CN212873974U - 超薄灯板及灯箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超薄灯板及灯箱，其中超薄灯板包括：基板、发光组件、导电件，发光组件包括至少一个发光模组，每一发光模组内设置有若干贴装在基板上的LED灯珠；导电件为由导电材料如铜、银等制成的板状件，导电件贴装在基板上并能够连接至发光模组和/或LED灯珠。由于采用板状导电件，能够具有较大的横截面，能够有效减少内阻，能够使灯珠保持较好的亮度，并且厚度小，能够有效降低灯板厚度，能够实现灯板的超薄设置。

Description

超薄灯板及灯箱

技术领域

本实用新型涉及展示灯板领域，特别涉及一种超薄灯板及灯箱。

背景技术

LED展示灯板常用于制作广告牌、灯光展示板等，其一般包括基板及焊接在基板上的LED灯珠，LED灯珠之间的连接及控制模块的连接均是利用印刷电路进行连接，但是LED灯珠一般采用低压供电，电流较大，对于小型灯板可能影响不大，但是对于常用的灯板如广告牌等，传送距离远，电路损耗大，且功率也较大，输送功率不够时，极易在边缘位置逐渐变暗，甚至无法亮灯，当然，也可采用较粗的导线进行连接，且大型灯板控制线路多，需要设置较多的导线，布线复杂，造成灯板的整体厚度较大，特别是束线后厚度更大，不便于灯板及灯箱的超薄设置。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种超薄灯板，能够降低灯板的厚度。

本实用新型还提出一种灯箱，能够降低灯箱的整体厚度。

根据本实用新型的第一方面实施例的超薄灯板，包括：基板、发光组件、导电件，发光组件包括至少一个发光模组，每一发光模组内设置有若干贴装在基板上的LED灯珠；导电件为由导电材料如铜、银等制成的板状件，导电件贴装在基板上并能够连接至发光模组和/或LED灯珠。

根据本实用新型实施例的超薄灯板，至少具有如下有益效果：由于采用板状导电件，能够具有较大的横截面，能够有效减少内阻，能够使灯珠保持较好的亮度，并且厚度小，能够有效降低灯板厚度，能够实现灯板的超薄设置。

在本实用新型的一些实施例中，LED灯珠通过胶粘的方式固定在基板。

在本实用新型的一些实施例中，LED灯珠包括柔性膜及设置在柔性膜上的LED芯片，柔性膜上设置有胶粘层，能够通过胶粘将LED灯珠固定在基板上，柔性膜上设置有连接至LED芯片的正极触点和负极触点，以便与导电件形成连接。

在本实用新型的一些实施例中，导电件为铜板、铜箔或铜皮，具有较高的导电率，能够满足较大功率的发光模组的供电。

在本实用新型的一些实施例中，可根据送电的功率设置导电件的宽度，满足不同的使用要求。

在本实用新型的一些实施例中，导电件与基板之间设置有胶粘层，通过胶粘固定导电件。

在本实用新型的一些实施例中，基板为铁板、塑板、铝板等。

在本实用新型的一些实施例中，发光组件为由LED灯珠拼凑成文字和/或图案，以达到展示或装饰的效果。

在本实用新型的一些实施例中，发光组件包括控制模块，控制模块设置在基板上并用于控制发光模组和/或LED灯珠发光，在基板上直接设置控制模块，能够减少供电的距离，降低功率损耗。

在本实用新型的一些实施例中，控制模块设置在与所以 LED灯珠的距离大致相同的位置，能够使得各个LED灯珠能够保持较好的匀光性

在本实用新型的一些实施例中，基板的两个板面上均设置有发光模组，实现双面发光，双面展示的效果。

根据本实用新型的第二方面实施例的灯箱，包括本实用新型上述第一方面任一实施例的超薄灯板。

根据本实用新型实施例的灯箱，至少具有如下有益效果：由于灯板厚度可以设置为较小，故而灯箱的厚度也可相依的设置的较小，能够实现灯箱的超薄设置，方便其用作广告牌、展示牌等。

在本实用新型的一些实施例中，箱体包括环形设置在基板的板面靠近边缘位置的承托件、盖装在承托件上的面板，承托件位于面板与基板之间，基板、承托件与面板围蔽形成用于容纳发光组件的腔体。腔体能够对其内部的LED灯珠或其他电性器件形成整体密封防水，防水效果好，结构简单。

并且，在形成密封腔体的同时，完成对基板的固定，无需在腔体内另外设置固定机构，结构简单合理。

由于采用腔体整体密封，腔体内部可以随意布置电性器件，而基本不需考虑防水问题，使用的灵活性高，能够形成各种布局的灯光效果。

采用腔体整体密封后，无需对单个LED灯珠或其他电性器件进行防水处理，能够有效的降低灯箱的制造成本。

在本实用新型的一些实施例中，面板采用亚克力板、透明塑板或玻璃板等。

在本实用新型的一些实施例中，承托件分别与基板的板面、面板的板面粘接固定，形成密封连接结构。

在本实用新型的一些实施例中，承托件分别与基板的板面、面板的板面通过双面胶粘接固定，形成密封连接结构。

在本实用新型的一些实施例中，还包括包边件，包边件包覆在基板的边缘及面板的边缘，以对基板及面板进行限位安装，并对边缘位置形成密封。

在本实用新型的一些实施例中，承托件由硬质材料制成，如铜、铝、硬质塑料等，形成刚性连接结构，不易收缩变形，能够在长期使用后还能保持结构强度，保持较好的密封效果。

在本实用新型的一些实施例中，包边件截面呈“[”型结构，能够形成上下限位结构，以对基板及面板进行上下方向上的限位，可提高密封性能并能够较好的保护灯箱边缘。

在本实用新型的一些实施例中，基板的单个板面上贴装有 LED灯珠时，包边件可设置成截面呈“┏”型结构，侧边搭接承托件上，端面抵接在面板上，也可达到较好的防护或密封效果。

在本实用新型的一些实施例中，包边件与基板及面板的边缘紧配，从而形成固定安装结构。

在本实用新型的一些实施例中，包边件为铝型材，生产方便，成本低。

在本实用新型的一些实施例中，基板的两个板面上均贴装有LED灯珠，承托件和面板分别配置有两组并分别设置在基板的两个板面上，在基板的两个板面上分别形成密封的腔体，实现双面密封，双面发光的效果。

在本实用新型的一些实施例中，包边件包覆在两组面板的边缘上，对基板、面板及承托件进行固定，并形成密封连接。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的截面示意图。

附图标记：

基板100、LED灯珠201、承托件510、面板520、包边件 530。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

如图1所示，根据本实用新型实施例的超薄灯板，包括：基板100、发光组件、导电件，发光组件包括至少一个发光模组，每一发光模组内设置有若干贴装在基板100上的LED灯珠 201；导电件为由导电材料如铜、银等制成的板状件，导电件贴装在基板100上并能够连接至发光模组和/或LED灯珠201，通过将LED灯珠201直接贴装在基板100上，可根据需要贴出所需的形状，使用灵活，导电件根据LED灯珠201的位置布置，以实现对LED灯珠201供电，且由于采用板状导电件，能够具有较大的横截面，能够有效减少内阻，能够使灯珠保持较好的亮度，并且厚度小，能够有效降低灯板厚度，能够实现灯板的超薄设置。

在本实用新型的一些实施例中，LED灯珠201通过胶粘的方式固定在基板100。

当然，在具体实施过程中，LED灯珠201也可通过锡焊的方式固定在基板100上。

在本实用新型的一些实施例中，LED灯珠201包括柔性膜及设置在柔性膜上的LED芯片，柔性膜上设置有胶粘层，能够通过胶粘将LED灯珠201固定在基板100上，柔性膜上设置有连接至LED芯片的正极触点和负极触点，以便与导电件形成连接。

在本实用新型的一些实施例中，导电件为铜板、铜箔或铜皮，具有较高的导电率，能够满足较大功率的发光模组的供电。

可以想到的是，导电件还可为镀银铜板或银板，同样能够满足送电的要求。

在本实用新型的一些实施例中，铜板的厚度为 0.02mm-0.5mm，能够较好的满足送电要求，且厚度较小。

在具体实施过程中，导电件的厚度基本小于LED灯珠201 厚度，故而整个灯板的实际厚度仅为基板100与LED灯珠201 的厚度，使得灯板能够实现超薄设置。

在具体实施过程中，单面光的灯板能够设置到2mm-10mm左右，双面发光的灯板能够设置有5mm-15mm左右，相对于传统的灯板厚度更小。

当然，上述厚度尺寸仅为某一具体实施过程中所得到的数值，在具体实施过程中，还可将灯珠的尺寸设置得更小或更大，满足不同的亮度和效果，并且会出现不同的厚度。

在本实用新型的一些实施例中，可根据送电的功率设置导电件的宽度，满足不同的使用要求。

在本实用新型的一些实施例中，导电件与基板100之间设置有胶粘层，通过胶粘固定导电件。

在具体实施过程中，LED灯珠的工作电压较低，如3V左右，通过该胶粘层也的达到导电件与基板之间的绝缘。

在具体实施过程中，导电件通过双面胶贴装在基板100上。优选采用高强度双面胶形成粘接，如采用3M双面胶等。

可以想到的是，在本实用新型的一些实施例中，也可在通过胶水、导热硅胶等形成胶粘层。

在本实用新型的一些实施例中，基板100为铁板、塑板、铝板等。

当基板100为铁板、铝板等具有一定导电性的板材时，在基板100上可设置绝缘层，以减少漏电的情况发生。当然也采用上述的方式设置具有一定绝缘性能胶粘层。

在本实用新型的一些实施例中，发光组件为由LED灯珠201 拼凑成文字和/或图案，以达到展示或装饰的效果。

在本实用新型的一些实施例中，发光组件包括控制模块，控制模块设置在基板100上并用于控制发光模组和/或LED灯珠201发光，在基板100上直接设置控制模块，能够减少供电的距离，降低功率损耗。

在本实用新型的一些实施例中，控制模块设置在与所以 LED灯珠201的距离大致相同的位置，能够使得各个LED灯珠 201能够保持较好的匀光性

在本实用新型的一些实施例中，基板100的两个板面上均设置有发光模组，实现双面发光，双面展示的效果。

参照图1，根据本实用新型的第二方面实施例的灯箱，包括本实用新型上述第一方面任一实施例的超薄灯板，由于灯板厚度可以设置为较小，故而灯箱的厚度也可相依的设置的较小，能够实现灯箱的超薄设置，方便其用作广告牌、展示牌等。

参照图1，在本实用新型的一些实施例中，箱体包括环形设置在基板100的板面靠近边缘位置的承托件510、盖装在承托件510上的面板520，承托件510位于面板520与基板100 之间，基板100、承托件510与面板520围蔽形成用于容纳发光组件的腔体。腔体能够对其内部的LED灯珠或其他电性器件形成整体密封防水，防水效果好，结构简单。

并且，在形成密封腔体的同时，完成对基板100的固定，无需在腔体内另外设置固定机构，结构简单合理。

由于采用腔体整体密封，腔体内部可以随意布置电性器件，而基本不需考虑防水问题，使用的灵活性高，能够形成各种布局的灯光效果。

采用腔体整体密封后，无需对单个LED灯珠或其他电性器件进行防水处理，能够有效的降低灯箱的制造成本。

在本实用新型的一些实施例中，面板520采用亚克力板、透明塑板或玻璃板等。

在本实用新型的一些实施例中，承托件510分别与基板100 的板面、面板520的板面粘接固定，形成密封连接结构。

可以想到的是，在本实用新型的一些实施例中，面板520 可以通过螺钉连接至基板100上，并压紧承托件510形成密封。

在本实用新型的一些实施例中，承托件510分别与基板100 的板面、面板520的板面通过双面胶粘接固定，形成密封连接结构。

优选采用高强度双面胶形成粘接，如采用3M双面胶等。

可以想到的是，在本实用新型的一些实施例中，也可在承托件510与基板100的板面、面板520的板面之间设置密封胶、胶水等形成密封连接结构。

在本实用新型的一些实施例中，还包括包边件530，包边件530包覆在基板100的边缘及面板520的边缘，以对基板100 及面板520进行限位安装，并对边缘位置形成密封。

在本实用新型的一些实施例中，承托件510由硬质材料制成，如铜、铝、硬质塑料等，形成刚性连接结构，不易收缩变形，能够在长期使用后还能保持结构强度，保持较好的密封效果。

如图1所示，在本实用新型的一些实施例中，包边件530 截面呈“[”型结构，能够形成上下限位结构，以对基板100 及面板520进行上下方向上的限位，可提高密封性能并能够较好的保护灯箱边缘。

在本实用新型的一些实施例中，基板100的单个板面上贴装有LED灯珠201时，包边件530可设置成截面呈“┏”型结构，侧边搭接承托件510上，端面抵接在面板520上，也可达到较好的防护或密封效果。

在本实用新型的一些实施例中，包边件530与基板100及面板520的边缘紧配，从而形成固定安装结构。

可以想到的是，包边件530也可通过卡位结构、螺钉、胶粘固定结构连接至基板100，并压紧面板及承托件510。

在本实用新型的一些实施例中，包边件530为铝型材，生产方便，成本低。

如图1所示，在本实用新型的一些实施例中，基板100的两个板面上均贴装有LED灯珠201，承托件510和面板520分别配置有两组并分别设置在基板100的两个板面上，在基板100 的两个板面上分别形成密封的腔体，实现双面密封，双面发光的效果。

如图1所示，在本实用新型的一些实施例中，包边件530 包覆在两组面板520的边缘上，对基板100、面板及承托件510 进行固定，并形成密封连接。

当然，本实用新型创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种超薄灯板，其特征在于，包括：

基板(100)；

发光组件，所述发光组件包括至少一个发光模组，每一所述发光模组内设置有若干贴装在所述基板(100)上的LED灯珠(201)；

导电件，所述导电件为由导电材料制成的板状件，所述导电件贴装在所述基板(100)上并能够连接至所述发光模组和/或所述LED灯珠(201)。

2.根据权利要求1所述的超薄灯板，其特征在于，

所述导电件为铜板、铜箔或铜皮。

3.根据权利要求1或2所述的超薄灯板，其特征在于，

所述导电件与所述基板(100)之间设置有胶粘层。

4.根据权利要求1所述的超薄灯板，其特征在于，

所述发光组件为由所述LED灯珠(201)拼凑成文字和/或图案。

5.根据权利要求1所述的超薄灯板，其特征在于，

所述发光组件包括控制模块，所述控制模块设置在所述基板(100)上并用于控制所述发光模组和/或所述LED灯珠(201)发光。

6.根据权利要求1所述的超薄灯板，其特征在于，

所述基板(100)的两个板面上均设置有所述发光模组。

7.根据权利要求1所述的超薄灯板，其特征在于，

所述LED灯珠(201)包括柔性膜及设置在所述柔性膜上的LED芯片，所述柔性膜上设置有胶粘层，所述柔性膜上设置有连接至所述LED芯片的正极触点和负极触点。

8.一种灯箱，其特征在于，包括：箱体及如权利要求1至7任一项所述的超薄灯板。

9.根据权利要求8所述的灯箱，其特征在于，

所述箱体包括环形设置在所述基板(100)的板面靠近边缘位置的承托件(510)、盖装在所述承托件(510)上的面板(520)，所述承托件(510)位于所述面板(520)与所述基板(100)之间，所述基板(100)、所述承托件(510)与所述面板(520)围蔽形成用于容纳所述发光组件的腔体。

10.根据权利要求9所述的灯箱，其特征在于，

所述箱体还包括包覆在所述基板(100)的边缘及所述面板(520)的边缘的包边件(530)。

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