CN212750921U - Smd封装支架及采用该smd封装支架的led封装体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种SMD封装支架，还涉及一种基于该SMD封装支架的LED封装体，其特征在于：所述SMD封装支架包括导电体与绝缘隔离件，所述导电体上设置有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域；所述绝缘隔离件的上层为一用于填充LED封装层的框形结构，该框形结构设置在导电体的上表面，所述绝缘隔离件的下层为嵌入导电体镂空区域的隔离填充结构，所述隔离填充结构将导电体分隔为相互之间绝缘的第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区。本实用新型优点是：导电体分隔为相互之间绝缘的多个分区，且各分区并错开分布，实现在有限空间内多个倒装LED芯片的串联贴装，满足数颗不同电压等级LED芯片在同一SMD支架上的贴片，结构合理。

Description

SMD封装支架及采用该SMD封装支架的LED封装体

技术领域

本实用新型涉及一种SMD封装支架，特别涉及一种基于该SMD封装支架的LED封装体。

背景技术

SMD是指表面贴装器件，SMD贴片LED即表面贴装发光二极管。

传统SMD支架结构主要包括框形碗杯，框形碗杯的底部为贴片区，贴片区被隔离为导电的正极区与负极区，正装LED芯片的正负极通过金线分别与贴片正极区、贴片负极区电连接，倒装 LED芯片的正负极直接贴装在贴片正极区、贴片负极区。

采用倒装LED芯片的SMD封装方案中，2835规格的SMD 支架由于规格空间限制，最多可贴装两颗LED芯片，且该两颗 LED芯片只能采用并联的方式进行，由于这两个LED芯片的电压相同，无法适用于电压不同的芯片组贴装；因此，也局限了SMD 封装形式在全光谱、植物照明等各种需要芯片组合使用的场合。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够进行倒装LED芯片串联贴装的SMD封装支架，还提供一种采用该SMD封装支架的LED 封装体。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种SMD封装支架，其创新点在于：包括导电体与绝缘隔离件，

所述导电体整体为板状结构，导电体上设置有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域；

所述绝缘隔离件包括整体成型的上层结构与下层结构，所述绝缘隔离件的上层为一用于填充LED封装层的框形结构，该框形结构设置在导电体的上表面，所述绝缘隔离件的下层为嵌入导电体镂空区域的隔离填充结构，所述隔离填充结构将导电体分隔为相互之间绝缘的第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区；

限定所述第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区的上表面在位于框形结构内的区域分别为第一引脚贴片区、第一过渡贴片区、第二过渡贴片区、第二引脚贴片区；所述第一引脚贴片区、第一过渡贴片区、第二过渡贴片区、第二引脚贴片区在框形结构内的分布同时满足以下条件：

(a)所述第一引脚贴片区、第二过渡贴片区沿框形结构的长边方向依次设置组成第一列；

所述第一过渡贴片区、第二引脚贴片区沿框形结构的长边方向依次设置组成与第一列并列的第二列；

(b)所述第一过渡贴片区在框形结构的长边方向上同时与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区分别有部分区域重叠；

所述第二引脚过渡贴片区在框形结构的长边方向上同时与第一过渡贴片区、第二引脚贴片区分别有部分区域重叠。

优选的，所述导电体在框形结构长边方向上的两端伸出框形结构边缘。

优选的，所述第一引脚区、第二引脚区为结构相同L形。

优选的，所述L形第一引脚区、第二引脚区上具有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域。

优选的，所述第一过渡贴片区与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区分别对应的重叠区域长度相同；

所述第二引脚过渡贴片区与第一过渡贴片区、第二引脚贴片区分别对应的重叠区域长度相同。

优选的，所述导电体的第一过渡区、第二过渡区在导电体正面的面积大于在导电体背面的面积。

一种采用上述SMD封装支架的LED封装体，其创新点在于：包括第一LED芯片、第二LED芯片和SMD封装支架，所述第一LED芯片至少有一颗，所述第二LED芯片至少有一颗，在所述第二LED芯片的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层，形成封装体A；所述第一LED芯片和封装体A被整体封装在不含蓝色荧光粉的第一波长荧光粉胶体层内；且L₁＞L_蓝，L₁为第一波长荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_蓝为蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长；所述第一LED芯片、第二LED芯片贴装在SMD封装支架上，且第一LED 芯片、第二LED芯片的数量以及贴装处于以下任意一种状态：

(1)第一LED芯片与第二LED芯片的数量和为N，N＝2，第一 LED芯片与第二LED芯片的数量分别为一颗，第一、二LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

或者，所述第一LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

(2)第一LED芯片与第二LED芯片的数量和为N，N＝3，第一 LED芯片的数量为两颗，第二LED芯片的数量为一颗，第一、二LED 芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一颗第一LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第一LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

(3)第一LED芯片与第二LED芯片的数量和为N，N＝3，第一 LED芯片的数量为一颗，第二LED芯片的数量为两颗，第一、二LED 芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一颗第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第一LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第二LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接。

优选的，所述第一LED芯片的波长记作λA，λA＝445～550nm，第二LED芯片的波长记作λB，λB＝390～430nm。

优选的，所述第一波长荧光粉胶体层中的荧光粉为绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉的一种或者多种，且L₁＝505～900nm。

优选的，所述蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉为蓝色或靛色荧光粉中的一种或多种，且L_蓝＝450～505nm。

一种采用上述SMD封装支架的LED封装体，其创新点在于：包括第二LED芯片、第三LED芯片和SMD封装支架，所述第二LED芯片至少有一颗，在所述第二LED芯片的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层，形成封装体A；所述第三LED芯片至少有一颗，在所述第三LED芯片的表面中至少顶面设置有红色荧光粉胶体层，形成封装体B；所述封装体A和封装体B被整体封装在不含蓝色荧光粉与红色荧光粉的第二波长荧光粉胶体层内；且L_蓝＜L₂＜L_红，L₂为第二波长荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_蓝为蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_红为红色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长；所述第二LED芯片、第三LED芯片贴装在SMD封装支架上，且第二LED芯片、第三LED芯片的数量以及贴装处于以下任意一种状态：

(1)第二LED芯片与第三LED芯片的数量和为N，N＝2，第二 LED芯片与第三LED芯片的数量分别为一颗，第二、三LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第三LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

或者，所述第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区电连接，第三LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

(2)第二LED芯片与第三LED芯片的数量和为N，N＝3，第二 LED芯片的数量为两颗，第三LED芯片的数量为一颗，第二、三LED 芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一颗第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第三LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第二LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

(3)第二LED芯片与第三LED芯片的数量和为N，N＝3，第二 LED芯片的数量为一颗，第三LED芯片的数量为两颗，第二、三LED 芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一颗第三LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第三LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接。

优选的，所述第二LED芯片的波长记作λB，λB＝390～430nm，第三LED芯片的波长记作λC，λC＝445～550nm。

优选的，所述第二波长荧光粉胶体层中的荧光粉为绿色荧光粉、青色荧光粉、黄色荧光粉中的一种或者多种，且L₂＝505～605nm。

优选的，所述红色荧光粉胶体层内的荧光粉为红色荧光粉，且L _红＝605～660nm。

优选的，所述蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉为蓝色或靛色荧光粉中的一种或多种，且L_蓝＝450～505nm。

一种采用上述SMD封装支架的LED封装体，其创新点在于：包括第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和SMD封装支架，所述第一LED芯片有一颗，所述第二LED芯片有一颗，在所述第二 LED芯片的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层，形成封装体 A；所述第三LED芯片有一颗，在所述第三LED芯片的表面中至少顶面设置有红色荧光粉胶体层，形成封装体B；所述第一LED芯片、封装体A和封装体B被整体封装在不含蓝色荧光粉与红色荧光粉的第二波长荧光粉胶体层内；且L_蓝＜L₂＜L_红，L₂为第二波长荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_蓝为蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_红为红色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长；

所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片贴装在SMD 封装支架的导电体上表面，且贴装处于以下状态：

所述第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第一LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第三LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接。

优选的，所述第一LED芯片的波长记作λA，λA＝445～550nm，所述第二LED芯片的波长记作λB，λB＝390～430nm，第三LED芯片的波长记作λC，λC＝445～550nm。

优选的，所述第二波长荧光粉胶体层中的荧光粉为绿色荧光粉、青色荧光粉、黄色荧光粉中的一种或者多种，且L₂＝505～605nm。

优选的，所述红色荧光粉胶体层内的荧光粉为红色荧光粉，且L _红＝605～660nm。

优选的，所述蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉为蓝色或靛色荧光粉中的一种或多种，且L_蓝＝450～505nm。

本实用新型的优点在于：

导电体分隔为相互之间绝缘的多个分区，且各分区并错开分布，实现在有限空间内多个倒装LED芯片的串联贴装，满足数颗不同电压等级LED芯片在同一SMD支架上的贴片，结构合理。

导电体的第一过渡区、第二过渡区在导电体正面的面积大于在导电体背面的面积，既能够满足正面贴装区域要求，又能够避免背面面积过大造成短路隐患，提升产品合格率。

本实用新型中可同时在SMD支架内封装串联的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片，通过不同波长的第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片激发可以兼顾到不同荧光粉的激发波长，即可以实现短波长芯片激发短波长荧光粉，长波长芯片激发长波长荧光粉。第一、二芯片被整体封装在不含蓝色荧光粉的第一波长荧光粉胶体层内，其可充分利用短波长芯片的光子能量，提高蓝色荧光粉的激发效率，同时，由于短波长芯片的光效较低，避免分散激发各色荧光粉，造成蓝色荧光粉的激发不足。第二LED 芯片的表面覆盖蓝色荧光粉胶体层，第三LED芯片的表面覆盖红色荧光粉胶体层，被整体封装在不含红色荧光粉、蓝色荧光粉的第二波长荧光粉胶体层内，可以有效避免红色荧光粉对青、蓝、绿荧光的二次吸收问题。特别是青色荧光激发效率低，可以有效减少青色荧光的二次损耗，从而提高光效的同时并提升显色指数。

附图说明

图1为本实用新型SMD封装支架结构俯视图。

图2为图1中沿A-A线剖视图。

图3为图2中沿B-B线剖视图。

图4为本实用新型SMD封装支架的分区示意图。

图5为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例一的第一种方案剖视图。

图6为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例一的第一种方案第一、二芯片与SMD封装支架连接俯视图。

图7为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例一的第二种方案剖视图。

图8为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例一的第二种方案第一、二芯片与SMD封装支架连接俯视图。

图9为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例一的第三种方案剖视图。

图10为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例一的第三种方案第一、二芯片与SMD封装支架连接俯视图。

图11为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例二的第一种方案剖视图。

图12为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例二的第一种方案第二、三芯片与SMD封装支架连接俯视图。

图13为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例二的第二种方案剖视图。

图14为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例二的第三种方案剖视图。

图15为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例三的剖视图。

图16为本实用新型采用SMD封装支架的LED封装体的实施例三的第一、二、三芯片与SMD封装支架连接俯视图。

具体实施方式

如图1、2所示，SMD封装支架4包括导电体41与绝缘隔离件42，该导电体41整体为板状结构，导电体41上设置有用于容绝缘隔离件 42部分填充的镂空区域；绝缘隔离件42包括整体成型的上层结构与下层结构，绝缘隔离件42的上层为一用于填充LED封装层的框形结构421，该框形结构421设置在导电体1的上表面，框形结构421的内壁为自下而上向外侧倾斜的斜面，使得框形结构421形成一个更有利于出光的扩口结构。且导电体41在框形结构421长边方向上的两端伸出框形结构421边缘，以便于测试。

如图3所示，绝缘隔离件42的下层为嵌入导电体镂空区域的隔离填充结构422，隔离填充结构422将导电体41分隔为相互之间绝缘的第一引脚区411、第一过渡区412、第二过渡区413和第二引脚区414。

如图4所示，限定第一引脚区411、第一过渡区412、第二过渡区413和第二引脚区414的上表面在位于框形结构421内的区域分别为第一引脚贴片区411a、第一过渡贴片区412a、第二过渡贴片区 413a、第二引脚贴片区414a；第一引脚贴片区411a、第一过渡贴片区412a、第二过渡贴片区413a、第二引脚贴片区414a在框形结构 421内的分布同时满足以下条件：

(a)第一引脚贴片区411a、第二过渡贴片区413a沿框形结构的长边方向依次设置组成第一列；

第一过渡贴片区412a、第二引脚贴片区414a沿框形结构421的长边方向依次设置组成与第一列并列的第二列；

(b)第一过渡贴片区412a在框形结构42的长边方向上同时与第一引脚贴片区411a、第二过渡贴片区413a分别有部分区域重叠；

第二引脚过渡贴片区414a在框形结构42的长边方向上同时与第一过渡贴片区412a、第二引脚贴片区414a分别有部分区域重叠。

本实施例中，第一引脚区411、第二引脚区414为结构相同的L 形，且L形第一引脚区411、第二引脚区414上具有用于容绝缘隔离件42部分填充的镂空区域，以便第一引脚区411、第二引脚区414 与绝缘隔离件42更好的结合。

第一过渡贴片区412a与第一引脚贴片区411a、第二过渡贴片区 413a分别对应的重叠区域长度相同；第二引脚过渡贴片区414a与第一过渡贴片区412a、第二引脚贴片区413a分别对应的重叠区域长度相同。

导电体41的第一过渡区412、第二过渡区413在导电体41正面的面积大于在导电体41背面的面积。

实施例一

本实施例是采用上述SMD封装支架的一种LED封装体，包括第一 LED芯片1、第二LED芯片2和SMD封装支架4，

第一LED芯片1至少有一颗，

第二LED芯片2至少有一颗，在第二LED芯片2的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层21，形成封装体A，第一LED芯片 1和封装体A被整体封装在不含蓝色荧光粉的第一波长荧光粉胶体层 5内；且L₁＞L_蓝，L₁为第一波长荧光粉胶体层5内的荧光粉峰值波长，L_蓝为蓝色荧光粉胶体层21内的荧光粉峰值波长。本实施例中，第一LED芯片1的波长记作λA，λA＝445～550nm，第二LED芯片2 的波长记作λB，λB＝390～430nm。蓝色荧光粉胶体层21内的荧光粉为蓝色或靛色荧光粉中的一种或多种，且L_蓝＝450～505nm。第一波长荧光粉胶体层5中的荧光粉为绿色荧光粉、黄色荧光粉、红色荧光粉的一种或者多种，且L₁＝505～900nm。本实施例中，第一LED芯片1为正装或倒装结构，封装体A为倒装结构。

第一LED芯片1、第二LED芯片2贴装在SMD封装支架4上，且第一LED芯片1、第二LED芯片2的数量以及贴装处于以下任意一种状态：

状态(1)：如图5、6所示，第一LED芯片1与第二LED芯片2 的数量和为N，N＝2，第一LED芯片1与第二LED芯片2的数量分别为一颗，第一LED芯片1、第二LED芯片2均贴装在SMD封装支架4的导电体41上表面；

第一LED芯片1的两极分别与第一引脚贴片区411a、第一过渡贴片区412a电连接，第二LED芯片2的两极分别于第一过渡贴片区 412a、第二引脚贴片区414a电连接；

或者，第一LED芯片1的两极分别与第一引脚贴片区411a、第二过渡贴片区413a电连接，第二LED芯片2的两极分别于第二过渡贴片区413a、第二引脚贴片区414a电连接；当然，第一LED芯片1 与第二LED芯片2的贴装位置是完全可以互换的，这里不再赘述。

状态(2)：如图7、8所示，第一LED芯片1与第二LED芯片2 的数量和为N，N＝3，第一LED芯片1的数量为两颗，第二LED芯片2的数量为一颗，第一、二LED芯片均贴装在SMD封装支架4 的导电体41上表面。

第一颗第一LED芯片1的两极分别与第一引脚贴片区411a、第一过渡贴片区412a电连接，第二LED芯片2的两极分别于第一过渡贴片区412a、第二过渡贴片区413a电连接，第二颗第一LED芯片1 的两极分别于第二过渡贴片区413a、第二引脚贴片区414a电连接；

状态(3)：如图9、10所示，第一LED芯片1与第二LED芯片 2的数量和为N，N＝3，第一LED芯片1的数量为一颗，第二LED 芯片2的数量为两颗，第一、二LED芯片均贴装在SMD封装支架4 的导电体41上表面；第一颗第二LED芯片2的两极分别与第一引脚贴片区411a、第一过渡贴片区412a电连接，第一LED芯片1的两极分别于第一过渡贴片区411a、第二过渡贴片区413a电连接，第二颗第二LED芯片2的两极分别于第二过渡贴片区413a、第二引脚贴片区414a电连接。

实施例二

本实施例也是采上述SMD封装支架的一种LED封装体，如图11 所示，包括第二LED芯片2、第三LED芯片3和SMD封装支架4，

第二LED芯片2至少有一颗，在第二LED芯片2的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层21，形成封装体A；

第三LED芯片3至少有一颗，在第三LED芯片3的表面中至少顶面设置有红色荧光粉胶体层31，形成封装体B；

封装体A和封装体B被整体封装在不含蓝色荧光粉与红色荧光粉的第二波长荧光粉胶体层6内；且L_蓝＜L₂＜L_红，L₂为第二波长荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_蓝为蓝色荧光粉胶体层21内的荧光粉峰值波长，L_红为红色荧光粉胶体层31内的荧光粉峰值波长；

本实施例中，第二LED芯片2的波长记作λB，λB＝390～430nm，第三LED芯片3的波长记作λC，λC＝445～550nm。第二波长荧光粉胶体层6中的荧光粉为绿色荧光粉、青色荧光粉、黄色荧光粉中的一种或者多种，且L₂＝505～605nm。红色荧光粉胶体层内的荧光粉为红色荧光粉，且L_红＝605～660nm。蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉为蓝色或靛色荧光粉中的一种或多种，且L_蓝＝450～505nm。

本实施例中，封装体A和封装体B为倒装结构。

第二LED芯片2、第三LED芯片3贴装在SMD封装支架4上，且第二LED芯片、第三LED芯片的数量以及贴装处于以下任意一种状态：

(1)如11、12所示，第二LED芯片2与第三LED芯片3的数量和为N，N＝2，第二LED芯片2与第三LED芯片3的数量分别为一颗，第二、三LED芯片均贴装在SMD封装支架4的导电体41上表面；

第二LED芯片2的两极分别与第一引脚贴片区411a、第一过渡贴片区412a电连接，第三LED芯片3的两极分别于第一过渡贴片区 412a、第二引脚贴片区414a电连接；

或者，第二LED芯片2的两极分别与第一引脚贴片区411a、第二过渡贴片区413a电连接，第三LED芯片3的两极分别于第二过渡贴片区413a、第二引脚贴片区414a电连接；

(2)如图13所示，第二LED芯片2与第三LED芯片3的数量和为N，N＝3，第二LED芯片3的数量为两颗，第三LED芯片3的数量为一颗，第二、三LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

第一颗第二LED芯片2的两极分别与第一引脚贴片区411a、第一过渡贴片区412a电连接，第三LED芯片3的两极分别于第一过渡贴片区412a、第二过渡贴片区413a电连接，第二颗第二LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区413a、第二引脚贴片区414a电连接；

(3)如14所示，第二LED芯片2与第三LED芯片3的数量和为N，N＝3，第二LED芯片2的数量为一颗，第三LED芯片3的数量为两颗，第二、三LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

其中，第一颗第三LED芯片3的两极分别与第一引脚贴片区 411a、第一过渡贴片区412a电连接，第二LED芯片2的两极分别于第一过渡贴片区412a、第二过渡贴片区413a电连接，第二颗第三LED 芯片的两极分别于第二过渡贴片区413a、第二引脚贴片区414a电连接。

实施例三

本实施例也是采上述SMD封装支架的一种LED封装体，如图15、 16所示，包括第一LED芯片1、第二LED芯片2、第三LED芯片3 和SMD封装支架4，

第一LED芯片1有一颗，

第二LED芯片2有一颗，在第二LED芯片2的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层21，形成封装体A；

第三LED芯片3有一颗，在第三LED芯片3的表面中至少顶面设置有红色荧光粉胶体层31，形成封装体B；

第一LED芯片1、封装体A和封装体B被整体封装在不含蓝色荧光粉与红色荧光粉的第二波长荧光粉胶体层6内；且L_蓝＜L₂＜L_红， L₂为第二波长荧光粉胶体层6内的荧光粉峰值波长，L_蓝为蓝色荧光粉胶体层21内的荧光粉峰值波长，L_红为红色荧光粉胶体层31内的荧光粉峰值波长；本实施例中，第一LED芯片1的波长记作λA，λA＝445～550nm，第二LED芯片2的波长记作λB，λB＝390～430nm，第三LED芯片3的波长记作λC，λC＝445～550nm。

第二波长荧光粉胶体层6中的荧光粉为绿色荧光粉、青色荧光粉、黄色荧光粉中的一种或者多种，且L₂＝505～605nm。红色荧光粉胶体层31内的荧光粉为红色荧光粉，且L_红＝605～660nm。蓝色荧光粉胶体层21内的荧光粉为蓝色或靛色荧光粉中的一种或多种，且L_蓝＝450～505nm。

本实施例中，第一LED芯片1为正装或倒装结构，封装体A和封装体B为倒装结构。

第一LED芯片1、第二LED芯片2、第三LED芯片3贴装在SMD 封装支架4的导电体41上表面，本实施例中，贴装处于以下状态：

第二LED芯片2的两极分别与第一引脚贴片区411a、第一过渡贴片区412a电连接，第一LED芯片的两极分别与第一过渡贴片区 412a、第二过渡贴片区413a电连接，第三LED芯片的两极分别与第二过渡贴片区413a、第二引脚贴片区414a电连接。当然，本领域技术人员应当了解，本实施例中，第一LED芯片1、第二LED芯片2、第三LED芯片3在各贴装区的位置是可以互换的，这里不再赘述。

Claims (13)

1.一种SMD封装支架，其特征在于：包括导电体与绝缘隔离件，

所述导电体整体为板状结构，导电体上设置有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域；

所述绝缘隔离件包括整体成型的上层结构与下层结构，所述绝缘隔离件的上层为一用于填充LED封装层的框形结构，该框形结构设置在导电体的上表面，所述绝缘隔离件的下层为嵌入导电体镂空区域的隔离填充结构，所述隔离填充结构将导电体分隔为相互之间绝缘的第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区；

限定所述第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区的上表面在位于框形结构内的区域分别为第一引脚贴片区、第一过渡贴片区、第二过渡贴片区、第二引脚贴片区；所述第一引脚贴片区、第一过渡贴片区、第二过渡贴片区、第二引脚贴片区在框形结构内的分布同时满足以下条件：

(a)所述第一引脚贴片区、第二过渡贴片区沿框形结构的长边方向依次设置组成第一列；

所述第一过渡贴片区、第二引脚贴片区沿框形结构的长边方向依次设置组成与第一列并列的第二列；

(b)所述第一过渡贴片区在框形结构的长边方向上同时与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区分别有部分区域重叠；

所述第二引脚过渡贴片区在框形结构的长边方向上同时与第一过渡贴片区、第二引脚贴片区分别有部分区域重叠。

2.根据权利要求1所述的SMD封装支架，其特征在于：所述导电体在框形结构长边方向上的两端伸出框形结构边缘。

3.根据权利要求1或2所述的SMD封装支架，其特征在于：所述第一引脚区、第二引脚区为结构相同L形。

4.根据权利要求3所述的SMD封装支架，其特征在于：所述L形第一引脚区、第二引脚区上具有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域。

5.根据权利要求1所述的SMD封装支架，其特征在于：

所述第一过渡贴片区与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区分别对应的重叠区域长度相同；

所述第二引脚过渡贴片区与第一过渡贴片区、第二引脚贴片区分别对应的重叠区域长度相同。

6.根据权利要求1所述的SMD封装支架，其特征在于：所述导电体的第一过渡区、第二过渡区在导电体正面的面积大于在导电体背面的面积。

7.一种采用权利要求1～6中任意一项所述SMD封装支架的LED封装体，其特征在于：包括第一LED芯片、第二LED芯片和SMD封装支架，

所述第一LED芯片至少有一颗，

所述第二LED芯片至少有一颗，在所述第二LED芯片的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层，形成封装体A；所述第一LED芯片和封装体A被整体封装在不含蓝色荧光粉的第一波长荧光粉胶体层内；且L₁＞L_蓝，L₁为第一波长荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_蓝为蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长；

所述第一LED芯片、第二LED芯片贴装在SMD封装支架上，且第一LED芯片、第二LED芯片的数量以及贴装处于以下任意一种状态：

(1)第一LED芯片与第二LED芯片的数量和为N，N＝2，第一LED芯片与第二LED芯片的数量分别为一颗，第一、二LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

或者，所述第一LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

(2)第一LED芯片与第二LED芯片的数量和为N，N＝3，第一LED芯片的数量为两颗，第二LED芯片的数量为一颗，第一、二LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一颗第一LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第一LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

(3)第一LED芯片与第二LED芯片的数量和为N，N＝3，第一LED芯片的数量为一颗，第二LED芯片的数量为两颗，第一、二LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一颗第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第一LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第二LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接。

8.根据权利要求7所述的LED封装体，其特征在于：

所述第一LED芯片的波长记作λA，λA＝445～550nm，第二LED芯片的波长记作λB，λB＝390～430nm。

9.一种采用权利要求1～6中任意一项所述SMD封装支架的LED封装体，其特征在于：包括第二LED芯片、第三LED芯片和SMD封装支架，

所述第二LED芯片至少有一颗，在所述第二LED芯片的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层，形成封装体A；

所述第三LED芯片至少有一颗，在所述第三LED芯片的表面中至少顶面设置有红色荧光粉胶体层，形成封装体B；

所述封装体A和封装体B被整体封装在不含蓝色荧光粉与红色荧光粉的第二波长荧光粉胶体层内；且L_蓝＜L₂＜L_红，L₂为第二波长荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_蓝为蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_红为红色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长；

所述第二LED芯片、第三LED芯片贴装在SMD封装支架上，且第二LED芯片、第三LED芯片的数量以及贴装处于以下任意一种状态：

(1)第二LED芯片与第三LED芯片的数量和为N，N＝2，第二LED芯片与第三LED芯片的数量分别为一颗，第二、三LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第三LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

或者，所述第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区电连接，第三LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

(2)第二LED芯片与第三LED芯片的数量和为N，N＝3，第二LED芯片的数量为两颗，第三LED芯片的数量为一颗，第二、三LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一颗第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第三LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第二LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；

(3)第二LED芯片与第三LED芯片的数量和为N，N＝3，第二LED芯片的数量为一颗，第三LED芯片的数量为两颗，第二、三LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；

所述第一颗第三LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第三LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接。

10.根据权利要求8所述的LED封装体，其特征在于：所述第二LED芯片的波长记作λB，λB＝390～430nm，第三LED芯片的波长记作λC，λC＝445～550nm。

11.根据权利要求9所述的LED封装体，其特征在于：所述红色荧光粉胶体层内的荧光粉为红色荧光粉，且L_红＝605～660nm。

12.一种采用权利要求1～6中任意一项所述SMD封装支架的LED封装体，其特征在于：包括第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片和SMD封装支架，

所述第一LED芯片有一颗，

所述第二LED芯片有一颗，在所述第二LED芯片的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层，形成封装体A；

所述第三LED芯片有一颗，在所述第三LED芯片的表面中至少顶面设置有红色荧光粉胶体层，形成封装体B；

所述第一LED芯片、封装体A和封装体B被整体封装在不含蓝色荧光粉与红色荧光粉的第二波长荧光粉胶体层内；且L_蓝＜L₂＜L _红，L₂为第二波长荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_蓝为蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L_红为红色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长；

所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片贴装在SMD封装支架的导电体上表面，且贴装处于以下状态：

所述第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第一LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第三LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接。

13.根据权利要求8所述的LED封装体，其特征在于：所述第一LED芯片的波长记作λA，λA＝445～550nm，所述第二LED芯片的波长记作λB，λB＝390～430nm，第三LED芯片的波长记作λC，λC＝445～550nm。

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