CN212947156U - 芯片切割机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种芯片切割机，其包括基座、设置于基座的X轴驱动组件、设置于X轴驱动组件的X轴溜板的承载芯片工作台、设置于基座的Y轴驱动组件、设置于Y轴驱动组件的溜板的Z轴驱动组件以及设置于Z轴驱动组件的Z轴溜板的切割装置，所述承载芯片工作台设置有用于固定芯片环的固定组件，所述固定组件包括连接于承载芯片工作台的固定盘和竖向滑移连接于固定盘的压环，所述固定盘开设有朝向切割装置开口设置的避空孔，环绕所述避空孔的开口边沿开设有适配芯片环的固定槽，所述压环盖合于固定槽，所述固定盘设置有将压环固定于固定盘的固定结构。本申请具有切割时芯片环的稳定性相对较佳的效果。

Description

芯片切割机

技术领域

本申请涉及切割装置的领域，尤其是涉及一种芯片切割机。

背景技术

晶圆划片（即切割）是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序，在晶圆制造中属后道工序。将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片，称之为晶圆划片。在生产时，常采用将整片晶圆贴合粘接于蓝膜，并将粘接有整片晶圆的蓝膜贴合连接于芯片环，最后将芯片环放置于芯片切割机做切割，而现有生产时，常采用激光做切割，激光切割时会产生热影响区，激光的熔渣会导致晶圆芯片表面存在二次污染的问题。

相关技术中申请号为CN201811568006.3的中国专利公开了一种晶圆芯片的切割方法及其划片机，该划片机的技术要点为：包括基座、X轴驱动组件、承载芯片工作台、Y轴驱动组件、Z轴驱动组件、切割装置以及控制台，X轴驱动组件包括：X轴底座、X轴导轨、X轴驱动电机、X轴联轴节、X轴丝杠以及X轴溜板；X轴底座固定安装于基座上；X轴导轨以及X轴驱动电机均固定安装于X轴底座上；X轴驱动电机的动力输出端通过X轴联轴节与X轴丝杠驱动连接；X轴溜板的两侧设置有导轨滑块，下表面设置有丝套，X轴溜板两侧的导轨滑块与X轴导轨滑动咬合，丝套套装于X轴丝杠的外部；承载芯片工作台固定安装于X轴溜板。

在实际使用时，需要先将芯片环连接于承载芯片工作台，以对整片晶圆做切割，但是在实际使用时，芯片环放置时，常采用吸附的方式固定。因此在切割装置做切割时，需要通过液冷的方式对切割后的整片晶圆做冷却和清洗，因此芯片环在切割装置以及冷却液体的作用下，相对较为容易使得芯片环松动。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有芯片环易松动的缺陷。

实用新型内容

为了优化切割时芯片环的稳定性，本申请提供一种芯片切割机。

本申请提供的一种芯片切割机采用如下的技术方案：

一种芯片切割机，包括基座、设置于基座的X轴驱动组件、设置于X轴驱动组件的X轴溜板的承载芯片工作台、设置于基座的Y轴驱动组件、设置于Y轴驱动组件的溜板的Z轴驱动组件以及设置于Z轴驱动组件的Z轴溜板的切割装置，所述承载芯片工作台设置有用于固定芯片环的固定组件，所述固定组件包括连接于承载芯片工作台的固定盘和竖向滑移连接于固定盘的压环，所述固定盘开设有朝向切割装置开口设置的避空孔，环绕所述避空孔的开口边沿开设有适配芯片环的固定槽，所述压环盖合于固定槽，所述固定盘设置有将压环固定于固定盘的固定结构。

通过采用上述技术方案，在做晶圆划片之前，先将粘接有整片晶圆的芯片环放置并卡设于固定槽内，然后使得压环向下压合并盖合于固定槽的开口边沿，并通过固定结构将压环固定于固定盘，以通过固定槽限制芯片环的移动，然后再通过压环将芯片环压合于固定槽，以减小使用时芯片环移动的可能性，优化芯片环切割时的稳定性。

可选的，所述固定结构包括固定连接于固定盘顶部外圈的固定环台和扣合卡设于固定环台下端面的固定卡扣，所述固定卡扣为弹性卡扣且其固定连接于压环。

通过采用上述技术方案，在使用时，可通过固定卡扣扣合于固定环台，以将压环连接于固定盘，并且固定卡扣为弹性卡扣，能够在使用时，使得压环始终保持压合于固定槽的状态，以优化使用效果。

可选的，所述压环的下环面设置有用于压实芯片环的压实件。

通过采用上述技术方案，以进一步优化压环压合于固定槽时的稳定性，从而优化对芯片环压合的稳定性。

可选的，所述压实件为嵌设于压环下环面的弹性压圈，所述压实件内开设有多个空腔。

通过采用上述技术方案，在使用时，可通管压实件的弹性形变保持对压环压合的状态。

可选的，所述固定盘设置有使得压环脱离固定盘的弹簧。

通过采用上述技术方案，以使得固定结构解除对压环的固定效果之后，压环在弹簧的作用下能够自动脱离固定盘，以优化使用效果。

可选的，所述固定盘固定连接有竖向设置的固定杆，所述弹簧外套于固定杆且弹簧抵接于压环，所述压环转动连接于固定杆。

通过采用上述技术方案，在使用时，通过固定杆能够对弹簧的伸缩做导引，并使得压环通过固定杆竖向滑移连接于固定盘。

可选的，所述固定杆外套有连接管，所述连接管的内壁固定连接有至少一个沿其轴向延伸的限制条，所述固定杆开设有至少一个沿其轴向延伸的限制槽，所述限制条卡设于限制槽，所述压环转动连接于连接管，所述弹簧抵接于连接管。

通过采用上述技术方案，在使用时，可通过转动压环使得其与固定盘错位，以便于安装芯片环，同时压环通过转动连接于连接管而转动连接于固定杆，能够在转动压环时，通过限制条卡设于限制槽而使得连接管转动锁止，以能够减小压环转动对弹簧的干涉，从而优化使用效果。

可选的，所述弹簧外套有弹性波纹管，所述弹性波纹管的两端分别连接于连接管和固定盘。

通过采用上述技术方案，减小外部的杂物以及冷却液等对溅射入弹簧的概率。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.在做晶圆划片之前，先将粘接有整片晶圆的芯片环放置并卡设于固定槽内，然后使得压环向下压合并盖合于固定槽的开口边沿，并通过固定结构将压环固定于固定盘，以通过固定槽限制芯片环的移动，然后再通过压环将芯片环压合于固定槽，以减小使用时芯片环移动的可能性，优化芯片环切割时的稳定性。

附图说明

图1是本申请实施例的结构示意图；

图2是本申请实施例固定组件的剖视图；

图3是图2中A部分的放大示意图；

图4是图2中B部分的放大示意图。

附图标记说明：1、基座；2、X轴驱动组件；3、承载芯片工作台；4、Y轴驱动组件；5、Z轴驱动组件；6、切割装置；7、固定组件；71、固定盘；710、泄水孔；711、避空孔；712、固定槽；713、弹簧；714、固定杆；715、连接管；716、限制条；717、限制槽；718、弹性波纹管；72、压环；721、卡接槽；73、固定结构；731、固定环台；732、固定卡扣；733、限制环台；734、扣接部；735、拨片；74、压实件。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种芯片切割机。参照图1和图2，切割机包括包括基座1、设置于基座1的X轴驱动组件2、设置于X轴驱动组件2的X轴溜板的承载芯片工作台3、设置于基座1的Y轴驱动组件4、设置于Y轴驱动组件4的溜板的Z轴驱动组件5以及设置于Z轴驱动组件5的Z轴溜板的切割装置6，切割装置6包括平行设置砂轮切割机构以及红外激光切割机构。

参照图2和图3，承载芯片工作台3设置有用于固定芯片环的固定组件7，固定组件7包括设置于承载芯片工作台3的固定盘71和竖向滑移连接于固定盘71的压环72。固定盘71开设有朝向砂轮切割机构开口的避空孔711，环绕避空孔711的开口边沿开设有适配于芯片环的固定槽712，芯片环在使用时卡设于固定槽712内，压环72盖合于固定槽712的上开口边沿，以将芯片环压合于固定槽712。固定盘71设置有将压环72固定于固定盘71的固定结构73，固定结构73至少设置有两个且环绕固定盘71的中心轴线设置。其中，避空孔711的底部开设有至少一个连通外部的泄水孔710，以用于将部分流入至避空孔711的冷却液等排出。

在做晶圆划片之前，先将粘接有整片晶圆的芯片环放置并卡设于固定槽712内，然后使得压环72向下压合并盖合于固定槽712的开口边沿，并通过固定结构73将压环72固定于固定盘71，以通过固定槽712限制芯片环的移动，然后再通过压环72将芯片环压合于固定槽712，以减小使用时芯片环移动的可能性，优化芯片环切割时的稳定性。

参照图2和图3，固定结构73包括固定连接于固定盘71顶部外圈边沿的固定环台731和扣合并卡设于固定环台731的固定卡扣732，固定环台731与固定盘71同中心轴线设置。固定卡扣732为弹性卡扣且其固定连接于压环72的外圈边沿。固定环台731的下端面成型有限制环台733，限制环台733与固定环台731同中心轴线设置，限制环台733的横截面为直角三角形且其直角边所在边沿朝向其中心轴线一侧设置。固定卡扣732远离压环72的一端弯折成型有呈勾状的扣接部734，扣接部734扣合于限制环台733。其中，扣接部734背离限制环台733的一侧固定连接有用于把辅助拨动固定卡扣732的拨片735。

在使用时，可通过固定卡扣732扣合于固定环台731，以将压环72连接于固定盘71，并且固定卡扣732为弹性卡扣，能够在使用时，使得压环72始终保持压合于固定槽712的状态，以优化使用效果；此外，在使用时，扣接部734扣合于限制环台733，并且限制环台733的横截面为直角三角形且其直角边朝向其中心轴线一侧，能够有效的在扣接部734扣合于限制环台733时做扣合锁止，并能够通过拨片735拨动扣接部734，以辅助将固定卡扣732解除扣合于固定环台731的状态。

参照图2和图3，压环72的下环面设置有用于压实芯片环的压实件74，压环72的内圈边沿开设有卡接槽721，压实件74为呈环状的弹性压圈且其卡设于卡接槽721内，以使得压实件74嵌设于压环72内。压实件74内开设有多个空腔。在使用时，通过芯片环能够进一步将芯片环压合于固定槽712内，以进一步优化使用时的稳定性，并能够在压环72压合芯片环时，可通过压实件74的弹性形变，以保持对芯片环的压实效果。

参照图4，固定盘71设置有使得压环72脱离固定盘71的弹簧713，以使得固定结构73解除对压环72的固定效果之后，压环72在弹簧713的作用下能够自动脱离固定盘71，以优化使用效果。

固定盘71的外圈边沿固定连接有竖向设置的固定杆714，弹簧713外套于固定杆714。弹簧713的两端分别抵接于压环72的固定盘71，压环72的外圈边沿竖向滑移连接于固定杆714。在使用时，通过固定杆714能够对弹簧713的伸缩做导引，并使得压环72通过固定杆714竖向滑移连接于固定盘71。

固定杆714的顶部外套有连接管715，连接管715的内壁固定连接有至少一个沿其轴向延伸的限制条716，固定杆714开设有至少一个沿其轴向延伸的限制槽717，限制条716卡设并滑移连接于限制槽717。压环72转动连接于连接管715，弹簧713的上端抵接于连接管715的下端边沿。在使用时，可通过转动压环72使得其与固定盘71错位，以便于安装芯片环，同时压环72通过转动连接于连接管715而转动连接于固定杆714，能够在转动压环72时，通过限制条716卡设于限制槽717而使得连接管715转动锁止，以能够减小压环72转动对弹簧713的干涉，从而优化使用效果。

弹簧713外套有弹性波纹管718，弹性波纹管718的两端分别连接于连接管715和固定盘71，以减小外部的杂物以及冷却液等对溅射入弹簧713的概率。

本申请实施例一种芯片切割机的实施原理为：在做晶圆划片之前，先将粘接有整片晶圆的芯片环放置并卡设于固定槽712内，然后使得压环72向下压合并盖合于固定槽712的开口边沿，并通过固定卡扣732扣合于固定环台731以及扣接部734扣合于限制环台733，将压环72固定于固定盘71，以通过固定槽712限制芯片环的移动，然后再通过压环72将芯片环压合于固定槽712，以减小使用时芯片环移动的可能性，优化芯片环切割时的稳定性。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片切割机，包括基座（1）、设置于基座（1）的X轴驱动组件（2）、设置于X轴驱动组件（2）的X轴溜板的承载芯片工作台（3）、设置于基座（1）的Y轴驱动组件（4）、设置于Y轴驱动组件（4）的溜板的Z轴驱动组件（5）以及设置于Z轴驱动组件（5）的Z轴溜板的切割装置（6），其特征在于：所述承载芯片工作台（3）设置有用于固定芯片环的固定组件（7），所述固定组件（7）包括连接于承载芯片工作台（3）的固定盘（71）和竖向滑移连接于固定盘（71）的压环（72），所述固定盘（71）开设有朝向切割装置（6）开口设置的避空孔（711），环绕所述避空孔（711）的开口边沿开设有适配芯片环的固定槽（712），所述压环（72）盖合于固定槽（712），所述固定盘（71）设置有将压环（72）固定于固定盘（71）的固定结构（73）。

2.根据权利要求1所述的芯片切割机，其特征在于：所述固定结构（73）包括固定连接于固定盘（71）顶部外圈的固定环台（731）和扣合卡设于固定环台（731）下端面的固定卡扣（732），所述固定卡扣（732）为弹性卡扣且其固定连接于压环（72）。

3.根据权利要求1所述的芯片切割机，其特征在于：所述压环（72）的下环面设置有用于压实芯片环的压实件（74）。

4.根据权利要求3所述的芯片切割机，其特征在于：所述压实件（74）为嵌设于压环（72）下环面的弹性压圈，所述压实件（74）内开设有多个空腔。

5.根据权利要求1所述的芯片切割机，其特征在于：所述固定盘（71）设置有使得压环（72）脱离固定盘（71）的弹簧（713）。

6.根据权利要求5所述的芯片切割机，其特征在于：所述固定盘（71）固定连接有竖向设置的固定杆（714），所述弹簧（713）外套于固定杆（714）且弹簧（713）抵接于压环（72），所述压环（72）转动连接于固定杆（714）。

7.根据权利要求6所述的芯片切割机，其特征在于：所述固定杆（714）外套有连接管（715），所述连接管（715）的内壁固定连接有至少一个沿其轴向延伸的限制条（716），所述固定杆（714）开设有至少一个沿其轴向延伸的限制槽（717），所述限制条（716）卡设于限制槽（717），所述压环（72）转动连接于连接管（715），所述弹簧（713）抵接于连接管（715）。

8.根据权利要求6所述的芯片切割机，其特征在于：所述弹簧（713）外套有弹性波纹管（718），所述弹性波纹管（718）的两端分别连接于连接管（715）和固定盘（71）。

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