CN217183435U - 一种语音模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种兼顾密封效果和语音信号接收效果的语音模块。一种语音模块，包括壳体以及设置在壳体内部的PCB板和设置在PCB板上的MIC元器件，壳体设有连通壳体内部与壳体外部的第一声孔，PCB板设有密封件，密封件罩设于MIC元器件四周，密封件具有第二声孔，第二声孔连通MIC元器件所在腔与壳体内部，语音模块还包括至少一个透气膜，透气膜覆盖第二声孔的至少一个孔口。本实用新型降低了密封结构对于MIC元器件接收语音信号时的干扰，提高了MIC元器件的语音信号接收效果，并对MIC元器件提供了双重密封保护，防止水汽和油污通过第二声孔接触MIC元器件，将水汽和油污阻挡于第二声孔之外，使该语音模块兼顾密封效果和语音信号接收效果。

Description

一种语音模块

技术领域

本实用新型涉及燃气灶技术领域，特别涉及一种语音模块。

背景技术

随着技术发展和生活水平的提高，消费者对于厨房灶具的要求也越来越高。集成灶兼具美观与功能于一体，越来越广泛的被消费者使用，而集成灶的智能化应用也已经是行业的发展方向之一。在集成灶的智能化场景技术运用中，语音模块作为人机交互的接口模块凸显重要性。

语音模块通常包括壳体和设置在壳体内部的PCB板以及MIC元器件，集成灶的语音模块通常面临重油污环境，为了防止油污粘附于语音模块内的MIC元器件及其它元件表面而降低元件使用寿命和影响语音信号接收效果，语音模块内的元件需要高气密性的防护。

现有技术通常采用在壳体内设置密封件以保证对内部元件的密封和保护，如申请号为2017207039641的中国实用新型专利公开了一种MIC密封装置，通过将密封泡棉设于PCBA板与面壳的安装间隙之中，减小配合间隙，提高MIC的密封效果且不损害音质。但是该MIC密封装置存在以下缺点：一是仅靠密封泡棉提供一重密封防护，在重油污环境中密封保护性能不佳，二是未考虑密封泡棉对于MIC元器件接收语音信号的干扰，不能兼顾密封效果和语音信号接收效果。

实用新型内容

基于以上背景，本实用新型的目的在于提供一种兼顾密封效果和语音信号接收效果的语音模块，在提高MIC元器件的语音信号接收效果同时提供对于MIC元器件的密封防护，解决背景技术中所述的问题。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种语音模块，包括壳体以及设置在壳体内部的PCB板和设置在PCB板上的MIC元器件，所述壳体设有连通壳体内部与壳体外部的第一声孔，所述PCB板设有密封件，所述密封件罩设于MIC元器件四周，所述密封件具有第二声孔，所述第二声孔连通MIC元器件所在腔与壳体内部，所述语音模块还包括至少一个透气膜，所述透气膜覆盖第二声孔的至少一个孔口。

开设有第二声孔的密封件罩于MIC元器件表面，并由透气膜覆盖第二声孔的孔口，既降低了密封结构对于MIC元器件接收语音信号时的干扰，保证了MIC元器件的语音信号接收效果，又由密封件和透气膜对MIC元器件提供了双重密封保护，防止水汽和油污通过第二声孔接触MIC元器件，将水汽和油污阻挡于第二声孔之外，使语音模块兼顾密封效果和语音信号接收效果。

作为优选，所述密封件设有容纳MIC元器件的第二内腔，所述第二内腔包覆于MIC元器件。这样可以提高密封件对MIC元器件的密闭性。

作为优选，沿着所述密封件的高度方向，所述密封件一端与所述PCB板抵接，所述密封件的另一端与所述壳体抵接。

作为优选，所述密封件具有弹性，密封件中与所述壳体抵接的一端与所述PCB板粘接；所述透气膜位于所述第二内腔，所述透气膜覆盖所述第二声孔的下孔口。

作为优选，所述透气膜为片状体，透气膜贴合于第二内腔所对应的顶部内壁。这样可以提高透气膜安装于第二内腔的便利性。

作为优选，所述壳体包括相互匹配的上盖板和下盖板，上盖板和下盖板至少之一设有凹槽，所述MIC元器件至少部分位于所述凹槽。分体式的壳体提高PCB板和MIC元器件的安装便利度。

作为优选，所述上盖板和下盖板的连接处设有密封圈；所述下盖板(3012)侧部还设有用于配合外部安装孔的防呆槽(3018)。密封圈提高第一内腔的密闭性，提供对于PCB板和MIC元器件的密封保护；防呆槽在将语音模块组装于其它外部组件时保证该语音模块处于正确的位置。

作为优选，所述上盖板、下盖板和PCB板至少有一个设有防呆柱，所述上盖板、下盖板和PCB板至少有另一个设有与防呆柱相对且匹配防呆柱的防呆孔或防呆缺口，所述防呆柱插接于防呆孔或抵接于防呆缺口。这样可以提高上盖板、下盖板和PCB板的安装准确度。

作为优选，所述上盖板表面设有装饰片。装饰片与上盖板为一体结构或装饰片粘接于上盖板表面。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的一种语音模块，通过密封件和透气膜的结构设计，降低了密封结构对于MIC元器件接收语音信号时的干扰，提高了MIC元器件的语音信号接收效果，并对MIC元器件提供了双重密封保护，防止水汽和油污通过第二声孔接触MIC元器件，将水汽和油污阻挡于第二声孔之外，使该语音模块兼顾密封效果和语音信号接收效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的内部结构示意图；

图2是本实用新型的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型上盖体的结构示意图；

图4是本实用新型下盖体和密封圈的结构示意图；

图5是本实用新型第二内腔的结构示意图；

图6是本实用新型密封件和透气膜的结构示意图；

图7是本实用新型防呆孔和防呆柱的结构示意图；

图8是本实用新型防呆缺口和防呆槽的结构示意图。

图中：301、壳体，302、PCB板，303、MIC元器件，304、第一声孔，305、密封件，306、第二声孔，307、第二内腔，308、透气膜，3011、上盖板，3012、下盖板，3013、第一内腔，3014、密封圈，3015、防呆柱，3016、防呆孔，3017、防呆缺口，3018、防呆槽，3019、装饰片，3020、双面胶带。

具体实施方式

下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体说明。应当理解，本实用新型的实施并不局限于下面的实施例，对本实用新型所做的任何形式上的变通和/或改变都将落入本实用新型保护范围。

在本实用新型中，若非特指，所有的份、百分比均为重量单位，所采用的设备和原料等均可从市场购得或是本领域常用的。下述实施例中的方法，如无特别说明，均为本领域的常规方法。下述实施例中的部件或设备如无特别说明，均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

实施例：

如图1所示的一种语音模块，包括壳体301以及设置在壳体内部的PCB板302和设置在PCB板302上的MIC元器件303，壳体301设有连通MIC元器件303与壳体301外部的第一声孔304，PCB板302设有密封件305，密封件305罩设于MIC元器件303表面，密封件305设有第二声孔306和透气膜308，第二声孔306连通MIC元器件303与密封件305外部，透气膜308覆盖第二声孔306的下孔口，当然，作为其他实施方式，透气膜308也可以覆盖第二声孔306的上孔口，又或是设置两个透气膜308以分别覆盖第二声孔306的上孔口和下孔口。声波可穿过透气膜308到达MIC元器件303，同时透气膜308将水气及油雾隔离于密封件305之外。透气膜为现有技术，典型的透气膜为聚四氟乙烯膜，具有优异的密封性、耐腐蚀性、透气性及防水放油。

为了提高PCB板和MIC元器件的安装便利度，壳体301为分体式壳体，如图2所示，壳体301包括相互匹配的上盖板3011和下盖板3012，上盖板3011和下盖板3012均设有凹槽，上盖板3011的凹槽和下盖板3012的凹槽合围成容纳PCB板和MIC元器件的的第一内腔3013；当然，作为其他实施方式，也可以是上盖板3011的凹槽或下盖板3012的凹槽形成容纳PCB板和MIC元器件303的第一内腔3013。

为了提高表面美观性，上盖板3011表面设有装饰片3019。装饰片3019与上盖板3011为一体结构，当然，装饰片3019与上盖板3011也可以是分体结构，如图3所示，装饰片3019与上盖板3011之间设有双面胶带3020，装饰片3019通过双面胶带3020粘接于上盖板3011表面。

为了提高第一内腔3013的密闭性，提供对于PCB板302和MIC元器件303的密封保护，如图4所示，上盖板3011和下盖板3012的连接处设有密封圈3014。

为了提高密封件305对MIC元器件303的密闭性，如图5所示，密封件305底部设有容纳MIC元器件303的第二内腔307，第二内腔307包覆于MIC元器件303；沿着密封件305的高度方向，密封件305一端与PCB板302抵接，密封件305的另一端与壳体301抵接，由此形成对于MIC元器件303的完全包覆，更为具体的，密封件305具有弹性，密封件305中与壳体301抵接的一端与PCB板302采用粘接的连接方式，透气膜308位于第二内腔307并覆盖第二声孔306的下孔口。

为了提高透气膜308安装于第二内腔307的便利性，如图6所示，透气膜308为片状体，透气膜308贴合于第二内腔307所对应的顶部内壁，由此使第二声孔306位于透气膜308一侧，MIC元器件303位于透气膜308另一侧，组装时直接将片状的透气膜308嵌于密封件305的第二内腔307内即可。

为了提高安装准确度，保证语音模块内的MIC元器件303位于准确的位置以配合外部软件分析其所接收的语音信号，上盖板3011、下盖板3012和PCB板302设有若干相互匹配的防呆件。如图7和图8所示，上盖板3011底部设有防呆柱3015，PCB板302表面设有防呆孔3016，下盖板3012内部设有防呆缺口3017，组装该语音模块时，将防呆柱3015穿过防呆孔3016抵接于防呆缺口3017。当然，作为其他实施方式，也可以是下盖板设置防呆柱、PCB板表面设有防呆孔而上盖板设置防呆缺口，再或是PCB板表面和底面分别设置防呆柱而上盖板和下盖板均设置抵接防呆柱的防呆缺口。下盖板侧部还设有用于与外部组件配合的防呆槽3018，在将语音模块3组装于其它外部组件时保证该语音模块处于正确的位置。

组装该语音模块时，将MIC元器件303焊接于PCB板302的固定位置，再将透气膜308嵌于密封件305的第二内腔307内，然后将密封件305底部背胶后嵌套于MIC元器件303表面并将其粘接于PCB板302上，之后，将密封圈3014嵌卡在下盖板3012外缘，将PCB板302按照正确方向放入上盖板3011内，再将下盖板3012与上盖板3011扣接并锁紧，最后用密封胶密封该语音模块的出线口，完成组装。

该语音模块既降低了密封结构对于MIC元器件接收语音信号时的干扰，提高了MIC元器件的语音信号接收效果，又由密封件和透气膜对MIC元器件提供了双重密封保护，防止水汽和油污通过第二声孔接触MIC元器件，将水汽和油污阻挡于第二声孔之外，另外通过分体式壳体结构提高了组装便利性，且通过密封圈提供对于壳体的密封，形成对于MIC元器件的最外层密封保护。通过上述技术方案，使该语音模块兼顾密封效果和语音信号接收效果。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种语音模块，包括壳体（301）以及设置在壳体内部的PCB板（302）和设置在PCB板（302）上的MIC元器件（303），所述壳体（301）设有连通壳体（301）内部与壳体（301）外部的第一声孔（304），其特征在于：所述PCB板（302）设有密封件（305），所述密封件（305）罩设于MIC元器件（303）四周，所述密封件（305）具有第二声孔（306），所述第二声孔（306）连通MIC元器件（303）所在腔与第一声孔（304），所述语音模块还包括至少一个透气膜（308），所述透气膜（308）覆盖第二声孔（306）的至少一个孔口。

2.根据权利要求1所述的一种语音模块，其特征在于：所述密封件（305）设有容纳MIC元器件（303）的第二内腔（307），所述第二内腔（307）包覆于MIC元器件（303）。

3.根据权利要求2所述的一种语音模块，其特征在于：沿着所述密封件（305）的高度方向，所述密封件（305）一端与所述PCB板（302）抵接，所述密封件（305）的另一端与所述壳体（301）抵接。

4.根据权利要求2所述的一种语音模块，其特征在于：所述密封件（305）具有弹性，密封件（305）中与所述壳体（301）抵接的一端与所述PCB板（302）粘接；所述透气膜（308）位于所述第二内腔（307），所述透气膜覆盖所述第二声孔的下孔口。

5.根据权利要求4所述的一种语音模块，其特征在于：所述透气膜（308）为片状体，透气膜（308）贴合于第二内腔（307）所对应的顶部内壁。

6.根据权利要求1所述的一种语音模块，其特征在于：所述壳体（301）包括相互匹配的上盖板（3011）和下盖板（3012），上盖板（3011）和下盖板（3012）至少之一设有凹槽，所述MIC元器件（303）至少部分位于所述凹槽。

7.根据权利要求6所述的一种语音模块，其特征在于：所述上盖板（3011）和下盖板（3012）的连接处设有密封圈（3014）；所述下盖板（3012）侧部还设有用于配合外部安装孔的防呆槽（3018）。

8.根据权利要求6或7所述的一种语音模块，其特征在于：所述上盖板（3011）、下盖板（3012）和PCB板（302）至少有一个设有防呆柱（3015），所述上盖板（3011）、下盖板（3012）和PCB板（302）至少有另一个设有与防呆柱（3015）相对且匹配防呆柱（3015）的防呆孔（3016）或防呆缺口（3017），所述防呆柱（3015）插接于防呆孔（3016）或抵接于防呆缺口（3017）。

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