CN213214142U - 控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的控制器，包括基座、电路基板、驱动模块和第一散热器，驱动模块包括发热元件，第一散热器包括第一配合部与第二配合部，发热元件与第一散热器的第一配合部导热连接，第二配合部包括用于安装冷媒管路的安装结构，控制器还包括至少一个固定结构，固定结构包括多个螺孔和/或卡槽，固定结构通过螺孔和/或卡槽安装固定在所述第一散热器上，如此，控制器工作时，发热元件产生的热量可传导至第一散热器，再通过设于第一散热器上的冷媒管道内的冷媒流动带走热量，避免热量在发热元件积聚，能够有效降低发热元件的温度，提高发热元件正常工作的可能性，并且第一散热器与固定结构通过螺孔和/或卡槽实现可拆卸连接，在拆装时简单方便。

Description

控制器

【技术领域】

本实用新型涉及温度调节技术领域，特别是涉及一种控制器。

【背景技术】

空调系统中设有控制器，用以驱动压缩机和/或风机工作。

控制器包括电路基板和与电路基板电连接的电子元器件，在实际工作过程中，控制器的发热量较大的元器件需要及时散热，在一种冷媒散热器上通过在散热器开腔体然后焊接铜管进行密封，但铜管焊接在散热器后，在进行冷媒查漏时难以进行铜管与散热器的拆卸。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种散热效果更好的控制器，为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种控制器，所述控制器包括基座、电路基板、驱动模块和第一散热器，所述驱动模块包括发热元件，所述电路基板与所述发热元件固定连接，所述电路基板的外周部与所述基座固定连接，所述基座与所述第一散热器固定或限位连接，所述基座设置有安装所述发热元件的安装区域，所述第一散热器包括第一配合部与第二配合部，所述发热元件与所述第一散热器的第一配合部导热连接，所述第二配合部包括用于安装冷媒管路的安装结构，所述控制器还包括至少一个固定结构，所述固定结构包括多个螺孔和/ 或多个卡槽，所述固定结构通过所述螺孔和/或卡槽安装固定在所述第一散热器上。

本实用新型提供的控制器，发热元件与第一散热器的第一配合部导热连接，第二配合部包括用于安装冷媒管路的安装结构，控制器还包括至少一个固定结构，固定结构包括多个螺孔和/或多个卡槽，固定结构通过所述螺孔和/或卡槽安装固定在所述第一散热器上，如此，控制器工作时，发热元件产生的热量可传导至第一散热器，再通过设于第一散热器上的冷媒管道内的冷媒流动带走热量，避免热量在发热元件积聚，能够有效降低发热元件的温度，确保发热元件正常工作的可能性，并且第一散热器与固定结构通过螺孔和/或卡槽实现可拆卸连接，在拆装时简单方便。

【附图说明】

图1是本申请控制器立体结构示意图；

图2是图1所示控制器的爆炸示意图；

图3是图1所示基座与发热元件的局部剖视示意图；

图4是第一散热器与冷媒管路的立体示意图；

图5是图4所示控制器的第一散热器的立体示意图；

图6为图4所示控制器的固定压片的局部放大图；

图7为图4所示控制器的部分立体示意图；

图8为图4中固定结构的一种实施方式；

图9为图4中固定结构的另一种实施方式；

图10为图4中固定结构的第三种实施方式；

图11为本申请控制器另一种实施方式；

图12为本申请控制器另一种实施方式的固定结构的示意图；

图13为图11固定结构实施方式的爆炸示意图。

【具体实施方式】

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

在本文中，“上、下、左、右”等用语是基于附图所示的位置关系而确立的，根据附图的不同，相应的位置关系也有可能随之发生变化，关于前后、竖直、水平、顶部、底部等方向记载是根据对应附图视图进行的描述，并不指代产品或图纸的绝对方向，因此，并不能将其理解为对保护范围的绝对限定；而且，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个与另一个具有相同名称的部件区分开来，而不一定要求或者暗示这些部件之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

本实用新型实施例提供了一种控制器1，如图1所示，该控制器1包括电路基板2、基座3、驱动模块22以及第一散热器4，驱动模块22具体为集成式模组，驱动模块22为发热元件23，电路基板2与所述驱动模块 22之间焊接固定连接，控制器1还包括电子元件21，电子元件21如电解电容，电阻，二极管等，电子元件21安装固定于电路基板2的上方，驱动模块22安装固定于电路基板2的下方，即电子元件21与驱动模块22安装于电路基板2的不同平面上，对于电路基板2的空间进行合理的运用，并且在散热上更好地去针对驱动模块22的发热进行散热，使驱动模块22的散热更加充分。

如图2-5所示，控制器1的基座3与第一散热器4之间固定连接，基座3包括底座部31，基座3的底座部31上包括多个螺孔和/或多个卡槽，第一散热器4上对应有多个螺孔和/或多个卡槽，所述第一散热器4通过所述螺孔和/或所述卡槽安装固定在所述第一散热器4上，基座3的底座部 31上设置有安装所述发热元件23的安装区域32，所述安装区域32具体为底座部31镂空出一个提供给发热元件23安装的安装区域32，第一散热器 4包括第一配合部41与第二配合部42，及座与第一散热器4通过螺孔和/ 或卡槽安装固定后，底座部31与第一配合部41相抵接设置，发热元件23 周边也设有多个螺孔和/或多个卡槽，第一散热器4上相应的设有多个螺孔和/或多个卡槽，发热元件23通过所述螺孔和/或所属卡槽安装固定在所述第一散热器4上，所述发热元件23包括传热部33，所述传热部33与所述第一配合部41相抵接配合，所述发热元件23与所述第一散热器4导热固定连接。基座3的周边也设有多个螺孔和/或多个卡槽，电路基板2上相应的设有多个螺孔和/或多个卡槽，电路基板2在于驱动模块22焊接设置之后，再通过所述螺孔和/或所属卡槽安装固定在所述基座3上，以此使基座3对电路基板2起到支撑与固定的关系。基座3具体采用聚碳酸酯(英文简称PC)塑料或钣金件。

如图4所示，控制器1还包括冷媒管路6，冷媒管路6包括两个直管段61和连接两个所述直管段61的曲线管段62，直管段61与曲线管段62 均为圆形管段，第一散热器4的第二配合部42上还包括用于安装所述冷媒管路6的第一槽部51，第一槽部51包括两个第一直槽段52，第一直槽段52沿第二配合部42的水平方向延伸设置，第一槽部51包括第一弧线段53，直管段61安装于第一直槽段52中，直管段61至少部分外周壁与所述第一弧线段53相抵接。冷媒管路6与第一散热器4之间导热连接，所述冷媒管路6的管道为圆形管段，所述第一槽部51包括第一弧线段53，第一弧线段53的点具有同一圆心，且第一弧线段53上的点至圆心的距离相同；具体地第一弧线段53为半圆形线段或其他，所述第一弧线段53的半径与直管段61的外径相同，冷媒管路6的直管段61的至少部分外周壁与第一弧线段53相抵接，如此设置，能够增大冷媒管路6与第一散热器4的接触面积，条冷媒管路6对发热元件23传导至第一散热器4的热量的散热效率，更具体地，冷媒管路6与第一散热器4接触的面积可以占冷媒管路6的至少一半，这个比例可以根据实际应用需求来设定，本文不做限制。

如图7所示，控制器1的所述发热元件23与所述第一散热器4导热固定连接，所述第一散热器4与所述冷媒管路6导热固定连接，如此设置，控制器1工作时，发热元件23产生的热量可传到至第一散热器4上，再通过第一散热器4将热量传到至冷媒管路6中，通过设于冷媒管路6内的冷媒流动带走热量，该结构能够将发热元件23的热量及时且快速的通过第一散热器4传导至冷媒管路6，再被流动冷媒带走热量，避免热量在发热元件23积聚，能够有效地降低发热元件23的温度，确保发热元件23正常工作的可靠性。控制器1中还包括传热介质(图中未示出)，该实施例中，所述传热介质具体可以选用导热硅胶，在实际组装中，先在第一散热器4和发热元件23的贴合处涂抹上导热硅胶，再通过螺钉112等紧固件将发热元件23与第一散热器4相固定连接。并且在组装中，冷媒管路6与第一槽部 51的贴合处也需涂抹上导热硅胶，具体地，导热硅胶填充与冷媒管路6与第一槽部51的内周壁之间。

如上设置导热硅胶的方式，能够使导热硅胶与第一散热器4的第一配合部41紧密贴合，导热硅胶与第一槽部51的槽壁紧密贴合，提高热传导的效率，使得发热元件23产生的热量能够及时散发出去。

实际运用中，待导热硅胶将发热元件23的热量传动至第一散热器4 上后，冷媒管路6内的流动冷媒与第一散热器4进行热交换，该实施例提供的发热元件23与第一散热器4导热连接，第一散热器4与冷媒管路6 导热连接，能够及时有效的对发热元件23进行散热，降低发热元件23的温度。

如图4所示该实施例的控制器1包括至少一个固定结构，所述固定结构包括多个螺孔，固定结构通过螺孔111安装固定在所述第一散热器4上。在此实施例中，固定结构为固定压片71，控制器1包括至少一个固定压片 71，固定压片71上包括多个螺孔111，固定压片71通过螺钉112安装于螺孔111将所述冷媒管路6安装固定在所述第一散热器4上，固定压片71包括至少两个第二槽部72，第二槽部72的内周壁至少部分与所述直管段 61的外周壁相抵接配合，通过此设置，使得第一散热器4与冷媒管路6之间可拆卸连接，使得冷媒管路6与第一散热器4成为两个独立的部件，方便控制器1的生产和组装，并且在之后对冷媒管路6的维修以及检查时拆卸方便简单。

如图6所示，具体地，固定压片71包括多个直线段73，固定压片71 的第二槽部72包括第二弧线段74，该实施例中弧线段至直线段73的垂直距离小于所述直管段61的外径，即第二槽部72与直管段61之间过盈配合，此设置会让冷媒管路6更加贴近第一散热器4，能够更加有效的带走发热元件23的热量。具体地，如图8所示的实施方式中固定压片71的数量可为一个、如图9所示的实施方式中固定压片71的数量可为两个、如图10 所示的实施方式中固定压片71的数量可为三个，具体地，固定压片71的数量也可为多个，以对冷媒管路6进行固定。

如图11、12、13所示，在此实施例中，固定结构为第二散热器75，第二散热器75包括第三配合部76，第三配合部76上还包括第三槽部77，所述第三槽部77包括至少两个第二直槽段78，第二直槽段78沿第三配合部76的水平方向延伸设置，所述第三槽部77包括第三弧线段79，冷媒管路6的至少两个直管段61安装于所述第二直槽段78中，直管段61至少部分外周壁与所述第三弧线段79相抵接。并且第二散热器包括多个螺孔和/ 或多个卡槽，第二散热器75通过螺孔111和/或卡槽安装固定在所述第一散热器4上，第一散热器4的第二配合部42至少部分与第二散热器75的第三配合部76相抵接，此设置会让冷媒管路6安装于第一散热器4与第二散热器75安装形成的孔道中，且冷媒管路6的外壁与第一散热器4的第一槽部51的内壁紧密配合，冷媒管路6的外壁与第二散热器75的第三槽部 77的内壁紧密配合，能够更加有效的带走发热元件23的热量。

以上对本实用新型所提供的控制器进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (11)

1.一种控制器，所述控制器包括基座、电路基板、驱动模块和第一散热器，所述驱动模块包括发热元件，所述电路基板与所述发热元件固定连接，所述电路基板的外周部与所述基座固定连接，所述基座与所述第一散热器固定或限位连接，其特征在于，所述基座设置有安装所述发热元件的安装区域，所述第一散热器包括第一配合部与第二配合部，所述发热元件与所述第一散热器的第一配合部导热连接，所述第二配合部包括用于安装冷媒管路的安装结构，所述控制器还包括至少一个固定结构，所述固定结构包括多个螺孔和/或多个卡槽，所述固定结构通过所述螺孔和/或卡槽安装固定在所述第一散热器上。

2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述控制器还包括冷媒管路，所述冷媒管路安装于所述安装结构中，所述安装结构为第一槽部，所述冷媒管路至少包括两个直管段，所述第一槽部包括两个第一直槽段，第一直槽段沿第二配合部的水平方向延伸设置，所述第一槽部包括第一弧线段，所述直管段安装于所述第一直槽段中，所述直管段至少部分外周壁与所述第一弧线段相抵接。

3.根据权利要求2所述的控制器，其特征在于，所述固定结构为固定压片，所述固定压片包括至少两个第二槽部，所述第二槽部的内周壁至少部分与所述直管段的外周壁相抵接配合，所述固定压片还包括多个直线段，所述直线段与所述第二配合部相抵接。

4.根据权利要求3所述的控制器，其特征在于，所述第二槽部包括第二弧线段，所述直管段包括圆形管段，所述第二弧线段至所述直线段的垂直距离小于所述直管段的外径，所述第二弧线段至少部分与所述直管段的外周壁相抵接配合，所述第二槽部与所述直管段过盈配合。

5.根据权利要求2所述的控制器，其特征在于，所述固定结构为第二散热器，所述第二散热器包括第三配合部，所述第三配合部包括第三槽部，所述第三槽部包括至少两个第二直槽段，第二直槽段沿第三配合部的水平方向延伸设置，所述第三槽部包括第三弧线段，所述直管段安装于所述第二直槽段中，所述直管段至少部分外周壁与所述第三弧线段相抵接。

6.根据权利要求5所述的控制器，其特征在于，所述第二散热器包括多个螺孔和/或多个卡槽，所述第二散热器通过所述螺孔和/或所述卡槽安装固定在所述第一散热器上，所述第一散热器的第二配合部至少部分与所述第二散热器的第三配合部相抵接。

7.根据权利要求2-6任一项所述的控制器，其特征在于，所述基座还包括底座部，所述底座部包括多个螺孔和/或多个卡槽，所述底座部通过所述螺孔和/或所述卡槽安装固定在所述第一散热器上，所述第一配合部与所述底座部的底面抵接设置。

8.根据权利要求7所述的控制器，其特征在于，所述发热元件周边设有多个螺孔和/或多个卡槽，所述发热元件通过所述螺孔和/或所属卡槽安装固定在所述第一散热器上，所述发热元件包括传热部，所述传热部与所述第一配合部相抵接配合，所述基座的底座部设置有安装区域，所述发热元件安装于所述安装区域中。

9.根据权利要求8所述的控制器，其特征在于，所述电路基板与所述发热元件焊接固定连接，所述控制器还包括电子元件，所述电子元件安装于所述电路基板的上方，所述发热元件焊接固定于所述电路基板的下方。

10.根据权利要求2-6或8或9任一项所述的控制器，其特征在于，所述发热元件与所述第一散热器之间还设有传热介质，以将所述发热元件产生的热量传导至所述第一散热器，所述冷媒管路与所述第一槽部之间还设有传热介质，以将所述第一散热器上的热量传导至所述冷媒管路，所述传热介质包括导热硅胶，所述导热硅胶填充于所述发热元件与所述第一散热器的第一配合部之间，所述导热硅胶填充于所述冷媒管路与所述第一槽部的内槽壁之间。

11.根据权利要求7所述的控制器，其特征在于，所述发热元件与所述第一散热器之间还设有传热介质，以将所述发热元件产生的热量传导至所述第一散热器，所述冷媒管路与所述第一槽部之间还设有传热介质，以将所述第一散热器上的热量传导至所述冷媒管路，所述传热介质包括导热硅胶，所述导热硅胶填充于所述发热元件与所述第一散热器的第一配合部之间，所述导热硅胶填充于所述冷媒管路与所述第一槽部的内槽壁之间。

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