CN212907687U - 芯片焊接用吸附顶针帽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片焊接用吸附顶针帽，包括顶针帽主体(1)，顶针帽主体(1)的中心形成有孔径小于芯片(2)尺寸的中心孔(11)，顶针帽主体(1)的中部形成有若干个真空孔(12)，顶针帽主体(1)上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔(12)均周向布置在中心孔(11)的四周，且真空孔(12)与真空吸附结构连通。本实用新型通过减小中心孔来提高对单颗芯片的真空吸附稳定性，并增大对相邻芯片的支撑接触面积，同时结合真空环和真空槽确保整个产品的真空吸附稳定性和受力均匀性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于芯片焊接工序中的生产加工设备，尤其涉及一种芯片焊接用吸附顶针帽。
背景技术
在半导体器件的封装工艺中，芯片焊接是其中一道重要的工序，在芯片的焊接过程中需要通过吸附装置对芯片进行吸附固定，以确保焊接工序的可靠进行。现有技术中，顶针帽的中心形成中心孔并通过负压真空吸附芯片蓝膜，从而起到固定芯片的作用，顶针帽的中心孔直径最小为0.24mm，而随着芯片技术的发展，芯片越来越小型化，如尺寸≤0.22mm的芯片普及使用程度越来越高。
由于中心孔直径大于芯片尺寸，导致真空吸附某一颗芯片时，同时对其相邻的两颗芯片也起到一定的吸附作用，同时对蓝膜产生一定的拉扯力，导致对相邻芯片的识别出现误差，降低晶圆等产品的生产效率。同时，还会造成产品吸嘴印明显和芯片缺角等明显缺陷，降低了产品的质量。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接用吸附顶针帽，通过减小中心孔来提高对单颗芯片的真空吸附稳定性，并增大对相邻芯片的支撑接触面积，同时结合真空环和真空槽确保整个产品的真空吸附稳定性和受力均匀性。
本实用新型是这样实现的：
一种芯片焊接用吸附顶针帽，包括顶针帽主体，顶针帽主体的中心形成有孔径小于芯片尺寸的中心孔，顶针帽主体的中部形成有若干个真空孔，顶针帽主体上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔均周向布置在中心孔的四周，且真空孔与真空吸附结构连通。
所述的真空吸附结构包括相互连通的真空环和真空槽，真空环同轴设置在顶针帽主体上，真空槽沿真空环的径向间隔布置并与真空孔连通。
若干个所述的真空环以中心孔为圆心向顶针帽主体的边缘处同心布设。
若干条所述的真空槽从中心孔外侧向顶针帽主体的边缘处呈辐射状延伸。
每条所述的真空槽与中心孔外周的最小距离不小于芯片的尺寸。
所述的真空槽的数量不少于真空孔的数量，使真空孔形成于真空槽的槽底。
所述的真空孔的孔径与中心孔的孔径相当。
所述的中心孔的孔径为0.18mm。
本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
1、本实用新型由于设有孔径小于芯片尺寸的中心孔，能有效避免芯片吸附异常，也确保顶针帽主体有足够的空间能用于支撑周围芯片，确保产品的吸附稳定性和受力均匀性，有利于芯片的识别，同时避免了吸嘴印和芯片缺角的质量缺陷。
2、本实用新型由于设有真空孔，能用于中心孔四周的芯片的真空吸附，增加了吸附力，进一步提高产品的整体吸附稳定性，也降低了对蓝膜的过度拉扯及其导致的芯片识别问题，有利于提高生产品质。
3、本实用新型由于设有真空槽和真空环，能吸纳较多异物，有效避免中心孔堵塞，降低停机维修率，有利于提高生产效率。
附图说明
图1是本实用新型芯片焊接用吸附顶针帽的主视图；
图2是本实用新型芯片焊接用吸附顶针帽的工作时的剖视图。
图中，1顶针帽主体，101顶针，11中心孔，12真空孔，13真空环，14真空槽，2芯片，21蓝膜。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
请参见附图1和附图2，一种芯片焊接用吸附顶针帽，包括顶针帽主体1，顶针帽主体1的中心形成有孔径小于芯片2尺寸的中心孔11，顶针帽主体1的中部形成有若干个真空孔12，顶针帽主体1上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔12均周向布置在中心孔11的四周，且真空孔12与真空吸附结构连通。
所述的真空吸附结构包括相互连通的真空环13和真空槽14，真空环13同轴设置在顶针帽主体1上，真空槽14沿真空环13的径向间隔布置并与真空孔12连通，通过周向和径向布置的凹槽结构能提高真空吸附时蓝膜21的受力均匀性和稳定性，也可用于防止异物堵塞中心孔11。
若干个所述的真空环13以中心孔11为圆心向顶针帽主体1的边缘处同心布设，可增加真空吸附时的接触面积，提高真空吸附的有效性和可靠性，同时也能吸纳较多的异物。
若干条所述的真空槽14从中心孔11外侧向顶针帽主体1的边缘处呈辐射状延伸，可增加真空吸附时的接触面积，提高真空吸附的有效性和可靠性，同时也能吸纳较多的异物。
每条所述的真空槽14与中心孔11外周的最小距离不小于芯片2的尺寸，即真空槽14靠近中心孔11的一端端部与中心孔11靠近真空槽14的外沿处之间的距离能支撑至少一颗芯片2，从而使位于中心孔11上的芯片2四周的相邻芯片2都能得到有效支撑。
所述的真空槽14的数量不少于真空孔12的数量，使真空孔12形成于真空槽14的槽底，确保抓取芯片2时真空吸附力能通过真空孔12经真空环13和真空槽14均匀作用于芯片2和蓝膜21上。
所述的真空孔12的孔径与中心孔11的孔径相当，用于增加真空吸附的效果，确保对相邻芯片2的有效吸附。
优选的，所述的中心孔11的孔径为0.18mm，小于目前几乎所有的芯片2尺寸，确保对单颗芯片可靠抓取的同时不影响相邻的芯片2。
本实用新型的工作原理是：
1个中心孔11和8个真空孔12同时对芯片2和蓝膜21起到吸附定位作用，单颗芯片2通过中心孔11真空吸附固定，由于中心孔11的孔径小于芯片2的尺寸，抓取吸附时不会影响相邻芯片2，同时通过真空孔12对相邻芯片2起到辅助吸附、提高稳定性的作用，确保芯片2的识别精确性，也避免了对蓝膜21的过度拉扯。由于真空孔12与真空环13和真空槽14连通，能将真空吸附力通过真空吸附结构均匀分布于产品的底部，确保抓取识别芯片2时产品的整体稳定性，同时能吸纳异物，避免中心孔11被堵塞。
优选的，真空槽14的数量为8条，真空孔12的数量为8个并与中心孔11形成矩阵分布，真空环13的数量为3环。
焊接等加工完成后，通过顶针帽主体1内的顶针101将芯片2上顶。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围，因此，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种芯片焊接用吸附顶针帽，其特征是：包括顶针帽主体(1)，顶针帽主体(1)的中心形成有孔径小于芯片(2)尺寸的中心孔(11)，顶针帽主体(1)的中部形成有若干个真空孔(12)，顶针帽主体(1)上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔(12)均周向布置在中心孔(11)的四周，且真空孔(12)与真空吸附结构连通。
2.根据权利要求1所述的芯片焊接用吸附顶针帽，其特征是：所述的真空吸附结构包括相互连通的真空环(13)和真空槽(14)，真空环(13)同轴设置在顶针帽主体(1)上，真空槽(14)沿真空环(13)的径向间隔布置并与真空孔(12)连通。
3.根据权利要求2所述的芯片焊接用吸附顶针帽，其特征是：若干个所述的真空环(13)以中心孔(11)为圆心向顶针帽主体(1)的边缘处同心布设。
4.根据权利要求2所述的芯片焊接用吸附顶针帽，其特征是：若干条所述的真空槽(14)从中心孔(11)外侧向顶针帽主体(1)的边缘处呈辐射状延伸。
5.根据权利要求4所述的芯片焊接用吸附顶针帽，其特征是：每条所述的真空槽(14)与中心孔(11)外周的最小距离不小于芯片(2)的尺寸。
6.根据权利要求4或5所述的芯片焊接用吸附顶针帽，其特征是：所述的真空槽(14)的数量不少于真空孔(12)的数量，使真空孔(12)形成于真空槽(14)的槽底。
7.根据权利要求1所述的芯片焊接用吸附顶针帽，其特征是：所述的真空孔(12)的孔径与中心孔(11)的孔径相当。
8.根据权利要求1或7所述的芯片焊接用吸附顶针帽，其特征是：所述的中心孔(11)的孔径为0.18mm。
Priority Applications (1)
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2020
- 2020-08-24 CN CN202021774050.2U patent/CN212907687U/zh active Active
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