CN213069797U - 转接装置及通信设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种转接装置及通信设备，该转接装置包括第一转接卡、第二转接卡、以及连接于所述第一转接卡和第二转接卡的线材，所述第一转接卡包括第一PCBA以及设置于所述第一PCBA上的第一焊盘，所述第二转接卡包括第二PCBA以及设置于所述第二PCBA上的第二焊盘，所述线材分别与所述第一焊盘和第二焊盘连接。本实用新型转接装置的两个转接卡之间通过线材与焊盘连接的形式，突破传统连接器转换形式，大大节省布线的结构空间，为通信设备内的主板及背板留有更大的链路损耗空间。

Description

转接装置及通信设备

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，尤其涉及一种转接装置及通信设备。

背景技术

在通信设备内部，GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)到CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)的高速信号，目前的物理硬件传输方式是：板端连接器-线端连接器-高速传输线-线端连接器-主板连接器。然而，随着通信速率要求越来越高，通信设备的配置越来越复杂，设备内的可布线空间也越来越小，设备内部的高速线、信号线、电子线、电源线缺一不可。增加配置要求的同时，如何做到减小布线空间，为其他硬件提供空间需求，是目前通信设备内部布线的痛点与难点之一。

实用新型内容

本实用新型提供了一种转接装置及通信设备，通过简化转接卡之间的连接方式，以解决上述技术问题。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种转接装置，包括第一转接卡、第二转接卡、以及连接于所述第一转接卡和第二转接卡的线材，所述第一转接卡包括第一PCBA以及设置于所述第一PCBA上的第一焊盘，所述第二转接卡包括第二PCBA以及设置于所述第二PCBA上的第二焊盘，所述线材分别与所述第一焊盘和第二焊盘连接。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均包括信号焊盘和电源焊盘，所述线材包括与所述第一焊盘的信号焊盘和所述第二焊盘的信号焊盘连接的高速传输线、以及与所述第一焊盘的电源焊盘和所述第二焊盘的电源焊盘连接的电源线。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述第一转接卡还包括设置于所述第一PCBA的信号连接部及电源连接部，所述信号连接部和所述电源连接部分别与通信设备的主板电性连接。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述信号连接部和所述电源连接部均为设置于所述第一PCBA同一侧的金手指。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述第一转接卡还包括用于连接扩展模块的扩展接口，所述扩展接口设置于所述第一PCBA的任一侧面。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述第二转接卡还包括设置于所述第二PCBA上的第一接口和第二接口，所述第一接口和所述第二接口与不同的GPU模块插接。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述第二转接卡还包括第三PCBA以及第一接口，所述第一接口与所述GPU模块插接，所述第一接口分别与所述第二PCBA和所述第三PCBA电性连接且位于所述第二PCBA和所述第三PCBA之间。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述第二转接卡还包括第二接口，所述第二接口与所述GPU模块插接，所述第二接口与所述第二PCBA和所述第三PCBA电性连接且位于所述第二PCBA和所述第三PCBA之间；其中，所述第一接口和所述第二接口分别设置于所述第二转接卡的相对两端。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述第二转接卡还包括第二接口以及连接线缆；所述连接线缆的一端与所述第二接口电性连接，另一端与另一所述GPU模块电性连接；其中，所述第一接口和所述第二接口分别设置于所述第二PCBA与所述第三PCBA组合结构的相对两端。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述第一转接卡与所述第二转接卡上下分层设置。

本实用新型转接装置的进一步改进在于，所述第一转接卡与所述第二转接卡错层设置。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供了一种通信设备，包括如上述中任一项所述的转接装置。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本实用新型转接装置的两个转接卡之间通过线材与焊盘连接的形式，突破传统连接器转换形式，大大节省布线的结构空间，为通信设备内的主板及背板留有更大的链路损耗空间。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

图1是本实用新型一示例性实施例示出的一种通信设备的结构框图；

图2是本实用新型一示例性实施例示出的一种转接装置的一角度的结构示意图；

图3是本实用新型一示例性实施例示出的一种转接装置的另一角度的结构示意图；

图4是本实用新型一示例性实施例示出的一种通信设备的部分拓扑图；

图5是本实用新型又一示例性实施例示出的一种通信设备的部分拓扑图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，本实用新型实施例的通信设备100包括主板10、背板20以及用于辅助各个功能模块之间通信连接的转接装置30。该主板10上装配有CPU模块11和GPU模块12，该转接装置30用于满足GPU模块12与CPU模块11之间的高速信号传输。当然，在本实用新型的其他实施例中，该转接装置30并不限于在GPU模块12和CPU模块11之间的信号传输，还有用于满足其他功能模块之间的信号传输。

具体地，该转接装置30插接于主板10，CPU模块插接于主板10并通过主板链路与转接装置30连接，GPU模块12插接于转接装置30。在本实施例中，每个转接装置30上用于连接两个GPU模块12，并与一个CPU模块11通信连接，从而实现单个CPU模块11控制两个GPU模块。该通信设备100中，主板10上可以插接两个CPU模块11，每个CPU模块11连接一个转接装置30。

如图1至图3所示，该转接装置30包括第一转接卡31、第二转接卡32、以及连接于第一转接卡31和第二转接卡32的线材13。其中，该第一转接卡31包括第一PCBA(PrintedCircuit Board Assembly，PCB空板经SMT上件或DIP插件)311以及设置于第一PCBA311上的第一焊盘(未图示)，第二转接卡32包括第二PCBA321以及设置于第二PCBA321上的第二焊盘(未图示)，线材13分别与第一焊盘和第二焊盘连接。

该实施例中，第一转接卡31用以与CPU模块11通信连接，第二转接卡32用以与GPU模块12通信连接，该转接装置30改变了传统硬件传输方式(线材13两端设置连接器，并通过连接器与其他PCBA上的连接器进行连接)，通过线材13与焊盘连接的形式，大大节省布线的结构空间，为通信设备100内的主板10及背板20留有更大的链路损耗空间。

第一转接卡31与第二转接卡32上下分层设置。在一实施例中，该第一转接卡31与第二转接卡32错层设置。其中，该第一转接卡31用于与主板10插接，该第二转接卡32相对主板10位于第一转接卡31的上方，第一转接卡31与第二转接卡32通过线材连接，如此可以合理利用通信设备100内空间，以使转接装置10适配于各种类型的通信设备。

其中，该第一焊盘和第二焊盘均包括信号焊盘(未图示)和电源焊盘(未图示)，线材13包括与第一焊盘的信号焊盘和第二焊盘的信号焊盘连接的高速传输线131和低速传输线132、以及与第一焊盘的电源焊盘和第二焊盘的电源焊盘连接的电源线133。

该第一转接卡31还包括设置于第一PCBA311的信号连接部312及电源连接部313，信号连接部312和电源连接部313分别与通信设备100的主板10电性连接，进而通过主板10与CPU模块11电性连接。此处，CPU模块11通过主板链路与第一转接卡31的信号连接部312和电源连接部313电性连接。

在一些实施例中，该信号连接部312和电源连接部313均为设置于第一PCBA311同一侧的金手指。即在第一PCBA311的同一侧的边缘设置多个金黄色的导电触片，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状。GPU模块12相对安装在第二转接板32，实现金手指在结构平面重叠。该CPU模块11安装在主板10上，主板10上设有与该第一转接卡31的金手指配合的插槽，该第一转接卡31通过信号连接部312和电源连接部313与插槽配合插接。

其中，主板10上的插槽可以为PCIe标准接口。需要说明的是，PCIe的规格有很多种，从PCIeX1到PCIeX32，本实施例中涉及使用的是标准PCIeX16以及PCIeX32。PCIe的标准有PCIe2.0、PCIe3.0、PCIe4.0标准，目前当前主流主板10均能支持到PCIe3.0版本标准，本实用新型要求同时兼容PCIe4.0版本标准。

进一步地，该第一转接卡31还包括用于连接扩展模块的扩展接口314，扩展接口314设置于第一PCBA311的任一侧面。在一些实施例中，该扩展接口314和第一焊盘设置在第一PCBA311的同一侧。其中，该扩展接口314可以为PCIe标准接口。

在一些实施例中，第二转接卡32还包括设置于第二PCBA321上的第一接口3211和第二接口3221，第一接口3211和第二接口3221与不同的GPU模块12插接，即第一接口3211和第二接口3221各自插接有GPU模块12，如此设置可以实现单个CPU模块11控制两个GPU模块12。其中，第一接口3211和第二接口3221可以为SlimSAS连接器，当然并不限于SlimSAS连接器，其他类型可满足GPU模块12插接的接口也均适用于本实用新型。

当然，本实用新型中并不限于单个CPU模块11控制两个GPU模块12，也可以单个CPU模块11控制多个GPU模块12，以及多个CUP模块11分别控制多个GPU模块12。

在又一些实施例中，第二转接卡32还包括第三PCBA322以及第一接口3211，第一接口3211与GPU模块12插接。第二PCBA321与第三PCBA322并排设置，通过第二PCBA321和第三PCBA322并排的设置方式可以满足第二转接卡32上链路的设置。其中，第一接口3211分别与第二PCBA321和第三PCBA322电性连接且位于第二PCBA321和第三PCBA322之间，如此设置以避免该第一接口3211占用额外空间。具体地，该第一接口3211位于第二PCBA321和第三PCBA322所构成结构的侧面。当然，该实施例中，第二转接卡32并不限于设置一个第一接口3211，可以根据配置要求设置多个第一接口3211。

在另一些实施例中，如图2、图3结合图4所示，该第二转接卡32还包括第二接口3221，该第二接口3221分别与GPU模块12插接，第二接口3221与第二PCBA321和第三PCBA322电性连接且位于第二PCBA321和第三PCBA322之间。其中，第一接口3211和第二接口3221分别设置于第二转接卡32的相对两端，即位于第二PCBA321与第三PCBA322组合结构的相对两端，如此以充分利用该第二转接卡32上的空间。当然，根据设置需求，也可以在第二PCBA321与第三PCBA322组合结构的相对两端设置有多个第一接口3211和多个第二接口3221。

在又一些实施例中，如图2、图3结合图5所示，第二转接卡32还包括第二接口3221以及连接线缆324。连接线缆324的一端与第二接口3221电性连接，另一端与另一GPU模块12电性连接。其中，第一接口3211和第二接口3221分别设置于第二PCBA321与第三PCBA322组合结构的相对两端。该实施例中，连接线缆324可以第二接口3221可以通过焊接的方式进行连接，从而可以减少连接线缆324与第二接口3221连接处所占用的结构空间。该线缆324的另一端连接有SlimSAS连接器325，以使与第二接口3221连接的GPU模块12通过该线缆与CPU模块11连接。SlimSAS连接器325的规格有很多种，本实用新型并不作具体限定。

此外，该第二转接卡32的第二PCBA321和/或第三PCBA322上设有安装孔326。在一些实施例中，第二PCBA321和第三PCBA322上对应设置有该安装孔326。该第二转接卡32可以通过螺钉或者其他连接件与安装孔326配合而使第二转接卡32固定在通信设备内。安装孔326为多个，分设在第二转接卡32的不同位置，从而以使该第二转接卡32可以稳固在通信设备内。

在本实用新型的实施例中，提出一种复合型布线设计工艺，利用其高速线材本身焊接性能、优异的弯曲性能及低损耗性能，实现小空间下高速率低损耗的功能实现的布线需求。此外，在实现本布线的功能除布线外，还需要软件、以及电气信号接线的特殊处理，比如在主板Riser X32转接板上窜并转换芯片接入电路，将转接卡的ID(Identity document，身份标识号)信号、告警信号和在位信号传递到主板，以支持进行电流和温度检测等。

本实用新型的转接装置可以直接满足产品配置需求，提高现有产品配置。潜在收益：整体模块的线缆组件交付，可以降低内部编码的申请和管理费用；同时可以直接降低线缆在通信设备内的布线空间，为增加其他配置、增加散热通道提供更大的可能。应用在市场上，小型化、组件交付的新型布线线缆模块将成为服务器制造商、甚至其他通信设备制造商的首选布线产品方案，线缆模块化交付也是未来移动通信设备的趋势。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种转接装置，其特征在于，包括第一转接卡、第二转接卡、以及连接所述第一转接卡和第二转接卡的线材，所述第一转接卡包括第一PCBA以及设置于所述第一PCBA上的第一焊盘，所述第二转接卡包括第二PCBA以及设置于所述第二PCBA上的第二焊盘，所述线材两端分别与所述第一焊盘和第二焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均包括信号焊盘和电源焊盘，所述线材包括与所述第一焊盘的信号焊盘和所述第二焊盘的信号焊盘连接的高速传输线、以及与所述第一焊盘的电源焊盘和所述第二焊盘的电源焊盘连接的电源线。

3.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一转接卡还包括设置于所述第一PCBA的信号连接部及电源连接部，所述信号连接部和所述电源连接部分别与通信设备的主板电性连接。

4.根据权利要求3所述的转接装置，其特征在于，所述信号连接部和所述电源连接部均为设置于所述第一PCBA同一侧的金手指。

5.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一转接卡还包括用于连接扩展模块的扩展接口，所述扩展接口设置于所述第一PCBA的任一侧面。

6.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第二转接卡还包括设置于所述第二PCBA上的第一接口和第二接口，所述第一接口和所述第二接口分别与一个GPU模块插接。

7.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第二转接卡还包括第三PCBA以及第一接口，所述第一接口与GPU模块插接，所述第一接口分别与所述第二PCBA和所述第三PCBA电性连接且位于所述第二PCBA和所述第三PCBA之间。

8.根据权利要求7所述的转接装置，其特征在于，所述第二转接卡还包括第二接口，所述第二接口与GPU模块插接，所述第二接口分别与所述第二PCBA和所述第三PCBA电性连接且位于所述第二PCBA和所述第三PCBA之间；其中，所述第一接口和所述第二接口分别设置于所述第二转接卡的相对两端。

9.根据权利要求7所述的转接装置，其特征在于，所述第二转接卡还包括第二接口以及连接线缆；所述连接线缆的一端与所述第二接口电性连接，另一端与另一所述GPU模块电性连接；其中，所述第一接口和所述第二接口分别设置于所述第二PCBA与所述第三PCBA组合结构的相对两端。

10.根据权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一转接卡与所述第二转接卡上下分层设置。

11.根据权利要求10所述的转接装置，其特征在于，所述第一转接卡与所述第二转接卡错层设置。

12.一种通信设备，其特征在于，包括如权利要求1至11中任一项所述的转接装置。

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