CN213210354U - 一种芯片测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片测试装置，一种芯片测试装置，包括底座，所述底座的顶部两侧分别焊接有第一立板和第二立板，所述底座的顶部中心位置固定安装有检测座，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧顶部焊接有同一个顶板，所述顶板的顶部对称设置有两个第一通孔，所述第一通孔的内壁上滑动连接有导杆，所述导杆的底端贯穿第一通孔并延伸至顶板的下方。本实用新型结构简单，驱动电机可以带动粘尘滚筒上的粘尘纸将待测芯片触点上的灰尘粘在粘尘纸上，多级气缸可以使待测芯片的触点与检测座接触，则可以完成测试，使得可以快速的对待测芯片进行除尘，降低了工人的劳动强度，灰尘清理的较为干净，保证了测量的精确度，使用方便。

Description

一种芯片测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种芯片测试装置。

背景技术

芯片(Chip)在制备完成后，通常会根据客户的不同需要制备出具有不同封装结构(Package)的芯片。封装结构会考虑到芯片的尺寸、电源的分配、可应用性以及成本。不同的封装结构使芯片最终的结构也不同。在芯片封装完成之后，通常会对芯片进行相应的性能测试。

现有技术中，在对芯片进行检测前，需要工人对芯片的触点进行擦拭，将芯片触点的灰尘擦除，以减小灰尘会对测试造成影响，保证测试的精确度，工人需要对每个芯片进行擦拭，工人的劳动强度较高，且每个工人清理灰尘的程度不一样，不能保证每次都能彻底将灰尘清理干净，会影响测试的精确度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试装置，包括底座，所述底座的顶部两侧分别焊接有第一立板和第二立板，所述底座的顶部中心位置固定安装有检测座，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧顶部焊接有同一个顶板，所述顶板的顶部对称设置有两个第一通孔，所述第一通孔的内壁上滑动连接有导杆，所述导杆的底端贯穿第一通孔并延伸至顶板的下方，所述导杆的底部焊接有横板，两个横板相互靠近的一侧固定安装有同一个定位盒，所述定位盒的底部内壁上设置有凹槽，所述定位盒的底部内壁上设置有待测芯片，所述待测芯片的底部与定位盒的底部内壁相接触，所述导杆的顶部焊接有限位板，所述导杆的外壁上套设有第一弹簧，所述第一弹簧位于限位板和顶板之间，所述顶板的顶部中心位置固定安装有多级气缸，所述多级气缸的输出轴贯穿顶板并延伸至顶板的下方，所述多级气缸的输出轴上固定安装有压板，所述压板位于定位盒的正上方，所述压板的底部中心位置固定安装有橡胶板，所述橡胶板位于待测芯片的正上方，所述第二立板的一侧对称设置有两个第二通孔，两个第二通孔的内壁上滑动连接有同一个矩形框，所述矩形框的一侧延伸至第二立板的一侧，所述矩形框的两侧内壁上转动连接有同一个转轴，所述转轴的外壁上固定套设有粘尘滚筒，所述粘尘滚筒的顶部与待测芯片的底部一侧相接触，所述第一立板的一侧对称焊接有两个支撑板，其中一个支撑板的一侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴贯穿支撑板并与另一个支撑板的一侧转动连接，所述驱动电机输出轴的外壁上固定套设有槽轮，所述槽轮的外壁上固定绕设有拉绳，所述拉绳的一端与矩形框的一侧中心位置固定连接，所述矩形框的一侧内壁中心位置焊接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与第二立板的一侧相焊接。

优选的，所述矩形框的两侧内壁上均焊接有半圆环，所述转轴的外壁上对称套设有两个轴承，两个轴承分别位于两个半圆环内，且轴承的外壁与半圆环的内壁相接触。

优选的，所述第一立板和第二立板相互靠近的一侧底部均焊接有加强板，所述加强板的底部与底座的顶部相焊接。

优选的，所述第一通孔的内壁上焊接有直线轴承，所述导杆的底端贯穿直线轴承并延伸至顶板的下方，且导杆与直线轴承滑动连接。

优选的，所述矩形框的顶部两侧和底部两侧均焊接有导轨，所述第二通孔的顶部内壁上和底部内壁均焊接有滑块，所述滑块与导轨滑动连接。

优选的，所述压板的底部固定安装有缓冲垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1、工人将待测芯片放入定位盒内，待测芯片会与定位盒的底部内壁接触，启动多级气缸可以带动压板和橡胶板向下移动，橡胶板会与待测芯片的顶部接触，使待测芯片牢固的固定在定位盒内，同时压板会与定位盒的顶部接触，此时停止多级气缸并开启驱动电机，驱动电机可以带动槽轮将拉绳绕在槽轮上，则槽轮会拉动矩形框向槽轮的方向进行移动，矩形框可以带动粘尘滚筒进行横向移动，粘尘滚筒会在待测芯片上进行转动，则粘尘滚筒上的粘尘纸可以将待测芯片触点上的灰尘粘在粘尘纸上，同时会压缩第二弹簧；

2、在粘尘滚筒移动至横板的一侧时，再次启动多级气缸，多级气缸可以向下推动压板，压板可以推动定位盒和待测芯片向下移动，同时会压缩第一弹簧，在多级气缸持续下压的过程中，待测芯片的触点会与检测座接触，则可以完成测试；

3、在测试完成后，使多级气缸的活塞杆缩回，则第一弹簧可以对使横板、导杆、定位盒及待测芯片复位，在定位盒回到原始位置，启动驱动电机，使驱动电机反转，则第二弹簧可以使矩形框和粘尘滚筒复位，在粘尘滚筒复位的过程中，粘尘滚筒会再次与待测芯片接触，可以再次对待测芯片的灰尘进行清洁，为下个工序做好清洁工作；

4、在需要更换粘尘滚筒时，向上提转轴，则可以将轴承从半圆环中取出，则可以将转轴和粘尘滚筒从矩形框上拆下来，则便于对粘尘滚筒进行更换。

本实用新型结构简单，驱动电机可以带动粘尘滚筒上的粘尘纸将待测芯片触点上的灰尘粘在粘尘纸上，多级气缸可以使待测芯片的触点与检测座接触，则可以完成测试，使得可以快速的对待测芯片进行除尘，降低了工人的劳动强度，灰尘清理的较为干净，保证了测量的精确度，使用方便。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的矩形框的俯视图；

图3为本实用新型的半圆环的侧视图；

图4为本实用新型的定位盒的剖视图；

图5为本实用新型的定位盒的侧视图；

图6为本实用新型的定位盒的三维示意图；

图7为本实用新型的定位盒和粘尘滚筒的连接示意图。

图中：1、底座；2、第一立板；3、第二立板；4、支撑板；5、拉绳；6、槽轮；7、待测芯片；8、检测座；9、粘尘滚筒；10、横板；11、导杆；12、第一弹簧；13、限位板；14、压板；15、橡胶板；16、多级气缸；17、定位盒；18、顶板；19、滑块；20、导轨；21、矩形框；22、转轴；23、第二弹簧；24、轴承；25、半圆环；26、凹槽；27、加强板；28、驱动电机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图7，本实用新型提供的一种实施例：一种芯片测试装置，包括底座1，底座1的顶部两侧分别焊接有第一立板2和第二立板3，底座1的顶部中心位置固定安装有检测座8，第一立板2和第二立板3相互靠近的一侧顶部焊接有同一个顶板18，顶板18的顶部对称设置有两个第一通孔，第一通孔的内壁上滑动连接有导杆11，导杆11的底端贯穿第一通孔并延伸至顶板18的下方，导杆11的底部焊接有横板10，两个横板10相互靠近的一侧固定安装有同一个定位盒17，定位盒17的底部内壁上设置有凹槽26，定位盒17的底部内壁上设置有待测芯片7，待测芯片7的底部与定位盒17的底部内壁相接触，导杆11的顶部焊接有限位板13，导杆11的外壁上套设有第一弹簧12，第一弹簧12位于限位板13和顶板18之间，顶板18的顶部中心位置固定安装有多级气缸16，多级气缸16的输出轴贯穿顶板18并延伸至顶板18的下方，多级气缸16的输出轴上固定安装有压板14，压板14位于定位盒17的正上方，压板14的底部中心位置固定安装有橡胶板15，橡胶板15位于待测芯片7的正上方，第二立板3的一侧对称设置有两个第二通孔，两个第二通孔的内壁上滑动连接有同一个矩形框21，矩形框21的一侧延伸至第二立板3的一侧，矩形框21的两侧内壁上转动连接有同一个转轴22，转轴22的外壁上固定套设有粘尘滚筒9，粘尘滚筒9的顶部与待测芯片7的底部一侧相接触，第一立板2的一侧对称焊接有两个支撑板4，其中一个支撑板4的一侧固定安装有驱动电机28，驱动电机28的输出轴贯穿支撑板4并与另一个支撑板4的一侧转动连接，驱动电机28输出轴的外壁上固定套设有槽轮6，槽轮6的外壁上固定绕设有拉绳5，拉绳5的一端与矩形框21的一侧中心位置固定连接，矩形框21的一侧内壁中心位置焊接有第二弹簧23，第二弹簧23的一端与第二立板3的一侧相焊接，当然，如本领域技术人员所熟知的，驱动电机28和多级气缸16的工作原理和接线方法均是司空见惯的，其均属于常规手段或者公知常识，在此就不再赘述，本领域技术人员可以根据其需要或者便利进行任意的选配。

矩形框21的两侧内壁上均焊接有半圆环25，转轴22的外壁上对称套设有两个轴承24，两个轴承24分别位于两个半圆环25内，且轴承24的外壁与半圆环25的内壁相接触，利用轴承24可以减小转轴22与半圆环25的摩擦力，第一立板2和第二立板3相互靠近的一侧底部均焊接有加强板27，加强板27的底部与底座1的顶部相焊接，加强板27可以增强第一立板2和第二立板3与底座1之间的连接强度，第一通孔的内壁上焊接有直线轴承，导杆11的底端贯穿直线轴承并延伸至顶板18的下方，且导杆11与直线轴承滑动连接，通过直线轴承可以减小导杆11与顶板18之间的摩擦力，矩形框21的顶部两侧和底部两侧均焊接有导轨20，第二通孔的顶部内壁上和底部内壁均焊接有滑块19，滑块19与导轨20滑动连接，通过滑块19与导轨20可以减小矩形框21与第二立板3之间的摩擦力，压板14的底部固定安装有缓冲垫，缓冲垫可以在压板14与定位盒17接触时，起到缓冲的作用。

工作原理：在使用时，工人将待测芯片7放入定位盒17内，待测芯片7会与定位盒17的底部内壁接触，开启多级气缸16的启动开关，使多级气缸16的活塞杆伸出，多级气缸16可以带动压板14和橡胶板15向下移动，橡胶板15会与待测芯片7的顶部接触，进而可以抵住待测芯片7，使待测芯片7牢固的固定在定位盒17内，同时压板14会与定位盒17的顶部接触，此时停止多级气缸16并开启驱动电机28的启动开关，驱动电机28可以带动槽轮6进行旋转，槽轮6可以将拉绳5绕在槽轮6上，则槽轮6会拉动矩形框21向槽轮6的方向进行移动，矩形框21可以带动粘尘滚筒9进行横向移动，粘尘滚筒9在进行移动的过程中，粘尘滚筒9会在待测芯片7上进行转动，则粘尘滚筒9上的粘尘纸可以将待测芯片7触点上的灰尘粘在粘尘纸上，另外矩形框21可以带动导轨20在滑块19上进行滑动，同时会压缩第二弹簧23，在粘尘滚筒9移动至横板10的一侧时，再次启动多级气缸16，多级气缸16可以向下推动压板14，压板14可以推动定位盒17和待测芯片7向下移动，定位盒17可以带动横板10和导杆11向下移动，同时会压缩第一弹簧12，在多级气缸16持续下压的过程中，待测芯片7的触点会与检测座8接触，则可以完成测试，在测试完成后，使多级气缸16的活塞杆缩回，则第一弹簧12可以对使横板10、导杆11、定位盒17及待测芯片7复位，在定位盒17回到原始位置，启动驱动电机28，使驱动电机28反转，则第二弹簧23可以使矩形框21和粘尘滚筒9复位，在粘尘滚筒9复位的过程中，粘尘滚筒9会再次与待测芯片7接触，可以再次对待测芯片7的灰尘进行清洁，为下个工序做好清洁工作，另外在需要更换粘尘滚筒9时，向上提转轴22，则可以将轴承24从半圆环25中取出，则可以将转轴22和粘尘滚筒9从矩形框21上拆下来，则便于对粘尘滚筒9进行更换，使得可以快速的对待测芯片7进行除尘，降低了工人的劳动强度，灰尘清理的较为干净，保证了测量的精确度，使用方便。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种芯片测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部两侧分别焊接有第一立板(2)和第二立板(3)，所述底座(1)的顶部中心位置固定安装有检测座(8)，所述第一立板(2)和第二立板(3)相互靠近的一侧顶部焊接有同一个顶板(18)，所述顶板(18)的顶部对称设置有两个第一通孔，所述第一通孔的内壁上滑动连接有导杆(11)，所述导杆(11)的底端贯穿第一通孔并延伸至顶板(18)的下方，所述导杆(11)的底部焊接有横板(10)，两个横板(10)相互靠近的一侧固定安装有同一个定位盒(17)，所述定位盒(17)的底部内壁上设置有凹槽(26)，所述定位盒(17)的底部内壁上设置有待测芯片(7)，所述待测芯片(7)的底部与定位盒(17)的底部内壁相接触，所述导杆(11)的顶部焊接有限位板(13)，所述导杆(11)的外壁上套设有第一弹簧(12)，所述第一弹簧(12)位于限位板(13)和顶板(18)之间，所述顶板(18)的顶部中心位置固定安装有多级气缸(16)，所述多级气缸(16)的输出轴贯穿顶板(18)并延伸至顶板(18)的下方，所述多级气缸(16)的输出轴上固定安装有压板(14)，所述压板(14)位于定位盒(17)的正上方，所述压板(14)的底部中心位置固定安装有橡胶板(15)，所述橡胶板(15)位于待测芯片(7)的正上方，所述第二立板(3)的一侧对称设置有两个第二通孔，两个第二通孔的内壁上滑动连接有同一个矩形框(21)，所述矩形框(21)的一侧延伸至第二立板(3)的一侧，所述矩形框(21)的两侧内壁上转动连接有同一个转轴(22)，所述转轴(22)的外壁上固定套设有粘尘滚筒(9)，所述粘尘滚筒(9)的顶部与待测芯片(7)的底部一侧相接触，所述第一立板(2)的一侧对称焊接有两个支撑板(4)，其中一个支撑板(4)的一侧固定安装有驱动电机(28)，所述驱动电机(28)的输出轴贯穿支撑板(4)并与另一个支撑板(4)的一侧转动连接，所述驱动电机(28)输出轴的外壁上固定套设有槽轮(6)，所述槽轮(6)的外壁上固定绕设有拉绳(5)，所述拉绳(5)的一端与矩形框(21)的一侧中心位置固定连接，所述矩形框(21)的一侧内壁中心位置焊接有第二弹簧(23)，所述第二弹簧(23)的一端与第二立板(3)的一侧相焊接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述矩形框(21)的两侧内壁上均焊接有半圆环(25)，所述转轴(22)的外壁上对称套设有两个轴承(24)，两个轴承(24)分别位于两个半圆环(25)内，且轴承(24)的外壁与半圆环(25)的内壁相接触。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述第一立板(2)和第二立板(3)相互靠近的一侧底部均焊接有加强板(27)，所述加强板(27)的底部与底座(1)的顶部相焊接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述第一通孔的内壁上焊接有直线轴承，所述导杆(11)的底端贯穿直线轴承并延伸至顶板(18)的下方，且导杆(11)与直线轴承滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述矩形框(21)的顶部两侧和底部两侧均焊接有导轨(20)，所述第二通孔的顶部内壁上和底部内壁均焊接有滑块(19)，所述滑块(19)与导轨(20)滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述压板(14)的底部固定安装有缓冲垫。

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