CN212752579U - 密封套及耳机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及耳机技术领域，提供一种密封套及耳机。密封套用于密封降噪咪和内壳组件之间，且用于密封内壳组件和外壳组件之间，内壳组件开设有降噪容纳槽，外壳组件于其内侧面开设有外收音孔，内壳组件还于降噪容纳槽的槽壁开设有内收音孔，密封套包括套接于降噪咪面向内收音孔一侧的密封主体及连接于密封主体面向外收音孔的一侧且呈环状设置的密封环，密封环的外环面弹性抵触内收音孔的孔壁，密封环背离密封主体一侧的侧面弹性抵触外壳组件的内侧面，且使外收音孔位于密封环的内环内，密封环的内环与外收音孔共同形成收音通道。密封套具有良好的密封性，可防止降噪咪与内壳组件之间出现漏气现象，还可防止内壳组件与外壳组件之间出现漏气现象。

Description

密封套及耳机

技术领域

本申请属于耳机技术领域，尤其涉及一种密封套及耳机。

背景技术

如图1-2所示，耳机通常于内壳200’上开设有用于容纳降噪咪100’的降噪容纳槽201’，且于降噪容纳槽201’的槽壁上开设有连通至外部的收音通道202’，降噪咪100’面向收音通道202’的一侧套接有密封套300’，通过密封套300’可密封降噪咪100’与内壳200’之间，避免降噪咪100’与内壳200’之间出现漏气现象。

然而，耳机通常还于内壳200’外设有外壳，基于上述设置，外壳与内壳200’之间易出现漏气现象，因而，传统的密封套300’存在密封性不佳的问题，易导致降噪咪100’的声学数据差异，会对降噪咪100’的降噪效果和耳机的声学性能造成一定的负面影响。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种密封套，以解决现有密封套存在的密封性不佳的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：一种密封套，用于密封于降噪咪和内壳组件之间，且用于密封于所述内壳组件和外壳组件之间，所述内壳组件开设有用于容纳所述降噪咪和所述密封套的降噪容纳槽，所述外壳组件于其内侧面开设有与所述降噪容纳槽对位设置且连通至外部的外收音孔，所述内壳组件还于所述降噪容纳槽的槽壁开设有与所述外收音孔连通设置的内收音孔，所述密封套包括套接于所述降噪咪面向所述内收音孔一侧的密封主体以及连接于所述密封主体面向所述外收音孔的一侧且呈环状设置的密封环，所述密封环的外环面弹性抵触所述内收音孔的孔壁，所述密封环背离所述密封主体一侧的侧面弹性抵触所述外壳组件的内侧面，且使所述外收音孔位于所述密封环的内环内，所述密封环的内环与所述外收音孔共同形成收音通道。

在一个实施例中，所述密封环的外环径从其背离所述密封主体一侧至其与所述密封主体连接的一侧渐扩设置。

在一个实施例中，所述密封环的内环径从其背离所述密封主体一侧至其与所述密封主体连接的一侧渐缩设置。

在一个实施例中，所述密封主体包裹于所述降噪咪的外周侧，所述密封主体内设有用于容纳所述降噪咪的密封容纳腔，所述密封主体于所述密封容纳腔的面向所述密封环一侧的腔壁开设有连通所述收音通道和所述密封容纳腔的密封收音口，所述密封主体还于所述密封容纳腔的任一腔壁上开设有用于供柔性电路板穿入以连接所述降噪咪的密封电连口。

在一个实施例中，至少所述密封容纳腔的面向所述密封环一侧的腔壁弹性抵触所述降噪咪。

在一个实施例中，所述密封主体的各外侧面均弹性抵触所述降噪容纳槽的各槽壁。

在一个实施例中，所述密封套为由硅胶制成的密封套。

在一个实施例中，所述密封环的外环面弹性抵触所述内收音孔的孔壁，且通过密封胶与所述内收音孔的孔壁粘连。

本申请实施例的目的还在于提供一种耳机，包括降噪咪、内壳组件和套接于所述内壳组件外侧的外壳组件，还包括所述密封套，所述密封套用于密封于所述降噪咪与所述内壳组件之间，还用于密封于所述内壳组件和所述外壳组件之间。

在一个实施例中，所述耳机还包括贴于所述外收音孔面向所述降噪咪一侧的降噪调音网，所述密封环背离所述密封主体一侧的侧面弹性抵触所述降噪调音网。

本申请提供的有益效果在于：

本申请实施例提供的密封套先通过密封主体与降噪咪面向内收音孔的一侧套接配合，随后再通过密封环的外环面弹性抵触内收音孔的孔壁，以密封降噪咪与内壳组件之间的缝隙，防止降噪咪与内壳组件之间出现漏气现象，形成第一道密封防线；随后再通过密封环背离密封主体一侧的侧面弹性抵触外壳组件的内侧面，以密封内壳组件与外壳组件之间的缝隙，防止内壳组件与外壳组件之间出现漏气现象，形成第二道密封防线；基于此，通过使外收音孔位于密封环的内环内，将可通过外收音孔与密封环的内环共同形成从外部通至降噪咪且不会出现漏气现象的收音通道，密封性良好，利于降噪咪通过收音通道精准、有效地采集噪音信号，有效降低了声学数据差异，在一定程度上可提高应用该密封套的降噪咪的降噪效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的耳机的剖视图；

图2为图1提供的A区域的放大图；

图3为本申请实施例提供的耳机的立体结构示意图；

图4为本申请实施例提供的耳机的部分结构剖视图；

图5为图4提供的B区域的放大图；

图6为图4提供的耳机的部分结构爆炸图；

图7为图6提供的密封套的立体结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100’-降噪咪，200’-内壳，201’-降噪容纳槽，202’-收音通道，300’-密封套；

100-降噪咪，200-内壳组件，201-降噪容纳槽，202-内收音孔，300-外壳组件，301-外收音孔，400-密封套，410-密封主体，411-密封容纳腔，412-密封收音口，413-密封电连口，420-密封环，500-降噪调音网，600-柔性电路板。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

以下结合具体实施例对本申请的具体实现进行更加详细的描述：

请参阅图3、图4、图5，本申请实施例提供了一种密封套400，密封套400用于密封于降噪咪100和内壳组件200之间，且用于密封于内壳组件200和外壳组件300之间，内壳组件200开设有用于容纳降噪咪100和密封套400的降噪容纳槽201，外壳组件300于其内侧面开设有与降噪容纳槽201对位设置且连通至外部的外收音孔301，内壳组件200还于降噪容纳槽201的槽壁开设有与外收音孔301连通设置的内收音孔202，密封套400包括套接于降噪咪100面向内收音孔202一侧的密封主体410以及连接于密封主体410面向外收音孔301的一侧且呈环状设置的密封环420，密封环420的外环面弹性抵触内收音孔202的孔壁，密封环420背离密封主体410一侧的侧面弹性抵触外壳组件300的内侧面，且使外收音孔301位于密封环420的内环内，密封环420的内环与外收音孔301共同形成收音通道。

在此需要说明的是，密封套400由软性材料制成，且具有一定弹性。在实际应用中，可先将密封套400套接于降噪咪100面向内收音孔202一侧，再将降噪咪100和密封套400一并塞入内壳组件200的降噪容纳槽201，而在降噪咪100和密封套400容纳于降噪容纳槽201时，连接于密封主体410面向外收音孔301的一侧的密封环420的外环面将弹性抵触内壳组件200的内收音孔202的孔壁，基于此，密封套400将至少于面向内收音孔202一侧对降噪咪100与内壳组件200之间的缝隙进行了封堵，从而可有效防止降噪咪100与内壳组件200之间出现漏气现象，可有效防止从收音通道进入的气流、音频和噪音信号经降噪咪100与内壳组件200之间的缝隙绕过降噪咪100进入内壳组件200内，从而可通过密封套400有效提高声学密封性，降低采用了该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于提高采用了该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于保障并提高采用了该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

在此还需要说明的是，在降噪咪100和密封套400容纳于降噪容纳槽201且通过密封套400于降噪咪100与内壳组件200之间形成第一道密封防线后，再将外壳组件300与内壳组件200对位套接组装。组装完成后，密封环420背离密封主体410一侧的侧面将弹性抵触外壳组件300的内侧面，基于此，再结合密封环420的外环面弹性抵触内壳组件200的内收音孔202的孔壁的设置，密封套400将封堵内壳组件200与外壳组件300之间的缝隙，从而可防止内壳组件200与外壳组件300之间出现漏气现象，可有效防止从收音通道进入的气流、音频和噪音信号经内壳组件200与外壳组件300之间的缝隙绕过降噪咪100进入内壳组件200内，从而可通过密封套400进一步提高声学密封性，进一步降低采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于进一步提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于进一步保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

在此还需要说明的是，通过使外收音孔301位于密封环420的内环内，即可通过密封环420的内环与外收音孔301共同形成从外部直接通至降噪咪100且密封性良好、不会出现漏气现象的收音通道，气流、音频和噪音信号可直接从收音通道进入，且最终由降噪咪100所采集和分析，从而可利于进一步降低采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于进一步提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于进一步保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

综上所述，本申请实施例提供的密封套400先通过密封主体410与降噪咪100面向内收音孔202的一侧套接配合，随后再通过密封环420的外环面弹性抵触内收音孔202的孔壁，以密封降噪咪100与内壳组件200之间的缝隙，防止降噪咪100与内壳组件200之间出现漏气现象，形成第一道密封防线；随后再通过密封环420背离密封主体410一侧的侧面弹性抵触外壳组件300的内侧面，以密封内壳组件200与外壳组件300之间的缝隙，防止内壳组件200与外壳组件300之间出现漏气现象，形成第二道密封防线；基于此，通过使外收音孔301位于密封环420的内环内，将可通过外收音孔301与密封环420的内环共同形成从外部通至降噪咪100且不会出现漏气现象的收音通道，密封性良好，利于降噪咪100通过收音通道精准、有效地采集噪音信号，有效降低了声学数据差异，在一定程度上可提高应用该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

此外，基于密封套400对降噪咪100与内壳组件200之间的缝隙的密封作用，以及基于密封套400对内壳组件200与外壳组件300之间的缝隙的密封作用，不仅可防止降噪咪100与内壳组件200之间出现漏气现象，防止内壳组件200与外壳组件300之间出现漏气现象，还可在一定程度上防止从收音通道进入的灰尘或水分透过降噪咪100与内壳组件200之间的缝隙以及内壳组件200与外壳组件300之间的缝隙渗入至内壳组件200内部，从而可对内壳组件200内部的其他部件进行防护。

请参阅图4、图5、图7，在本实施例中，密封环420的外环径从其背离密封主体410一侧至其与密封主体410连接的一侧渐扩设置。通过采用上述方案，密封环420的外环面与内壳组件200的干涉量将从背离密封主体410一侧至靠近密封主体410的一侧逐渐增加，如此，将使得密封环420对降噪咪100与内壳组件200之间的缝隙的密封程度从背离密封主体410一侧至靠近密封主体410的一侧逐渐增幅，从而可进一步保障并提高降噪咪100与内壳组件200之间的密封性，进一步防止降噪咪100与内壳组件200之间出现漏气现象，进一步提高密封套400的密封性能。

请参阅图4、图5、图7，在本实施例中，密封环420的内环径从其背离密封主体410一侧至其与密封主体410连接的一侧渐缩设置。通过采用上述方案，可使得密封环420的内环所对应的收音通道从远离降噪咪100一侧至靠近降噪咪100一侧呈逐渐收缩的状态，如此，即可通过密封环420的背离密封主体410一侧的内环口扩散式地接收噪音信号，即能够扩大化密封环420的内环所对应的收音通道从外收音孔301接收噪音信号的接收范围，利于保障采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的完整度；随后再通过密封环420的内环所对应的收音通道集中式地向降噪咪100传输噪音信号，即能够集中化密封环420的内环所对应的收音通道所传输的噪音信号，以提高降噪咪100所采集的噪音信号的完整度和清晰度。因而，通过采用上述方案，利于进一步降低采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于进一步提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于进一步保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

请参阅图4、图5、图7，在本实施例中，密封主体410包裹于降噪咪100的外周侧，密封主体410内设有用于容纳降噪咪100的密封容纳腔411，密封主体410于密封容纳腔411的面向密封环420一侧的腔壁开设有连通收音通道和密封容纳腔411的密封收音口412，密封主体410还于密封容纳腔411的任一腔壁上开设有用于供柔性电路板600穿入以连接降噪咪100的密封电连口413。

在此需要说明的是，本实施例中，将降噪咪100塞于密封容纳腔411内，密封主体410完全包裹了降噪咪100的外周侧，从收音通道进入的气流、音频和噪音信号可通过密封收音口412由降噪咪100所采集和分析，柔性电路板600可透过密封电连口413实现降噪咪100与其他部件的电连接关系。

通过采用上述方案，可通过全包裹的密封主体410在降噪咪100的外周侧形成第三道密封防线，可有效防止降噪咪100的外周侧出现漏气现象，可有效防止从收音通道进入的气流、音频和噪音信号从降噪咪100面向收音通道的一侧沿降噪咪100的外周侧漏至降噪咪100背离收音通道的一侧，从而可通过密封套400进一步提高声学密封性，进一步降低采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于进一步提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于进一步保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

请参阅图4、图5、图7，在本实施例中，至少密封容纳腔411的面向密封环420一侧的腔壁弹性抵触降噪咪100。通过采用上述方案，可至少对密封容纳腔411的面向密封环420一侧的腔壁与降噪咪100之间的缝隙实现密封，如此，不仅可进一步提高降噪咪100与内壳组件200之间的密封性，还可进一步提高降噪咪100外周侧与密封主体410之间的密封性，从而可通过密封套400进一步提高声学密封性，进一步降低采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于进一步提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于进一步保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

可选地，密封容纳腔411的各腔壁均弹性抵触降噪咪100。即密封容纳腔411的空间小于降噪咪100的体积。通过采用上述方案，可对密封容纳腔411的各腔壁与降噪咪100之间的缝隙进行完全密封，如此，可进一步提高降噪咪100外周侧与密封主体410之间的密封性，从而可通过密封套400进一步提高声学密封性，进一步降低采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于进一步提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于进一步保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

请参阅图4、图5、图7，在本实施例中，密封主体410的各外侧面均弹性抵触降噪容纳槽201的各槽壁。通过采用上述方案，可基本对密封主体410的各外侧面与降噪容纳槽201的各槽壁之间的缝隙进行完全密封，如此，可进一步提高降噪咪100与内壳组件200之间的密封性，从而可通过密封套400进一步提高声学密封性，进一步降低采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于进一步提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于进一步保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

请参阅图4、图5、图7，在本实施例中，密封套400为由硅胶制成的密封套400。通过采用硅胶制成密封套400，可使密封套400具有较佳的弹性抵触性能，从而可进一步保障并提高密封套400对降噪咪100与内壳组件200之间、内壳组件200与外壳组件300之间的密封效果，从而可进一步降低采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于进一步提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于进一步保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果。

请参阅图4、图5，在本实施例中，密封环420的外环面弹性抵触内收音孔202的孔壁，且通过密封胶与内收音孔202的孔壁粘连。在此需要说明的是，本实施例先通过密封环420的外环面弹性抵触内收音孔202的孔壁，以封堵降噪咪100与内壳组件200之间的缝隙，形成第一道密封防线，随后再通过再于密封环420与内收音孔202的接壤位置处进行打胶固定，即于密封环420与内收音孔202的接壤位置处点适量的密封胶以使密封环420与内收音孔202的孔壁粘连固定，以加固加强第一道密封防线，从而可进一步保障并提高降噪咪100与内壳组件200之间的密封性，从而可通过密封套400进一步提高声学密封性。

请参阅图3、图4、图6，本申请实施例还提供了一种耳机，耳机包括降噪咪100、内壳组件200、套接于内壳组件200外侧的外壳组件300以及上述密封套400，密封套400用于密封于降噪咪100与内壳组件200之间，还用于密封于内壳组件200和外壳组件300之间。通过采用上述方案，可通过密封套400密封降噪咪100与内壳组件200之间的缝隙，形成第一道密封防线，并密封内壳组件200和外壳组件300之间的缝隙，形成第二道密封防线，从而可利于降噪咪100通过收音通道精准、有效地采集噪音信号，有效降低了采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果，利于保障并提高采用该密封套400的耳机的声学性能。

请参阅图4、图5、图6，在本实施例中，耳机还包括贴于外收音孔301面向降噪咪100一侧的降噪调音网500，密封环420背离密封主体410一侧的侧面弹性抵触降噪调音网500。在此需要说明的是，经外收音孔301进入的噪音信号会途径降噪调音网500再进入密封环420的内环所对应的收音通道，再由收音通道传输至降噪咪100且由降噪咪100采集和分析。在噪音信号途径降噪调音网500时，降噪调音网500可对噪音信号进行均匀化处理，以限制超过降噪咪100处理频段的噪音信号进入降噪咪100，从而可进一步保障并提高降噪咪100的降噪效果。

在此还需要说明的是，通过将密封环420背离密封主体410一侧的侧面弹性抵触降噪调音网500，可通过密封套400封堵内壳组件200与降噪调音网500和外壳组件300之间的缝隙，从而可防止内壳组件200与降噪调音网500和外壳组件300之间出现漏气现象，可防止从收音通道进入的气流、音频和噪音信号经内壳组件200与降噪调音网500和外壳组件300之间的缝隙绕过降噪咪100进入内壳组件200内，从而可通过密封套400进一步提高耳机的声学密封性，进一步降低采用该密封套400的降噪咪100所采集的噪音信号的声学数据差异，利于进一步提高采用该密封套400的降噪咪100对噪音信号的分析准确度，利于进一步保障并提高采用该密封套400的降噪咪100的降噪效果，利于进一步保障并提高采用该密封套400的耳机的声学性能。

此外，本实施例所提供的耳机在组装时，需先将降噪咪100组装至密封套400内，在将降噪咪100和密封套400整体与内壳组件200组装，最后再将内壳组件200、降噪咪100和密封套400整体与外壳组件300和降噪调音网500组装，如此，可在一定程度上降低密封环420将降噪调音网500刮脱落的风险，可进一步保障耳机的组装便利性和可靠性，以进一步保障耳机的使用性能。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种密封套，用于密封于降噪咪和内壳组件之间，且用于密封于所述内壳组件和外壳组件之间，所述内壳组件开设有用于容纳所述降噪咪和所述密封套的降噪容纳槽，所述外壳组件于其内侧面开设有与所述降噪容纳槽对位设置且连通至外部的外收音孔，所述内壳组件还于所述降噪容纳槽的槽壁开设有与所述外收音孔连通设置的内收音孔，其特征在于，所述密封套包括套接于所述降噪咪面向所述内收音孔一侧的密封主体以及连接于所述密封主体面向所述外收音孔的一侧且呈环状设置的密封环，所述密封环的外环面弹性抵触所述内收音孔的孔壁，所述密封环背离所述密封主体一侧的侧面弹性抵触所述外壳组件的内侧面，且使所述外收音孔位于所述密封环的内环内，所述密封环的内环与所述外收音孔共同形成收音通道。

2.如权利要求1所述的密封套，其特征在于，所述密封环的外环径从其背离所述密封主体一侧至其与所述密封主体连接的一侧渐扩设置。

3.如权利要求1所述的密封套，其特征在于，所述密封环的内环径从其背离所述密封主体一侧至其与所述密封主体连接的一侧渐缩设置。

4.如权利要求1所述的密封套，其特征在于，所述密封主体包裹于所述降噪咪的外周侧，所述密封主体内设有用于容纳所述降噪咪的密封容纳腔，所述密封主体于所述密封容纳腔的面向所述密封环一侧的腔壁开设有连通所述收音通道和所述密封容纳腔的密封收音口，所述密封主体还于所述密封容纳腔的任一腔壁上开设有用于供柔性电路板穿入以连接所述降噪咪的密封电连口。

5.如权利要求4所述的密封套，其特征在于，至少所述密封容纳腔的面向所述密封环一侧的腔壁弹性抵触所述降噪咪。

6.如权利要求4所述的密封套，其特征在于，所述密封主体的各外侧面均弹性抵触所述降噪容纳槽的各槽壁。

7.如权利要求1所述的密封套，其特征在于，所述密封套为由硅胶制成的密封套。

8.如权利要求1所述的密封套，其特征在于，所述密封环的外环面弹性抵触所述内收音孔的孔壁，且通过密封胶与所述内收音孔的孔壁粘连。

9.一种耳机，包括降噪咪、内壳组件和套接于所述内壳组件外侧的外壳组件，其特征在于，还包括如权利要求1-8中任一项所述的密封套，所述密封套用于密封于所述降噪咪与所述内壳组件之间，还用于密封于所述内壳组件和所述外壳组件之间。

10.如权利要求9所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括贴于所述外收音孔面向所述降噪咪一侧的降噪调音网，所述密封环背离所述密封主体一侧的侧面弹性抵触所述降噪调音网。

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