CN212704426U - 一种机床用卡盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及机床技术领域，具体揭示了一种机床用卡盘，包括卡盘本体，所述卡盘本体的内腔开设有若干安装孔，且安装孔呈环状分布于卡盘本体的内腔中，所述卡盘本体的正面开设有十字形滑槽，所述卡盘本体包括基底层，所述基底层的顶部通过金属粘接剂粘接有第一功能层，所述第一功能层包括铝合金层和钨合金层。本实用新型在基底层的顶部通过金属粘接剂粘接有第一功能层，第一功能层包括的铝合金层和钨合金层都具有非常高的强度，在基底层的底部通过金属粘接剂粘接有第二功能层，第二功能层包括的铬合金层和硅合金层都具有非常高的强度，使卡盘本体达到了强度高的目的，解决了现有的机床用卡盘不具备高强度的功能，容易导致其破损的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及机床技术领域，具体为一种机床用卡盘。
背景技术
机床是指制造机器的机器，亦称工作母机或工具机，习惯上简称机床，一般分为金属切削机床、锻压机床和木工机床等，其中涉及到机床用卡盘，而现有的机床用卡盘不具备高强度的功能，容易导致其破损，为此，我们提出一种机床用卡盘。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种机床用卡盘，具备强度高的优点，解决了现有的机床用卡盘不具备高强度的功能，容易导致其破损的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种机床用卡盘，包括卡盘本体，所述卡盘本体的内腔开设有若干安装孔，且安装孔呈环状分布于卡盘本体的内腔中，所述卡盘本体的正面开设有十字形滑槽，所述卡盘本体包括基底层，所述基底层的顶部通过金属粘接剂粘接有第一功能层，所述第一功能层包括铝合金层和钨合金层，所述基底层的底部通过金属粘接剂粘接有第二功能层，所述第二功能层包括铬合金层和硅合金层。
优选的，所述钨合金层位于基底层的顶部，所述钨合金层的顶部与铝合金层的底部通过金属粘接剂粘接。
优选的，所述铝合金层的厚度和钨合金层的厚度相同，且第一功能层的厚度为基底层厚度的0.4-0.5倍。
优选的，所述铬合金层位于基底层的底部，所述铬合金层的底部与硅合金层的顶部通过金属粘接剂粘接。
优选的，所述铬合金层的厚度和硅合金层的厚度相同，且第二功能层的厚度为基底层厚度的0.3-0.4倍。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型在基底层的顶部通过金属粘接剂粘接有第一功能层，第一功能层包括的铝合金层和钨合金层都具有非常高的强度，在基底层的底部通过金属粘接剂粘接有第二功能层，第二功能层包括的铬合金层和硅合金层都具有非常高的强度，使卡盘本体达到了强度高的目的，解决了现有的机床用卡盘不具备高强度的功能，容易导致其破损的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型卡盘本体剖视结构示意图；
图3为本实用新型第一功能层结构示意图；
图4为本实用新型第二功能层结构示意图。
图中：1、卡盘本体；11、基底层；12、第一功能层；121、铝合金层；122、钨合金层；13、第二功能层；131、铬合金层；132、硅合金层；2、滑槽；3、安装孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的卡盘本体1、基底层11、第一功能层12、铝合金层121、钨合金层122、第二功能层13、铬合金层131、硅合金层132、滑槽2和安装孔3部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-4，一种机床用卡盘，包括卡盘本体1，卡盘本体1的内腔开设有若干安装孔3，且安装孔3呈环状分布于卡盘本体1的内腔中，卡盘本体1的正面开设有十字形滑槽2，卡盘本体1包括基底层11，基底层11的顶部通过金属粘接剂粘接有第一功能层12，第一功能层12包括铝合金层121和钨合金层122，钨合金层122位于基底层11的顶部，钨合金层122的顶部与铝合金层121的底部通过金属粘接剂粘接，铝合金层121的厚度和钨合金层122的厚度相同，且第一功能层12的厚度为基底层11厚度的0.4-0.5倍，基底层11的底部通过金属粘接剂粘接有第二功能层13，第二功能层13包括铬合金层131和硅合金层132，铬合金层131位于基底层11的底部，铬合金层131的底部与硅合金层132的顶部通过金属粘接剂粘接，铬合金层131的厚度和硅合金层132的厚度相同，且第二功能层13的厚度为基底层11厚度的0.3-0.4倍，在基底层11的顶部通过金属粘接剂粘接有第一功能层12，第一功能层12包括的铝合金层121和钨合金层122都具有非常高的强度，在基底层11的底部通过金属粘接剂粘接有第二功能层13，第二功能层13包括的铬合金层131和硅合金层132都具有非常高的强度，使卡盘本体1达到了强度高的目的。
使用时，在基底层11的顶部通过金属粘接剂粘接有第一功能层12，第一功能层12包括的铝合金层121和钨合金层122都具有非常高的强度，在基底层11的底部通过金属粘接剂粘接有第二功能层13，第二功能层13包括的铬合金层131和硅合金层132都具有非常高的强度，使卡盘本体1达到了强度高的目的，解决了现有的机床用卡盘不具备高强度的功能，容易导致其破损的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种机床用卡盘，包括卡盘本体（1），其特征在于：所述卡盘本体（1）的内腔开设有若干安装孔（3），且安装孔（3）呈环状分布于卡盘本体（1）的内腔中，所述卡盘本体（1）的正面开设有十字形滑槽（2），所述卡盘本体（1）包括基底层（11），所述基底层（11）的顶部通过金属粘接剂粘接有第一功能层（12），所述第一功能层（12）包括铝合金层（121）和钨合金层（122），所述基底层（11）的底部通过金属粘接剂粘接有第二功能层（13），所述第二功能层（13）包括铬合金层（131）和硅合金层（132）。
2.根据权利要求1所述的一种机床用卡盘，其特征在于：所述钨合金层（122）位于基底层（11）的顶部，所述钨合金层（122）的顶部与铝合金层（121）的底部通过金属粘接剂粘接。
3.根据权利要求1所述的一种机床用卡盘，其特征在于：所述铝合金层（121）的厚度和钨合金层（122）的厚度相同，且第一功能层（12）的厚度为基底层（11）厚度的0.4-0.5倍。
4.根据权利要求1所述的一种机床用卡盘，其特征在于：所述铬合金层（131）位于基底层（11）的底部，所述铬合金层（131）的底部与硅合金层（132）的顶部通过金属粘接剂粘接。
5.根据权利要求1所述的一种机床用卡盘，其特征在于：所述铬合金层（131）的厚度和硅合金层（132）的厚度相同，且第二功能层（13）的厚度为基底层（11）厚度的0.3-0.4倍。
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2021
- 2021-01-14 CN CN202120097566.6U patent/CN212704426U/zh active Active
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