CN212810548U - 一种无需净空的smd天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及SMD天线技术领域，且公开了一种无需净空的SMD天线，包括SMD天线，SMD天线在实际使用时被SMT贴片焊接在电路板上，其中电路板焊接天线的区域可以是净空区域也可以是铺地区域，SMD天线的馈电焊盘与电路板上的天线信号馈线相连接，天线接地焊盘与电路板的地连接，天线信号馈线上还可以设置天线匹配器件网络用于天线匹配调试，其中，固定焊盘是可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线的底部，其作用是为天线体的SMT焊接固定，不起到电连接的作用，本实用新型设计新颖，结构简单，生产容易，具有无需净空、可以被放置在电路板的非板边位置的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及SMD天线技术领域，具体为一种无需净空的SMD天线。
背景技术
目前常见的SMD贴片天线或者其他类型的内置天线都要求天线区域附近的电路板做净空处理，电路板上的铺地和走线也需要避让天线区域，天线需要被固定在板边区域，天线周边也不可以有金属导体材料。但是在电路板的实际生产中，有时电路板上无法留出大面积的净空区域，有时天线因结构限制也无法被固定在板边，有时产品由于结构限制天线区域的下方结构也不可避免的会有导体的存在，这些情况都会导致常规的SMD天线无法适用。
基于此，我们提出了一种无需净空的SMD天线，希冀解决现有技术中的不足之处。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种无需净空的SMD天线，具备无需净空、可以被放置在电路板的非板边位置的优点。
(二)技术方案
为实现上述无需净空、可以被放置在电路板的非板边位置的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无需净空的SMD天线，包括SMD天线，所述SMD天线的顶部设置有第一辐射走线和第二辐射走线，所述SMD天线的底部设置有固定焊盘、馈电焊盘和接地焊盘，所述第一辐射走线与馈电焊盘之间开设有馈电通孔，所述第一辐射走线与接地焊盘之间开设有接地通孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述SMD天线的内部填充有天线介质基材，所述天线介质基材的厚度大于2mm，材质是PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种，并且第一辐射走线、第二辐射走线、固定焊盘、馈电焊盘和接地焊盘均设置在天线介质基材的表面，馈电通孔和接地通孔均开设在天线介质基材的内部。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述接地焊盘为可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线底部，所述馈电焊盘为可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线底部且靠近接地焊盘。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述馈电通孔是连接SMD天线表面和底面的金属导电孔，其底部与馈电焊盘连接，其顶部与第一辐射走线连接，并且馈电通孔可以是一个或多个连接馈电焊盘和第一辐射走线的金属通孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述接地通孔是连接SMD天线表面和底面的金属导电孔，其底部与接地焊盘连接，其顶部与第一辐射走线连接，并且接地通孔可以是一个或多个连接接地焊盘和第一辐射走线的金属通孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一辐射走线是位于SMD天线的顶部且位于馈电焊盘和接地焊盘上方区域的金属走线，第一辐射走线将馈电通孔和接地通孔连接在一起。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二辐射走线是一段沿着SMD天线顶部表面的边缘延伸和弯折的金属走线，且第二辐射走线的一端与第一辐射走线相连接，另一端在SMD天线顶部表面的边缘位置不与其他结构连接。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种无需净空的SMD天线，具备以下有益效果：
该无需净空的SMD天线，在整机结构上，天线下方不再要求不可以有大片导体材料，也不再要求天线下方一定要是净空区，使用本天线，下方也可以是铺地区域，并且，天线还可以被SMT固定在电路板的非边缘区域，天线布局更加的自由。
附图说明
图1为本实用新型SMD天线立体结构示意图；
图2为本实用新型SMD天线俯视图；
图3为本实用新型SMD天线仰视图；
图4为本实用新型SMD天线一种实施例的安装结构示意图。
图中：1-SMD天线、2-馈电焊盘、3-接地焊盘、4-固定焊盘、5-馈电通孔、6-接地通孔、7-第一辐射走线、8-第二辐射走线、9-电路板、10-天线信号馈线。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-4，一种无需净空的SMD天线，包括SMD天线1，SMD天线1的顶部设置有第一辐射走线7和第二辐射走线8，SMD天线1的底部设置有固定焊盘4、馈电焊盘2和接地焊盘3，第一辐射走线7与馈电焊盘2之间开设有馈电通孔5，第一辐射走线7与接地焊盘3之间开设有接地通孔6。
本实施例中，SMD天线1的底部还设置有电路板9，电路板9上设置有天线信号馈线10，天线信号馈线10与馈电焊盘2相焊接。
本实施例中，SMD天线1的内部填充有天线介质基材，天线介质基材的厚度大于2mm，材质是PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种，并且第一辐射走线7、第二辐射走线8、固定焊盘4、馈电焊盘2和接地焊盘3均设置在天线介质基材的表面，馈电通孔5和接地通孔6均开设在天线介质基材的内部。
本实施例中，接地焊盘3为可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线1底部，馈电焊盘2为可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线1底部且靠近接地焊盘3。
本实施例中，馈电通孔5是连接SMD天线1表面和底面的金属导电孔，其底部与馈电焊盘2连接，其顶部与第一辐射走线7连接，并且馈电通孔5可以是一个或多个连接馈电焊盘2和第一辐射走线7的金属通孔。
本实施例中，接地通孔6是连接SMD天线1表面和底面的金属导电孔，其底部与接地焊盘3连接，其顶部与第一辐射走线7连接，并且接地通孔6可以是一个或多个连接接地焊盘3和第一辐射走线7的金属通孔。
本实施例中，第一辐射走线7是位于SMD天线1的顶部且位于馈电焊盘2和接地焊盘3上方区域的金属走线，第一辐射走线7将馈电通孔5和接地通孔6连接在一起。
本实施例中，第二辐射走线8是一段沿着SMD天线1顶部表面的边缘延伸和弯折的金属走线，且第二辐射走线8的一端与第一辐射走线7相连接，另一端在SMD天线1顶部表面的边缘位置不与其他结构连接。
本实施例中，固定焊盘4是可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线1底部，本实施例中提出的该天线可以有一个或多个固定焊盘4，其作用为天线体的SMT焊接固定，不起到电连接的作用。
本实施例中，如图4所示，SMD天线1在实际使用时需要被SMT贴片焊接在电路板9上，其中电路板9焊接天线的区域可以不是净空区域而是铺地区域，本实施例中SMD天线1的馈电焊盘2与电路板9上的天线信号馈线10相连接，天线接地焊盘3与电路板9连接，固定焊盘4焊接在电路板9上用于固定该天线，天线信号馈线10上还可以设置天线匹配器件网络用于天线匹配调试。
本实用新型的工作原理及使用流程：
SMD天线1在实际使用时可以被SMT贴片焊接在电路板9上，其中电路板9焊接天线的区域可以是净空区域也可以是铺地区域，SMD天线1的馈电焊盘2与电路板9上的天线信号馈线10相连接，天线接地焊盘3与电路板9的地连接，天线信号馈线10上还可以设置天线匹配器件网络用于天线匹配调试，其中，固定焊盘4是可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线1的底部，其作用是为天线体的SMT焊接固定，不起到电连接的作用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种无需净空的SMD天线，包括SMD天线(1)，其特征在于：所述SMD天线(1)的顶部设置有第一辐射走线(7)和第二辐射走线(8)，所述SMD天线(1)的底部设置有固定焊盘(4)、馈电焊盘(2)和接地焊盘(3)，所述第一辐射走线(7)与馈电焊盘(2)之间开设有馈电通孔(5)，所述第一辐射走线(7)与接地焊盘(3)之间开设有接地通孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种无需净空的SMD天线，其特征在于：所述SMD天线(1)的内部填充有天线介质基材，所述天线介质基材的厚度大于2mm，材质是PCB、FR4、玻纤板、半玻纤板、铝基板、罗杰斯板、陶瓷板、酚醛树脂板、环氧树脂板、复合材料板中的任意一种，并且第一辐射走线(7)、第二辐射走线(8)、固定焊盘(4)、馈电焊盘(2)和接地焊盘(3)均设置在天线介质基材的表面，馈电通孔(5)和接地通孔(6)均开设在天线介质基材的内部。
3.根据权利要求1所述的一种无需净空的SMD天线，其特征在于：所述接地焊盘(3)为可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线(1)底部，所述馈电焊盘(2)为可以SMT焊接的裸露金属面，位于SMD天线(1)底部且靠近接地焊盘(3)。
4.根据权利要求1所述的一种无需净空的SMD天线，其特征在于：所述馈电通孔(5)是连接SMD天线(1)表面和底面的金属导电孔，其底部与馈电焊盘(2)连接，其顶部与第一辐射走线(7)连接，并且馈电通孔(5)可以是一个或多个连接馈电焊盘(2)和第一辐射走线(7)的金属通孔。
5.根据权利要求1所述的一种无需净空的SMD天线，其特征在于：所述接地通孔(6)是连接SMD天线(1)表面和底面的金属导电孔，其底部与接地焊盘(3)连接，其顶部与第一辐射走线(7)连接，并且接地通孔(6)可以是一个或多个连接接地焊盘(3)和第一辐射走线(7)的金属通孔。
6.根据权利要求1所述的一种无需净空的SMD天线，其特征在于：所述第一辐射走线(7)是位于SMD天线(1)的顶部且位于馈电焊盘(2)和接地焊盘(3)上方区域的金属走线，第一辐射走线(7)将馈电通孔(5)和接地通孔(6)连接在一起。
7.根据权利要求1所述的一种无需净空的SMD天线，其特征在于：所述第二辐射走线(8)是一段沿着SMD天线(1)顶部表面的边缘延伸和弯折的金属走线，且第二辐射走线(8)的一端与第一辐射走线(7)相连接，另一端在SMD天线(1)顶部表面的边缘位置不与其他结构连接。
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| CN202022196837.1U CN212810548U (zh) | 2020-09-29 | 2020-09-29 | 一种无需净空的smd天线 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113571872A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-10-29 | 安徽安努奇科技有限公司 | 一种内匹配芯片天线及其制造方法 |
| CN116845555A (zh) * | 2023-08-03 | 2023-10-03 | 上海尚远通讯科技有限公司 | 一种smd形式的4g天线 |
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2020
- 2020-09-29 CN CN202022196837.1U patent/CN212810548U/zh active Active
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