镀镍层(3)与第二镀铜层(5)连接，在第一镀铜层(4)上设置有第三镀镍层(6)，在第二镀铜层(5)上设置有第四镀镍层(7)，所述第三镀镍层(6)与导电油墨层(8)连接。
2.根据权利要求1所述的一种导电布，其特征在于，所述导电布本体(1)与第一镀镍层(2)之间通过导电胶层粘接，所述第二镀镍层(3)通过导电胶层粘接在导电布本体(1)上。
3.根据根据权利要求1或2所述的一种导电布，其特征在于，所述第一镀镍层(2)的厚度为0.001-0.002mm，所述第二镀镍层(3)的厚度为0.001-0.002mm。
4.根据权利要求1所述的一种导电布，其特征在于，所述第一镀铜层(4)的一侧通过导电压敏胶带与第一镀镍层(2)粘接，第一镀铜层(4)的另一侧通过导电压敏胶带与第三镀镍层(6)粘接。
5.根据权利要求1或2所述的一种导电布，其特征在于，所述第二镀镍层(3)的一侧通过导电压敏胶带粘接在第二镀铜层(5)上，所述第二镀铜层(5)通过导电压敏胶带与第四镀镍层(7)粘接。
6.根据权利要求1所述的一种导电布，其特征在于，所述第一镀铜层(4)的厚度为0.001-0.002mm，第二镀铜层(5)的厚度为0.001-0.002mm。
7.根据权利要求1所述的一种导电布，其特征在于，所述第三镀镍层(6)的厚度为0.001-0.002mm，所述第四镀镍层(7)的厚度为0.001-0.002mm。
8.根据权利要求1所述的导电布，其特征在于，所述导电布本体(1)的厚度为0.02-0.08mm。
9.根据权利要求1所述的一种导电布，其特征在于，所述导电油墨层(8)的厚度为0.003-0.005mmm。
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2020
- 2020-08-12 CN CN202021681003.3U patent/CN213214234U/zh active Active
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