CN212660430U - 一种带有热源隔断设计的控制器外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种带有热源隔断设计的控制器外壳，用于解决在外壳上高热热源区的热量通过既有结构传递到非高热区，对非高热区的安装装置产生热损坏、热老化等问题。为此，本实用新型在高热区和低热区通过设立阻隔墙进行局部物理隔断，在阻隔墙上涂有热反射材料进行热源隔断。本实用新型在使用过程中，可以有效降低温度的传导，使非高热热源区的温度下降明显，目前已在多个外壳上使用，温度普遍降低10‑15℃。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种带有热源隔断设计的控制器外壳。
背景技术
控制器外壳的目的用于保护控制器，常用的控制器外壳将控制器结构和整流桥安装在一起，但常常因整流桥不能及时散热而带来负担。高热热源区的热量通过既有结构传递到非高热区，对非高热区的安装装置或者设备产生热损坏、热老化及器件整体性能的下降。因此如何将高热区和非高热区隔开是目前急需解决的问题。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种带有热源隔断设计的控制器外壳，所述控制器外壳正面安装区包括高热热源区和非高热热源区，所述高热热源区为整流桥安装槽，非高热热源区为控制器PCB板子安装槽，所述整流桥安装槽内均匀涂抹导热硅脂；所述高热热源区和非高热热源区之间设有热源阻隔结构，所述热源阻隔结构上涂有热反射材料。
所述热反射材料为金、银、镍、铝箔中的一种。
所述的热源阻隔结构为阻隔墙；所述阻隔墙的高度高于安装在高热热源区为整流桥的高度。
所述阻隔墙外与整流桥安装槽之间设有散热通槽，将高热热源区散出的热量外流。
所述控制器外壳背面为多条散热筋。
所述散热筋与散热通槽形成散热风道。
本实用新型相对于现有技术的有益效果：本实用新型提供一种带有热源隔断设计的控制器外壳，通过在高热区与非高热区中间设立隔热墙进行局部物理隔热，还在中间设立热反射隔断及隔热槽孔来增强其对热源的阻隔。本实用新型的热源隔断设计方法可以有效降低高热源区对非高热源区温度的传导，导致非高热源区的温度下降明显。本实用新型的热源隔断安装简单、所用材料价格实惠，已在多个外壳上使用，实测效果明显，温度普遍下降10-15℃。
附图说明
图1本实用新型实施例的正面示意图；
图2本实用新型实施例的背面示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型的实施例作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本实用新型的保护范围。
如图1和图2所示，本实用新型公开了一种带有热源隔断设计的控制器外壳，所述控制器外壳正面安装区包括高热热源区1和非高热热源区2，所述高热热源区1为整流桥安装槽，非高热热源区2为控制器PCB板子安装槽，所述整流桥安装槽内均匀涂抹导热硅脂；所述高热热源区1和非高热热源区2之间设有热源阻隔结构4，所述热源阻隔结构4上涂有热反射材料。
所述热反射材料为金、银、镍、铝箔中的一种。利用金属的比热容高的特点达到高效散热的目的。
所述的热源阻隔结构4为阻隔墙；所述阻隔墙的高度高于安装在高热热源区1为整流桥的高度。有效阻隔热量的扩散。
所述阻隔墙外与整流桥安装槽之间设有散热通槽3，将高热热源区1散出的热量外流。
所述控制器外壳背面为多条散热筋5。加大控制器外壳背面的散热面积，提高散热效率。
所述散热筋5与散热通槽3形成散热风道。可利用风扇加快热量的散失速度。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种带有热源隔断设计的控制器外壳，其特征在于：所述控制器外壳正面安装区包括高热热源区(1)和非高热热源区(2)，所述高热热源区(1)为整流桥安装槽，非高热热源区(2)为控制器PCB板子安装槽，所述整流桥安装槽内均匀涂抹导热硅脂；所述高热热源区(1)和非高热热源区(2)之间设有热源阻隔结构(4)，所述热源阻隔结构(4)上涂有热反射材料。
2.根据权利要求1所述的一种带有热源隔断设计的控制器外壳，其特征在于：所述热反射材料为金、银、镍、铝箔中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种带有热源隔断设计的控制器外壳，其特征在于：所述的热源阻隔结构(4)为阻隔墙；所述阻隔墙的高度高于安装在高热热源区(1)为整流桥的高度。
4.根据权利要求3所述的一种带有热源隔断设计的控制器外壳，其特征在于：所述阻隔墙外与整流桥安装槽之间设有散热通槽(3)，将高热热源区(1)散出的热量外流。
5.根据权利要求4所述的一种带有热源隔断设计的控制器外壳，其特征在于：所述控制器外壳背面为多条散热筋(5)。
6.根据权利要求5所述的一种带有热源隔断设计的控制器外壳，其特征在于：所述散热筋(5)与散热通槽(3)形成散热风道。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202021840760.0U CN212660430U (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 一种带有热源隔断设计的控制器外壳 |
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| CN202021840760.0U CN212660430U (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 一种带有热源隔断设计的控制器外壳 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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ID=74770740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202021840760.0U Active CN212660430U (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 一种带有热源隔断设计的控制器外壳 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212660430U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114126368A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法 |
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2020
- 2020-08-28 CN CN202021840760.0U patent/CN212660430U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114126368A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-03-01 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法 |
| CN114126368B (zh) * | 2021-11-25 | 2023-08-29 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种定向高导热电子模块盒体及导热设计方法 |
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