CN212752740U - 一种基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基板结构，其包括：基板本体、电路区域、背部遮光区、焊盘以及连通结构；基板本体包括正面和与之相对的背面，电路区域形成于基板的正面和背面，焊盘为多个，各焊盘设置于基板本体的正面，且各焊盘之间由基板本体进行进行阻隔，基板本体的中间还设置有形成于各焊盘之间的器件连接区域，连通结构为连通基板本体正面和背面的通孔，通孔中至少部分地填充有油墨，基板背面中间区域有单独的非透明遮光油墨。本实用新型通过基板本体对各焊盘进行阻隔，提高了基板结构性能的稳定性。同时，通过优化连通结构中油墨的填充高度，解决了溢胶的问题，同时还起到了增强焊接面积的效果，背部非透明遮光油墨起到防止背面漏光的问题。

Description

一种基板结构

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种基板结构。

背景技术

在PCB板领域中，需要采用基板作为其他器件以及电路结构的载体。然而，现有的基板结构存在如下缺陷：由于集成设计的需求，基板上各焊盘之间会相互影响，不利于提高基板结构的稳定性。为了实现电气的连接，需要连通基板正面和背面的线路，然而现有的基板的连通结构存在溢胶问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基板结构，以克服现有技术中存在的不足。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供一种基板结构，其包括：基板本体、电路区域、背部遮光区、焊盘以及连通结构；

所述基板本体包括正面和与之相对的背面，所述电路区域形成于所述基板的正面和背面，所述焊盘为多个，各焊盘设置于所述基板本体的正面和背面，且各焊盘之间由所述基板本体进行进行阻隔，所述基板本体的中间还设置有形成于各焊盘之间的器件连接区域，所述连通结构为连通所述基板本体正面和背面的通孔，所述通孔中至少部分地填充有油墨，且填充的油墨自所述通孔中延伸至所述基板本体正面，且不延伸至所述基板本体的背面，基板背面中间区域有单独的非透明遮光油墨。

作为本实用新型基本结构的改进，所述基板本体采用材质为BT树脂的基板制成。

作为本实用新型基本结构的改进，所述电路区域具有电路结构，所述电路结构与基板本体之间还铺垫有铜层。

作为本实用新型基本结构的改进，任一所述焊盘以正装方式或倒装方式设置于所述基板本体上。

作为本实用新型基本结构的改进，所述背部遮光区为一绝缘涂层。

作为本实用新型基本结构的改进，所述各焊盘的形状相同或者不同。

作为本实用新型基本结构的改进，所述通孔的孔径为0.01mm～10mm。

作为本实用新型基本结构的改进，所述器件连接区域适于放置不同颜色、功能之芯片，以实现单色及RGB芯片的封装。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的基板结构通过基板本体对各焊盘进行阻隔，提高了基板结构性能的稳定性。同时，通过优化连通结构中油墨的填充高度，解决了溢胶的问题，同时还起到了增强焊接面积的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的基板结构一实施例的俯视图；

图2为本实用新型的基板结构一实施例的仰视图；

图3为本实用新型的基板结构一实施例中连通结构的示意图；

图4～7为未切割前的基板示意图。

具体实施方式

下面结合各实施方式对本实用新型进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本实用新型的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本实用新型的保护范围之内。

本实用新型提供一种基板结构，其包括：基板本体、电路区域、背部遮光区、焊盘以及连通结构；

所述基板本体包括正面和与之相对的背面，所述电路区域形成于所述基板的正面和/或背面，所述焊盘为多个，各焊盘设置于所述基板本体的正面和背面，且各焊盘之间由所述基板本体进行进行阻隔，所述基板本体的正面还设置有形成于各焊盘之间的器件连接区域，所述连通结构为连通所述基板本体正面和背面的通孔，所述通孔中至少部分地填充有油墨，且填充的油墨自所述通孔中延伸至所述基板本体正面，且不延伸至所述基板本体的背面。

下面结合一实施例，对本实用新型的基板结构的技术方案进行举例说明。

如图1～3所示，本实用新型一实施例提供一种基板结构，其包括：基板本体1、电路区域2、背部遮光区、焊盘3以及连通结构4。

所述基板本体1包括正面11和与之相对的背面12，所述电路区域2形成于所述基板的正面11和/或背面12。一个实施方式中，所述基板本体1采用材质为BT树脂的基板制成，其具有优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等优点。

同时，为了提高电气稳定性，所述电路区域2具有电路结构，所述电路结构与基板本体1之间还铺垫有铜层。而后用电镀工艺将铜层做到应用需求厚度(200-500Microinch)，最后在电路表面电镀以保护电路的化学稳定性及良好的封装导线键合性能。

所述焊盘3为多个，各焊盘3设置于所述基板本体1的正面11和背面，所述各焊盘3的形状相同或者不同。且各焊盘3之间由所述基板本体进行进行阻隔，如此达到焊点阻隔、电路层防护及极性判断等效果。一个实施方式中，所述背部遮光区为一形成于阻隔区域的绝缘涂层。任一所述焊盘3以正装方式和/ 或倒装方式设置于所述基板本体1上，单色光时可兼容不同的芯片安装方式。

所述基板本体1的正面11还设置有形成于各焊盘3之间的器件连接区域。其中，所述器件连接区域适于单色光的齐纳管或者RGB芯片的封装。

所述连通结构4为连通所述基板本体1正面11和背面12的通孔，直径从 0.01mm-10mm，孔内塞油墨。具体地，所述通孔中至少部分地填充有油墨，且填充的油墨自所述通孔中延伸至所述基板本体1正面11，如此以防止溢胶。同时，背面12不超过焊盘3(功能区)平面，或油墨塞部分孔内区域而达到增强焊接面积的效果。此外，所述基板本体1的功能区表面还模压有一层绝缘涂层，以起到焊点阻隔、电路层防护及极性判断等效果。

如图4～7所示，为未切割前的基板示意图。其中，正面具有正面焊盘31，背面具有背面焊盘32和遮光油墨5。连通结构4通孔内的油墨在图4～7中标号为6。

综上所述，本实用新型的基板结构通过背部遮光区对各焊盘进行阻隔，提高了基板结构性能的稳定性。同时，通过优化连通结构中油墨的填充高度，解决了溢胶的问题，同时还起到了增强焊接面积的效果。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种基板结构，其特征在于，所述基板结构包括：基板本体、电路区域、背部遮光区、焊盘以及连通结构；

所述基板本体包括正面和与之相对的背面，所述电路区域形成于所述基板的正面和背面，所述焊盘为多个，各焊盘设置于所述基板本体的正面和背面，且各焊盘之间由所述基板本体进行进行阻隔，所述基板本体的中间还设置有形成于各焊盘之间的器件连接区域，所述连通结构为连通所述基板本体正面和背面的通孔，所述通孔中至少部分地填充有油墨，且填充的油墨自所述通孔中延伸至所述基板本体正面，且不延伸至所述基板本体的背面，基板背面中间区域有单独的非透明遮光油墨。

2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板本体采用材质为BT树脂的基板制成。

3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述电路区域具有电路结构，所述电路结构与基板本体之间还铺垫有铜层。

4.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，任一所述焊盘以正装方式或倒装方式设置于所述基板本体上。

5.根据权利要求1或4所述的基板结构，其特征在于，所述背部遮光区为一绝缘涂层。

6.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述各焊盘的形状相同或者不同。

7.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述通孔的孔径为0.01mm～10mm，通孔内有油墨填塞。

8.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述器件连接区域适于放置不同颜色、功能之芯片，以实现单色及RGB芯片的封装。

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