CN212810270U - 手持式边部卡紧取片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种手持式边部卡紧取片装置，包括主板、定位件、上压板、下压板、挡块及活动定位块；定位件固定于主板上；上压板和下压板位于主板的相对两侧且均可在主板上朝远离或靠近定位件的方向移动；定位件和下压板位于主板的同一侧，挡块、活动定位块及上压板位于主板的同一侧，且活动定位块位于挡块和上压板之间；主板上设置有滑槽，挡块穿过滑槽与下压板相连接，活动定位块卡设在滑槽内，且挡块和活动定位块均可在滑槽内移动；使用时，推动活动定位块，由此推动挡块以将硅片固定于定位件和下压板之间以抓取硅片。本实用新型可以避免抓取硅片时造成划痕或其他污染、有效减少碎片风险，避免硅片对作业人员的伤害，有助于提高工作效率。

Description

手持式边部卡紧取片装置

技术领域

本实用新型涉及硅片制备领域，特别是涉及一种手持式边部卡紧取片装置。

背景技术

随着半导体制造技术的日益发展，硅片尺寸越来越大，厚度越来越小，器件集成度越来越高，因而对硅片表面的平整度和清洁度都提出了越来越高的要求。如果硅片上存在颗粒和/或划痕等缺陷，那很可能导致制备出的器件失效。故在晶圆制造厂和芯片制造厂内，尤其是300mm及以上的半导体硅片产品需尽量避免人手触碰，否则容易引起表面划伤和/或颗粒度增加而导致硅片被报废处理。目前在硅片制造厂和半导体芯片制造厂内都实现了较高的自动化，硅片的搬运也大部分通过机械手臂(transfer robot)来完成，但仍有一些工序中，比如在抛光工序，由于没有合适的治具，仍需依赖作业人员的手动作业。作业人员戴上特制的指套，将硅片小心翼翼地将硅片放入晶圆盒或自晶圆盒内取出。这种依赖作业人员的纯手工操作不仅效率低下，而且仍然容易在硅片上留下痕迹，造成硅片污染。此外，由于作业人员的水平不一，碎片状况时有发生，且由于硅片薄而硬，容易给作业人员造成伤害。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种手持式边部卡紧取片装置，用于解决现有技术中由于缺乏特定的治具，导致在一些硅片搬移作业时，需依靠作业人员戴上指套操作，不仅效率低下，而且仍然容易在硅片上留下痕迹，造成硅片污染；此外，由于作业人员的水平不一，碎片状况时有发生，且由于硅片薄而硬，容易给作业人员造成伤害等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种手持式边部卡紧取片装置，所述手持式边部卡紧取片装置包括主板、定位件、上压板、下压板、挡块及活动定位块；所述定位件固定于所述主板上；所述上压板和所述下压板位于所述主板的相对两侧且均可在所述主板上朝远离或靠近所述定位件的方向移动；所述定位件和所述下压板位于所述主板的同一侧，所述挡块、所述活动定位块及所述上压板位于所述主板的同一侧，且所述活动定位块位于所述挡块和所述上压板之间；所述主板上设置有滑槽，所述挡块穿过所述滑槽与所述下压板相连接，所述活动定位块卡设在所述滑槽内，且所述挡块和所述活动定位块均可在所述滑槽内移动；

使用时，推动活动定位块，由此推动所述挡块以将硅片固定于所述定位件和下压板之间以抓取硅片。

可选地，所述定位件为两个或两个以上，所述两个或两个以上定位件所在的圆周与待抓取的硅片的边缘相一致。

可选地，所述主板具有Y型分叉，所述定位件为2个，所述2个定位件对称位于所述主板的分叉上。

可选地，所述定位件与硅片接触的表面和/或所述下压板与硅片相接触的表面上设置有缓冲材料层。

可选地，所述缓冲材料层包括PEEK材料层。

可选地，所述主板背离所述定位件的一端设置有弧形凹陷部以便于抓握。

可选地，所述主板包括陶瓷板。

在另一可选方案中，所述主板包括金属板和位于所述金属板表面的陶瓷层。

可选地，所述定位件为定位轮，所述定位轮上设置有卡槽，所述卡槽的深度方向与所述主板的水平面相平行。

如上所述，本实用新型的手持式边部卡紧取片装置，具有以下有益效果：本实用新型的手持式边部卡紧取片装置经改善的结构设计，可用于取放硅片，避免纯手工取放硅片时容易在硅片表面产生划痕和/或导致颗粒污染等问题，且可以有效减少碎片风险，避免硅片划伤作业人员，有助于提高工作效率。

附图说明

图1显示为本实用新型的手持式边部卡紧取片装置的俯视结构示意图。

图2显示为本实用新型的手持式边部卡紧取片装置的侧视图。

元件标号说明

1 定位件

2 下压板

3 主板

4 挡块

5 活动定位块

6 上压板

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质技术内容的变更下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1及图2所示，本实用新型提供一种手持式边部卡紧取片装置，包括主板3、定位件1、上压板6、下压板2、挡块4及活动定位块5；所述定位件1固定于所述主板3上；所述上压板6和所述下压板2位于所述主板3的相对两侧且均可在所述主板3上朝远离或靠近所述定位件1的方向移动，由此改变所述定位件1和所述下压板2之间的距离，而所述定位件1和所述下压板2之间的空间即为硅片的抓持空间；所述定位件1和所述下压板2位于所述主板3的同一侧，所述挡块4、所述活动定位块5及所述上压板6位于所述主板3的同一侧，且所述活动定位块5位于所述挡块4和所述上压板6之间；所述主板3上设置有滑槽，所述挡块4穿过所述滑槽与所述下压板2相连接，所述活动定位块5卡设在所述滑槽内，且所述挡块4和所述活动定位块5均可在所述滑槽内移动；

使用时，推动活动定位块5，由此推动所述挡块4以将硅片固定于所述定位件1和下压板2之间以抓取硅片。更具体地，使用时，先使定位件1和下压板2之间的空间大于待抓取的硅片的尺寸(图2的A区域代表的区域即为硅片的放置位置)，手握住下压板2和上压板6，将本实用新型的手持式边部卡紧取片装置放置在待抓取的硅片上方，大拇指推动活动定位块5，活动定位块5推动挡块4朝靠近定位件1的方向移动，挡块4带动下压板2移动，由此将硅片卡紧在定位件1和下压板2之间(此时还可以将上压板6前移以固定活动定位块5)，在到达预定的位置，比如到达晶圆盒的卡槽上方时，将挡块4和活动定位块5朝远离定位件1的方向推动以使硅片松开而滑落到晶圆盒的卡槽上。

本实用新型的手持式边部卡紧取片装置经改善的结构设计，可用于取放硅片，避免纯手工取放硅片时容易在硅片表面产生划痕和/或导致颗粒污染等问题，且可以有效减少碎片风险，避免硅片划伤作业人员，有助于提高工作效率。

需要特别说明的是，“上”和“下”在本实施例中并非严格上的空间限制而只是出于描述的方便将两侧的压板分别定义为“上压板”和“下压板”。

作为示例，所述定位件1为两个或两个以上，所述两个或两个以上定位件1所在的圆周与待抓取的硅片的边缘相一致。当硅片被固定时，硅片的边缘与所述多个定位件1的侧面相接触。多个定位件1构成和硅片的多个接触点，故而有利于抓片过程中硅片的稳定。

作为示例，所述定位件1为定位轮，所述定位轮上设置有卡槽，所述卡槽的深度方向与所述主板3的水平面相平行。在夹持硅片时，硅片被嵌设于所述卡槽内，以使硅片和主板3表面尽量不相接触。相应地，所述下压板2和硅片相接触的表面上也可以设置有卡槽，以使抓片过程中，硅片和主板3表面完全不接触。而采用所述定位轮，在抓取硅片时，硅片可以自所述定位轮的卡槽滑入到所述定位轮和下压板2之间的空间内，可以有效减少硅片的碎片风险。

为进一步减少抓片过程中的硅片损伤，作为示例，所述定位件1与硅片接触的表面和/或所述下压板2与硅片相接触的表面上设置有缓冲材料层(优选定位件1与硅片接触的表面和所述下压板2与硅片相接触的表面上均设置有所述缓冲材料层)，比如前述的定位轮的卡槽和/或下压板2的卡槽表面均设置有所述缓冲材料层。由于硅片的边缘非常锋利，为避免硅片刮伤所述缓冲材料层，避免产生颗粒污染，所述缓冲材料层在起到缓冲作用的同时需具有一定的耐磨性。本实施例中，作为示例，所述缓冲材料层包括但不限于PEEK(聚醚醚酮)材料层。

所述主板3的结构可以根据需要设置。本实施例中，作为示例，所述主板3具有Y型分叉，即所述主板3的一端分叉成两个分支，所述定位件1为2个，所述2个定位件1对称位于所述主板3的分叉上，而所述上压板6、下压板2及挡块4等结构则位于所述主板3未分叉的一端。这种结构的主板有利于最大程度减少主板3和硅片的接触面积，避免主板3和硅片间的相互污染，同时有助于减少两者的热传递。当然，在其他结构中，所述主板3的结构还可以有其他选择，比如放置硅片的位置为环状或其他结构，本实施例中不做严格限制。

作为示例，所述主板3背离所述定位件1的一端设置有弧形凹陷部(未示出)以便于抓握，相应地所述上压板6和下压板2的边缘部分可设置对应的弧形凹陷部(凹陷方向朝内，即朝向主板3的中线方向)以更符合人体工学。

所述主板3的表面优选为非金属材料层，以避免产生金属颗粒造成硅片污染。在一示例中，所述主板3为纯非金属材料，比如为陶瓷板，而在另一示例中，所述主板可以为不锈钢等金属板表面镀有陶瓷层的复合结构。

在进一步的示例中，所述主板3上还可以设置气体导流槽或导气孔(未示出)，在需要时，通过所述气体导流槽或导气孔将气体引入到硅片表面，以在移动硅片的过程中对硅片进行清洁和/或冷却。

本实用新型的手持式边部卡紧取片装置不仅可以用于晶圆制造厂内的硅片抓取，而且可以用于芯片制造厂内的晶圆抓取，不仅可以用于硅片的抓取，同时可以用于太阳能电池片等其他易碎薄片的抓取，可以有效减少薄片的污染，降低薄片的碎片风险，有着较大的产业利用价值。

综上所述，本实用新型提供一种手持式边部卡紧取片装置，所述手持式边部卡紧取片装置包括主板、定位件、上压板、下压板、挡块及活动定位块；所述定位件固定于所述主板上；所述上压板和所述下压板位于所述主板的相对两侧且均可在所述主板上朝远离或靠近所述定位件的方向移动；所述定位件和所述下压板位于所述主板的同一侧，所述挡块、所述活动定位块及所述上压板位于所述主板的同一侧，且所述活动定位块位于所述挡块和所述上压板之间；所述主板上设置有滑槽，所述挡块穿过所述滑槽与所述下压板相连接，所述活动定位块卡设在所述滑槽内，且所述挡块和所述活动定位块均可在所述滑槽内移动；使用时，推动活动定位块，由此推动所述挡块以将硅片固定于所述定位件和下压板之间以抓取硅片。本实用新型的手持式边部卡紧取片装置经改善的结构设计，可用于取放硅片，避免人工取放硅片时容易造成硅片表面的划痕和/或颗粒污染等问题，且可以有效减少碎片风险，避免硅片对作业人员的伤害，有助于提高工作效率。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，包括主板、定位件、上压板、下压板、挡块及活动定位块；所述定位件固定于所述主板上；所述上压板和所述下压板位于所述主板的相对两侧且均可在所述主板上朝远离或靠近所述定位件的方向移动；所述定位件和所述下压板位于所述主板的同一侧，所述挡块、所述活动定位块及所述上压板位于所述主板的同一侧，且所述活动定位块位于所述挡块和所述上压板之间；所述主板上设置有滑槽，所述挡块穿过所述滑槽与所述下压板相连接，所述活动定位块卡设在所述滑槽内，且所述挡块和所述活动定位块均可在所述滑槽内移动；

使用时，推动活动定位块，由此推动所述挡块以将硅片固定于所述定位件和下压板之间以抓取硅片。

2.根据权利要求1所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述定位件为两个或两个以上，所述两个或两个以上定位件所在的圆周与待抓取的硅片的边缘相一致。

3.根据权利要求2所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述主板具有Y型分叉，所述定位件为2个，所述2个定位件对称位于所述主板的分叉上。

4.根据权利要求1所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述定位件与硅片接触的表面和/或所述下压板与硅片相接触的表面上设置有缓冲材料层。

5.根据权利要求4所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述缓冲材料层包括PEEK材料层。

6.根据权利要求1所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述主板背离所述定位件的一端设置有弧形凹陷部以便于抓握。

7.根据权利要求1所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述主板包括陶瓷板。

8.根据权利要求1所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述主板包括金属板和位于所述金属板表面的陶瓷层。

9.根据权利要求1-8任一项所述的手持式边部卡紧取片装置，其特征在于，所述定位件为定位轮，所述定位轮上设置有卡槽，所述卡槽的深度方向与所述主板的水平面相平行。

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