CN213184347U - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括：驱动基板；发光层，位于驱动基板；封装层，位于发光层远离驱动基板的一侧，并覆盖发光层；保护层，位于封装层远离驱动基板的一侧，并覆盖封装层。本实用新型实施例提供的技术方案通过设置保护层，减少后续制程对封装层的影响，提高了器件的寿命和显示效果。

Description

一种显示面板及显示装置

技术领域

本实用新型实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

图1是现有技术中提供的一种显示面板的结构示意图，参考图1，现有显示器件的封装结构通常为薄膜封装层，薄膜封装层包括依次形成在发光层2远离驱动基板1一侧的氧化铝层3和氮化硅层4。

但是由于在后续的制程中对薄膜封装层易造成损伤，因此存在降低器件寿命的问题，影响显示面板的显示效果。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种显示面板及显示装置，以提高器件的寿命和显示效果。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种显示面板，包括：

驱动基板；

发光层，位于所述驱动基板；

封装层，位于所述发光层远离所述驱动基板的一侧，并覆盖所述发光层；

保护层，位于所述封装层远离所述驱动基板的一侧，并覆盖所述封装层。

可选的，所述显示面板还包括滤光层，所述滤光层位于所述保护层远离所述驱动基板一侧；所述保护层用于形成滤光层时保护所述封装层。

可选的，所述保护层包括：

层叠设置的第一无机层和第二无机层。

可选的，所述第一无机层位于所述封装层远离所述驱动基板的一侧；

所述第二无机层位于所述第一无机层远离所述驱动基板的一侧；所述第一无机层的材料包括氧化铝，所述第二无机层的材料包括氧化钛、氧化铪和氧化锆中的一种。

可选的，所述第一无机层的厚度为5～20nm；所述第二无机层的厚度为 20～40nm。

可选的，所述封装层包括：

层叠设置的第三无机层和第四无机层。

可选的，所述第三无机层位于所述发光层远离所述驱动基板的一侧；

第四无机层，所述第四无机层位于所述第三无机层远离所述驱动基板的一侧；所述第三无机层的材料包括氧化铝，所述第四无机层的材料包括氮化硅。

可选的，所述第三无机层的厚度为5～20nm；所述第四无机层的厚度不少于100nm。

可选的，所述驱动基板包括硅基板。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种显示装置，包括如第一方面任一所述的显示面板。

本实用新型实施例提供了一种显示面板及显示装置，显示面板包括：驱动基板；发光层，位于驱动基板；封装层，位于发光层远离驱动基板的一侧，并覆盖发光层；保护层，位于封装层远离驱动基板的一侧，并覆盖封装层。本实用新型实施例提供的技术方案通过设置保护层，减少后续制程对封装层的影响，提高了器件的寿命和显示效果。

附图说明

图1是现有技术中提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

本实用新型实施例提供了一种显示面板，图2是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图，参考图2，显示面板包括：

驱动基板10；

发光层20，位于驱动基板10；

封装层30，位于发光层20远离所述驱动基板10的一侧，并覆盖发光层20；

保护层40，位于封装层30远离驱动基板10的一侧，并覆盖封装层30。

具体的，本实用新型实施例提供的显示面板包括驱动基板10、发光层20、封装层30和保护层40。其中发光层20位于驱动基板10；封装层30位于发光层20远离所述驱动基板10的一侧，并覆盖发光层20；保护层40位于封装层 30远离驱动基板10的一侧，并覆盖封装层30。驱动基板10是指能够为显示面板提供驱动信号、并起到缓冲、保护或支撑等作用的膜层结构。可选的，驱动基板可以是硅基板。驱动基板10中设置有驱动电路，如CMOS驱动电路，用于驱动发光层20发光。发光层20的材料可以为有机材料，有机材料可以为低分子材料或高分子材料。例如低分子材料可以包括铜酞菁(CuPc)、N,N'-二(萘-1- 基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)、三-8-羟基喹啉铝(Alq3)等，高分子材料可以包括 3,4-乙烯基二氧噻吩(EDOT)、聚苯乙烯(PPV)基材料和/或聚芴基材料。封装层 30可以是薄膜封装层(Thin-FilmEncapsulation，TFE)的形式，用于保护发光层20免受外部湿气和氧等的影响，可以包括有机薄膜、无机薄膜，或者是有机薄膜上堆叠无机薄膜。保护层40用于保护封装层以减少后续制程对封装层30 的影响。现有技术中，后续形成滤光层的CF制程中会存在碱液腐蚀封装层30 的情况，并且碱液会沿着封装层形成的缺陷渗入到发光层20对发光层20造成损伤。与现有技术中直接在封装层30的基础上进行后续的制程相比，本实用新型实施例通过设置的保护层40可以保护封装层，避免后续制程对封装层30的损坏，并且可以增加发光层20到滤光层的膜层厚度，从而进一步地实现对发光层20的双重保护，提高了器件的寿命和显示效果。

本实用新型实施例提供的显示面板包括：驱动基板；发光层，位于驱动基板；封装层，位于发光层远离驱动基板的一侧，并覆盖发光层；保护层，位于封装层远离驱动基板的一侧，并覆盖封装层。本实用新型实施例提供的技术方案通过设置保护层，增加膜层的厚度，减少后续制程对封装层的影响，提高了器件的寿命和显示效果。

可选的，图3是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的结构示意图，参考图3，显示面板还包括滤光层50，滤光层50位于保护层40远离驱动基板 10一侧。

具体的，保护层40用于形成滤光层50时对封装层30的保护。滤光层50 用于使显示面板产生彩色画面，若无滤光层50，看到的显示面板则为黑白色。滤光层50包括红色阻R、绿色阻G和蓝色阻B，并且围绕红色阻R、绿色阻G 和蓝色阻B的周边设置有黑矩阵51。红色阻R用来提供红基色，绿色阻G用来提供绿基色，蓝色阻B用来提供蓝基色，黑矩阵51用来掩挡漏光。滤光层 50由彩色滤光片(Color Filter，CF)湿法制程形成。CF湿法制程可以包括在保护层40上依次进行光阻涂布、真空干燥、预烘烤与冷却、紫外线曝光、显影和烘烤的步骤。采用上述相同的流程形成每个颜色的色阻以及黑矩阵51。本实用新型实施例通过设置的保护层40可以增加膜层的厚度，避免CF湿法制程对封装层30的损坏，从而实现对发光层20的双重保护，提高了器件的寿命和显示效果。

可选的，参考图2-3，保护层40包括：

层叠设置的第一无机层41和第二无机层42。第一无机层41位于封装层30 远离驱动基板10的一侧；第二无机层42位于第一无机层41远离驱动基板10 的一侧；第一无机层41的材料包括氧化铝，第二无机层42的材料包括氧化钛、氧化铪和氧化锆中的一种。其中第一无机层41的氧化铝膜层致密性高，起到主要封装作用，第二无机层42的作用是保护其下层的氧化铝膜层不被CF制程中的碱液腐蚀。第一无机层41和第二无机层42形成的保护层40在保证对封装层 30的保护的情况下，同时也实现了自身不被CF制程中的碱液腐蚀，进一步地提高了器件的寿命和显示效果。其中，第一无机层41的厚度可以为5～20nm；第二无机层42的厚度可以为20～40nm。

可选的，请继续参考图2-3，封装层30包括：

层叠设置的第三无机层31和第四无机层32。第三无机层31位于发光层20 远离驱动基板10的一侧；第四无机层32位于第三无机层31远离驱动基板10 的一侧；第三无机层31的材料包括氧化铝，第四无机层32的材料包括氮化硅。第三无机层31的厚度可以为5～20nm；第四无机层32的厚度不少于100nm。其中氧化铝膜层基于原子层沉积(Atomic layerdeposition，ALD)方法形成，氮化硅膜层基于等离子增强化学的气相沉积(PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)方法形成。ALD方法是在3D结构上逐层沉积超薄薄膜的工艺方法。薄膜厚度和特性的精确控制通过在工艺循环过程中在真空腔室分步加入前置物实现。PECVD方法是借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离，在局部形成等离子体，利用离子体化学活性强的特点，在基片上沉积出所期望的薄膜的方法。由于通过PECVD方法沉积膜层过程有等离子体产生，因此通过ALD方法形成氧化铝膜层，可以防止等离子体对发光层20的有机材料的腐蚀，保证显示面板的显示效果。

本实用新型实施例还提供了一种显示装置，该显示装置例如可以是AR眼镜或VR眼镜等。图4为本实用新型实施例提供的一种显示装置的结构示意图，参见图4，该显示装置包括如本实用新型任意实施例所提供显示面板1，其技术原理和产生的效果类似，不再赘述。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

驱动基板；

发光层，位于所述驱动基板；

封装层，位于所述发光层远离所述驱动基板的一侧，并覆盖所述发光层；

保护层，位于所述封装层远离所述驱动基板的一侧，并覆盖所述封装层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括滤光层，所述滤光层位于所述保护层远离所述驱动基板一侧；所述保护层用于形成滤光层时保护所述封装层。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述保护层包括：

层叠设置的第一无机层和第二无机层。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层位于所述封装层远离所述驱动基板的一侧；

所述第二无机层位于所述第一无机层远离所述驱动基板的一侧；所述第一无机层的材料包括氧化铝，所述第二无机层的材料包括氧化钛、氧化铪和氧化锆中的一种。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层的厚度为5～20nm；所述第二无机层的厚度为20～40nm。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括：

层叠设置的第三无机层和第四无机层。

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述第三无机层位于所述发光层远离所述驱动基板的一侧；

第四无机层，所述第四无机层位于所述第三无机层远离所述驱动基板的一侧；所述第三无机层的材料包括氧化铝，所述第四无机层的材料包括氮化硅。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第三无机层的厚度为5～20nm；所述第四无机层的厚度不少于100nm。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板包括硅基板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的显示面板。

Images