CN212764747U - 一种折弯压头及折弯装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种折弯压头及折弯装置,其属于印刷电路板折弯技术领域,折弯压头包括压座;压块,连接于所述压座的底部,所述压块用于折弯印刷电路板;加热结构,与所述压座连接,所述加热结构用于通过所述压座加热所述压块;测温结构,位于所述压座,所述测温结构用于测量所述压座的温度。本实用新型中的折弯压头及折弯装置在对厚度较厚且较宽的印刷电路板进行弯折时,无需延长折弯时间或增大配重量,缩短了折弯印刷电路板的时长,提高了折弯效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板折弯技术领域,尤其涉及一种折弯压头及折弯装置。
背景技术
印刷电路板应用于消费电子产品中,其由柔性的绝缘基材制成。在使用印刷电路板时通常需要对其进行折弯处理,以使印刷电路板具有一定的走向和布局,并且在对印刷电路板折弯后,为了防止折弯后的印刷电路板产生回弹量,需要设置配重块对印刷电路板进行保压。
现有技术中,通常采用折弯保压结构对印刷电路板进行折弯,该折弯保压结构包括压头,配重块,用于驱动压头移动的气缸及用于承载印刷电路板的固定座。当需要对印刷电路板进行折弯时,先将印刷电路板放置在固定座上,然后控制气缸推动压头移动,以将印刷电路板压在压头和固定座之间,并利用位于压头上的配重块的重力,对印刷电路板进行定型保压。保压一段时间至印刷电路板被弯折至预设的效果后,将印刷电路板取下。
当对厚度较厚且较宽的印刷电路板进行弯折时,该印刷电路板的柔性较差,增大了弯折难度,需要较长的保压时长,导致现有技术弯折印刷电路板的时长较长,效率较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种折弯压头及折弯装置,在对厚度较厚且较宽的印刷电路板进行弯折时,无需延长折弯时间或增大配重量,缩短了折弯印刷电路板的时长,提高了折弯效率。
如上构思,本实用新型所采用的技术方案是:
一种折弯压头,包括:
压座;
压块,连接于所述压座的底部,所述压块用于折弯印刷电路板;
加热结构,与所述压座连接,所述加热结构用于通过所述压座加热所述压块;
测温结构,位于所述压座,所述测温结构用于测量所述压座的温度。
可选地,所述压座具有第一凹槽和第二凹槽,所述加热结构位于所述第一凹槽中。
可选地,所述测温结构位于所述第二凹槽中。
可选地,还包括隔热板,所述隔热板设置于所述压座的上部和/或所述压座的侧壁。
可选地,所述加热结构包括固定于所述压座上的加热棒及固定于所述压座上的温控开关,所述温控开关打开时,所述加热棒能释放热量,以加热所述压座。
可选地,所述压座与所述压块为一体成型结构,且所述压座和所述压块的材质为金属。
可选地,所述压块的表面具有材质为铁氟龙的保护层。
一种折弯装置,包括驱动部、折弯底座及上述的折弯压头,所述折弯压头与所述驱动部连接,所述驱动部用于驱动所述折弯压头靠近或远离所述折弯底座移动。
可选地,还包括配重部,所述驱动部包括气缸及由所述气缸驱动的驱动板,所述折弯压头可滑动设置于所述驱动板的底侧,所述配重部位于所述驱动板的顶侧。
可选地,所述驱动板的顶侧固定有连接柱,所述配重部包括多个砝码块,多个所述砝码块能套设于所述连接柱上。
可选地,所述连接柱上可拆卸地连接有砝码固定块,以固定所述砝码块。
可选地,还包括与所述气缸的活塞杆连接的气缸连接板,与所述气缸连接板连接的滑轨以及滑动连接于所述滑轨的滑轨连接板,所述气缸依次通过所述气缸连接板、所述滑轨及所述滑轨连接板驱动所述驱动板移动;
所述滑轨连接板连接于所述驱动板,所述滑轨连接板相对于所述滑轨滑动方向与所述气缸的活塞杆的伸缩方向平行;
所述滑轨连接板在自由状态下抵靠于所述气缸连接板。
本实用新型的有益效果至少包括:
本实用新型实施例提供的折弯压头及折弯装置,通过在压座上设置加热结构,以对压座进行加热,进而通过压座将热量传递至压头,当压头压合于印刷电路板时,能够将热量传递至印刷电路板及折弯底座上,由压头和折弯底座共同为印刷电路板加热,进而能够在折弯的过程中将印刷电路板进行软化,从而在对厚度较厚且较宽的印刷电路板进行弯折时,无需延长折弯时间或增大配重量,就能够将印刷电路板折弯至合适的角度和尺寸,缩短了折弯印刷电路板的时长,提高了折弯效率。
并且,压头的材质为质地较软的铜材质,且在其表面喷以铁氟龙作保护涂层,能够避免压头折弯印刷电路板时损伤印刷电路板,提高了折弯印刷电路板的成品率。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的折弯压头的结构示意图;
图2是本实用新型实施例提供的折弯装置的结构示意图一;
图3是本实用新型实施例提供的折弯装置的结构示意图二。
图中:
1、折弯压头;11、压座;12、压块;13、加热结构;131、加热棒;132、温控开关;14、测温结构;15、隔热板;2、驱动部;21、气缸;22、驱动板;23、气缸连接板;24、滑轨;25、滑轨连接板;3、配重部;31、连接柱;32、砝码块;33、砝码固定块。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实施例提供了一种折弯压头1,能够缩短对印刷电路板折弯的时长,提高了折弯效率。
如图1至图3所示,该折弯压头1包括压座11、压块12、加热结构13及测温结构14。
其中,压座11的可以呈块状,压块12连接于压座11的底部,并且,压块12用于折弯印刷电路板。如图1所示,压块12的一端固定在压座11上,压块12的另一端的截面面积小于压块12一端的截面面积。
加热结构13与压座11连接,并用于通过压座11加热压块12;可选地,加热结构13可以直接与压座11接触,以通过热传导的方式将热量传递至压块12。或者,加热结构13与压座11间存在间隙,此时,加热结构13通过热对流的方式将热量传递至压座11和压块12。测温结构14位于压座11上,且测温结构14用于测量压座11的温度。
本实施例提供的折弯压头1及折弯装置,通过在压座11上设置加热结构13,以对压座11进行加热,进而通过压座11将热量传递至压头12,当压头12压合于印刷电路板时,能够将热量传递至印刷电路板及折弯底座上,由压头12和折弯底座共同为印刷电路板加热,进而能够在折弯的过程中将印刷电路板进行软化,从而在对厚度较厚且较宽的印刷电路板进行弯折时,无需延长折弯时间或增大配重量,就能够将印刷电路板折弯至合适的角度和尺寸,缩短了折弯印刷电路板的时长,提高了折弯效率。
加热结构13页压座11连接的方式可以具有多种,示例地,本实施例中,侧面具有第一凹槽和第二凹槽,该第一凹槽的延伸方向与第二凹槽的延伸方向一致或交叉。加热结构13位于第一凹槽中,加热结构13可以与第一凹槽的内部接触或者加热结构13悬空设置于第一凹槽中。
可选地,测温结构14能够与压座11连接,用于测量压座11的温度。在本实施例中,测温结构14为热电偶。示例地,测温结构14可以位于第二凹槽中,且测温结构14用于测量压座11及压块12的温度,以能够实时监控压块12的温度,当压块12的温度高过设定加热温度时,则测温结构14控制加热结构13停止加热,以避免烫伤印刷电路板;当压块12的温度低过设定加热温度时,则测温结构14控制加热结构13进行加热。
进一步地,热电偶内具有感温结构和与感温结构电连接的电路板。感温结构内部有电流通过,且感温结构受热后温度会发生改变,其电阻会发生改变,进而改变流过感温结构的电流大小,经过感温结构的电流进入电路板内,以通过电路板的内部程序感应并检测电流的大小,进而感加热感温结构的具体温度,也即是压座11及压块12的具体温度。
当电路板检测到感温结构周围的温度未达到设定温度,即流过感温结构的电流大小未达到预设电流大小时,电路板会向加热结构13发送继续加热信号,以使加热结构13继续加热压座11及压块12;当电路板检测到压头周围的温度超过设定温度,即流过感温结构的电流大小超过预设电流大小时,电路板会向加热结构13发送停止加热信号,以使加热结构13停止加热压座11及压块12。
可选地,如图1所示,折弯压头1还包括隔热板15,隔热板15设置于压座11的上部和/或压座11的侧壁,用于防止压座11热量的散失,降低了能量损失,也避免烫伤操作员和损害到其他结构。进一步地,折弯压头1包括三个隔热板15,其中一个隔热板15固定于压座11的上部,另外两个隔热板15固定于压座11的两个侧壁上,具体的,两个隔热板15固定于压座11未设置第一凹槽和第二凹槽的侧壁上。
本实施例中,加热结构13可以包括固定于压座11上的加热棒131及固定于压座11侧壁上的温控开关132。温控开关132为一保护结构,温控开关132具有温度上限值和温度下限值。具体的,当被加热棒131加热的压座11的温度过高并超过温控开关132的温度上限值时,温控开关132断开与加热棒131的连接,使加热棒131停止加热压座11;当压座11的温度过低而低于温控开关132的温度下限值时,温控开关132恢复与加热棒131的连接,使加热棒131能够继续加热压座11。示例地,压块12的加热温度设定为90℃,温控开关132的温度上限值设置为120℃,温控开关132的温度下限值设置为75℃。当加热棒131失去控制无限制加热压座11及压块12,使压座11及压块12的温度达到120℃时,温控开关132便会断开加热棒131,使加热棒131不再加热;当压块12冷却至75℃时,温控开关132会恢复加热棒131的加热功能,使加热棒131能够再次加热压座11及压块12。
可选地,压座11具有四个侧壁,两个隔热板15、温控开关132及第一凹槽分别位于四个侧壁上。本实施例中,加热棒131可以位于第一凹槽中。
本实施例中,压座11与压块12可以为一体成型结构,且压座11和压块12的材质均为金属,以使得压座11和压块12具有较高的导热系数。优选地,压座11和压块12的材质均为铜,铜的导热系数较高,使得压座11向压块12传输热量的效率均较快。
进一步地,压块12的表面具有材质为铁氟龙的保护层,能够避免压头12折弯印刷电路板时损伤印刷电路板,提高了折弯印刷电路板的成品率。
本实施例还提供了一种折弯装置,如图2和图3所示,折弯装置包括驱动部2、折弯底座及上述的折弯压头1。其中,折弯压头1与驱动部2连接,驱动部2用于驱动折弯压头1靠近或远离折弯底座移动,以使折弯压头1与折弯底座相互配合折弯位于折弯底座上的印刷电路板。
进一步地,如图3所示,还包括配重部3,驱动部2包括气缸21及由气缸21驱动的驱动板22,折弯压头1可滑动设置于驱动板22的底侧,配重部3位于驱动板22的顶侧。
可选地,如图3所示,驱动板22的顶侧固定有连接柱31,配重部3包括多个砝码块32,多个砝码块32能套设于连接柱31上。
进一步地,连接柱31上可拆卸地连接有砝码固定块33,砝码固定块33套设固定于连接柱31上,以固定砝码块32。
本实施例中,如图3所示,折弯装置还包括与气缸21的活塞杆连接的气缸连接板23,与气缸连接板23连接的滑轨24以及滑动连接于滑轨24的滑轨连接板25,气缸21依次通过气缸连接板23、滑轨24及滑轨连接板25驱动驱动板22移动。滑轨连接板25连接于驱动板22的侧端,并且,滑轨连接板25相对于滑轨24滑动方向与气缸21的活塞杆的伸缩方向平行,滑轨连接板25在自由状态下抵靠于气缸连接板23。本实施例中,滑轨连接板25相对于滑轨24的滑动方向为上下方向,气缸21的活塞杆的伸缩方向也为上下方向。
在使用本实施例提供的折弯装置时,先将印刷电路板放在折弯底座上,然后通过气缸21通过气缸连接板23、滑轨连接板25及驱动板22驱动折弯压头1靠近折弯底座移动,在折弯压头1与印刷电路板接触时,停止气缸21的动作,并同时打开温控开关132,以使加热棒131向压座11释放热量,压座11中的热量传递至压块12,使得折弯装置能够在预设温度的环境下,对印刷电路板进行折弯,利于印刷电路板的定型。
以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性,本实用新型不受上述实施方式限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还有各种变化和改变,这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种折弯压头,其特征在于,包括:
压座(11);
压块(12),连接于所述压座(11)的底部,所述压块(12)用于折弯印刷电路板;
加热结构(13),与所述压座(11)连接,所述加热结构(13)用于通过所述压座(11)加热所述压块(12);
测温结构(14),位于所述压座(11),所述测温结构(14)用于测量所述压座(11)的温度。
2.根据权利要求1所述的折弯压头,其特征在于,所述压座(11)具有第一凹槽和第二凹槽,所述加热结构(13)位于所述第一凹槽中。
3.根据权利要求2所述的折弯压头,其特征在于,所述测温结构(14)位于所述第二凹槽中。
4.根据权利要求1-3任一项所述的折弯压头,其特征在于,还包括隔热板(15),所述隔热板(15)设置于所述压座(11)的上部和/或所述压座(11)的侧壁。
5.根据权利要求1-3任一项所述的折弯压头,其特征在于,所述加热结构(13)包括固定于所述压座(11)上的加热棒(131)及固定于所述压座(11)上的温控开关(132),所述温控开关(132)打开时,所述加热棒(131)能释放热量,以加热所述压座(11)。
6.根据权利要求1-3任一项所述的折弯压头,其特征在于,所述压座(11)与所述压块(12)为一体成型结构,且所述压座(11)和所述压块(12)的材质为金属。
7.根据权利要求1-3任一项所述的折弯压头,其特征在于,所述压块(12)的表面具有材质为铁氟龙的保护层。
8.一种折弯装置,其特征在于,包括驱动部(2)、折弯底座及权利要求1-7任一项所述的折弯压头,所述折弯压头与所述驱动部(2)连接,所述驱动部(2)用于驱动所述折弯压头靠近或远离所述折弯底座移动。
9.根据权利要求8所述的折弯装置,其特征在于,还包括配重部(3),所述驱动部(2)包括气缸(21)及由所述气缸(21)驱动的驱动板(22),所述折弯压头可滑动设置于所述驱动板(22)的底侧,所述配重部(3)位于所述驱动板(22)的顶侧。
10.根据权利要求9所述的折弯装置,其特征在于,还包括与所述气缸(21)的活塞杆连接的气缸连接板(23),与所述气缸连接板(23)连接的滑轨(24)以及滑动连接于所述滑轨(24)的滑轨连接板(25),所述气缸(21)依次通过所述气缸连接板(23)、所述滑轨(24)及所述滑轨连接板(25)驱动所述驱动板(22)移动;
所述滑轨连接板(25)连接于所述驱动板(22),所述滑轨连接板(25)相对于所述滑轨(24)滑动方向与所述气缸(21)的活塞杆的伸缩方向平行;
所述滑轨连接板(25)在自由状态下抵靠于所述气缸连接板(23)。
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CN202021285015.4U CN212764747U (zh) | 2020-07-03 | 2020-07-03 | 一种折弯压头及折弯装置 |
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Cited By (1)
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CN114269077A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-01 | 欣强电子(清远)有限公司 | 一种pcb硬板弯折方法及其使用的弯折设备 |
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2020
- 2020-07-03 CN CN202021285015.4U patent/CN212764747U/zh active Active
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CN114269077A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-01 | 欣强电子(清远)有限公司 | 一种pcb硬板弯折方法及其使用的弯折设备 |
CN114269077B (zh) * | 2021-12-27 | 2024-03-12 | 欣强电子(清远)有限公司 | 一种pcb硬板弯折方法及其使用的弯折设备 |
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