CN212727911U - 一种smd自动生产线 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及SMD生产技术领域,尤其涉及一种SMD自动生产线,包括机柜、发料机构、整脚机构、翻转机构、整脚后传送机构、高压前抓料机构、高压测试机构、移料机构、综合测试机构、综测出料机构、激光打标机构、检测输送机构、CCD字符端宽检测机构、包装移料机构、平整度检测机构和包装机构,机柜顶部的右侧与发料机构固定连接,整脚机构固定安装在发料机构左侧的出料端上,整脚机构的底部与机柜的顶部固定连接。本实用新型达到了提高生产线自动化程度以及提高生产效率的目的,能够集发料、整脚、高压测试、综合测试、激光打标、CCD检字符检端宽检平整度和包装一体化,减少人力资源的使用,降低生产成本,提高作业的可靠性。

Description

一种SMD自动生产线
技术领域
本实用新型涉及SMD生产技术领域,尤其涉及一种SMD自动生产线。
背景技术
SMD为表面贴装器件,它是元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段,过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后,它们可放置一些简单的引脚元件,但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
在SMD的生产过程中,目前所采用的生产线设备需要分为多个工序进行,每个工序之间需要人工参与进行转运操作,导致生产线的自动化能力较低,无法满足全自动化生产需求,而且在上料直至包装过程中无法连续作业,因此整个生产线的生产效率低,人工资源需求大,同时生产成本高,可靠性低。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种SMD自动生产线,达到了提高生产线自动化程度以及提高生产效率的目的,能够集发料、整脚、高压测试、综合测试、激光打标、CCD检字符检端宽检平整度和包装一体化,减少人力资源的使用,降低生产成本,提高作业的可靠性。
(二)技术方案
为实现上述技术问题,本实用新型提供了如下技术方案:一种SMD自动生产线,包括机柜、发料机构、整脚机构、翻转机构、整脚后传送机构、高压前抓料机构、高压测试机构、移料机构、综合测试机构、综测出料机构、激光打标机构、检测输送机构、CCD字符端宽检测机构、包装移料机构、平整度检测机构和包装机构,所述机柜顶部的右侧与发料机构固定连接,所述整脚机构固定安装在发料机构左侧的出料端上,所述整脚机构的底部与机柜的顶部固定连接,所述翻转机构固定安装在整脚机构的左侧,所述整脚后传送机构固定安装在翻转机构的左侧,所述高压前抓料机构固定安装在机柜上,所述高压前抓料机构位于整脚后传送机构的左侧,所述高压测试机构固定安装在高压前抓料机构的左侧,所述移料机构固定安装在机柜的顶部,所述移料机构位于高压测试机构的后方,所述综合测试机构固定安装在高压测试机构的左侧,所述综测出料机构固定安装在综合测试机构的左侧,所述激光打标机构固定安装在机柜上,所述激光打标机构位于综测出料机构左侧的上方,所述检测输送机构固定安装在激光打标机构的左侧,所述CCD字符端宽检测机构固定安装在检测输送机构左侧的上方,所述包装移料机构固定安装在CCD字符端宽检测机构的左侧,所述平整度检测机构固定安装在包装移料机构的正前方,所述包装机构固定安装在机柜上,所述包装机构位于平整度检测机构的前方位置上。
进一步地,所述机柜正面的左侧固定连接有卷带机构,所述卷带机构位于包装机构的前方,所述机柜顶部的左侧固定连接有切断机构,所述切断机构位于卷带机构的正上方。
进一步地,所述机柜顶部的左侧固定连接有胶带机构,所述胶带机构位于包装机构的左侧。
进一步地,所述机柜的正面转动连接有载带盘,所述载带盘位于卷带机构的右侧,所述机柜的顶部固定连接有高压NG收料机构,所述高压NG收料机构位于高压测试机构的前方。
进一步地,所述机柜的顶部固定连接有综合NG收料机构,所述综合NG收料机构位于综合测试机构的前方。
进一步地,所述机柜的顶部固定连接有字符端宽平整度NG收料机构,所述字符端宽平整度NG收料机构位于平整度检测机构的前方。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种SMD自动生产线,具备以下有益效果:
1、本实用新型能够集发料、整脚、高压测试、综合测试、激光打标、CCD检字符检端宽检平整度和包装一体化,整体工序能够连续进行,以此提高工序作业的自动化程度,减少人力资源的使用,提高生产效率,降低生产成本,提高作业的可靠性。
2、本实用新型所提供的SMD生产线具备高度的自动化程序,无需人工操作,工作效率高,提高企业生产效率,同时整个工艺的生产流程稳定,提高产品的一致性,能够适合大批量生产,降低了企业生产成本。
3、本实用新型由于高压测试机构、综合测试机构、CCD字符端宽检测机构和平整度检测机构的设置,通过将以上检测机构分布在生产线上,能够将繁琐的测试任务自动化,可以提高检测的准确性和精准度,能够极大程度上降低劳动强度,同时能够及时将不良品进行剔除,以此提高了产品的质量,提高质量检测效率。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图;
图2为本实用新型结构的俯视图;
图3为本实用新型结构的正视图。
图中:1、机柜;2、发料机构;3、整脚机构;4、翻转机构;5、整脚后传送机构;6、高压前抓料机构;7、高压测试机构;8、移料机构;9、综合测试机构;10、综测出料机构;11、激光打标机构;12、检测输送机构;13、CCD字符端宽检测机构;14、包装移料机构;15、平整度检测机构;16、包装机构;17、卷带机构;18、切断机构;19、胶带机构;20、载带盘;21、高压NG收料机构;22、综合NG收料机构;23、字符端宽平整度NG收料机构。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供了一种技术方案:一种SMD自动生产线,包括机柜1、发料机构2、整脚机构3、翻转机构4、整脚后传送机构5、高压前抓料机构6、高压测试机构7、移料机构8、综合测试机构9、综测出料机构10、激光打标机构11、检测输送机构12、CCD字符端宽检测机构13、包装移料机构14、平整度检测机构15和包装机构16,机柜1顶部的右侧与发料机构2固定连接,整脚机构3固定安装在发料机构2左侧的出料端上,整脚机构3的底部与机柜1的顶部固定连接,翻转机构4固定安装在整脚机构3的左侧,整脚后传送机构5固定安装在翻转机构4的左侧,高压前抓料机构6固定安装在机柜1上,高压前抓料机构6位于整脚后传送机构5的左侧,高压测试机构7固定安装在高压前抓料机构6的左侧,移料机构8固定安装在机柜1的顶部,移料机构8位于高压测试机构7的后方,综合测试机构9固定安装在高压测试机构7的左侧,综测出料机构10固定安装在综合测试机构9的左侧,激光打标机构11固定安装在机柜1上,激光打标机构11位于综测出料机构10左侧的上方,检测输送机构12固定安装在激光打标机构11的左侧,CCD字符端宽检测机构13固定安装在检测输送机构12左侧的上方,包装移料机构14固定安装在CCD字符端宽检测机构13的左侧,平整度检测机构15固定安装在包装移料机构14的正前方,包装机构16固定安装在机柜1上,包装机构16位于平整度检测机构15的前方位置上,本实用新型能够集发料、整脚、高压测试、综合测试、激光打标、CCD检字符检端宽检平整度和包装一体化,整体工序能够连续进行,以此提高工序作业的自动化程度,减少人力资源的使用,提高生产效率,降低生产成本,提高作业的可靠性。
机柜1正面的左侧固定连接有卷带机构17,卷带机构17位于包装机构16的前方,机柜1顶部的左侧固定连接有切断机构18,切断机构18位于卷带机构17的正上方,机柜1顶部的左侧固定连接有胶带机构19,胶带机构19位于包装机构16的左侧,机柜1的正面转动连接有载带盘20,载带盘20位于卷带机构17的右侧,机柜1的顶部固定连接有高压NG收料机构21,高压NG收料机构21位于高压测试机构7的前方,机柜1的顶部固定连接有综合NG收料机构22,综合NG收料机构22位于综合测试机构9的前方,机柜1的顶部固定连接有字符端宽平整度NG收料机构23,字符端宽平整度NG收料机构23位于平整度检测机构15的前方,本实用新型所提供的SMD生产线具备高度的自动化程序,无需人工操作,工作效率高,提高企业生产效率,同时整个工艺的生产流程稳定,提高产品的一致性,能够适合大批量生产,降低了企业生产成本,本实用新型由于高压测试机构7、综合测试机构9、CCD字符端宽检测机构13和平整度检测机构15的设置,通过将以上检测机构分布在生产线上,能够将繁琐的测试任务自动化,可以提高检测的准确性和精准度,能够极大程度上降低劳动强度,同时能够及时将不良品进行剔除,以此提高了产品的质量,提高质量检测效率。
本实用新型能够集发料、整脚、高压测试、综合测试、激光打标、CCD检字符检端宽检平整度和包装一体化,设备还有把高压测试不良、综合测试不良、CCD检测不良的产品挑出并装管的功能。
在生产线运行时,将装有产品的包装管放入发料机构2堆叠起来,设备启动后自动将最下面一条包装管内的产品放入整脚机构3,整脚完成后的产品自动流入翻转机构4,翻转180°后产品自动流入整脚后传送机构5并输送到该机构的最左侧,该机构最左侧有挡料块把产品挡住,高压前抓料机构6把产品吸住移至高压测试机构7进行测试,测试完成后,如果产品是良品移料机构8把产品移至综合测试机构9进行测试,如果是不良品则把产品移至高压NG收料机构21进行装管,综合测试完成后,如果产品是良品,移料机构8把产品移至综测出料机构10,如果是不良品则把产品移至综合NG收料机构22进行装管。
综测出料机构10把首尾相接的产品分离出一定间隙,依次通过感应光纤,感应光纤检测到产品后,激光打标机构11启动,在产品正面刻上设定好的标签,打标完成的产品进入检测输送机构12,检测输送机构12再把产品输送至CCD字符端宽检测机构13中,字符、端宽检测完成后,包装移料机构14把产品移至平整度检测机构15,平整度检测完成后,包装移料机构14把材料移至出料工位,如果产品是良品,包装移料机构14把产品移至包装机构16进行包装,否则把产品吹进字符、端宽、平整度NG收料机构23进行装管。
发料机构2可自动换管,料管内产品全部发出以后,自动将空管推出,将另一条有材料的胶管换到发料位置上,字符、端宽、平整度NG收料机构23可自动换管,料管内产品装到一定数量档断满管光纤后,自动把满料的料管推出,另一条空管自动换到收料位置,卷带机构17把包装好的产品卷起,包装产品达到预设数量后停止包装产品,卷带机构17继续卷带包装一段空的载带后,该过程由载带盘20进行放卷载带,随后切断机构18把载带切断,人工把卷好的产品取出并换上新的带盘开始另一盘的包装。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种SMD自动生产线,包括机柜(1)、发料机构(2)、整脚机构(3)、翻转机构(4)、整脚后传送机构(5)、高压前抓料机构(6)、高压测试机构(7)、移料机构(8)、综合测试机构(9)、综测出料机构(10)、激光打标机构(11)、检测输送机构(12)、CCD字符端宽检测机构(13)、包装移料机构(14)、平整度检测机构(15)和包装机构(16),其特征在于:所述机柜(1)顶部的右侧与发料机构(2)固定连接,所述整脚机构(3)固定安装在发料机构(2)左侧的出料端上,所述整脚机构(3)的底部与机柜(1)的顶部固定连接,所述翻转机构(4)固定安装在整脚机构(3)的左侧,所述整脚后传送机构(5)固定安装在翻转机构(4)的左侧,所述高压前抓料机构(6)固定安装在机柜(1)上,所述高压前抓料机构(6)位于整脚后传送机构(5)的左侧,所述高压测试机构(7)固定安装在高压前抓料机构(6)的左侧,所述移料机构(8)固定安装在机柜(1)的顶部,所述移料机构(8)位于高压测试机构(7)的后方,所述综合测试机构(9)固定安装在高压测试机构(7)的左侧,所述综测出料机构(10)固定安装在综合测试机构(9)的左侧,所述激光打标机构(11)固定安装在机柜(1)上,所述激光打标机构(11)位于综测出料机构(10)左侧的上方,所述检测输送机构(12)固定安装在激光打标机构(11)的左侧,所述CCD字符端宽检测机构(13)固定安装在检测输送机构(12)左侧的上方,所述包装移料机构(14)固定安装在CCD字符端宽检测机构(13)的左侧,所述平整度检测机构(15)固定安装在包装移料机构(14)的正前方,所述包装机构(16)固定安装在机柜(1)上,所述包装机构(16)位于平整度检测机构(15)的前方位置上。
2.根据权利要求1所述的一种SMD自动生产线,其特征在于:所述机柜(1)正面的左侧固定连接有卷带机构(17),所述卷带机构(17)位于包装机构(16)的前方,所述机柜(1)顶部的左侧固定连接有切断机构(18),所述切断机构(18)位于卷带机构(17)的正上方。
3.根据权利要求1所述的一种SMD自动生产线,其特征在于:所述机柜(1)顶部的左侧固定连接有胶带机构(19),所述胶带机构(19)位于包装机构(16)的左侧。
4.根据权利要求1所述的一种SMD自动生产线,其特征在于:所述机柜(1)的正面转动连接有载带盘(20),所述载带盘(20)位于卷带机构(17)的右侧,所述机柜(1)的顶部固定连接有高压NG收料机构(21),所述高压NG收料机构(21)位于高压测试机构(7)的前方。
5.根据权利要求1所述的一种SMD自动生产线,其特征在于:所述机柜(1)的顶部固定连接有综合NG收料机构(22),所述综合NG收料机构(22)位于综合测试机构(9)的前方。
6.根据权利要求1所述的一种SMD自动生产线,其特征在于:所述机柜(1)的顶部固定连接有字符端宽平整度NG收料机构(23),所述字符端宽平整度NG收料机构(23)位于平整度检测机构(15)的前方。
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