CN213125053U - 一种激光器芯片散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种激光器芯片散热结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧分别设置有多个芯片引脚，所述芯片本体外表面套接有第一散热壳和第二散热壳，所述第一散热壳与第二散热壳的内壁分别设置有第二金属导热板和第一金属导热板，所述第二金属导热板位于芯片本体的上表面，且第一金属导热板位于芯片本体的下表面，所述第一散热壳的上表面开设有散热槽，所述散热槽的内底壁固定连接有散热片，所述第二散热壳的底壁内部分别设置有多个散热管，多个所述散热管与第一金属导热板之间设置有通孔。本实用新型散热结构导热效果好散热效率高，并便于散热结构的安装拆卸重复利用。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域，尤其涉及一种激光器芯片散热结构。
背景技术
激光器芯片在半导体激光器使用过程中，当芯片的热量累积到一定程度时，半导体激光器就会由于芯片过热，导致激光簇灭，限制了高功率激光输出，而现有芯片的散热结构散热效果不好，不能够满足芯片的散热要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种激光器芯片散热结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种激光器芯片散热结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧分别设置有多个芯片引脚，所述芯片本体外表面套接有第一散热壳和第二散热壳，所述第一散热壳与第二散热壳的内壁分别设置有第二金属导热板和第一金属导热板，所述第二金属导热板位于芯片本体的上表面，且第一金属导热板位于芯片本体的下表面，所述第一散热壳的上表面开设有散热槽，所述散热槽的内底壁固定连接有散热片，所述第二散热壳的底壁内部分别设置有多个散热管，多个所述散热管与第一金属导热板之间设置有通孔，所述第一散热壳和第二散热壳内壁两端分别开设有多个凹槽，多个所述凹槽的内部均设置有第一弹簧，所述第一金属导热板与位于第二散热壳内部的第一弹簧固定连接，且第二金属导热板与位于第一散热壳内部的第一弹簧固定连接，所述第二散热壳的两侧壁上表面均开设有两个安装槽，两个所述安装槽的内部均设置有固定块，所述固定块的顶端与第一散热壳的侧壁底端固定连接，所述固定块的侧壁开设有固定槽，所述固定槽的内壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定连接有卡块，所述第二散热壳的表面开设有固定孔，所述卡块与固定孔卡合。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一金属导热板与第二金属导热板均为银金属材料。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一散热壳与第二散热壳的两侧壁共同开设有两个条形口，所述芯片本体两侧的多个芯片引脚分别延伸至两个条形口的外部。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述卡块远离第二弹簧的一端呈圆弧形设置。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述散热槽的两侧分别开设有散热孔。
作为上述技术方案的进一步描述：
多个所述散热管分别与第二散热壳的侧壁连通。
本实用新型具有如下有益效果：
1、本实用新型通过第一金属导热片、第二金属导热片、散热片、散热管、通孔的设置，第一、第二金属导热片为银金属材料，导热性能强，并配合散热片和散热管能够高效的将芯片本体上下两面的热量散发出去，同时配合第一弹簧的弹力使第一第二金属导热片能够紧紧贴在芯片本体表面，使散热效果更好。
2、通过第二弹簧、卡块、固定块、固定孔的设置，便于实现散热结构的快速安装固定，还可便于拆卸和重复回收利用。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种激光器芯片散热结构的主剖图；
图2为本实用新型提出的一种激光器芯片散热结构的侧剖图；
图3为本实用新型提出的一种激光器芯片散热结构的A的放大图。
图例说明：
1、芯片本体；2、芯片引脚；3、第一散热壳；4、第二散热壳；5、第一金属导热板；6、第二金属导热板；7、散热槽；8、凹槽；9、第一弹簧；10、散热片；11、通孔；12、散热管；13、散热孔；14、条形口；15、安装槽；16、固定块；17、第二弹簧；18、固定槽；19、卡块；20、固定孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图 1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种激光器芯片散热结构，包括芯片本体1，芯片本体1的两侧分别设置有多个芯片引脚2，芯片本体1外表面套接有第一散热壳3和第二散热壳4，第一散热壳3与第二散热壳4的内壁分别设置有第二金属导热板6和第一金属导热板5，第二金属导热板6位于芯片本体1的上表面，且第一金属导热板5位于芯片本体1的下表面，第一散热壳3的上表面开设有散热槽7，散热槽7的内底壁固定连接有散热片10，第二散热壳4的底壁内部分别设置有多个散热管12，多个散热管12与第一金属导热板5之间设置有通孔11，第一散热壳3和第二散热壳4内壁两端分别开设有多个凹槽8，多个凹槽8的内部均设置有第一弹簧9，第一金属导热板5与位于第二散热壳4内部的第一弹簧9固定连接，且第二金属导热板6与位于第一散热壳3内部的第一弹簧9固定连接，第二散热壳4的两侧壁上表面均开设有两个安装槽15，两个安装槽15的内部均设置有固定块16，固定块16的顶端与第一散热壳3的侧壁底端固定连接，固定块16的侧壁开设有固定槽18，固定槽18的内壁固定连接有第二弹簧17，第二弹簧17的一端固定连接有卡块19，第二散热壳4的表面开设有固定孔20，卡块19与固定孔20卡合。
第一金属导热板5与第二金属导热板6均为银金属材料，银金属材料其兼顾了铜的高效导通特性，又兼顾了铝的高发散能力，以便于高效的导热和散热；第一散热壳3与第二散热壳4的两侧壁共同开设有两个条形口14，芯片本体1两侧的多个芯片引脚2分别延伸至两个条形口14的外部，避免妨碍芯片本体1的安装固定；卡块19远离第二弹簧17的一端呈圆弧形设置，方便在外界的按压之下使卡块19与固定孔20卡合；散热槽7的两侧分别开设有散热孔13，便于侧面的散热；多个散热管12分别与第二散热壳4的侧壁连通，便于热量的散出。
工作原理：将第一散热壳3和第二散热壳4分别放置在芯片本体1的顶部和底部，用力按下使第二弹簧17压缩，使卡块19进入固定槽18内并通过固定孔20弹出，完成散热结构的安装，第一金属导热板5与第二金属导热板6在第一弹簧9的弹力之下与芯片本体1紧贴，通过第一弹簧9的作用力也使得卡块19与固定孔20卡合的更为牢固，第一金属导热板5和第二金属导热板6吸收芯片本体1内部的热量，并导出之后通过散热片10和散热管12发散出去，进行散热，在对散热结构拆卸时只需要按动两边的卡块19使其与固定孔20脱离，之后第一弹簧9的作用力会使第一散热壳3和第二散热壳4分离。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种激光器芯片散热结构，包括芯片本体（1），其特征在于：所述芯片本体（1）的两侧分别设置有多个芯片引脚（2），所述芯片本体（1）外表面套接有第一散热壳（3）和第二散热壳（4），所述第一散热壳（3）与第二散热壳（4）的内壁分别设置有第二金属导热板（6）和第一金属导热板（5），所述第二金属导热板（6）位于芯片本体（1）的上表面，且第一金属导热板（5）位于芯片本体（1）的下表面，所述第一散热壳（3）的上表面开设有散热槽（7），所述散热槽（7）的内底壁固定连接有散热片（10），所述第二散热壳（4）的底壁内部分别设置有多个散热管（12），多个所述散热管（12）与第一金属导热板（5）之间设置有通孔（11），所述第一散热壳（3）和第二散热壳（4）内壁两端分别开设有多个凹槽（8），多个所述凹槽（8）的内部均设置有第一弹簧（9），所述第一金属导热板（5）与位于第二散热壳（4）内部的第一弹簧（9）固定连接，且第二金属导热板（6）与位于第一散热壳（3）内部的第一弹簧（9）固定连接，所述第二散热壳（4）的两侧壁上表面均开设有两个安装槽（15），两个所述安装槽（15）的内部均设置有固定块（16），所述固定块（16）的顶端与第一散热壳（3）的侧壁底端固定连接，所述固定块（16）的侧壁开设有固定槽（18），所述固定槽（18）的内壁固定连接有第二弹簧（17），所述第二弹簧（17）的一端固定连接有卡块（19），所述第二散热壳（4）的表面开设有固定孔（20），所述卡块（19）与固定孔（20）卡合。
2.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热结构，其特征在于：所述第一金属导热板（5）与第二金属导热板（6）均为银金属材料。
3.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热结构，其特征在于：所述第一散热壳（3）与第二散热壳（4）的两侧壁共同开设有两个条形口（14），所述芯片本体（1）两侧的多个芯片引脚（2）分别延伸至两个条形口（14）的外部。
4.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热结构，其特征在于：所述卡块（19）远离第二弹簧（17）的一端呈圆弧形设置。
5.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热结构，其特征在于：所述散热槽（7）的两侧分别开设有散热孔（13）。
6.根据权利要求1所述的一种激光器芯片散热结构，其特征在于：多个所述散热管（12）分别与第二散热壳（4）的侧壁连通。
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| CN113594100A (zh) * | 2021-06-26 | 2021-11-02 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种小型化体积的制冷型封装结构 |
| CN114914648A (zh) * | 2022-07-18 | 2022-08-16 | 惠州市岚方实业有限公司 | 一种高功率介质波导滤波器 |
| CN116565685A (zh) * | 2023-05-25 | 2023-08-08 | 深圳市翔科源科技有限公司 | 半导体激光器封装结构 |
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