CN213070750U - 一种激光剥线与打标一体的线缆预处理装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种激光剥线与打标一体的线缆预处理装置，属于电子元器件制造领域，其包括激光打标光路、激光剥线光路、激光剥线头、激光打标头、线缆驱动轮、线缆绷紧机构和线缆校直机构等，与激光加工软件、控制系统相配合使用，通过两套相对独立的激光加工系统完成线缆绝缘套的环切和打标，线缆下方光路配备激光切割头，完成线缆下半部分绝缘套的端面切割，线缆上方光路配备激光打标头，完成线缆上半部分绝缘套的端面切割和打标，最后利用切刀将线缆裁切成预设的长度，从而完成整个线缆预处理过程。本申请实现了一台设备完成线缆的剥头、标记和切割，不仅显著简化了电缆预处理工艺制程，还大幅提高了生产效率和生产自动化水平。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件制造领域，具体涉及一种激光剥线与打标一体的线缆预处理装置。
背景技术
激光剥线作为一种新兴的剥线方式，完全实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，对芯线无损伤，成品率高，加工速度快，可精确控制剥线位置、尺寸和深度，可靠性高、一致性好，已经在剥线行业得到了应用。
目前业界常用的激光剥线装置主要专注于激光剥线环节，例如专利CN 207205583U、CN 109842062 A和CN 209349704 U等，通过分布于线缆上下两侧的激光剥线头的协同工作实现绝缘层的剥切，再配备自动化工装和成像装置等提高系统的工作效率和剥线质量。
然而在电子元器件制造行业，在完成激光剥线后还需要对线缆进行标记，记录线缆的规格型号和生产批次等，以便于质量追溯。而线缆的标记技术也逐步从喷码转变为激光打标，为提高生产效率，线缆的激光打标仍然需要配备自动化上线工装，从提高效率和降低成本的角度出发，完全可以考虑将激光剥线和激光打标集成为一体。
实用新型内容
本实用新型提供一种激光剥线与打标一体的线缆预处理装置，其目的在于针对现有航天产品线缆预处理工艺的局限性，为该行业的制程工艺提供一种高可靠、高效率、高质量的线缆预处理装置。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：
一种激光剥线与打标一体的线缆预处理装置，包括线缆校直机构、线缆绷紧机构、线缆驱动轮、激光剥线机构、激光打标机构；
所述激光剥线机构用于对线缆下半部分的绝缘层进行剥切；所述激光打标机构垂直设于激光剥线机构上方，用于对线缆上半部分进行剥线和打标；所述线缆校直机构设于激光剥线机构前方，用于对线缆进行初步校直处理，以防止较细的线缆在传送过程中缠绕打结；所述线缆驱动轮和线缆绷紧机构安装于激光剥线机构的侧壁上，其中，线缆驱动轮用于驱动线缆向前输送，线缆绷紧机构位于线缆校直机构后方，用于使加工区域的线缆绷直，保证线缆上半部分和下半部分切口吻合，保证打标文本的位置精度。
作为上述方案的优选，所述激光剥线机构包括激光剥线头、激光剥线光路、以及隐藏于激光剥线光路内部的线性导轨，激光剥线头安装在线性导轨上，并能够沿垂直于线缆传送方向往复运动，所述线缆驱动轮安装在激光剥线光路侧壁上。
作为上述方案的优选，所述激光打标机构包括激光打标头、激光打标光路，所述激光打标光路与激光剥线光路垂直设置，激光打标光路前端设置有激光打标头，激光打标头能够与线缆驱动轮和激光剥线头协同工作，以实现线缆的自动预处理。
作为上述方案的优选，激光打标光路和激光剥线光路均采用CO2激光器作为光源。
作为上述方案的优选，还包括立柱，立柱与激光打标光路固定连接，用于支撑激光打标光路，并调节支撑激光打标光路的安装高度。
作为上述方案的优选，所述线缆绷紧机构包括上下交错设置的绷紧轮，绷紧轮通过销轴与激光剥线光路侧壁连接。
作为上述方案的优选，所述线缆校直机构包括水平校直压轮组和竖直校直压轮组，两个校直压轮组结构相同且所在平面相互垂直。
作为上述方案的优选，所述水平校直压轮组和竖直校直压轮组均包括设于上方的一组第一压轮和设于下方的一组第二压轮，第一压轮中部外圈开设有第一V型槽，第二压轮外圈均匀开设有两个第二V型槽，两个第二V型槽分别位于第一V型槽的两侧，同一组中的多个压轮的水平中心线重合。
作为上述方案的优选，还包括送线工装，设于线缆校直机构前方，用于固定线缆，并将线缆输送至线缆校平机构。
由于具有上述结构，本实用新型的有益效果在于：
1、本申请的激光剥线与打标一体的线缆预处理装置，通过一台激光设备实现电缆线绝缘层剥除和线缆激光标记这两项关键工艺，提高了设备利用率，降低电子器件制造商的设备投资成本；
2、本申请的激光剥线与打标一体的线缆预处理装置，与激光加工软件、控制系统相配合使用，线缆上半部分的剥切路径由激光打标软件精确控制，能够方便实现位置微调，保证线缆绝缘层上下两侧切口精确吻合，而常规的激光剥线装置的上下两侧的剥线头均需要通过机械装置调节位置，为实现切口吻合，调节工作量较大；
3、本申请的激光剥线与打标一体的线缆预处理装置，激光剥线和激光打标均为高效率、高可靠工艺，在有效防止线芯损伤的同时，记录线缆生产批次信息，实现产品质量可追溯。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的光学原理图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2，本实施例提供一种激光剥线与打标一体的线缆预处理装置，包括线缆校直机构2、线缆绷紧机构3、线缆驱动轮8、激光剥线机构、激光打标机构。
其中，所述激光剥线机构包括激光剥线头9、激光剥线光路7、以及隐藏于激光剥线光路7内部的线性导轨，激光剥线头9安装在线性导轨上，并能够沿垂直于线缆传送方向往复运动。激光剥线头9具备激光束聚焦功能，通过预先设定激光剥线头到线缆1的距离使激光聚焦于线缆的绝缘层上实现剥切，在剥线过程中，激光剥线头通过隐藏于激光剥线光路7内部的线性导轨实现垂直于线缆1传送方向的线性运动，从而完成线缆1下半部分的绝缘层的剥切。
所述激光打标机构垂直设于激光剥线机构上方，用于对线缆上半部分进行剥线和打标，包括激光打标头6、激光打标光路4，所述激光打标光路4与激光剥线光路7垂直设置，激光打标光路4前端设置有激光打标头6。激光打标光路4和激光打标头6具备激光束扫描和聚焦功能，能够通过专用的控制软件编辑激光扫描路径，本申请涉及的激光剥线和打标需要编辑的路径为一条垂直与线缆的线段和打标文本内容，线段为激光剥切路径，文本内容为激光打标路径，线段与文本内容设置不同的激光参数，实现不同的加工效果。
在本实施例中，激光打标光路4和激光剥线光路7均采用CO2激光器作为光源。线缆1绝缘层对CO2激光具有较高的吸收率，能够实现剥切和打标，而线芯材料对CO2激光吸收率很低，在剥线过程中几乎不受损伤。
在本实施例中，还包括立柱5，立柱5与激光打标光路4固定连接，用于支撑激光打标光路4，并调节支撑激光打标光路4的安装高度。使得能够根据线缆1直径的大小实时调节激光打光路4的工作距离，保证激光剥线和打标质量。
所述线缆驱动轮8安装在激光剥线光路7侧壁上，用于驱动线缆1向前输送。系统按一定的节拍控制线缆驱动轮8驱动线缆1向前传送一个预设长度，线缆驱动轮8与激光打标头4和激光剥线头9协同工作，实现线缆1的自动预处理。
所述线缆绷紧机构3位于线缆校直机构2后方，包括上下交错设置的绷紧轮，绷紧轮通过销轴与激光剥线光路7侧壁连接。线缆绷紧机构3通过施加一定的张力，使加工区域的线缆1绷直，保证线缆1上半部分和下半部分切口吻合，保证打标文本的位置精度。
所述线缆校直机构2设于激光剥线机构前方，用于对线缆进行初步校直处理，以防止较细的线缆在传送过程中缠绕打结。线缆校直机构2包括水平校直压轮组和竖直校直压轮组，两个校直压轮组结构相同且所在平面相互垂直。
在本实施例中，所述水平校直压轮组和竖直校直压轮组均包括设于上方的一组第一压轮和设于下方的一组第二压轮，第一压轮中部外圈开设有第一V型槽，第二压轮外圈均匀开设有两个第二V型槽，两个第二V型槽分别位于第一V型槽的两侧，同一组中的多个压轮的水平中心线重合。
在本实施例中，还包括送线工装(图中未显示)，设于线缆校直机构2前方，用于固定线缆，并将线缆输送至线缆校平机构。
上述结构的工作原理步骤如下：
S1：将待处理的线缆1固定在送线工装上，依次穿过线缆校直机构2、线缆绷紧机构3和线缆驱动轮8；
S2：系统上电，打开系统加工软件，设置好激光剥线与激光打标工艺参数；
S3：点击自动处理按钮，线缆驱动轮8驱动线缆1向前输送一个预设长度，然后系统触发激光打标头6完成线缆1上半部分的剥线和打标，同时触发激光剥线头9通过垂直于线缆1传送方向的往复运动完成线缆1下半部分的剥线；
S4：线缆剥线和打标完毕后，系统触发线缆驱动轮8驱动线缆1向前传送一个预设长度，进入下一道线缆切割工序，同时开启下一个循环的剥线和打标。
本申请的装置，通过两套相对独立的激光加工系统完成线缆绝缘套的环切和打标，线缆下方光路配备激光切割头，完成线缆下半部分绝缘套的端面切割，线缆上方光路配备激光打标头，完成线缆上半部分绝缘套的端面切割和打标，最后利用切刀将线缆裁切成预设的长度，从而完成整个线缆预处理过程。本申请运用上述原理的方法实现了一台设备完成线缆的剥头、标记和切割，不仅显著简化了电缆预处理工艺制程，还大幅提高了生产效率和生产自动化水平。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种激光剥线与打标一体的线缆预处理装置，其特征在于：包括线缆校直机构、线缆绷紧机构、线缆驱动轮、激光剥线机构、激光打标机构；
所述激光剥线机构用于对线缆下半部分的绝缘层进行剥切；所述激光打标机构垂直设于激光剥线机构上方，用于对线缆上半部分进行剥线和打标；所述线缆校直机构设于激光剥线机构前方，用于对线缆进行初步校直处理，以防止较细的线缆在传送过程中缠绕打结；所述线缆驱动轮和线缆绷紧机构安装于激光剥线机构的侧壁上，其中，线缆驱动轮用于驱动线缆向前输送，线缆绷紧机构位于线缆校直机构后方，用于使加工区域的线缆绷直，保证线缆上半部分和下半部分切口吻合，保证打标文本的位置精度。
2.根据权利要求1所述的线缆预处理装置，其特征在于：所述激光剥线机构包括激光剥线头、激光剥线光路、以及隐藏于激光剥线光路内部的线性导轨，激光剥线头安装在线性导轨上，并能够沿垂直于线缆传送方向往复运动，所述线缆驱动轮安装在激光剥线光路侧壁上。
3.根据权利要求2所述的线缆预处理装置，其特征在于：所述激光打标机构包括激光打标头、激光打标光路，所述激光打标光路与激光剥线光路垂直设置，激光打标光路前端设置有激光打标头，激光打标头能够与线缆驱动轮和激光剥线头协同工作，以实现线缆的自动预处理。
4.根据权利要求3所述的线缆预处理装置，其特征在于：激光打标光路和激光剥线光路均采用CO2激光器作为光源。
5.根据权利要求3所述的线缆预处理装置，其特征在于：还包括立柱，立柱与激光打标光路固定连接，用于支撑激光打标光路，并调节支撑激光打标光路的安装高度。
6.根据权利要求2所述的线缆预处理装置，其特征在于：所述线缆绷紧机构包括上下交错设置的绷紧轮，绷紧轮通过销轴与激光剥线光路侧壁连接。
7.根据权利要求1所述的线缆预处理装置，其特征在于：所述线缆校直机构包括水平校直压轮组和竖直校直压轮组，两个校直压轮组结构相同且所在平面相互垂直。
8.根据权利要求7所述的线缆预处理装置，其特征在于：所述水平校直压轮组和竖直校直压轮组均包括设于上方的一组第一压轮和设于下方的一组第二压轮，第一压轮中部外圈开设有第一V型槽，第二压轮外圈均匀开设有两个第二V型槽，两个第二V型槽分别位于第一V型槽的两侧，同一组中的多个压轮的水平中心线重合。
9.根据权利要求1所述的线缆预处理装置，其特征在于：还包括送线工装，设于线缆校直机构前方，用于固定线缆，并将线缆输送至线缆校平机构。
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| CN202022025950.3U CN213070750U (zh) | 2020-09-16 | 2020-09-16 | 一种激光剥线与打标一体的线缆预处理装置 |
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|---|---|---|---|---|
| CN113770521A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-12-10 | 广东宏石激光技术股份有限公司 | 一种激光切割打标装置、设备及方法 |
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- 2020-09-16 CN CN202022025950.3U patent/CN213070750U/zh active Active
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| CN113770521A (zh) * | 2021-10-18 | 2021-12-10 | 广东宏石激光技术股份有限公司 | 一种激光切割打标装置、设备及方法 |
| CN113770521B (zh) * | 2021-10-18 | 2023-10-13 | 广东宏石激光技术股份有限公司 | 一种激光切割打标装置、设备及方法 |
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