CN216213388U - 一种安装方便的5g的wifi芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种安装方便的5G的WIFI芯片，包括安装座，所述安装座的顶部中心处开设有安装槽，所述安装座的一侧安装有插接柱，所述插接柱的一侧设置有若干个引脚，所述插接柱的另一侧设置有位于安装槽内部的插接口，所述插接口与引脚电性连接，所述安装槽的内部固定有WIFI芯片本体，所述WIFI芯片本体的输出接口模块插接固定在插接口的内部。本实用新型结构新颖，构思巧妙，将WIFI芯片本体带有输出接口模块的一端插入到插接口的内部，在将WIFI芯片本体按压到安装槽的内部，接着在使用卡扣固定在WIFI芯片本体的另一端，不仅保证了WIFI芯片本体固定的稳定性，而且安装拆卸方便，不需要专业人员即可以进行快速更换，大大提升使用的方便性。
Description
技术领域
本实用新型涉及WIFI芯片技术领域，具体为一种安装方便的5G的WIFI芯片。
背景技术
第五代移动通信技术（5th Generation Mobile Communication Technology，简称5G）是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，是实现人机物互联的网络基础设施。5G Wi-Fi（802.11ac）是指运行在5Ghz无线电波频段，且采用802.11ac协议的Wi-Fi。更高的无线传输速度是5G Wi-Fi的最大特征。业界认为，5G Wi-Fi的入门级速度是433Mbps，这至少是Wi-Fi速率的三倍，一些高性能的5G Wi-Fi还能达到1Gbps以上。
现有技术中的5G的WIFI芯片，是直接采用引脚焊接的方式固定在电路板上的，需要专业人员才能进行更换。因此，设计一种安装方便的5G的WIFI芯片是很有必要的。
实用新型内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种安装方便的5G的WIFI芯片，本实用新型结构新颖，构思巧妙，将WIFI芯片本体带有输出接口模块的一端插入到插接口的内部，在将WIFI芯片本体按压到安装槽的内部，接着在使用卡扣固定在WIFI芯片本体的另一端，不仅保证了WIFI芯片本体固定的稳定性，而且安装拆卸方便，不需要专业人员即可以进行快速更换，大大提升使用的方便性。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种安装方便的5G的WIFI芯片，包括安装座，所述安装座的顶部中心处开设有安装槽，所述安装座的一侧安装有插接柱，所述插接柱的一侧设置有若干个引脚，所述插接柱的另一侧设置有位于安装槽内部的插接口，所述插接口与引脚电性连接，所述安装槽的内部固定有WIFI芯片本体，所述WIFI芯片本体的输出接口模块插接固定在插接口的内部，所述安装座的顶部一侧安装有与WIFI芯片本体另一侧接触的卡扣。
优选的，所述安装座上正对应插接柱的一侧一体成型有定位板，所述定位板上开设有贯通的定位孔。
优选的，所述安装座的底部中心处开设有贯通安装槽的散热孔，所述散热孔的内部卡接固定有散热铝片，所述散热铝片的顶部通过导热垫与WIFI芯片本体的底部接触。
优选的，所述导热垫包括弹性导热橡胶层和导热粘胶层；
所述弹性导热橡胶层的两侧均分布有导热粘胶层，所述导热粘胶层分别粘接固定在WIFI芯片本体和散热铝片上。
优选的，所述散热铝片的底部等距离开设有散热槽。
本实用新型的有益效果为：
1、将WIFI芯片本体带有输出接口模块的一端插入到插接口的内部，在将WIFI芯片本体按压到安装槽的内部，接着在使用卡扣固定在WIFI芯片本体的另一端，不仅保证了WIFI芯片本体固定的稳定性，而且安装拆卸方便，不需要专业人员即可以进行快速更换，大大提升使用的方便性；
2、WIFI芯片本体工作过程中的产生的热量通过导热垫传输至散热铝片上，通过散热铝片散发到外界环境中，可以有效提升WIFI芯片本体的散热性能，防止WIFI芯片本体温度过高，影响WIFI芯片本体的性能；
3、通过设置的弹性导热橡胶层，WIFI芯片本体按压到安装槽的内部会造成弹性导热橡胶层变形，在弹性导热橡胶层的反向作用力下，保证导热粘胶层与WIFI芯片本体之间连接的紧密性，提升导热性能。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型整体三维结构示意图；
图2是本实用新型安装座剖视平面结构示意图；
图3是本实用新型导热垫剖视平面结构示意图；
图中标号：1、安装座；2、安装槽；3、WIFI芯片本体；4、插接口；5、卡扣；6、插接柱；7、引脚；8、定位板；9、定位孔；10、导热垫；11、散热铝片；12、散热槽；13、散热孔；14、弹性导热橡胶层；15、导热粘胶层。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。
现有技术中的5G的WIFI芯片，是直接采用引脚焊接的方式固定在电路板上的，需要专业人员才能进行更换。
实施例一
由图1和图2给出，本实用新型提供如下技术方案：一种安装方便的5G的WIFI芯片，包括安装座1，安装座1的顶部中心处开设有安装槽2，安装座1的一侧安装有插接柱6，插接柱6的一侧设置有若干个引脚7，插接柱6的另一侧设置有位于安装槽2内部的插接口4，插接口4与引脚7电性连接，安装槽2的内部固定有WIFI芯片本体3，WIFI芯片本体3的输出接口模块插接固定在插接口4的内部，安装座1的顶部一侧安装有与WIFI芯片本体3另一侧接触的卡扣5，WIFI芯片本体3安装时，直接将WIFI芯片本体3带有输出接口模块的一端插入到插接口4的内部，在将WIFI芯片本体3按压到安装槽2的内部，接着在使用卡扣5固定在WIFI芯片本体3的另一端，不仅保证了WIFI芯片本体3固定的稳定性，而且安装拆卸方便，不需要专业人员即可以进行快速更换，大大提升使用的方便性。
优选的，安装座1上正对应插接柱6的一侧一体成型有定位板8，定位板8上开设有贯通的定位孔9，方便安装座1的定位。
实施例二
实施例一中WIFI芯片本体3散热性差，参照图2和图3，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，安装座1的底部中心处开设有贯通安装槽2的散热孔13，散热孔13的内部卡接固定有散热铝片11，散热铝片11的顶部通过导热垫10与WIFI芯片本体3的底部接触，WIFI芯片本体3工作过程中的产生的热量通过导热垫10传输至散热铝片11上，通过散热铝片11散发到外界环境中，可以有效提升WIFI芯片本体3的散热性能，防止WIFI芯片本体3温度过高，影响WIFI芯片本体3的性能。
优选的，导热垫10包括弹性导热橡胶层14和导热粘胶层15，弹性导热橡胶层14的两侧均分布有导热粘胶层15，导热粘胶层15分别粘接固定在WIFI芯片本体3和散热铝片11上，通过设置的弹性导热橡胶层14，WIFI芯片本体3按压到安装槽2的内部会造成弹性导热橡胶层14变形，在弹性导热橡胶层14的反向作用力下，保证导热粘胶层15与WIFI芯片本体3之间连接的紧密性，提升导热性能。
优选的，散热铝片11的底部等距离开设有散热槽12，提升散热铝片11与外界的接触面积，提升散热铝片11的散热性能。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种安装方便的5G的WIFI芯片，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）的顶部中心处开设有安装槽（2），所述安装座（1）的一侧安装有插接柱（6），所述插接柱（6）的一侧设置有若干个引脚（7），所述插接柱（6）的另一侧设置有位于安装槽（2）内部的插接口（4），所述插接口（4）与引脚（7）电性连接，所述安装槽（2）的内部固定有WIFI芯片本体（3），所述WIFI芯片本体（3）的输出接口模块插接固定在插接口（4）的内部，所述安装座（1）的顶部一侧安装有与WIFI芯片本体（3）另一侧接触的卡扣（5）。
2.根据权利要求1所述的一种安装方便的5G的WIFI芯片，其特征在于：所述安装座（1）上正对应插接柱（6）的一侧一体成型有定位板（8），所述定位板（8）上开设有贯通的定位孔（9）。
3.根据权利要求1所述的一种安装方便的5G的WIFI芯片，其特征在于：所述安装座（1）的底部中心处开设有贯通安装槽（2）的散热孔（13），所述散热孔（13）的内部卡接固定有散热铝片（11），所述散热铝片（11）的顶部通过导热垫（10）与WIFI芯片本体（3）的底部接触。
4.根据权利要求3所述的一种安装方便的5G的WIFI芯片，其特征在于：所述导热垫（10）包括弹性导热橡胶层（14）和导热粘胶层（15）；
所述弹性导热橡胶层（14）的两侧均分布有导热粘胶层（15），所述导热粘胶层（15）分别粘接固定在WIFI芯片本体（3）和散热铝片（11）上。
5.根据权利要求3所述的一种安装方便的5G的WIFI芯片，其特征在于：所述散热铝片（11）的底部等距离开设有散热槽（12）。
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