CN212864634U - 一种五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，用于平板探测器封装领域，由离型膜层、压敏胶层、铝箔层、粘结层和高分子材料膜层由上至下依次连接组成，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色。本实用新型白色的压敏胶层能够反射闪烁体发出的光线使光线不外露，铝箔层不仅具有电磁屏蔽功能，它能够遮光、防潮，可提高胶带的遮蔽效果，另外压敏胶层具有良好的粘性，当离型膜层撕离后能够直接粘附于产品表面。
Description
技术领域
本实用新型涉及探测器封装领域，特别是涉及一种五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带。
背景技术
X射线探测器在工业及医疗行业中被广泛应用，而闪烁体作为X射线探测器中必不可少的部件，正成为诸多研究人员的研究课题。目前较为常用的是碘化铯闪烁体，该种闪烁体具有高亮度、高分辨率等优点，但由于碘化铯是吸湿性材料，暴露在空气中会吸收水分而潮解，从而会降低闪烁体的特性，尤其会导致图像分辨率大为降低。
因此，对碘化铯闪烁体进行有效封装，以使其不受潮气的影响，以及可见光不会外露则显得尤为重要。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供一种五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，能够隔水且反射光线。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，由离型膜层、压敏胶层、铝箔层、粘结层和高分子材料膜层由上至下依次连接组成，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色。
作为本实用新型的进一步改进，所述压敏胶层内混合有二氧化钛粉末。
作为本实用新型的进一步改进，所述压敏胶层的厚度为25～100μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述粘结层为复合胶。
作为本实用新型的进一步改进，所述粘结层的厚度为2～5μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述铝箔层朝向粘结层的表面上密布有凹坑。
作为本实用新型的进一步改进，所述高分子材料膜层的材质为聚对苯二甲酸乙二酯。
作为本实用新型的进一步改进，所述高分子材料膜层的厚度为50～100μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述铝箔层的厚度为20～50μm。
作为本实用新型的进一步改进，所述离型膜层的厚度为25～100μm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型白色的压敏胶层能够反射闪烁体发出的光线使光线不外露，铝箔层不仅具有电磁屏蔽功能，它能够遮光、防潮，可提高胶带的遮蔽效果，另外压敏胶层具有良好的粘性，当离型膜层撕离后能够直接粘附于产品表面。
附图说明
下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示的五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，由离型膜层1、压敏胶层2、铝箔层3、粘结层4和高分子材料膜层5由上至下依次连接组成。其中离型膜层1与压敏胶层2可分拆地连接，即离型膜层1可从压敏胶层2表面撕开，使得压敏胶层2外露而能够直接粘附于探测器组件表面。
实施例中，压敏胶层2为反光的白色，当其贴附于产品表面时能够起到反光的作用，将产品内部发出的可见光尽量反射而不会外射。
所述的铝箔层3不仅具有电磁屏蔽功能，它能够遮光、防潮，可提高胶带的遮蔽效果，从而提高产品的防潮性能。
进一步优选的，上述的压敏胶层2内混合有二氧化钛粉末，二氧化钛粉末的粒径为180～250nm。密布在压敏胶层2内的二氧化钛能够进一步屏蔽闪烁体发出的紫外光，减少对外部的伤害。
进一步优选的，所述压敏胶层2的厚度为25～100μm，过薄的厚度会导致粘性不足，而过厚的厚度会造成整体刚度较高。
进一步优选的，粘结层4为复合胶，粘结层4的厚度为2～5μm。
进一步优选的，铝箔层3朝向粘结层4的表面上密布有凹坑，这些凹坑与粘结层4连接后增加了两者的结合力，使得两者不易脱落。
进一步优选的，高分子材料膜层5的材质为聚对苯二甲酸乙二酯即PET。
进一步优选的，高分子材料膜层5的厚度为50～100μm。
进一步优选的，铝箔层3的厚度为20～50μm。铝箔层3的厚度若小于20μm，则会影响其电磁屏蔽功能及遮光、防潮功能，并导致其使用寿命降低；铝箔层3的厚度若大于50μm，则会增加胶带的整体硬度，降低胶带的柔韧性，从而使得胶带在使用时易破损。
进一步优选的，离型膜层1的厚度为25～100μm。
以上所述只是本实用新型优选的实施方式，其并不构成对本实用新型保护范围的限制。
Claims (1)
1.一种五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带，其特征在于：由离型膜层、压敏胶层、铝箔层、粘结层和高分子材料膜层由上至下依次连接组成，其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接，压敏胶层为反光的白色；所述压敏胶层的厚度为25～100μm；所述粘结层为复合胶；所述粘结层的厚度为2～5μm；所述铝箔层朝向粘结层的表面上密布有凹坑；所述高分子材料膜层的材质为聚对苯二甲酸乙二酯；所述高分子材料膜层的厚度为50～100μm；所述铝箔层的厚度为20～50μm；所述离型膜层的厚度为25～100μm。
Priority Applications (1)
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| CN201922028164.6U CN212864634U (zh) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | 一种五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN212864634U true CN212864634U (zh) | 2021-04-02 |
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ID=75185274
Family Applications (1)
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2019
- 2019-11-20 CN CN201922028164.6U patent/CN212864634U/zh active Active
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