CN213073207U - 一种pcb散热结构及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB散热结构及PCB板，包括：散热区，所述散热区内设有多个散热通孔；所述散热区设置在PCB板上。本实用新型在大功率元器件周围采用大散热孔中分布多个小通孔的结构，增加孔的散热比表面积，按照几何数增加孔的散热能力，能很好的解决大功率元器件散热问题，满足PCB产品向密集化组装方向发展的需求。
Description
技术领域
本实用新型属于服务器技术领域，具体涉及一种PCB散热结构及PCB板。
背景技术
随着PCB产品设计越来越密集，大功率的元器件应用越来越多，随之散热孔的应用也越来越多，目前通常的方法是钻很多的小通孔进行散热，但随着元器件密集程度的增加，采用此类多小通孔散热结构的一大弊端就是非常占用PCB的布线空间，急需要新的散热方式来替代。
实用新型内容
针对现有技术的上述不足，本实用新型提供一种PCB散热结构及PCB板，以解决上述技术问题。
本实用新型提供一种PCB散热结构，包括：散热区，所述散热区内设有多个散热通孔；所述散热区设置在PCB板上。
进一步的，所述散热区为散热金属区。
进一步的，所述散热金属区为散热铜区。
进一步的，所述散热区为圆形区。
进一步的，所述散热区外围设有孔环。
本实用新型还提供一种PCB板，
本实用新型的有益效果在于，所述PCB板上的大功率元器件周围设有多个上述散热结构。
本实用新型提供的PCB散热结构及PCB板，在大功率元器件周围采用大散热孔中分布多个小通孔的结构，增加孔的散热比表面积，按照几何数增加孔的散热能力，能很好的解决大功率元器件散热问题，满足PCB产品向密集化组装方向发展的需求。
此外，本实用新型设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一个实施例的装置的结构示意图；
其中，1、散热区；2、散热通孔；3、孔环。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
实施例1
请参考图1，本实施例提供一种散热结构，在PCB板上设置散热区1，散热区1内为散热材料铜，散热区1内的铜片上设有多个散热通孔2。散热区1外围设有孔环3，孔环3用于焊接大功率期间。
散热结构具体工艺流程依次为：内层图形制作、配板/层压、一次钻孔、一次沉铜/电镀、树脂塞孔、磨平树脂、二次钻孔、二次沉铜/电镀、外层图形、阻焊、文字、成型、电测、表面处理、终检、包装入库。
1、内层图形制作、层压：正常PCB流程到外层；
2、一次钻孔、一次沉铜/电镀：针对大功率元器件，在需要散热的区域做出直径为D的大型散热孔，其中直径D依据后续孔中需要钻孔数量和分布情况来确定，而需要的钻孔数量依据需要分担的大功率器件散热量来确定。而直径为D的大型散热孔数量依据大功率器件总的需要散热情况来确定。然后针对于这些孔进行沉铜/电镀，铜厚依据客户要求。
3：树脂塞孔、磨平树脂：针对直径D的孔进行树脂塞孔，热固化后进行研磨，去除孔口树脂及磨平表面树脂。
4、二次钻孔、二次沉铜/电镀：正常钻其他位置孔，并采用同一套定位程序，在直径为D的孔中间钻直径为D1的孔，直径为D1孔的分布情况和数量依据散热需求来确定。然后进行正常的沉铜和电镀，满足正常的孔铜厚度需求。
5、外层图形、阻焊、文字、成型、电测、表面处理、终检、包装入库。依据孔中孔导通结构制作相应的外层图形后完成后续PCB的制作。
实施例2
本实施例提供一种PCB散热结构，相对于实施例1，本实施例中的散热区1为圆形区域。
实施例3
本实施例提供一种PCB板，PCB板的大功率原件周围采用实施例2中的散热结构。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本实用新型进行了详细描述，但本实用新型并不限于此。在不脱离本实用新型的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本实用新型的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本实用新型的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种PCB散热结构，其特征在于，包括：散热区，所述散热区内设有多个散热通孔；所述散热区设置在PCB板上；所述散热区为散热金属区；所述散热区为圆形区；所述散热区外围设有孔环。
2.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板上的大功率元器件周围设有多个权利要求1所述的散热结构。
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2020
- 2020-05-09 CN CN202020770957.5U patent/CN213073207U/zh active Active
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