CN213184115U - 耐强电磁干扰的大功率温控器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐强电磁干扰的大功率温控器，包括：铝合金外壳体，铝合金外壳体具有内部腔室，且内部腔室一侧具有接线通孔；PCB板总成，PCB板总成通过螺钉固定于内部腔室；铝合金上盖，铝合金上盖盖设于铝合金外壳体；线束总成，线束总成通过插头，穿过接线通孔连接PCB板总成，且裸露出导线连接的端口；端口安装座；以及插设于铝合金上盖的导光柱，导光柱连接至PCB板总成。本实用新型通过设计开发强电PCB板，弱电PCB板，分开布置，且两块PCB板直接通过金属隔板隔开，避免了内部干扰，输入(强电)，输出(强电)，传感器(弱电)，分别用3个插头，进一步避免了内部干扰，省去外部继电器，减少了体积，并且提高了可靠性。

Description

耐强电磁干扰的大功率温控器

技术领域

本实用新型属于温控器技术领域，具体地说，涉及一种耐强电磁干扰的大功率温控器。

背景技术

温控器，是指根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生某些特殊效应，产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件，也叫温控开关、温度保护器、温度控制器，简称温控器。或是通过温度保护器将温度传到温度控制器，温度控制器发出开关命令，从而控制设备的运行以达到理想的温度及节能效果。传统的温控器，只能输出弱电，然后通过控制继电器吸合以控制强电通断，占用空间较大，而且成本较高，而如果是直接输出强电的温控器则通常有强电弱电互相干扰的问题产生。

因此，一种能够同时输出强电、弱电，又无需另外的继电器控制，能够避免强电磁干扰的温控器亟待研究。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种耐强电磁干扰的大功率温控器，用于避免以往温控器强弱电输出时需要增加继电器控制，空间占用较大，或者电磁干扰严重的麻烦。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种耐强电磁干扰的大功率温控器，包括：

铝合金外壳体，铝合金外壳体具有内部腔室，且内部腔室一侧具有接线通孔；

PCB板总成，PCB板总成通过螺钉固定于内部腔室；

铝合金上盖，铝合金上盖盖设于铝合金外壳体；

线束总成，线束总成通过插头，穿过接线通孔连接PCB板总成，且裸露出导线连接的端口；

端口安装座，端口安装座固定于铝合金外壳体，且相对位于接线通孔另一侧，用于卡设端口；以及

插设于铝合金上盖的导光柱，导光柱连接至PCB板总成。

根据本实用新型一实施方式，其中上述PCB板总成包括：

强电PCB板；

弱电PCB板，弱电PCB板具有连接导光柱的传感器；

金属隔板，金属隔板位于弱电PCB板与强电PCB板之间，用于隔开弱电 PCB板与强电PCB板，且弱电PCB板与强电PCB板之间导线连接，导线穿过金属隔板。

根据本实用新型一实施方式，其中上述弱电PCB板与强电PCB板下侧都设有绝缘板，绝缘板覆设于铝合金外壳体底部。

根据本实用新型一实施方式，其中上述插头至少设置为3个。

根据本实用新型一实施方式，其中上述铝合金上盖相对两侧设有向下的封边，封边插设入铝合金外壳体，且由铝合金外壳体侧面锁附螺钉。

根据本实用新型一实施方式，其中上述封边具有间隔槽，间隔槽嵌设金属隔板。

根据本实用新型一实施方式，其中上述铝合金外壳体底部设有延伸的翻边，翻边具有螺钉穿过的安装孔。

根据本实用新型一实施方式，其中上述铝合金外壳体与铝合金上盖表面都镀制有金属镍层。

与现有技术相比，本实用新型可以获得包括以下技术效果：

较之传统温控器，省去了外部继电器，以及相关接线部分，减少了玻璃加温系统零件，提高了可靠性，并且减少了体积，对车辆体积要求减少，安装更简单。

通过设计开发强电PCB板，弱电PCB板，分开布置，且两块PCB板直接通过金属隔板隔开，避免内部干扰，输入(强电)，输出(强电)，传感器 (弱电)分别用3个插头，避免内部干扰。

外部选取铝合金外壳体，铝合金上盖插入盒体内部，表面镀镍(耐腐蚀，导电)处理，保证了壳体安装完成后无直接缝隙，且导电接地状态良好。

当然，实施本实用新型的任一产品必不一定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型实施例的耐强电磁干扰的大功率温控器示意图；

图2是本实用新型实施例的耐强电磁干扰的大功率温控器爆炸图；

图3是传统温控器控制玻璃加热的电气线路图；

图4是本实用新型实施例控制玻璃加热的电气线路图。

附图标记

铝合金外壳体10，PCB板总成20，强电PCB板21，弱电PCB板22，金属隔板23，铝合金上盖30，线束总成40，插头41，端口42，端口安装座50，导光柱60，封边70，间隔槽71，翻边80。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

请一并参考图1与图2，图1是本实用新型实施例的耐强电磁干扰的大功率温控器示意图；图2是本实用新型实施例的耐强电磁干扰的大功率温控器爆炸图。

如图所示，一种耐强电磁干扰的大功率温控器，包括：铝合金外壳体 10，PCB板总成20，铝合金上盖30，及线束总成40。其中，铝合金外壳体 10与铝合金上盖30选自铝合金材料，组成盒体，具备足够的抗强电磁干扰。 PCB板总成20安装于其内部，完成电路实施。线束总成40则方便布线。具体而言，铝合金外壳体10具有内部腔室，且内部腔室一侧具有接线通孔。PCB 板总成20通过螺钉固定于内部腔室，保证稳定性。铝合金上盖30则盖设于铝合金外壳体10，实现上端的密封，保证外部壳体的一致性。线束总成40 通过插头41，穿过接线通孔连接PCB板总成20，完成出线，且裸露出导线连接的端口42，便于对接至外部工作。

另外，本实用新型提供的温度传感器还包括端口安装座50，端口安装座 50固定于铝合金外壳体10，且相对位于接线通孔另一侧，用于卡设端口42，完成线束总成40的稳固安装，方便后续对接使用，提高安装的简便性。此外，本实用新型还包括插设于铝合金上盖30的导光柱60，导光柱60连接至PCB 板总成20，完成温度信号的输入。

本实用新型较之传统温控器，省去了外部继电器，以及相关接线部分，有效减小了空间占用，提高了使用范围，增强了使用的可靠性。同时，外部选取铝合金外壳体10与铝合金上盖30，相互插接，优选地，表面都镀制有金属镍层，即表面镀镍(耐腐蚀，导电)处理，保证了壳体安装完成后无直接缝隙，且导电接地状态良好的优点，有效提高了抗强电磁干扰的特性。

本实用新型的PCB板总成20包括：强电PCB板21；弱电PCB板22；及金属隔板23。其中，弱电PCB板22具有连接导光柱60的传感器，完成信号输出；金属隔板23位于弱电PCB板22与强电PCB板21之间，用于隔开弱电 PCB板22与强电PCB板21，且弱电PCB板22与强电PCB板21之间导线连接，导线穿过金属隔板23。由此一来，本实用新型通过设计开发强电PCB板21，弱电PCB板22，分开布置，且两块PCB板直接通过金属隔板23隔开，避免了内部干扰，输入(强电)，输出(强电)，传感器(弱电)，优选插头41 至少设置为3个，进一步避免了内部干扰，增强了使用的可靠性。

进一步地，本实用新型的弱电PCB板22与强电PCB板21下侧都设有绝缘板，绝缘板覆设于铝合金外壳体底部，保证弱电PCB板22与强电PCB板 21的正常工作，避免干扰。

值得一体的是，本实用新型的铝合金上盖30相对两侧设有向下的封边 70，封边70插设入铝合金外壳体10，且由铝合金外壳体10侧面锁附螺钉，内部插入，在安装之后，紧密性及稳定性较好，而且无直接缝隙，导电接地状态良好。

进一步地，封边70具有间隔槽71，间隔槽71嵌设金属隔板23，借以稳固金属隔板23，提供支撑，加强装配后的稳定性。

另外，铝合金外壳体10底部设有延伸的翻边80，翻边80具有螺钉穿过的安装孔，方便安装，提高实用性。

接下来，请继续参考图3与图4，图3是传统温控器控制玻璃加热的电气线路图；图4是本实用新型实施例控制玻璃加热的电气线路图。由图可知，以往温控器控制玻璃是否加热时，需要采集玻璃传感器信号，通过输出弱电，来控制继电器吸合，断开。而本实用新型设计的大功率温控器，可直接给玻璃输出，加热，较之传统温控器，省去了外部继电器，以及相关接线部分，减少了玻璃加温系统零件，提高了可靠性，并且减少了体积，对车辆体积要求减少，安装更简单。

综上所述，本实用新型通过设计开发强电PCB板21，弱电PCB板22，分开布置，且两块PCB板直接通过金属隔板23隔开，避免了内部干扰，输入(强电)，输出(强电)，传感器(弱电)，分别用3个插头，进一步避免了内部干扰，省去外部继电器，减少了体积，并且提高了可靠性。

上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种耐强电磁干扰的大功率温控器，其特征在于，包括：

铝合金外壳体，所述铝合金外壳体具有内部腔室，且所述内部腔室一侧具有接线通孔；

PCB板总成，所述PCB板总成通过螺钉固定于所述内部腔室；

铝合金上盖，所述铝合金上盖盖设于所述铝合金外壳体；

线束总成，所述线束总成通过插头，穿过所述接线通孔连接所述PCB板总成，且裸露出导线连接的端口；

端口安装座，所述端口安装座固定于所述铝合金外壳体，且相对位于所述接线通孔另一侧，用于卡设所述端口；以及

插设于所述铝合金上盖的导光柱，所述导光柱连接至所述PCB板总成。

2.根据权利要求1所述的耐强电磁干扰的大功率温控器，其特征在于，其中所述PCB板总成包括：

强电PCB板；

弱电PCB板，所述弱电PCB板具有连接所述导光柱的传感器；

金属隔板，所述金属隔板位于所述弱电PCB板与所述强电PCB板之间，用于隔开所述弱电PCB板与所述强电PCB板，且所述弱电PCB板与所述强电PCB板之间导线连接，所述导线穿过所述金属隔板。

3.根据权利要求2所述的耐强电磁干扰的大功率温控器，其特征在于，其中所述弱电PCB板与所述强电PCB板下侧都设有绝缘板，所述绝缘板覆设于所述铝合金外壳体底部。

4.根据权利要求2所述的耐强电磁干扰的大功率温控器，其特征在于，其中所述插头至少设置为3个。

5.根据权利要求2所述的耐强电磁干扰的大功率温控器，其特征在于，其中所述铝合金上盖相对两侧设有向下的封边，所述封边插设入所述铝合金外壳体，且由所述铝合金外壳体侧面锁附螺钉。

6.根据权利要求5所述的耐强电磁干扰的大功率温控器，其特征在于，其中所述封边具有间隔槽，所述间隔槽嵌设所述金属隔板。

7.根据权利要求1所述的耐强电磁干扰的大功率温控器，其特征在于，其中所述铝合金外壳体底部设有延伸的翻边，所述翻边具有螺钉穿过的安装孔。

8.根据权利要求1所述的耐强电磁干扰的大功率温控器，其特征在于，其中所述铝合金外壳体与所述铝合金上盖表面都镀制有金属镍层。

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