CN212704899U - 一种半导体倒装回流焊夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体封装设备技术领域，尤其为一种半导体倒装回流焊夹具，针对现有的半导体倒装回流焊夹具对基板的固定效果较差导致基板在回流焊过程中易发生翘曲变形的问题，现提出如下方案，其包括载具和固定框，所述载具底部固定安装有回流焊网带，载具顶部固定安装有基板，基板顶部固定安装有多个芯片，载具两侧顶部均开设有连接槽，所述固定框与两个连接槽活动连接，固定框两侧内壁之间固定连接有同一个连接板，连接板前侧转动安装有两个蜗轮，两个蜗轮前侧均固定连接有圆轴。本实用新型结构设计合理，便于对半导体倒装基板进行夹持固定，从而放置其在回流焊过程中发生翘曲变形，保证了加工的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种半导体倒装回流焊夹具。
背景技术
半导体倒装焊工艺中需要用到回流焊工艺，传统工艺中，基板在倒装上芯片后，在回流焊的传送带上通过回流炉，通过回流炉加热完成芯片凸点和基板焊点的焊接。如图1所示，在回流过程中，基板受热后，因为热胀冷缩效应，会产生形变翘曲，导致部分芯片凸点和基板焊点无法接触，产生焊接不良。经检索，公开公告号为CN204209315U的中国专利公开了一种半导体倒装回流焊夹具，包括：用于承载基板的载具，所述载具上方设置有铁磁材料盖板，所述载具上分布有真空孔；所述载具上设置有用于吸附固定所述铁磁材料盖板的磁铁；所述盖板上设置有用于容纳芯片的通孔。本实用新型提供的半导体倒装回流焊夹具，载具和盖板通过磁铁将基板固定，能够有效防止基板在回流焊接时产生形变翘曲，避免由此导致的焊接不良问题；同时，上述的半导体倒装回流焊夹具能够有效保护基板，避免因操作或者机械力产生的基板形变或者损伤。
但上述设计中还存在不足之处，上述设计中仅通过磁铁的相对吸力对基板进行固定，导致固定效果难以保证，因此我们提出了一种半导体倒装回流焊夹具用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的半导体倒装回流焊夹具对基板的固定效果较差导致基板在回流焊过程中易发生翘曲变形的缺点，而提出的一种半导体倒装回流焊夹具。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体倒装回流焊夹具，包括载具和固定框，所述载具底部固定安装有回流焊网带，载具顶部固定安装有基板，基板顶部固定安装有多个芯片，载具两侧顶部均开设有连接槽，所述固定框与两个连接槽活动连接，固定框两侧内壁之间固定连接有同一个连接板，连接板前侧转动安装有两个蜗轮，两个蜗轮前侧均固定连接有圆轴，两个圆轴外侧均转动套设有转板，两个转板底部通过铰链转动连接有同一个压板，所述固定框两侧顶部均开设有安装孔，两个安装孔内均转动安装有蜗杆，两个蜗杆相互靠近的一端固定连接，且两个蜗杆分别与对应的蜗轮相啮合，所述连接板前侧顶部固定安装有两个横板，两个横板顶部均开设有竖向孔，两个竖向孔内均转动安装有螺纹杆，两个螺纹杆外侧均螺纹套设有螺纹套筒，两个螺纹套筒底部均固定安装有定位板，两个螺纹杆顶端和两个蜗杆上均固定安装有锥齿轮，位于同一侧的两个锥齿轮相啮合。
优选的，两个蜗杆的另一端均固定安装有转盘，两个转盘相互远离的一侧底部均固定安装有转杆，便于控制蜗杆的转动。
优选的，所述固定框设置为U形框，且固定框两侧内壁上均开设有横向槽，两个横向槽内均滑动安装有卡板，两个连接槽一侧内壁上均开设有卡槽，两个卡板分别与对应的卡槽活动卡装，两个卡板相互远离的一侧均开设有螺纹槽，两个螺纹槽内均螺纹安装有丝杆，固定框转动套设在两个丝杆外侧，两个丝杆相互远离的一端均固定安装有旋钮，便于对固定框进行固定和拆卸。
优选的，两个螺纹杆外侧均固定套设有限位轴套，两个限位轴套分别与对应的横板底部活动抵接，对两个螺纹杆进行限位。
优选的，所述连接板前侧固定安装有四个导轨，两个螺纹套筒两侧均固定安装有限位板，四个限位板分别滑动安装在对应的导轨内，对螺纹套筒进行导向。
优选的，两个圆轴外侧均固定套接有限位圈，两个限位圈分别与对应的转板前侧活动抵接，对转板进行限位。
本实用新型中，所述的一种半导体倒装回流焊夹具，通过旋转任意一侧的转杆带动两个蜗杆转动，两个蜗杆通过与对应蜗轮的啮合带动两个蜗轮向相反的方向转动，两个蜗轮通过通过对应的转板共同带动压板向下运动，从而对基板进行夹持定位，同时两个蜗杆分别通过两个锥齿轮之间的啮合带动两个螺纹杆转动，两个螺纹杆分别通过与对应螺纹套筒的螺纹配合带动两个定位板向下运动，从而通过两个定位板对基板进行进一步的压紧固定，防止其发生翘曲变形；
本实用新型中，所述的一种半导体倒装回流焊夹具，通过回流焊网带进行回流焊加工，加工完成后通过旋转两个旋钮带动两个丝杆转动，两个丝杆分别通过与对应卡板的螺纹配合带动两个卡板向相互远离的一侧运动，使两个卡板脱离与对应卡槽的连接，从而即可实现对于固定框进行拆卸；
本实用新型结构设计合理，便于对半导体倒装基板进行夹持固定，从而放置其在回流焊过程中发生翘曲变形，保证了加工的质量，可靠性高。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体倒装回流焊夹具的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体倒装回流焊夹具的A部分的结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种半导体倒装回流焊夹具的B部分的结构示意图。
图中：1、载具；2、固定框；3、基板；4、回流焊网带；5、芯片；6、连接板；7、蜗轮；8、圆轴；9、限位圈；10、转板；11、压板；12、定位板；13、蜗杆；14、转杆；15、锥齿轮；16、横板；17、螺纹杆；18、螺纹套筒；19、限位板；20、导轨；21、限位轴套；22、卡板；23、卡槽；24、丝杆；25、连接槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种半导体倒装回流焊夹具，包括载具1和固定框2，载具1 底部固定安装有回流焊网带4，载具1顶部固定安装有基板3，基板3 顶部固定安装有多个芯片5，载具1两侧顶部均开设有连接槽25，固定框2与两个连接槽25活动连接，固定框2两侧内壁之间固定连接有同一个连接板6，连接板6前侧转动安装有两个蜗轮7，两个蜗轮7前侧均固定连接有圆轴8，两个圆轴8外侧均转动套设有转板10，两个转板10底部通过铰链转动连接有同一个压板11，固定框2两侧顶部均开设有安装孔，两个安装孔内均转动安装有蜗杆13，两个蜗杆13相互靠近的一端固定连接，且两个蜗杆13分别与对应的蜗轮7相啮合，连接板6前侧顶部固定安装有两个横板16，两个横板16顶部均开设有竖向孔，两个竖向孔内均转动安装有螺纹杆17，两个螺纹杆17外侧均螺纹套设有螺纹套筒18，两个螺纹套筒18底部均固定安装有定位板12，两个螺纹杆17顶端和两个蜗杆13上均固定安装有锥齿轮15，位于同一侧的两个锥齿轮 15相啮合。
本实用新型中，两个蜗杆13的另一端均固定安装有转盘，两个转盘相互远离的一侧底部均固定安装有转杆14，便于控制蜗杆13的转动。
本实用新型中，固定框2设置为U形框，且固定框2两侧内壁上均开设有横向槽，两个横向槽内均滑动安装有卡板22，两个连接槽25一侧内壁上均开设有卡槽23，两个卡板22分别与对应的卡槽23活动卡装，两个卡板22相互远离的一侧均开设有螺纹槽，两个螺纹槽内均螺纹安装有丝杆24，固定框2转动套设在两个丝杆24外侧，两个丝杆24相互远离的一端均固定安装有旋钮，便于对固定框2进行固定和拆卸。
本实用新型中，两个螺纹杆17外侧均固定套设有限位轴套21，两个限位轴套21分别与对应的横板16底部活动抵接，对两个螺纹杆17进行限位。
本实用新型中，连接板6前侧固定安装有四个导轨20，两个螺纹套筒18两侧均固定安装有限位板19，四个限位板19分别滑动安装在对应的导轨20内，对螺纹套筒18进行导向。
本实用新型中，两个圆轴8外侧均固定套接有限位圈9，两个限位圈9分别与对应的转板10前侧活动抵接，对转板10进行限位。
本实用新型中，在使用时，通过旋转任意一侧的转杆14带动两个蜗杆13 转动，两个蜗杆13通过与对应蜗轮7的啮合带动两个蜗轮7向相反的方向转动，两个蜗轮7通过通过对应的转板10共同带动压板11向下运动，从而对基板3 进行夹持定位，同时两个蜗杆13分别通过两个锥齿轮15之间的啮合带动两个螺纹杆17转动，两个螺纹杆17分别通过与对应螺纹套筒18的螺纹配合带动两个定位板12向下运动，从而通过两个定位板12对基板3进行进一步的压紧固定，防止其发生翘曲变形，然后即可通过回流焊网带4进行回流焊加工，加工完成后通过旋转两个旋钮带动两个丝杆24转动，两个丝杆24分别通过与对应卡板22的螺纹配合带动两个卡板22向相互远离的一侧运动，使两个卡板22脱离与对应卡槽23的连接，从而即可实现对于固定框2进行拆卸。
Claims (6)
1.一种半导体倒装回流焊夹具，包括载具(1)和固定框(2)，其特征在于，所述载具(1)底部固定安装有回流焊网带(4)，载具(1)顶部固定安装有基板(3)，基板(3)顶部固定安装有多个芯片(5)，载具(1)两侧顶部均开设有连接槽(25)，所述固定框(2)与两个连接槽(25)活动连接，固定框(2)两侧内壁之间固定连接有同一个连接板(6)，连接板(6)前侧转动安装有两个蜗轮(7)，两个蜗轮(7)前侧均固定连接有圆轴(8)，两个圆轴(8)外侧均转动套设有转板(10)，两个转板(10)底部通过铰链转动连接有同一个压板(11)，所述固定框(2)两侧顶部均开设有安装孔，两个安装孔内均转动安装有蜗杆(13)，两个蜗杆(13)相互靠近的一端固定连接，且两个蜗杆(13)分别与对应的蜗轮(7)相啮合，所述连接板(6)前侧顶部固定安装有两个横板(16)，两个横板(16)顶部均开设有竖向孔，两个竖向孔内均转动安装有螺纹杆(17)，两个螺纹杆(17)外侧均螺纹套设有螺纹套筒(18)，两个螺纹套筒(18)底部均固定安装有定位板(12)，两个螺纹杆(17)顶端和两个蜗杆(13)上均固定安装有锥齿轮(15)，位于同一侧的两个锥齿轮(15)相啮合。
2.根据权利要求1所述的一种半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，两个蜗杆(13)的另一端均固定安装有转盘，两个转盘相互远离的一侧底部均固定安装有转杆(14)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，所述固定框(2)设置为U形框，且固定框(2)两侧内壁上均开设有横向槽，两个横向槽内均滑动安装有卡板(22)，两个连接槽(25)一侧内壁上均开设有卡槽(23)，两个卡板(22)分别与对应的卡槽(23)活动卡装，两个卡板(22)相互远离的一侧均开设有螺纹槽，两个螺纹槽内均螺纹安装有丝杆(24)，固定框(2)转动套设在两个丝杆(24)外侧，两个丝杆(24)相互远离的一端均固定安装有旋钮。
4.根据权利要求1所述的一种半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，两个螺纹杆(17)外侧均固定套设有限位轴套(21)，两个限位轴套(21)分别与对应的横板(16)底部活动抵接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，所述连接板(6)前侧固定安装有四个导轨(20)，两个螺纹套筒(18)两侧均固定安装有限位板(19)，四个限位板(19)分别滑动安装在对应的导轨(20)内。
6.根据权利要求1所述的一种半导体倒装回流焊夹具，其特征在于，两个圆轴(8)外侧均固定套接有限位圈(9)，两个限位圈(9)分别与对应的转板(10)前侧活动抵接。
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| CN202021615925.4U CN212704899U (zh) | 2020-08-06 | 2020-08-06 | 一种半导体倒装回流焊夹具 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114373701A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-04-19 | 广东气派科技有限公司 | 一种改善Flip chip基板翘曲、bump桥接和Die crack的治具 |
| CN115921434A (zh) * | 2022-12-10 | 2023-04-07 | 赫德碳素材料 (浙江) 有限公司 | 一种碳毡制造设备 |
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- 2020-08-06 CN CN202021615925.4U patent/CN212704899U/zh active Active
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