CN211297563U - 屏蔽盖及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种屏蔽盖及电子设备，屏蔽盖用于围设PCB板上的芯片；屏蔽盖包括基板、及连接基板的多个间隔设置的散热条；基板设有对应散热条的通孔；基板用于连接芯片上的导热垫；散热条凸设于基板上；散热条的两端分别设有第一通风口及第二通风口；散热条、第一通风口、第二通风口及导热垫形成散热通道。本屏蔽盖通过在基板上设置散热条，增大散热面积；散热条、第一通风口、第二通风口及导热垫形成散热通道，加快空气对流，高效散热；本屏蔽盖结构简单、制作容易、成本低、散热效果佳，值得推广。

Description

屏蔽盖及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品配件领域，特别是涉及一种屏蔽盖及电子设备。

背景技术

随着时代的发展，科学技术也越来越发达，与此同时，人们对生活的要求也越来越高。为了顺应时代的发展，满足人们日益增长的文化需求，电子设备的功能越来越多，性能不断增强，导致电子产品的功耗也越来越大，从而以前基本不怎么重视的散热问题，在当今电子产品的设计中越来越重要，各大研发生产厂家都在想尽一切办法尽可能的使产品更好更快的散热，避免因产品在使用过程中本身温度过高而引发的安全问题。在电子产品中，最容易散发出热量的一般是电源管理芯片以及中央处理器芯片等主控芯片，在大多数的电子产品中，为了更好的保护好PCB板上器件的EMI干扰以及ESD问题，主控芯片一般都摆放在屏蔽盖里面。因此如何有效的把这些芯片产生的热量快速的通过上方的屏蔽盖导走，也就变成了一个解决产品散热问题的有效途径。

目前，一般的屏蔽盖的散热能力因尺寸限制非常有限，只能靠屏蔽盖表面进行空气对流及微弱辐射散热。当PCB板及主控等发热芯片功耗较大时，屏蔽盖被动散热能力较差、效率低，如果增加散热器会导致成本高，结构难以固定，而且重量大。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种散热效果佳、成本低的屏蔽盖及电子设备。

一种屏蔽盖，用于围设PCB板上的芯片；所述屏蔽盖包括基板、及连接所述基板的多个间隔设置的散热条；所述基板设有对应所述散热条的通孔；所述基板用于连接所述芯片上的导热垫；所述散热条凸设于基板上；所述散热条的两端分别设有第一通风口及第二通风口；所述散热条、第一通风口、第二通风口及导热垫形成散热通道。

本实用新型的屏蔽盖通过在基板上设置散热条，增大散热面积；散热条、第一通风口、第二通风口及导热垫形成散热通道，加快空气对流，高效散热；本屏蔽盖结构简单、制作容易、成本低、散热效果佳，值得推广。

在其中一个实施例中，所述散热条设有散热槽；所述散热槽连通所述第一通风口、第二通风口及通孔。

在其中一个实施例中，所述散热条的横截面呈弧形环状。

在其中一个实施例中，所述散热条的横截面呈弧形环状。

在其中一个实施例中，所述基板包括面板及连接所述面板的围板；所述导热垫抵接所述面板；所述围板围设所述PCB板上的芯片。

在其中一个实施例中，所述面板包括第一侧面及第二侧面；所述散热条凸设于所述第一侧面。

在其中一个实施例中，所述围板内凹设有定位块以便卡接所述PCB板上的芯片。

在其中一个实施例中，所述围板的一个端角还设有防呆位。

在其中一个实施例中，所述散热条与所述基板一体成型。

一种电子设备，包括上述的屏蔽盖。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的屏蔽盖的立体结构示意图；

图2为图1所示的屏蔽盖中沿A-A线的剖面图；

图3为图1所示的屏蔽盖的另一角度的示意图；

图4为本实用新型的第二实施例的屏蔽盖的剖面图。

附图标注说明：

屏蔽盖100；

基板10、面板11、通孔110、第一侧面111、第二侧面112、围板12、防呆位121、定位块122、散热条20、第一通风口21、第二通风口22、散热槽23；

散热条20a。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

实施例一：

请参阅图1与图3，为本实用新型一实施方式的一种电子设备，该电子设备包括屏蔽盖100。屏蔽盖100用于围设PCB板(图未示)上的芯片(图未示)，该屏蔽盖100包括基板10、及连接基板10的多个间隔设置的散热条20；本实用新型的屏蔽盖100通过在基板10上设置散热条20，增大散热面积。

如图1与图2所示，在本实施例中，基板10设有通孔110；基板10用于连接芯片上的导热垫(图未示)，以便芯片的热量经导热垫传递至基板10；导热垫的两侧分别抵接芯片与基板10，导热垫用于将芯片的热量传递给基板10。可选地，导热垫为导热硅胶、或金属，导热快、导热效率高。进一步地，基板10包括面板11及连接面板11的围板12；导热垫抵接面板11；围板12围设PCB板上的芯片；通孔110设于面板11上。面板11包括第一侧面111及第二侧面112，可选地，面板11的外侧为第一侧面111，面板11的内侧为第二侧面112。为了便于安装，围板12的一个端角还设有防呆位121以便识别定位。进一步地，围板12内凹设有定位块122以便卡接PCB板上的芯片。

请一并参阅图3，为了增大散热面积，散热条20凸设于基板10上；散热条20对应基板10的通孔110。可选地，散热条20凸设于第一侧面111上；散热条20的横截面呈弧形环状，增加基板10的表面散热面积。各散热条20间隔平行设置，因此，相邻的散热条20之间形成散热通道，加快散热。可选地，散热条20与基板10冲压一体成型，加工方便、成本低。在其他实施例中，散热条20的横截面为梯形、正方形、三角形、半圆形等形状。进一步地，散热条20的两端分别设有第一通风口21及第二通风口22；散热条20设有散热槽23；散热槽23连通第一通风口21、第二通风口22及通孔110。散热条20、散热槽23、第一通风口21、第二通风口22及导热垫形成散热通道，加快内部的空气对流，形成内部的热流场，同时，增加了内部的散热面积，高效散热。进一步地，基板10及散热条20均为不锈钢材质，确保散热效果。在其他实施例中，基板10及散热条20均为铜合金材质，增强散热效果；可选地，铜合金为洋白铜。

当电子设备处于工作状态时，芯片也处于工作状态，由于芯片长时间的工作，芯片会发热，如果芯片散热不及时，会导致整个电子设备温度都很高，且会缩短芯片的使用寿命，甚至，会导致芯片直接停止工作。使用本屏蔽盖100时，将屏蔽盖100盖设于PCB板的芯片上，使芯片上的导热垫抵接面板11，芯片的热量经导热垫传递至面板11及散热条20散发出去，加快散热。尤其是，当PCB板垂直使用时，冷风从第一通风孔21吸入，热风经散热槽23从第二通风口22出去，形成内部流场，提高散热性能。

本实用新型的屏蔽盖100通过在基板10上设置散热条20，增大散热面积；散热条20、第一通风口21、第二通风口22及导热垫形成散热通道，加快空气对流，高效散热；本屏蔽盖100结构简单、制作容易、成本低、散热效果佳，值得推广。

实施例二：

请参阅图4，为本实用新型第二实施方式的屏蔽盖，本实施例与第一实施例的屏蔽盖相似，不同之处在于，本实施例的屏蔽盖的横截面为长方形。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种屏蔽盖，用于围设PCB板上的芯片，其特征在于，所述屏蔽盖包括基板、及连接所述基板的多个间隔设置的散热条；所述基板设有对应所述散热条的通孔；所述基板用于连接所述芯片上的导热垫；所述散热条凸设于基板上；所述散热条的两端分别设有第一通风口及第二通风口；所述散热条、第一通风口、第二通风口及导热垫形成散热通道。

2.根据权利要求1所述的屏蔽盖，其特征在于，所述散热条设有散热槽；所述散热槽连通所述第一通风口、第二通风口及通孔。

3.根据权利要求2所述的屏蔽盖，其特征在于，所述散热条的横截面呈弧形环状。

4.根据权利要求1所述的屏蔽盖，其特征在于，各所述散热条间隔平行设置。

5.根据权利要求1所述的屏蔽盖，其特征在于，所述基板包括面板及连接所述面板的围板；所述导热垫抵接所述面板；所述围板围设所述PCB板上的芯片。

6.根据权利要求5所述的屏蔽盖，其特征在于，所述面板包括第一侧面及第二侧面；所述散热条凸设于所述第一侧面上。

7.根据权利要求5所述的屏蔽盖，其特征在于，所述围板内凹设有定位块以便卡接所述PCB板上的芯片。

8.根据权利要求5所述的屏蔽盖，其特征在于，所述围板的一个端角还设有防呆位。

9.根据权利要求1所述的屏蔽盖，其特征在于，所述散热条与所述基板一体成型。

10.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1至9中任一项的屏蔽盖。

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