CN213042904U - 直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统，直流无刷电机驱动芯片封装结构包括封装外壳和引脚，引脚为直脚，引脚数量为5个，分别从封装外壳的两个侧面引出，引脚在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警或电源、地、输出1、输出2、转速计数，5个引脚中面积最大的引脚接地；直流无刷电机驱动系统包括：具有磁感应孔的PCB板、电机磁条、具有直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，直流无刷电机驱动芯片的封装外壳内嵌于PCB板的磁感应孔中，本实用新型降低了生产成本，减小了电机磁条与芯片之间的距离，提高了产品的可靠性，同时散热性能更好，能封装功能更复杂，性能更好的芯片。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统。
背景技术
直流无刷电机在消费类电子、工控领域应用广泛，市场需求巨大。客户在生产制作直流无刷电机时最重要的零部件就是其中的电机驱动芯片。电机驱动芯片通常内置有霍尔感应单元，它会感应电机磁条的磁场，控制线圈的电流换相。这类芯片通常的外形结构都是采用弯脚的pin脚。Pin脚是弯脚在电机应用中，会使得霍尔感应点离磁条的距离比较远，容易造成感应不良的现象，影响生产效率，因此需要想办法降低芯片感应点与磁条的距离。
这类应用中通常使用的封装结构有TO94，SOT23，DFN等。
TO94封装：TO94封装是用量最大的单相直流电机驱动芯片的IC封装，其封装工艺成熟，可以用于直插和贴片两种加工工艺的电机中。但是，TO94封装用于贴片加工时候，需要将引脚由原来的15mm剪短到1.3mm左右，然后再由人工编带，再上贴片机台完成SMT加工。在此加工流程中，减掉IC引脚会导致芯片损坏，同时加工效率也不稳定，而人工编带会导致芯片的SMT加工成本较高。另外，TO94只有4条引脚，不满足具有信号输出的单相直流无刷电机驱动器应用需求。
SOT23封装：SOT23封装的成本低，热阻较大，但是其内部框架尺寸较小，能封装的芯片管芯尺寸有限，不能做功能较复杂和驱动电流大的芯片。
DFN封装：用于单相直流无刷电机驱动器的DFN封装一般是3*3mm大小，其散热较好，芯片体积小一般用于高规格的芯片封装，其封装成本较高，另外PCB需要使用到双面板，否则容易导致感应不良，但这会进一步增加PCB成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：使直流无刷电机中的霍尔芯片更靠近磁条，本实用新型为解决上述问题提出了直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统。
本实用新型通过下述技术方案实现：
直流无刷电机驱动芯片封装结构，包括封装外壳和引脚，所述引脚为直脚，分别从封装外壳的两个侧面引出，所述引脚的长度方向为引脚的延展方向，所述引脚的宽度方向垂直于所述引脚的延展方向，引脚的延展方向为垂直于封装外壳侧面的方向。
为扩展封装的内部框架尺寸，增大封装管封装芯片尺寸的范围，进一步的，所述的封装外壳的边长范围设置为2-3毫米，厚度范围为0.8-1毫米。
具体的，所述的引脚，其长度范围为0.4-0.7毫米。
具体的，所述的引脚数量为5个，在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警或者电源、地、输出1、输出2、转速计数。
进一步，为使得散热效果更好，5个引脚中面积最大的引脚接地。
具体的，若5个引脚长度相同，则将5个引脚中最宽的引脚定义为地。
具体的，若5个引脚宽度相同，则将5个引脚中最长的引脚定义为地。
直流无刷电机驱动系统，包括：具有磁感应孔的PCB板、电机磁条、具有直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，电机磁条平行于具有磁感应孔的PCB板平面，具有直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片的封装外壳内嵌于PCB板的磁感应孔中，其引脚搭建在PCB板上，引脚的延展方向平行于具有磁感应孔的PCB板平面。
本实用新型具有如下的优点和有益效果：
1、本实用新型直流无刷电机驱动芯片封装结构，引脚为直脚，减小了霍尔感应点与磁条之间的距离，使得芯片感应更加精确，提高生产效率；引脚长度设置合理，客户可以直接上贴片机进行SMT生产，直接降低生产成本，减少了加工环节，提高了产品的可靠性，同时散热性能更好。
2、本实用新型直流无刷电机驱动芯片封装结构，封装内部框架尺寸较大，可以封装下功能更加复杂，性能更加良好的芯片。
3、本实用新型直流无刷电机驱动芯片封装结构，可使用单面板生产，性能良好，成本可控。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1为本实用新型直流无刷电机驱动芯片封装结构的俯视图。
图2为本实用新型直流无刷电机驱动芯片封装结构的侧视图。
图3为电机驱动芯片传统封装结构的俯视图。
图4为电机驱动芯片传统封装结构的侧视图。
图5为传统直流无刷电机驱动系统结构图。
图6为本实用新型直流无刷电机驱动系统结构图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-本实用新型的封装外壳，2-本实用新型的引脚，3-传统的封装外壳，4-传统的引脚。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例
如图3所示，传统的直流无刷电机的驱动芯片封装结构，包括封装外壳3和引脚4，如图4所示，传统的直流无刷电机的驱动芯片封装结构的引脚4通常为弯角，引脚是弯脚在电机应用中，会使得霍尔感应点离磁条的距离比较远，容易造成感应不良的现象，影响生产效率。
因此本实施例提出了一种直流无刷电机驱动芯片的封装结构。相较于传统的直流无刷电机驱动芯片的封装结构，本实施例的引脚为直脚。
具体如图1-2所示，直流无刷电机驱动芯片封装结构，包括封装外壳1和引脚2，引脚2为直脚，分别从封装外壳1的两个侧面引出，引脚2的长度方向为引脚的延展方向，引脚2的数量为5个，在应用中，这五个引脚分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警或者电源、地、输出1、输出2、转速计数，器件的散热效果与散热表面积有关，为达到更好的散热效果，将5个引脚中面积最大的引脚接地，具体地，若5个引脚长度相同，则将5个引脚中最宽的引脚定义为地，若5个引脚宽度相同，则将5个引脚中最长的引脚定义为地。设置合适的引脚长度参数能使产品性能更优良，本实施例的引脚2长度范围为0.4-0.7毫米，可直接上贴片机进行SMT生产，避免了多余的工序，提高了产品的可靠性和散热效果，同时降低了生产成本。为使封装结构能装下功能更复杂，性能更优良的芯片，需要扩展封装结构的内部空间，本实施例封装外壳1的边长为2-3毫米，厚度为0.8-1毫米。
如图5所示，传统的直流无刷电机驱动系统，包括：具有磁感应孔的PCB板、电机磁条、具有传统直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，所述的电机磁条平行于具有磁感应孔的PCB板，具有传统直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，引脚为弯脚，搭建在PCB板上。其具有传统直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片的封装外壳未落入磁感应孔内，距离电机磁条较远，感应不够精准。
因此我们提出直流无刷电机驱动系统，如图6所示，包括：具有磁感应孔的PCB板、电机磁条、具有直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，电机磁条平行于具有磁感应孔的PCB板平面，具有直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片的封装外壳内嵌于PCB板的磁感应孔中，其引脚搭建在PCB板上，引脚的延展方向平行于具有磁感应孔的PCB板平面。本实施例的引脚2为直脚，很好地降低了芯片与磁条的距离，使得芯片感应更精确，提高生产效率。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，包括封装外壳和引脚，所述引脚为直脚，分别从封装外壳的两个侧面引出，所述引脚的长度方向为引脚的延展方向，所述引脚的宽度方向垂直于所述引脚的延展方向，引脚的延展方向为垂直于封装外壳侧面的方向。
2.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的封装外壳的边长为2-3毫米，厚度为0.8-1毫米。
3.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚长度为0.4-0.7毫米。
4.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚数量为5个，在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警。
5.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚数量为5个，在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、转速计数。
6.根据权利要求4或5所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，将所述的5个引脚中面积最大的引脚定义为地。
7.根据权利要求6所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，若所述的5个引脚长度相同，则将5个引脚中最宽的引脚定义为地。
8.根据权利要求6所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，若所述的5个引脚宽度相同，则将5个引脚中最长的引脚定义为地。
9.直流无刷电机驱动系统，其特征在于，包括：具有磁感应孔的PCB板、电机磁条、具有权利要求1-8中任意一项直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，所述的电机磁条平行于具有磁感应孔的PCB板平面，所述的具有权利要求1-8中任意一项直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片的封装外壳内嵌于PCB板的磁感应孔中，其引脚搭建在PCB板上，引脚的延展方向平行于具有磁感应孔的PCB板平面。
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