CN212734699U - 一种双侧引脚电子芯片焊接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双侧引脚电子芯片焊接装置，包括支撑底座，其特征是，所述支撑底座的顶部固定连接有第一调节机构，所述第一调节机构上设有能够左右运动的滑块、与滑块相连的复位机构和驱动滑块运动的线性动力机构，所述滑块由线性动力机构驱动；第一调节机构的顶部设有连接杆，第一调节机构的滑块与连接杆的右端连接，连接杆的左端与能够上下运动的电动推杆上部连接，电动推杆下部设有第二调节机构，第二调节机构上设有焊接设备和前后运动的往复运动机构，所述焊接设备由往复运动机构驱动。相比现有技术，有效降低了成本，能适用于不同引脚高度的芯片并且实现了精度可调。

Description

一种双侧引脚电子芯片焊接装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片焊接装置，尤其是涉及一种双侧引脚电子芯片焊接装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于电子芯片的大量使用，目前的电子芯片是需要通过与其他的线路焊接形成，而电子芯片通常是要在多个方位含有细小的铜线，电子芯片中有很大一部分是双侧引脚电子芯片。目前的技术是利用三个伺服电机控制分别控制前后方向和左右方向运动，同时设置一个旋转伺服电机来旋转芯片。由运动的分解可知，控制前后方向和水平方向的运动的两个伺服电机就可以实现焊接设备在一个平面内的任意运动，因此旋转伺服电机没有必要，而且，对于不同的电子芯片，引脚高度也是不同的，该方案没有可以驱动焊接头上下运动的动力装置，不适用于不同引脚高度的芯片焊接。而对于双侧引脚的电子芯片，只需要一个方向上的连续运动控制机构即可，因此现有技术存在应用于双侧引脚电子芯片焊接时，成本太高的问题，且不适用于管脚高度不同的芯片；为此我们提出了一种双侧引脚电子芯片焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

例如，一种在中国专利文献上公开的“一种电子芯片焊接装置”，其公告号104646826，包括包括机架、电子芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接设备，电子显微镜、移动座、旋转伺服电机、焊丝机、第二伺服电机、第二丝杆。

实用新型内容

本实用新型是为了克服现有技术的应用于双侧引脚电子芯片焊接时，成本太高，且不适用于不同高度引脚的问题，提供一种双侧引脚电子芯片焊接装置，降低成本。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种双侧引脚电子芯片焊接装置，包括支撑底座，其特征是，所述支撑底座的顶部固定连接有第一调节机构，所述第一调节机构上设有能够左右运动的滑块、与滑块相连的复位机构和驱动滑块运动的线性动力机构，所述滑块由线性动力机构驱动；第一调节机构的顶部设有连接杆，第一调节机构的滑块与连接杆的右端连接，连接杆的左端与能够上下运动的电动推杆上部连接，电动推杆下部设有第二调节机构，第二调节机构上设有焊接设备和前后运动的往复运动机构，所述焊接设备由往复运动机构驱动。

第一调节机构用一个具有在两点间具有固定形成的线性动力机构即可实现焊接设备在电子芯片双侧引脚焊接位置的切换；电动推杆能够调节焊接设备的高度，第二调节机构则可以沿着电子芯片双侧边移动进行焊接。相比现有技术，节省一个动力机构，降低了成本，而且能够实现焊接设备的上下运动，适用于不同高度的芯片。

作为优选，所述滑块的一侧带有导向斜面，所述线性动力机构包括压轮及用于驱动压轮上下运动的升降执行机构，压轮与导向斜面相互接触。

线性动力机构包括滑轮，与带有导向斜面的滑块接触，可以将线性动力机构的竖直运动转化为滑块的水平运动，同时，通过导向斜面可以进一步提高水平位移的精度：若原本线性动力机构的行程误差为d，则通过倾斜角为A斜面的传动，水平运动的形成误差为d×tanA，可通过调整斜面倾斜角度来提高运动精度。因此对于线性动力机构的精度要求可以降低，进一步降低成本。

作为优选，所述滑块的底部设有滑轮。滑块底部的滑轮可使滑块的运动更顺畅；另一方面，滑轮作为常见的零部件，成本较低。

作为优选，所述复位机构为弹簧，所述第一调节机构底部设有固定的水平杆，穿过所述滑块，所述弹簧穿过水平杆，设置于所述滑块的左侧。

增设水平杆可增加滑块水平运动的平稳性，同时选用弹簧作为复位机构，可降低成本；另一方面，弹簧的成本较低。

作为优选，所述升降执行机构为气缸。气缸可实现两点间的线性往复运动。

作为优选，所述升降执行机构为电缸。当运动精度要求高时，可使用电缸。

作为优选，所述复位机构上方设有第二复位机构。设置第二复位机构，使得滑块在两个点位得到支撑，可使滑块运行更平稳。

作为优选，所述往复运动机构包括驱动转轴、电机、丝杆和移动块；电机的输出轴上固定连接有驱动转轴，驱动转轴远离电机的一端固定连接有丝杆，移动块设置于丝杆表面的螺纹上。

芯片引脚的焊接位置精度要求高，因此使用电机加丝杆的方案，保证重复定位精度。

作为优选，所述丝杆的一端设有滚珠轴承。设置滚珠轴承可减少零件之间的摩擦力，使丝杆运动更平稳。

因此，本实用新型具有如下有益效果：（1）成本降低；（2）可以适用于引脚高度不同的芯片；（2）精度可调。

附图说明

图1为本实用新型主视图的结构剖面图；

图2为本实用新型第一调节机构主视图的结构剖面图；

图3为本实用新型第二调节机构主视图的结构剖面图；

图4为本实用新型第二调节机构侧视图的结构剖面图；

图中：1支撑底座、2第一调节机构、21固定壳、22水平杆、23复位机构、24滑块、25支撑板、26线性动力机构、27升降块、28压轮、29第一连接块、210通过槽、211滑轮、212第二复位弹簧、3第二调节机构、31第二连接块、32连接杆、33电动推杆、34连接壳、35电机、36驱动转轴、37丝杆、38移动块、39限位块、310焊接头、311焊接箱、312焊线、313支撑筋、314滚动轴承 4、焊接设备 5、往复运动机构。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型做进一步的描述。

实施例1，如图1、图2、图3、图4所示，一种双侧引脚电子芯片焊接装置，包括：支撑底座1，其特征是，所述支撑底座1的顶部固定连接有第一调节机构2，所述第一调节机2构上设有能够左右运动的滑块24、与滑块24相连的复位机构23和驱动滑块24运动的线性动力机构26，所述滑块由线性动力机构26驱动；第一调节机构2的顶部设有连接杆32，第一调节机构2的滑块24与连接杆32的右端连接，连接杆32的左端与能够上下运动的电动推杆33上部连接，电动推杆33下部设有第二调节机构3，第二调节机构3上设有焊接设备4和前后运动的往复运动机构5，所述焊接设备4由往复运动机构5驱动。

进一步地，滑块24的一侧带有导向斜面，所述线性动力机构26包括压轮28及用于驱动压轮28上下运动的升降执行机构，压轮28与导向斜面相互接触。

进一步地，滑块24的底部设有滑轮211。

进一步地，复位机构23为弹簧，所述第一调节机构2底部设有固定的水平杆22，穿过所述滑块24，所述弹簧穿过水平杆22，设置于所述滑块24的左侧。

进一步地，升降执行机构为气缸。

进一步地，复位机构23上方设有第二复位机构。

第一调节机构2的固定壳2底部与支撑底座1顶部固定连接，固定壳21内壁的左侧固定连接有水平杆22，水平杆22的右端与固定壳21内壁右侧固定连接，水平杆22的表面分别套设有复位机构23和滑块24，复位机构23为第一复位弹簧的左端与固定壳21内壁左侧固定连接，梯形滑块的底部固定连接两个滑轮211，滑轮211与固定壳21内壁底部滚动连接，固定壳21内壁左侧且对应梯形滑块的位置固定连接有第二复位机构212，第二复位机构212为第二复位弹簧，的右端与梯形滑块左侧相互接触，固定壳21右侧的底部固定连接有支撑板25，支撑板25的顶部通过气缸固定连接有升降块27，升降块27的左侧固定连接有压轮28，压轮28的左侧贯穿固定壳21且延伸至其内部与梯形滑块斜面滑动连接，梯形滑块的顶部固定连接有第一连接块29，固定壳21对应第一连接块29的位置开设有与其配合使用的通过槽210，第一连接块29的顶部贯穿通过槽210且延伸至其外部。

第二调节机构3包括第二连接块31，第二连接块31固定连接在第一连接块29的顶部，第二连接块31的左侧固定连接有连接杆32，第二连接块31左侧且对应连接杆32的底部固定连接有支撑筋313，支撑筋313靠近连接杆32的一侧与连接杆32固定连接，连接杆32顶部的左侧固定安装有电动推杆33。

进一步地，往复运动机构5包括驱动转轴36、电机35、丝杆37和移动块38；电机35的输出轴上固定连接有驱动转轴36，驱动转轴36远离电机35的一端固定连接有丝杆37，移动块38设置于丝杆37表面的螺纹上。

利用电动推杆33可带动焊接头310进行纵向移动，通过电机35带动丝杆37转动，螺纹连接于其上的移动块38通过限位块39的限位，可带动焊接头310进行前后方向移动，进而实现多方位的焊接效果，该电子芯片焊接装置，结构设计合理，使用方便，可在对电子芯片的某个方位焊接完成后，对焊接位置进行多方位的方便调节，进而完成后续的焊接方位，提高了工作效率，可满足大批量的电子芯片焊接使用。

进一步地，丝杆37的一端设有滚珠轴承314。

电动推杆33的伸缩端贯穿连接杆32且延伸至其外部固定连接有连接壳34，连接壳34的正面固定安装有电机35，电机35的输出轴上固定连接有驱动转轴36，驱动转轴36远离电机35的一端贯穿连接壳34且延伸至其内部固定连接有丝杆37，连接壳34内壁上且对应丝杆37的位置固定连接有滚动轴承314，丝杆37的一端贯穿滚动轴承314且延伸至其内部与其活动连接，丝杆37的表面螺纹连接有移动块38，移动块38的左右两侧均通过限位块39与连接壳34内壁滑动连接，气缸带动升降块27上下移动，进而利用压轮28对梯形滑块进行纵向的挤压，在与水平杆22的滑动连接下，可带动焊接头310进行水平方向移动，当压轮28上移时，第一复位弹簧可推动梯形滑块向右侧复位。

Claims (9)

1.一种双侧引脚电子芯片焊接装置，包括支撑底座，其特征是，所述支撑底座的顶部固定连接有第一调节机构，所述第一调节机构上设有能够左右运动的滑块、与滑块相连的复位机构和驱动滑块运动的线性动力机构，所述滑块由线性动力机构驱动；第一调节机构的顶部设有连接杆，第一调节机构的滑块与连接杆的右端连接，连接杆的左端与能够上下运动的电动推杆上部连接，电动推杆下部设有第二调节机构，第二调节机构上设有焊接设备和前后运动的往复运动机构，所述焊接设备由往复运动机构驱动。

2.根据权利要求1所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置，其特征是，所述滑块的一侧带有导向斜面，所述线性动力机构包括压轮及用于驱动压轮上下运动的升降执行机构，压轮与导向斜面相互接触。

3.根据权利要求2所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置，其特征是，所述滑块的底部设有滑轮。

4.根据权利要求3所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置，其特征是，所述复位机构为弹簧，所述第一调节机构底部设有固定的水平杆，穿过所述滑块，所述弹簧穿过水平杆，设置于所述滑块的左侧。

5.根据权利要求4所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置，其特征是，所述升降执行机构为气缸。

6.根据权利要求4所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置，其特征是，所述升降执行机构为电缸。

7.根据权利要求4所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置，其特征是，所述复位机构上方设有第二复位机构。

8.根据权利要求1所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置，其特征是，所述往复运动机构包括驱动转轴、电机、丝杆和移动块；电机的输出轴上固定连接有驱动转轴，驱动转轴远离慢速电机的一端固定连接有丝杆，移动块设置于丝杆表面的螺纹上，所述焊接设备包括焊接头，焊接头设置在移动块上。

9.根据权利要求8所述的一种双侧引脚电子芯片焊接装置，其特征是，所述丝杆的一端设有滚珠轴承。

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