CN212934954U - Type-C激光焊接连接器结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种Type‑C激光焊接连接器结构，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子以及屏蔽壳；该上排端子和下排端子上下设置于绝缘本体上，该屏蔽壳包覆在绝缘本体外；该屏蔽壳包括有主壳体和盖板；该盖板包括有主体部，该主体部覆盖在主壳体的顶部并通过激光焊接固定，且主体部的两侧均向外延伸出有连接部，该连接部叠合在支撑部上并通过激光焊接固定。通过设置有主壳体和盖板，盖板主体部覆盖在主壳体的顶部并通过激光焊接固定，且主体部的两侧均向外延伸出有连接部，该连接部叠合在支撑部上并通过激光焊接固定，使得焊接结构也更加稳定，以及连接器结构的固定性和强度也更好，不仅增加了连接器的使用寿命，还能提升用户的使用体验。

Description

Type-C激光焊接连接器结构

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种Type-C激光焊接连接器结构。

背景技术

Type-C连接器在生活中的运用越来越普遍，大部分的电子产品都开始采用Type-C连接器，其具有传输速度快、尺寸小、可以正反面插接、可通过更高电流的技术特点，随着Type-C连接器的使用越来越广，其生产效率也需要进一步提高。

现有的Type-C连接器为了有良好的防水性，在安装屏蔽壳时往往通过激光焊接的方式将两屏蔽壳进行焊接固定在一起，而两屏蔽壳之间焊接点较少，导致两屏蔽壳之间焊接结构不够稳定，使得连接器的固定性和强度也较差，使用寿命短，从而影响用户的使用体验。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种Type-C激光焊接连接器结构，其能有效解决现有之Type-C连接器屏蔽壳之间结构稳定性不好、固定性和强度差、寿命短以及用户使用体验不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种Type-C激光焊接连接器结构，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子以及屏蔽壳；该上排端子和下排端子上下设置于绝缘本体上，该屏蔽壳包覆在绝缘本体外；该屏蔽壳包括有主壳体和盖板；该主壳体包覆在绝缘本体外，主壳体的顶部两侧均冲切形成槽孔和支撑部，该支撑部位于槽孔的外侧并向外延伸；该盖板包括有主体部，该主体部覆盖在主壳体的顶部并通过激光焊接固定，主体部盖住槽孔，且主体部的两侧均向外延伸出有连接部，该连接部叠合在支撑部上并通过激光焊接固定，每一连接部的外侧均向下折弯延伸出有固定脚。

作为一种优选方案，所述主壳体的顶部两侧均冲切形成两槽孔和两支撑部，两槽孔前后排布，两支撑部分别位于对应的槽孔侧旁。

作为一种优选方案，所述连接部前后延伸，连接部的前后两端分别叠合在两支撑部上焊接固定。

作为一种优选方案，所述连接部的前后两端外侧均向下折弯延伸出有一前述固定脚。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有内绝缘件和外绝缘件，该内绝缘件镶嵌成型固定在外绝缘件内，该下排端子与内绝缘件镶嵌成型固定在一起，该上排端子卡装在内绝缘件上并与外绝缘件镶嵌成型固定在一起。

作为一种优选方案，所述内绝缘件上镶嵌成型固定有中夹片，该中夹片位于上排端子和下排端子之间。

作为一种优选方案，所述主壳体的顶部向内冲切形成有弹片，该弹片伸出主壳体内，且主体部覆盖在弹片的上方。

作为一种优选方案，所述主体部的后端两侧均向下折弯形成有扣臂，该绝缘本体上开设有扣槽，该扣臂扣入扣槽中固定。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过设置有主壳体和盖板，并配合主壳体的顶部两侧均冲切形成槽孔和支撑部，盖板主体部覆盖在主壳体的顶部并通过激光焊接固定，且主体部的两侧均向外延伸出有连接部，该连接部叠合在支撑部上并通过激光焊接固定，每一连接部的外侧均向下折弯延伸出有固定脚，使得主壳体和盖板之间的激光焊接点更多，焊接结构也更加稳定，以及连接器结构的固定性和强度也更好，使之可以通过手机厂商破坏性摇摆测试和强度测试，不仅增加了连接器的使用寿命，还能提升用户的使用体验。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例另一角度的立体结构示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的分解状态示意图；

图4是本实用新型之较佳实施例的截面示意图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 101、扣槽

11、内绝缘件 12、外绝缘件

13、中夹片 20、上排端子

30、下排端子 40、屏蔽壳

401、槽孔 41、主壳体

411、支撑部 412、弹片

42、盖板 421、主体部

422、连接部 423、固定脚

424、扣臂。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，其中包括有绝缘本体10、上排端子20、下排端子30以及屏蔽壳40。

该上排端子20和下排端子30上下设置于绝缘本体10上；在本实施例中，所述绝缘本体10包括有内绝缘件11和外绝缘件12，该内绝缘件11镶嵌成型固定在外绝缘件12内，该下排端子30与内绝缘件11镶嵌成型固定在一起，该上排端子20卡装在内绝缘件11上并与外绝缘件12镶嵌成型固定在一起；所述内绝缘件11上镶嵌成型固定有中夹片13，该中夹片13位于上排端子20和下排端子30之间；所述绝缘本体10上后端开设有扣槽101。

该屏蔽壳40包覆在绝缘本体10外，屏蔽壳40包括有主壳体41和盖板42；该主壳体41包覆在绝缘本体10外，主壳体41的顶部两侧均冲切形成槽孔401和支撑部411，该支撑部411位于槽孔401的外侧并向外延伸；该盖板42包括有主体部421，该主体部421覆盖在主壳体41的顶部并通过激光焊接固定，使主壳体41和盖板42通过激光焊接成为一个整体，主体部421盖住槽孔401，且主体部421的两侧均向外延伸出有连接部422，该连接部422叠合在支撑部411上并通过激光焊接固定，每一连接部422的外侧均向下折弯延伸出有固定脚423，使得主壳体41和盖板42之间的固定性和强度更好；在本实施例中，所述主壳体41的顶部两侧均冲切形成两槽孔401和两支撑部411，两槽孔401前后排布，两支撑部411分别位于对应的槽孔401侧旁；以及连接部422前后延伸，连接部422的前后两端分别叠合在两支撑部411上焊接固定；对应地，所述连接部422的前后两端外侧均向下折弯延伸出有一前述固定脚423；所述主壳体41的顶部向内冲切形成有弹片412，弹片412可增加连接器公头与母座之间的插拔力，使得公头与母座连接在一起时更加稳固，该弹片412伸出主壳体41内，且主体部421覆盖在弹片412的上方；所述主体部421的后端两侧均向下折弯形成有扣臂424，该扣臂424扣入前述扣槽101中固定，使得屏蔽壳40与绝缘本体10之间的连接结构更加稳定。

详述本实施例的制作过程如下：

制作时，先将下排端子30与内绝缘件11一体注塑成型在一起，然后将中夹片和13和上排端子20嵌设在内绝缘件11上，并在内绝缘件11上一体注塑成型出外绝缘件12，然后通过注塑的方式成型出主壳体41和盖板42，并通过冲切的方式成型出槽孔401和支撑部411，接着将主壳体41套设在绝缘本体10上，将盖板42覆盖在主壳体41的顶部并盖住槽孔401，同时使得盖板42的主体部421与主壳体41的顶部通过激光焊接在一起，以及连接部422叠合在支撑部411上并通过激光焊接固定，且扣臂422扣入绝缘本体10上的扣槽101中固定，即可完成本实施例的组装过程。

本实用新型的设计重点在于：通过设置有主壳体和盖板，并配合主壳体的顶部两侧均冲切形成槽孔和支撑部，盖板主体部覆盖在主壳体的顶部并通过激光焊接固定，且主体部的两侧均向外延伸出有连接部，该连接部叠合在支撑部上并通过激光焊接固定，每一连接部的外侧均向下折弯延伸出有固定脚，使得主壳体和盖板之间的激光焊接点更多，焊接结构也更加稳定，以及连接器结构的固定性和强度也更好，使之可以通过手机厂商破坏性摇摆测试和强度测试，不仅增加了连接器的使用寿命，还能提升用户的使用体验。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种Type-C激光焊接连接器结构，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子以及屏蔽壳；该上排端子和下排端子上下设置于绝缘本体上，该屏蔽壳包覆在绝缘本体外；其特征在于：该屏蔽壳包括有主壳体和盖板；该主壳体包覆在绝缘本体外，主壳体的顶部两侧均冲切形成槽孔和支撑部，该支撑部位于槽孔的外侧并向外延伸；该盖板包括有主体部，该主体部覆盖在主壳体的顶部并通过激光焊接固定，主体部盖住槽孔，且主体部的两侧均向外延伸出有连接部，该连接部叠合在支撑部上并通过激光焊接固定，每一连接部的外侧均向下折弯延伸出有固定脚。

2.根据权利要求1所述的Type-C激光焊接连接器结构，其特征在于：所述主壳体的顶部两侧均冲切形成两槽孔和两支撑部，两槽孔前后排布，两支撑部分别位于对应的槽孔侧旁。

3.根据权利要求2所述的Type-C激光焊接连接器结构，其特征在于：所述连接部前后延伸，连接部的前后两端分别叠合在两支撑部上焊接固定。

4.根据权利要求3所述的Type-C激光焊接连接器结构，其特征在于：所述连接部的前后两端外侧均向下折弯延伸出有一前述固定脚。

5.根据权利要求1所述的Type-C激光焊接连接器结构，其特征在于：所述绝缘本体包括有内绝缘件和外绝缘件，该内绝缘件镶嵌成型固定在外绝缘件内，该下排端子与内绝缘件镶嵌成型固定在一起，该上排端子卡装在内绝缘件上并与外绝缘件镶嵌成型固定在一起。

6.根据权利要求5所述的Type-C激光焊接连接器结构，其特征在于：所述内绝缘件上镶嵌成型固定有中夹片，该中夹片位于上排端子和下排端子之间。

7.根据权利要求1所述的Type-C激光焊接连接器结构，其特征在于：所述主壳体的顶部向内冲切形成有弹片，该弹片伸出主壳体内，且主体部覆盖在弹片的上方。

8.根据权利要求1所述的Type-C激光焊接连接器结构，其特征在于：所述主体部的后端两侧均向下折弯形成有扣臂，该绝缘本体上开设有扣槽，该扣臂扣入扣槽中固定。

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