CN213042901U - 一种带电缆电子装置的全屏蔽结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带电缆电子装置的全屏蔽结构，其包括：电子装置(7)的屏蔽罩(6)；电缆(1)内的屏蔽网(3)；以及桥接环(4)，所述桥接环(4)设于所述电缆(1)的对应所述电子装置(7)的端部，所述桥接环(4)分别与所述屏蔽网(3)和所述屏蔽罩(6)相连。其具有EMI屏蔽更好、屏蔽罩和屏蔽网接合更方便、以及屏蔽罩组装方便可靠的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及带电缆的电子装置，具体是带电缆电子装置的全屏蔽结构。
背景技术
带电缆电子装置，通过采用带屏蔽网的电缆以及给电子装置配置屏蔽罩，可以在一定程度克服电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)。但仍存在以下缺陷：屏蔽网和屏蔽罩难以全部接合，会影响EMI屏蔽效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种带电缆电子装置的全屏蔽结构，以至少在一定程度解决相关技术存在的上述缺陷。
为达上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种带电缆电子装置的全屏蔽结构，其包括：电子装置的屏蔽罩；电缆内的屏蔽网；以及桥接环，所述桥接环设于所述电缆的对应所述电子装置的端部，所述桥接环分别与所述屏蔽网和所述屏蔽罩相连。
优选地，所述桥接环包括小径段和大径段，所述小径段与所述电缆套接将所述桥接环固设于所述电缆，所述小径段包裹在所述屏蔽网的外周，所述大径段与所述屏蔽罩的内表面贴合。
优选地，所述桥接环的小径段的外周、以及所述电缆的对应所述电子装置的端部的外周还设有护套。
优选地，所述电缆的对应所述电子装置的端部还设有电连接头，所述桥接环的大径段还与所述电连接头的外表面贴合。
优选地，所述电子装置为连接器，所述连接器包括主体部和插头部，所述屏蔽罩位于所述主体部的外周，所述屏蔽罩还延伸至所述插头部、与所述插头部的金属外壳接触。
优选地，所述屏蔽罩包括上壳和下壳，所述上壳和下壳通过卡扣组合。
与现有技术相比，本实用新型至少具有以下有益效果：
在电缆端部配置有桥接环，一方面使屏蔽网和屏蔽罩完全接合，EMI屏蔽更好，另一方面，使屏蔽罩和屏蔽网的接合更方便。
屏蔽罩采用上壳和下壳通过卡扣组合，组装方便可靠。
附图说明
图1为一实施例的剖视图；
图2为一实施例的爆炸图；
附图标记：
1、电缆；2、护套；3、屏蔽网；4、桥接环；41、大径段；42、小径段；5、电连接头；51、排线夹；52、基体；6、屏蔽罩；61、上壳；62、下壳；63、卡扣；7、电子装置；71、主体部；72、插头部。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1和图2示出了一实施例的结构，本实施例中，电子装置7具体是数据线端部的、用于连接相关设备的连接器。
请参照图1至图2，本实施例中，带电缆电子装置的全屏蔽结构包括:电子装置7的屏蔽罩6、电缆1内的屏蔽网3、以及桥接环4，所述桥接环4设于所述电缆1的对应所述电子装置7的端部，所述桥接环4分别与所述屏蔽网3和所述屏蔽罩6相连。桥接环4可采用金属或非金属导电材料制成，优选铜环。
本实施例中，桥接环4包括小径段42和大径段41，所述小径段42与所述电缆1套接，以此将所述桥接环4固定于所述电缆1，所述小径段42包裹在所述屏蔽网3的外周，所述大径段41与所述屏蔽罩6的内表面贴合，以此将桥接环4和屏蔽网3、以及桥接环4和屏蔽罩6电性相连。
本实施例中，所述桥接环4的小径段42的外周、以及所述电缆1的对应所述电子装置7的端部的外周还设有护套2，护套2一方面对桥接环4和屏蔽网3的外露部分包覆，起保护作用，另一方面使桥接环4和电缆1的结合更可靠。
本实施例中，所述电缆1的对应所述电子装置7的端部还设有电连接头5，电连接头5具体包括排线夹51和基体52，电缆1通过该电连接头5和电子装置7相连，所述桥接环4的大径段41还与所述电连接头5的外表面贴合，一方面方便自动化生产，另一方面可对桥接环4形成支撑，使桥接环4与屏蔽罩6的内表面更可靠地接触连接。
本实施例中，所述电子装置7为连接器，所述连接器包括主体部71和插头部72，所述屏蔽罩6位于所述主体部71的外周，所述屏蔽罩6还延伸至所述插头部72、与所述插头部72的金属外壳接触，进一步提升了EMI屏蔽效果。
如图2所示，本实施例中，屏蔽罩6由上壳61和下壳62组成，上壳61和下壳62设有卡扣63，上壳61和下壳62通过卡扣63组合为一体，具有组装方便可靠的特点。
上述数据线可通过以下方法制造：
1、将电缆1的各芯线装入排线夹51，接下来在排线夹51成型电连接头5的基体52，接下来将桥接环4铆压于电缆1的端部，接下来成型护套2；
2、将排线夹51和电子装置7的主体部71(即PCBA)上的电触点焊接；
3、将屏蔽罩6的上壳61和下壳62从电子装置7的上下两侧扣合，在电子装置7形成屏蔽罩6。
可见，上述桥接环4一方面使电缆1中的屏蔽网3和电子装置7的屏蔽罩6完全接合，EMI屏蔽更好，上述桥接环4另一方面使所述屏蔽罩6和所述屏蔽网3的接合更方便。并且，上述屏蔽罩6采用上壳61和下壳62通过卡扣63组合，组装方便可靠。
应当指出，本实用新型并不限于上述实施例，可以应用于任何带电缆的电子装置。
上述通过具体实施例对本实用新型进行了详细的说明，这些详细的说明仅仅限于帮助本领域技术人员理解本实用新型的内容，并不能理解为对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员在本实用新型构思下对上述方案进行的各种润饰、等效变换等均应包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种带电缆电子装置的全屏蔽结构，其特征在于，包括：
电子装置(7)的屏蔽罩(6)；
电缆(1)内的屏蔽网(3)；以及
桥接环(4)，所述桥接环(4)设于所述电缆(1)的对应所述电子装置(7)的端部，所述桥接环(4)分别与所述屏蔽网(3)和所述屏蔽罩(6)相连。
2.根据权利要求1所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构，其特征在于，所述桥接环(4)包括小径段(42)和大径段(41)，所述小径段(42)与所述电缆(1)套接将所述桥接环(4)固设于所述电缆(1)，所述小径段(42)包裹在所述屏蔽网(3)的外周，所述大径段(41)与所述屏蔽罩(6)的内表面贴合。
3.根据权利要求2所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构，其特征在于，所述桥接环(4)的小径段(42)的外周、以及所述电缆(1)的对应所述电子装置(7)的端部的外周还设有护套(2)。
4.根据权利要求2所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构，其特征在于，所述电缆(1)的对应所述电子装置(7)的端部还设有电连接头(5)，所述桥接环(4)的大径段(41)还与所述电连接头(5)的外表面贴合。
5.根据权利要求4所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构，其特征在于，所述电子装置(7)为连接器，所述连接器包括主体部(71)和插头部(72)，所述屏蔽罩(6)位于所述主体部(71)的外周，所述屏蔽罩(6)还延伸至所述插头部(72)、与所述插头部(72)的金属外壳接触。
6.根据权利要求1所述的带电缆电子装置的全屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽罩(6)包括上壳(61)和下壳(62)，所述上壳(61)和下壳(62)通过卡扣(63)组合。
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| CN202021848992.0U CN213042901U (zh) | 2020-08-29 | 2020-08-29 | 一种带电缆电子装置的全屏蔽结构 |
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| CN213042901U true CN213042901U (zh) | 2021-04-23 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN213042901U (zh) |
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2020
- 2020-08-29 CN CN202021848992.0U patent/CN213042901U/zh active Active
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