CN213160098U - 一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，包括箱体，所述箱体内第一冷桶和第二冷桶，所述第一冷桶的上方设有集气桶，所述集气桶和第一冷桶之间通过总进气管连通，所述集气桶的上方可拆卸连接有若干个集气管，所述集气管的上部穿过箱体后与箱体通过法兰盘固定，所述第一冷桶和第二冷桶的下部设有导气口，两个所述导气口相对设置，两个所述导气口之间通过连通管连接，所述第二冷桶的上方设有风机，所述风机和第二冷桶之间通过风机进气管连接，所述风机通过设于其上方的电机进行驱动。本实用新型对尾气进行两次过滤，使得过滤效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及尾气处理技术领域，尤其是涉及一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
半导体工业尾气中含有大量污染性气体以及固体颗粒物，该尾气需要经过不同步骤的处理后才能够达到排放要求，传统的吸附装置只进行一次吸附，吸附效果较差，并且缺少备用装置，因此当设备出现故障时，不得不停下操作，对设备进行维修，使得工作效率下降。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，包括箱体，所述箱体内第一冷桶和第二冷桶，所述第一冷桶的上方设有集气桶，所述集气桶和第一冷桶之间通过总进气管连通，所述集气桶的上方可拆卸连接有若干个集气管，所述集气管的上部穿过箱体后与箱体通过法兰盘固定，所述第一冷桶和第二冷桶的下部设有导气口，两个所述导气口相对设置，两个所述导气口之间通过连通管连接，所述第二冷桶的上方设有风机，所述风机和第二冷桶之间通过风机进气管连接，所述风机通过设于其上方的电机进行驱动，所述风机的出风管穿过箱体的上端延伸至箱体的外部，所述第一冷桶和第二冷桶的后方均设有备用桶，两个所述备用桶的底部通过备用桶下管道相互连通，所述备用桶下管道的中部通过备用桶总管与连通管相连通，一个所述备用桶上部的进气口与总进气管通过备用桶上管道相连通，另一个所述备用桶上部的进气口与风机进气管通过备用桶上管道相连通。
所述连通管与备用桶总管的连接处设有气动阀，所述总进气管和备用桶上管道的连接处设有气动阀，所述备用桶上管道和备用桶上管道的连接处设有气动阀。
所述总进气管靠近第一冷桶的部分设有手动阀，所述风机进气管靠近第二冷桶的部分设有手动阀，所述备用桶下管道靠近备用桶的两端均设有手动阀。
所述第一冷桶和第二冷桶的下部均设有滚轮。
所述风机通过安装支架与箱体相对固定。
两个所述备用桶的底部设有备用桶底座，所述备用桶底座与箱体的内壁相固定。
所述第一冷桶的内部均设有两个多孔网，两个所述多孔网分别设于第一冷桶的上部和下部，所述第一冷桶的内部放置有吸附剂，所述吸附剂位于两个多孔网之间，所述第二冷桶的结构与第一冷桶相同。
本实用新型的有益效果是：1、将第一冷桶、第二冷桶、备用桶和连接管路均设置于箱体内，进气口和排气口设置于箱体上方，使整体结构更加简洁；2、设有第一冷桶和第二冷桶，对尾气进行两次过滤，使得过滤效果更好；3、当第一冷桶或第二冷桶出现故障后，通过手动阀和气动阀的配合，开启备用桶，使得尾气处理能够继续进行，提高处理效率；4、电机驱动风机抽气，加快气体运行速度，提高吸附效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型去除箱体后的结构示意图；
图3为本实验新型去除箱体后背部的结构示意图；
图4为本实用新型第一冷桶或第二冷桶的剖视图。
图中：箱体1、集气管2、风机进气管3、电箱4、第一冷桶5、多孔网51、集气桶6、气动阀7、第二冷桶8、连通管9、电机10、安装支架11、风机12、备用桶下管道13、备用桶14、备用桶上管道15、备用桶底座16、滚轮17、备用桶总管18、手动阀19、总进气管20、导气口21。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
如图1～4所示一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，包括箱体1，所述箱体1内侧壁上设有电箱4，内置有电路板和电源线，所述箱体1内第一冷桶5和第二冷桶8，所述第一冷桶5的上方设有集气桶6，所述集气桶6和第一冷桶5之间通过总进气管20连通，所述集气桶6的上方可拆卸连接有若干个集气管2，所述集气管2的上部穿过箱体1后与箱体1通过法兰盘固定，所述第一冷桶5和第二冷桶8的下部设有导气口21，两个所述导气口21相对设置，两个所述导气口21之间通过连通管9连接，所述第二冷桶8的上方设有风机12，所述风机12和第二冷桶8之间通过风机进气管3连接，所述风机12通过设于其上方的电机10进行驱动，所述风机12的出风管穿过箱体1的上端延伸至箱体1的外部，所述第一冷桶5和第二冷桶8的后方均设有备用桶14，两个所述备用桶14的底部通过备用桶下管道18相互连通，所述备用桶下管道13的中部通过备用桶总管18与连通管9相连通，一个所述备用桶14上部的进气口与总进气管20通过备用桶上管道15相连通，另一个所述备用桶14上部的进气口与风机进气管3通过备用桶上管道15相连通；
半导体尾气从集气管2进入集气桶6，通过总进气管20进入第一冷桶5内进行一次吸附，初步吸附后的尾气经过连通管9进入第二冷桶8内进行二次吸附，吸附完毕后的尾气经过风机12的抽吸后输送至箱体1的外部，该结构使得尾气进行二次吸附，使得尾气吸附更加彻底。
所述连通管9与备用桶总管18的连接处设有气动阀7，所述总进气管20和备用桶上管道15的连接处设有气动阀7，所述备用桶上管道15和备用桶上管道15的连接处设有气动阀7；
所述总进气管20靠近第一冷桶5的部分设有手动阀19，所述风机进气管3靠近第二冷桶8的部分设有手动阀19，所述备用桶下管道13靠近备用桶14的两端均设有手动阀19；
当第一冷桶5出现故障后，关闭总进气管20上的手动阀19，设置总进气管20、连通管9上的气动阀7，使得尾气经集气桶6后通过备用桶上管道15后进入左侧的备用桶14内，再通过备用桶下管道13、备用桶总管18、连通管9进入第二冷桶8内进行吸附；当第二冷桶8出现故障后，关闭位于风机进气管3上的手动阀19，设置连通管9上的气动阀7，使得尾气经过第一冷桶5后进入备用桶总管18、备用桶下管道13后进入右侧的备用桶14内，最后经过风机12的抽吸后进行二次吸附。
所述第一冷桶5和第二冷桶8的下部均设有滚轮17，便于推动。
所述风机12通过安装支架11与箱体1相对固定，使得风机12在运行时更加稳固。
两个所述备用桶14的底部设有备用桶底座16，所述备用桶底座16与箱体1的内壁相固定，使得备用桶14的安装更加可靠。
所述第一冷桶5的内部均设有两个多孔网31，两个所述多孔网31分别设于第一冷桶5的上部和下部，所述第一冷桶5的内部放置有吸附剂，吸附剂根据吸附气体的需要可以选择市面上的常规材料，所述吸附剂位于两个多孔网31之间，所述第二冷桶8的结构与第一冷桶5相同。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内第一冷桶(5)和第二冷桶(8)，所述第一冷桶(5)的上方设有集气桶(6)，所述集气桶(6)和第一冷桶(5)之间通过总进气管(20)连通，所述集气桶(6)的上方可拆卸连接有若干个集气管(2)，所述集气管(2)的上部穿过箱体(1)后与箱体(1)通过法兰盘固定，所述第一冷桶(5)和第二冷桶(8)的下部设有导气口(21)，两个所述导气口(21)相对设置，两个所述导气口(21)之间通过连通管(9)连接，所述第二冷桶(8)的上方设有风机(12)，所述风机(12)和第二冷桶(8)之间通过风机进气管(3)连接，所述风机(12)通过设于其上方的电机(10)进行驱动，所述风机(12)的出风管穿过箱体(1)的上端延伸至箱体(1)的外部，所述第一冷桶(5)和第二冷桶(8)的后方均设有备用桶(14)，两个所述备用桶(14)的底部通过备用桶下管道(13)相互连通，所述备用桶下管道(13)的中部通过备用桶总管(18)与连通管(9)相连通，一个所述备用桶(14)上部的进气口与总进气管(20)通过备用桶上管道(15)相连通，另一个所述备用桶(14)上部的进气口与风机进气管(3)通过备用桶上管道(15)相连通。
2.如权利要求1所述的一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，其特征在于：所述连通管(9)与备用桶总管(18)的连接处设有气动阀(7)，所述总进气管(20)和备用桶上管道(15)的连接处设有气动阀(7)，所述备用桶上管道(15)和备用桶上管道(15)的连接处设有气动阀(7)。
3.如权利要求1所述的一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，其特征在于：所述总进气管(20)靠近第一冷桶(5)的部分设有手动阀(19)，所述风机进气管(3)靠近第二冷桶(8)的部分设有手动阀(19)，所述备用桶下管道(13)靠近备用桶(14)的两端均设有手动阀(19)。
4.如权利要求1所述的一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，其特征在于：所述第一冷桶(5)和第二冷桶(8)的下部均设有滚轮(17)。
5.如权利要求1所述的一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，其特征在于：所述风机(12)通过安装支架(11)与箱体(1)相对固定。
6.如权利要求1所述的一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，其特征在于：两个所述备用桶(14)的底部设有备用桶底座(16)，所述备用桶底座(16)与箱体(1)的内壁相固定。
7.如权利要求1所述的一种半导体尾气双冷桶处理吸附设备，其特征在于：所述第一冷桶(5)的内部均设有两个多孔网(31)，两个所述多孔网(31)分别设于第一冷桶(5)的上部和下部，所述第一冷桶(5)的内部放置有吸附剂，所述吸附剂位于两个多孔网(31)之间，所述第二冷桶(8)的结构与第一冷桶(5)相同。
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2020
- 2020-07-28 CN CN202021515685.0U patent/CN213160098U/zh active Active
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