CN213138271U - 一种新型的自驱式热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型的自驱式热敏打印头，包括步进马达，加热单元(即热敏片)，光电传感器，胶辊，热敏打印单芯片SOC,以及FPC软排线接口组成；所述胶辊，用于压紧热敏纸，使与所述加热单元紧密接触；所述步进马达转动胶辊，用于驱动胶辊压着的热敏纸就往前推送；所述光电传感器，用于检测打印位置是否有纸张；所述加热单元(即热敏片)，有多个发热点组成。本实用新型通过将控制主板做到FPC上后，形成的新的打印头不再需要外部的控制驱动单元，只需要通讯端口接收主机指令与打印数据，然后打印出图像内容，客户拿到后只需通过通讯端口将打印数据发送给这种新型的自驱式打印头即可。

Description

一种新型的自驱式热敏打印头

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体来说，涉及一种新型的自驱式热敏打印头。

背景技术

微型热敏打印机，广泛适用于POS打印机(商业POS、金融POS)、税控打印机、ATM、ECR、KIOSK，医疗等设备的内置或外挂式微型打印机设备。在商业，买卖，物流，工业，医疗等各个领域，只要需要打印小票的场景，都需要用到热敏打印机。

现在的打印头，都只能叫被动式打印头，需要一个控制主板来控制驱动打印头逐行加热，控制步进马达走纸，来形成印制图像，客户使用这种打印头需要研究复杂的打印头控制（打印头驱动控制，需要马达控制与通讯的同步协调，需要根据打印内容作负载平衡），操作非常复杂。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型的自驱式热敏打印头，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型的自驱式热敏打印头，包括步进马达，加热单元，光电传感器，胶辊，热敏打印单芯片SOC,以及FPC软排线接口组成；

所述胶辊，用于压紧热敏纸，使与所述加热单元紧密接触；

所述步进马达转动胶辊，用于驱动胶辊压着的热敏纸就往前推送；

所述光电传感器，用于检测打印位置是否有纸张；

所述加热单元，有多个发热点组成，可用通过逻辑单元单独控制局部某一点或多点瞬间加热，从而使热敏纸局部变色；

所述热敏打印单芯片SOC，用于接收来自主机的打印数据，并驱动打印头完成图像的印制；

所述FPC 软排线接口，用于打印头与热敏打印单芯片SOC之间的连接。

进一步的，所述热敏打印单芯片SOC包括微控制单元（MCU）、字库存储单元和马达驱动单元。

进一步的，所述微控制单元（MCU）内部包括智能加热控制单元和人机互动单元。

进一步的，所述热敏打印单芯片SOC设置于所述FPC软排线上做控制主板的功能。

进一步的，所述微控制单元（MCU）、字库存储单元和马达驱动单元之间通过电路电性连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

（1）本实用新型提供的一种新型的自驱式热敏打印头通过将控制主板做到FPC上后，形成的新的打印头不再需要外部的控制驱动单元，只需要通讯端口接收主机指令与打印数据，然后打印出图像内容，客户拿到后只需通过通讯端口将打印数据发送给这种新型的自驱式打印头即可。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的一种新型的自驱式热敏打印头热敏打印控制板框图；

图2是根据本发明实施例的一种新型的自驱式热敏打印头的热敏打印专用SOC芯片最小系统电路原理图；

图3是根据本发明实施例的一种新型的自驱式热敏打印头的步进马达、发热片接口电路原理图；

图4是根据本发明实施例的一种新型的自驱式热敏打印头的MOS管控制与光电传感器的电路原理图；

图5是根据本发明实施例的一种新型的自驱式热敏打印头的打印头与系统主机连接端子的电路原理图；

图6是根据本发明实施例的一种新型的自驱式热敏打印头的FPC走线图正面图；

图7是根据本发明实施例的一种新型的自驱式热敏打印头的30PIN间距1.0mm的打印头软排线接口引脚定义表；

图8是根据本发明实施例的一种新型的自驱式热敏打印头的24PIN间距0.5mm打印头软排线接口引脚定义表。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-8，根据本实用新型实施例的一种新型的自驱式热敏打印头，包括步进马达，加热单元，光电传感器，胶辊，热敏打印单芯片SOC,以及FPC软排线接口组成；

所述胶辊，用于压紧热敏纸，使与所述加热单元紧密接触；

所述步进马达转动胶辊，用于驱动胶辊压着的热敏纸就往前推送；

所述光电传感器，用于检测打印位置是否有纸张；

所述加热单元，有多个发热点组成，可用通过逻辑单元单独控制局部某一点或多点瞬间加热，从而使热敏纸局部变色；

所述热敏打印单芯片SOC，用于接收来自主机的打印数据，并驱动打印头完成图像的印制；

所述FPC 软排线接口，用于打印头与热敏打印单芯片SOC之间的连接。

通过本实用新型的上述方案，所述热敏打印单芯片SOC包括微控制单元（MCU）、字库存储单元和马达驱动单元。

通过本实用新型的上述方案，所述微控制单元（MCU）内部包括智能加热控制单元和人机互动单元。

通过本实用新型的上述方案，所述热敏打印单芯片SOC设置于所述FPC软排线上做控制主板的功能。

通过本实用新型的上述方案，所述微控制单元（MCU）、字库存储单元和马达驱动单元之间通过电路电性连接。

在具体应用时，根据图1控制系统只需要一个热敏打印机单芯片SOC加上一个晶振，以及一些简单的电阻电容即可；根据图2马达和热敏片相连的接口，保持与老的被动式打印头一致，左边4跟是步进马达，接着是加热电源，控制IO；根据图3左边为保护加热片设置的MOS管控制电路，在不打印与走纸状态VDD_PT（加热电源）是没有电压的，只有在打印与走纸时才供电，右边U0是一个光电反射传感器，用于缺纸检测和便签间隙检测，当有纸放在传感器位置时，纸张反射有发射管发出的红外光，接受端接受到发射红外光后导通，PT_PAPER 这个点为高电平，当没有纸时，PT_PAPER 这个点为低电平；根据图4左边是打印头功率电源VDD_IN，然后是地，逻辑电源VDD33，接着是用户UI 以及通讯接口，最后是复位引脚；根据图5左边的是4根线与马达相连，上面一排是与加热片连接端子，最右边的是光电传感器，下面一排是与系统主板相连的端子，由电源，用户UI 以及通讯IO组成，同时为了系统的可靠与稳定性，我们将大电流走线与小电流走线分开，将图5整个软排线的左边与上面设置为大电流区，右边与下面是小电流区。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种新型的自驱式热敏打印头，其特征在于，包括步进马达，加热单元，光电传感器，胶辊，热敏打印单芯片SOC,以及FPC软排线接口组成；

所述胶辊，用于压紧热敏纸，使与所述加热单元紧密接触；

所述步进马达转动胶辊，用于驱动胶辊压着的热敏纸就往前推送；

所述光电传感器，用于检测打印位置是否有纸张；

所述加热单元，有多个发热点组成，可用通过逻辑单元单独控制局部某一点或多点瞬间加热，从而使热敏纸局部变色；

所述热敏打印单芯片SOC，用于接收来自主机的打印数据，并驱动打印头完成图像的印制；

所述FPC 软排线接口，用于打印头与热敏打印单芯片SOC之间的连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型的自驱式热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印单芯片SOC包括微控制单元（MCU）、字库存储单元和马达驱动单元。

3.根据权利要求2所述的一种新型的自驱式热敏打印头，其特征在于，所述微控制单元（MCU）内部包括智能加热控制单元和人机互动单元。

4.根据权利要求1所述的一种新型的自驱式热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印单芯片SOC设置于所述FPC软排线上做控制主板的功能。

5.根据权利要求2所述的一种新型的自驱式热敏打印头，其特征在于，所述微控制单元（MCU）、字库存储单元和马达驱动单元之间通过电路电性连接。

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