CN213005967U - 一种用于晶圆生产的切割装置 - Google Patents

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莫景钊
叶纬
莫景新
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Abstract

本实用新型公开了一种用于晶圆生产的切割装置,包括机壳、柜门、切割组件、固定组件、物料罐底和滤尘组件,所述机壳的前端端面一侧固定安装有柜门,所述机壳的内侧底部设置有物料罐底,所述物料罐底的顶部上方设置有固定组件,所述机壳的内壁一侧设置有切割组件,所述机壳的内侧顶部设置有滤尘组件;所述机壳的底部端面四周均固定安装有所述支撑柱;所述固定组件包括承重支架、固定框、切割台、切割顶板、防刮垫片、调节套管、锁紧螺柱、固定架和防滑垫片;该用于晶圆生产的切割装置,固定牢固,能够有效防止晶圆发生滑脱的情况;在使用时,切割方便,能够有效将切割产生的晶圆碎屑进行清洁,清洁效果好。

Description

一种用于晶圆生产的切割装置
技术领域
本实用新型涉及晶圆生产设备领域,具体为一种用于晶圆生产的切割装置。
背景技术
晶圆,也叫基片,是指制造半导体晶体管或集成电路的衬底;在晶圆生产的过程中,需要使用到晶圆瑕疵检测机;该设备由EFEN、晶圆载台、显微镜组、除震平台、机架A及机架B,共6部份组成;由人工将装有晶圆的CASETTE放入 EFEN,先经由ROBOT从CASETTE取出单片晶圆后摆放至晶圆载台,接着晶圆载台会移动至显微镜组工作区,进行晶圆瑕疵检测及记录;待检测及记录完成后,晶圆载台会再将晶圆移动回到ROBOT位置,ROBOT收回晶圆并交还至CASETTE的动作流程;晶圆瑕疵检测机在工作时会使用到晶圆切割装置;现有技术中的晶圆切割装置,切割不便,在使用时,晶圆产生的碎屑清洁不便,而且,晶圆固定不牢固,因此,设计一种用于晶圆生产的切割装置是很有必要的。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆生产的切割装置,固定牢固,能够有效防止晶圆发生滑脱的情况;在使用时,切割方便,能够有效将切割产生的晶圆碎屑进行清洁,清洁效果好。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种用于晶圆生产的切割装置,包括机壳、柜门、切割组件、固定组件、物料罐底和滤尘组件,所述机壳的前端端面一侧固定安装有柜门,所述机壳的内侧底部设置有物料罐底,所述物料罐底的顶部上方设置有固定组件,所述机壳的内壁一侧设置有切割组件,所述机壳的内侧顶部设置有滤尘组件。
作为本实用新型进一步的方案:所述机壳的底部端面四周均固定安装有所述支撑柱,且所述支撑柱的底部端面贴合安装有耐磨板。
作为本实用新型进一步的方案:所述固定组件包括承重支架、固定框、切割台、切割顶板、防刮垫片、调节套管、锁紧螺柱、固定架和防滑垫片,所述承重支架固定安装在机壳的内壁两侧,所述承重支架的另一端固定安装有固定框,所述固定框的端面中央固定安装有切割台,所述切割台的顶部端面通过焊接固定安装有切割顶板,且切割顶板的顶部端面贴合安装有防刮垫片,所述切割顶板的端面四周均通过焊接固定安装有调节套管,所述调节套管的端面一侧通过螺纹槽插接安装有锁紧螺柱,所述调节套管的端面中央插接安装有固定架,且锁紧螺柱的一端穿过调节套管与固定架的外壁固定连接,所述固定架的一端底部贴合安装有防滑垫片。
作为本实用新型进一步的方案:所述切割组件包括第一导轨、第二导轨、电动推杆、转动马达、切割电机、联轴器和镍基刀片,所述第一导轨固定安装在机壳的内壁一侧,所述第一导轨的一侧通过第一滑块插接安装有第二导轨,所述第二导轨的一端底部通过第二滑块连接安装有电动推杆,所述电动推杆的一端固定安装有转动马达,且转动马达一端的马达轴穿过电动推杆连接安装有切割电机,所述切割电机的外侧一端连接安装有联轴器,所述联轴器的外侧一端固定安装有切割轴,且切割轴的一端固定安装有镍基刀片。
作为本实用新型进一步的方案:所述滤尘组件包括罩体、吸尘器、排废管、吸料管、第一物料吸头、第二物料吸头和废料罐,所述罩体固定安装在机壳的顶部端面一侧,所述罩体的内部固定安装有吸尘器,所述吸尘器的一侧连接安装有排废管,所述废料罐固定安装在机壳的顶部端面另一侧,且排废管的一端与废料罐固定连接,所述吸尘器的另一侧连接安装有吸料管,且吸料管的底部一端穿过机壳位于机壳的内壁一侧,所述吸料管的中央一侧以及一端一端分别插接安装有第一物料吸头和第二物料吸头,且第二物料吸头位于物料罐底的内侧底部。
作为本实用新型进一步的方案:所述机壳的前端端面另一侧固定安装有所述电控板,且所述电控板分别与第一导轨、第二导轨、电动推杆、转动马达、切割电机以及吸尘器电性连接。
本实用新型的有益效果:该用于晶圆生产的切割装置,在安装时,通过固定组件能够将晶圆夹紧安装,固定牢固,能够有效防止晶圆发生滑脱的情况;在使用时,通过切割组件能够将晶圆进行切割,切割方便,同时,通过滤尘组件能够有效将切割产生的晶圆碎屑进行清洁,清洁效果好。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型整体剖视图;
图3为本实用新型切割组件的剖视图;
图4为本实用新型固定组件的剖视图;
图中:1、机壳;2、柜门;3、电控板;4、切割组件;5、固定组件;6、物料罐底;7、滤尘组件;8、支撑柱;41、第一导轨;42、第二导轨;43、电动推杆;44、转动马达;45、切割电机;46、联轴器;47、镍基刀片;51、承重支架;52、固定框;53、切割台;54、切割顶板;55、防刮垫片;56、调节套管;57、锁紧螺柱;58、固定架;59、防滑垫片;71、罩体;72、吸尘器;73、排废管;74、吸料管;75、第一物料吸头;76、第二物料吸头;77、废料罐。
具体实施方式
下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示,一种用于晶圆生产的切割装置,包括机壳1、柜门2、切割组件4、固定组件5、物料罐底6和滤尘组件7,机壳1的前端端面一侧固定安装有柜门2,机壳1的内侧底部设置有物料罐底6,物料罐底6的顶部上方设置有固定组件5,固定组件5包括承重支架51、固定框52、切割台53、切割顶板54、防刮垫片55、调节套管56、锁紧螺柱57、固定架58和防滑垫片59,承重支架 51固定安装在机壳1的内壁两侧,承重支架51的另一端固定安装有固定框52,固定框52的端面中央固定安装有切割台53,切割台53的顶部端面通过焊接固定安装有切割顶板54,且切割顶板54的顶部端面贴合安装有防刮垫片55,切割顶板54的端面四周均通过焊接固定安装有调节套管56,调节套管56的端面一侧通过螺纹槽插接安装有锁紧螺柱57,调节套管56的端面中央插接安装有固定架58,且锁紧螺柱57的一端穿过调节套管56与固定架58的外壁固定连接,固定架58的一端底部贴合安装有防滑垫片59,能够便于将晶圆安装固定;机壳 1的内壁一侧设置有切割组件4,切割组件4包括第一导轨41、第二导轨42、电动推杆43、转动马达44、切割电机45、联轴器46和镍基刀片47,第一导轨 41固定安装在机壳1的内壁一侧,第一导轨41的一侧通过第一滑块插接安装有第二导轨42,第二导轨42的一端底部通过第二滑块连接安装有电动推杆43,电动推杆43的一端固定安装有转动马达44,且转动马达44一端的马达轴穿过电动推杆43连接安装有切割电机45,切割电机45的外侧一端连接安装有联轴器46,联轴器46的外侧一端固定安装有切割轴,且切割轴的一端固定安装有镍基刀片47,方便切割;机壳1的内侧顶部设置有滤尘组件7,滤尘组件7包括罩体71、吸尘器72、排废管73、吸料管74、第一物料吸头75、第二物料吸头 76和废料罐77,罩体71固定安装在机壳1的顶部端面一侧,罩体71的内部固定安装有吸尘器72,吸尘器72的一侧连接安装有排废管73,废料罐77固定安装在机壳1的顶部端面另一侧,且排废管73的一端与废料罐77固定连接,吸尘器72的另一侧连接安装有吸料管74,且吸料管74的底部一端穿过机壳1位于机壳1的内壁一侧,吸料管74的中央一侧以及一端一端分别插接安装有第一物料吸头75和第二物料吸头76,且第二物料吸头76位于物料罐底6的内侧底部,能够有效将晶圆切割产生的碎屑清洁;机壳1的前端端面另一侧固定安装有电控板3,且电控板3分别与第一导轨41、第二导轨42、电动推杆43、转动马达44、切割电机45以及吸尘器72电性连接,方便操作;机壳1的底部端面四周均固定安装有支撑柱8,且支撑柱8的底部端面贴合安装有耐磨板,提高耐磨效果。
本实用新型的工作原理:使用时,通过机壳1底部的支撑柱8和耐磨板能够将机壳1进行支撑,将柜门2打开后,通过固定组件5将需要切割的晶圆安装,转动固定架58,使得固定架58在调节套管56的内部转动,直到将防滑垫片59转到切割顶板54的外侧,将晶圆放置在切割顶板54顶部的防刮垫片55 上,将固定架58转动,使得防滑垫片59位于晶圆的顶部端面,通过调节固定架58在调节套管56端面顶部的高度,使得防滑垫片59的底部能够贴合在晶圆的顶部端面后,拧紧锁紧螺柱57,使得固定架58被固定安装在调节套管56的内部,固定完成,通过承重支架51和固定框52能够对切割台53进行支撑,将柜门2闭合后,通过电控板3使得切割组件4的第一导轨41、第二导轨42、电动推杆43、转动马达44和切割电机45工作,第一导轨41通过第一滑块使得第二导轨42在上下方向进行位移,第二导轨42通过第二滑块使得电动推杆43在垂直方向进行位移,电动推杆43能够使得转动马达44和切割电机45在左右方向进行位移,转动马达44能够使得切割电机45发生转动,通过将切割电机45 移动到需要切割的位置后,切割电机45通过联轴器46能够带动镍基刀片47转动,从而能够对晶圆进行切割,在切割的过程中,防滑垫片59和防刮垫片55 能够对晶圆具有缓冲效果,从而避免晶圆发生振动产生碎裂的情况,同时,晶圆碎屑会飘散到物料罐底6的内部,通过电控板3使得滤尘组件7的吸尘器72 工作,罩体71内部的吸尘器72工作后,通过吸料管74使得第一物料吸头75 和第二物料吸头76能够将物料罐底6内部的晶圆碎屑进行吸收,吸收的晶圆碎屑会通过排废管73输送到废料罐77的内部进行储放。
以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种用于晶圆生产的切割装置,其特征在于,包括机壳(1)、柜门(2)、切割组件(4)、固定组件(5)、物料罐底(6)和滤尘组件(7),所述机壳(1)的前端端面一侧固定安装有柜门(2),所述机壳(1)的内侧底部设置有物料罐底(6),所述物料罐底(6)的顶部上方设置有固定组件(5),所述机壳(1)的内壁一侧设置有切割组件(4),所述机壳(1)的内侧顶部设置有滤尘组件(7)。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆生产的切割装置,其特征在于,所述机壳(1)的底部端面四周均固定安装有支撑柱(8),且所述支撑柱(8)的底部端面贴合安装有耐磨板。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆生产的切割装置,其特征在于,所述固定组件(5)包括承重支架(51)、固定框(52)、切割台(53)、切割顶板(54)、防刮垫片(55)、调节套管(56)、锁紧螺柱(57)、固定架(58)和防滑垫片(59),所述承重支架(51)固定安装在机壳(1)的内壁两侧,所述承重支架(51)的另一端固定安装有固定框(52),所述固定框(52)的端面中央固定安装有切割台(53),所述切割台(53)的顶部端面通过焊接固定安装有切割顶板(54),且切割顶板(54)的顶部端面贴合安装有防刮垫片(55),所述切割顶板(54)的端面四周均通过焊接固定安装有调节套管(56),所述调节套管(56)的端面一侧通过螺纹槽插接安装有锁紧螺柱(57),所述调节套管(56)的端面中央插接安装有固定架(58),且锁紧螺柱(57)的一端穿过调节套管(56)与固定架(58)的外壁固定连接,所述固定架(58)的一端底部贴合安装有防滑垫片(59)。
4.根据权利要求1所述的用于晶圆生产的切割装置,其特征在于,所述切割组件(4)包括第一导轨(41)、第二导轨(42)、电动推杆(43)、转动马达(44)、切割电机(45)、联轴器(46)和镍基刀片(47),所述第一导轨(41) 固定安装在机壳(1)的内壁一侧,所述第一导轨(41)的一侧通过第一滑块插接安装有第二导轨(42),所述第二导轨(42)的一端底部通过第二滑块连接安装有电动推杆(43),所述电动推杆(43)的一端固定安装有转动马达(44),且转动马达(44)一端的马达轴穿过电动推杆(43)连接安装有切割电机(45),所述切割电机(45)的外侧一端连接安装有联轴器(46),所述联轴器(46)的外侧一端固定安装有切割轴,且切割轴的一端固定安装有镍基刀片(47)。
5.根据权利要求1所述的用于晶圆生产的切割装置,其特征在于,所述滤尘组件(7)包括罩体(71)、吸尘器(72)、排废管(73)、吸料管(74)、第一物料吸头(75)、第二物料吸头(76)和废料罐(77),所述罩体(71)固定安装在机壳(1)的顶部端面一侧,所述罩体(71)的内部固定安装有吸尘器(72),所述吸尘器(72)的一侧连接安装有排废管(73),所述废料罐(77)固定安装在机壳(1)的顶部端面另一侧,且排废管(73)的一端与废料罐(77)固定连接,所述吸尘器(72)的另一侧连接安装有吸料管(74),且吸料管(74)的底部一端穿过机壳(1)位于机壳(1)的内壁一侧,所述吸料管(74)的中央一侧以及一端一端分别插接安装有第一物料吸头(75)和第二物料吸头(76),且第二物料吸头(76)位于物料罐底(6)的内侧底部。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆生产的切割装置,其特征在于,所述机壳(1)的前端端面另一侧固定安装有电控板(3),且所述电控板(3)分别与第一导轨(41)、第二导轨(42)、电动推杆(43)、转动马达(44)、切割电机(45)以及吸尘器(72)电性连接。
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CN113910476A (zh) * 2021-10-15 2022-01-11 蓝芯存储技术(赣州)有限公司 一种简易晶圆切割装置及切割方法

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Denomination of utility model: A cutting device for wafer production

Effective date of registration: 20221209

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Pledgee: Guangfa Bank Co.,Ltd. Xinhui Sub branch

Pledgor: Guangdong Weishi wafer Technology Co.,Ltd.

Registration number: Y2022980025958

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