CN212967692U - 新型两用式整流桥堆 - Google Patents
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Abstract
一种新型两用式整流桥堆，包括框架和跳线，框架包括第一框架、第二框架和第三框架，第一框架包括横向的第一连接片，第一连接片右端竖直向下延伸有第一引脚，第二框架和第三框架结构相同且左右对称设置在第一框架下方，第二框架包括方形的第二连接片，第二连接片上焊接有第三芯片。本实用新型的有益效果是：本实用新型同时实现一种框架封装两种外形，兼容不同的客户应用场景可兼容两种封装形式，亦可增加散热器，实现自动化表面贴装，节省生产原物料和人工成本，提升作业效率，提升生产良品率，降低设备投资成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种新型两用式整流桥堆。
背景技术
现有整流桥堆一般分为中间有螺丝孔和中间无螺丝孔两种封装结构，而且这两种结构是不能兼容的，也就是必须针对两种封装结构生产两种框架，这就给生产调配造成了一定的影响。而且现有的结构中，连接片尺寸受到较大的限制，因此芯片的大小也受到限制，整流器一般最大功率达到4安倍。芯片焊接以后，芯片的边角比较靠近螺丝孔，如图1所示，在焊接芯片的过程中芯片的边角就很容易偏移入螺丝孔内，在有螺栓穿入螺丝孔内固定时，就会将芯片挤坏，造成芯片失效的风险。
实用新型内容
为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种新型两用式整流桥堆，可兼容两种封装形式，提升作业效率，提升生产良品率，降低设备投资成本。
本实用新型是通过以下措施实现的：
一种新型两用式整流桥堆，包括框架和跳线，所述框架包括第一框架、第二框架和第三框架，所述第一框架包括横向的第一连接片，所述第一连接片右端竖直向下延伸有第一引脚，所述第一连接片中部向上凹陷有圆弧形的缺口，所述缺口左侧的第一连接片上焊接有第一芯片，缺口右侧的第一连接片上焊接有第二芯片，所述第二框架和第三框架结构相同且左右对称设置在第一框架下方，所述第二框架包括方形的第二连接片，所述第二连接片上焊接有第三芯片，第二连接片向上延伸有第一跳线连接片，第二连接片下端竖直向下延伸有第二引脚，所述第三框架包括方形的第三连接片，所述第三连接片上焊接有第四芯片，第三连接片向上延伸有第二跳线连接片，第三连接片下端竖直向下延伸有第三引脚，所述第二连接片的右上直角和第三连接片的左上直角均斜切去后形成斜边，第一芯片与第一跳线连接片之间焊接有第一跳线，第二芯片与第二跳线连接片之间焊接有第二跳线，第四芯片、第三芯片共同焊接有第三跳线，并且第三跳线左端焊接有竖直向下延伸的第四引脚。
上述第一框架的第一连接片中部设置有通孔。
上述第一框架的第一连接片右上角设置有45°的斜边。
上述第一连接片长度为10-11mm，宽度为2.5-3mm，所述第二连接片、第三连接片长度为3-3.5mm，宽度为2.5-3mm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型同时实现一种框架封装两种外形，兼容不同的客户应用场景可兼容两种封装形式，亦可增加散热器，实现自动化表面贴装，节省生产原物料和人工成本，提升作业效率，提升生产良品率，降低设备投资成本。
附图说明
图1为现有的整流桥堆结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为本实用新型的框架结构示意图。
其中：1第一框架，2第二框架，3第三框架，4第一芯片，5第一跳线，6第三芯片，7第三跳线，8第二跳线，9第四芯片，10缺口，11第二芯片，12通孔，13第一引脚，14第三引脚，15第二引脚，16第四引脚，17第一跳线连接片，18第二连接片，19第三连接片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述：
如图2、3所示，一种新型两用式整流桥堆，包括框架和跳线，框架包括第一框架1、第二框架2和第三框架3，第一框架1包括横向的第一连接片，第一连接片右端竖直向下延伸有第一引脚13，第一连接片中部向上凹陷有圆弧形的缺口10，缺口10左侧的第一连接片上焊接有第一芯片4，缺口10右侧的第一连接片上焊接有第二芯片11，第二框架2和第三框架3结构相同且左右对称设置在第一框架1下方，第二框架2包括方形的第二连接片18，第二连接片18上焊接有第三芯片6，第二连接片18向上延伸有第一跳线连接片，第二连接片18下端竖直向下延伸有第二引脚15，第三框架3包括方形的第三连接片19，第三连接片19上焊接有第四芯片9，第三连接片19向上延伸有第二跳线8连接片，第三连接片19下端竖直向下延伸有第三引脚14，第二连接片18的右上直角和第三连接片19的左上直角均斜切去后形成斜边，第一芯片4与第一跳线连接片之间焊接有第一跳线5，第二芯片11与第二跳线8连接片之间焊接有第二跳线8，第四芯片9、第三芯片6共同焊接有第三跳线7，并且第三跳线7左端焊接有竖直向下延伸的第四引脚16。第一框架1的第一连接片中部设置有通孔12。第一框架1的第一连接片右上角设置有45°的斜边。第一连接片长度为10-11mm，宽度为2.5-3mm，所述第二连接片18、第三连接片19长度为3-3.5mm，宽度为2.5-3mm。
本实用新型在完成焊接之后，在第一框架1、第一跳线5、第二跳线8、第三跳线7、第二框架2和第三框架3中间围成了螺丝孔，其中缺口10、第二连接片18的右上斜边和第三连接片19的左上斜边扩大了螺丝孔的面积，而且与芯片的边角距离较远，芯片的边角就不容易偏移入螺丝孔内，可以实现有螺丝孔和中间无螺丝孔两种封装结构，亦可增加散热器，实现自动化表面贴装，节省生产原物料和人工成本，提升作业效率，提升生产良品率，降低设备投资成本。
以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。
Claims (4)
1.一种新型两用式整流桥堆，包括框架和跳线，其特征在于：所述框架包括第一框架、第二框架和第三框架，所述第一框架包括横向的第一连接片，所述第一连接片右端竖直向下延伸有第一引脚，所述第一连接片中部向上凹陷有圆弧形的缺口，所述缺口左侧的第一连接片上焊接有第一芯片，缺口右侧的第一连接片上焊接有第二芯片，所述第二框架和第三框架结构相同且左右对称设置在第一框架下方，所述第二框架包括方形的第二连接片，所述第二连接片上焊接有第三芯片，第二连接片向上延伸有第一跳线连接片，第二连接片下端竖直向下延伸有第二引脚，所述第三框架包括方形的第三连接片，所述第三连接片上焊接有第四芯片，第三连接片向上延伸有第二跳线连接片，第三连接片下端竖直向下延伸有第三引脚，所述第二连接片的右上直角和第三连接片的左上直角均斜切去后形成斜边，第一芯片与第一跳线连接片之间焊接有第一跳线，第二芯片与第二跳线连接片之间焊接有第二跳线，第四芯片、第三芯片共同焊接有第三跳线，并且第三跳线左端焊接有竖直向下延伸的第四引脚。
2.根据权利要求1所述新型两用式整流桥堆，其特征在于：所述第一框架的第一连接片中部设置有通孔。
3.根据权利要求1所述新型两用式整流桥堆，其特征在于：所述第一框架的第一连接片右上角设置有45°的斜边。
4.根据权利要求1所述新型两用式整流桥堆，其特征在于：所述第一连接片长度为10-11mm，宽度为2.5-3mm，所述第二连接片、第三连接片长度为3-3.5mm，宽度为2.5-3mm。
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Denomination of utility model: New dual-purpose rectifier bridge stack Granted publication date: 20210413 Pledgee: Hubei Science and Technology Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: Hubei Lixin Semiconductor Co.,Ltd. Registration number: Y2024980030188 |