CN212650026U - 一种pcb封装结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种PCB封装结构，其包括桌体及各组夹紧装置，所述桌体包括所在平面水平设置的桌面及四组支撑所述桌面的桌腿，所述桌面呈长方形，所述桌面的上端面固定有呈长方体的凸台，所述凸台的上端面水平设置且放置有待开孔的基材，各所述夹紧装置分列于所述桌面上端面四角位置，各所述夹紧装置对基材的边角进行夹紧，使所述基材的下端面与所述凸台的上端面贴合。本申请的夹紧装置使基材与凸台更加的贴合，使各组基材在进行开孔作业时，基材的平整度提升，基材在进行开孔作业时，不易发生翘曲，同时因受夹紧装置的固定，基材的稳定性提升，基材在进行开孔作业时的位置精度提升，使PCB板封装时的安装精度提升，使PCB板封装的质量得到提升。

Description

一种PCB封装结构

技术领域

本申请涉及PCB封装结构的领域，尤其是涉及一种PCB封装结构。

背景技术

PCB封装是把一个对象的外部特征和内部实现细节分离开来，其它对象可以访问该对象的外部特征，但不能访问其内部实现细节。对象的PCB封装是一种信息隐藏技术，其目的是将对象的使用者与设计者分开。在程序设计中，PCB封装是指将一个数据和与这个数据有关的操作集合在一起，形成一个能动的实体----对象，用户不必知道对象行为的实现细节，只需根据对象提供的外部接口访问对象即可。电子元器件的PCB封装大体上可以分为THT元器件和SMT元器件。THT元器件，英文全称是“Through Hole Technolog”，即插入式PCB封装技术；而SMT元器件，英文全称是“Surface Mounted Technolog”，即表面粘贴式PCB封装技术。而元器件的PCB封装则是指实际元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

进行PCB封装时，PCB板在基材上进行。基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。对于设计的PCB电路设计，需要借助开孔机在基材上开孔，开孔机的钻头高速旋转，以不断在基材上开设用于焊接电子元器件的孔道。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有如下的缺陷：用于制造PCB板的基材的厚度多在0.3-2mm之间，基材的厚度小，开孔机在进行开孔作业时，基材因自身的厚度较薄，基材易发生翘曲，使基材上的开孔位置精度降低，故存在改进的空间。

实用新型内容

为了降低基材在开孔时的翘曲，提升开孔作业的位置精度，本申请提供一种PCB封装结构。

本申请提供的一种PCB封装结构采用如下的技术方案：

一种PCB封装结构，包括桌体及各组夹紧装置，其特征在于：所述桌体包括所在平面水平设置的桌面及四组支撑所述桌面的桌腿，所述桌面呈长方形，所述桌面的上端面固定有呈长方体的凸台，所述凸台的上端面水平设置且放置有待开孔的基材，各所述夹紧装置分列于所述桌面上端面四角位置，各所述夹紧装置对所述基材的边角进行夹紧，使所述基材的下端面与所述凸台的上端面贴合。

通过采用上述技术方案，四组桌腿对上端面的桌面进行支撑，桌面的所在平面水平设置，桌面上固定的凸台呈长方体，凸台的上端面水平设置，待进行开孔作业的基材放置于凸台上，凸台对基材进行支撑，各组夹紧装置安装在桌面的上端面的四角位置，各组夹紧装置对放置于凸台上的基材进行夹紧，使各组夹紧装置对基材的各组边角进行夹紧，被夹紧的基材受夹紧装置的拉伸作用，夹紧装置使基材与凸台更加的贴合，使各组基材在进行开孔作业时，基材的平整度提升，基材在进行开孔作业时，不易发生翘曲，同时因受夹紧装置的固定，基材的稳定性提升，基材在进行开孔作业时的位置精度提升，使PCB板封装时的安装精度提升，使PCB板的封装质量得到提升。

优选的，所述夹紧装置包括四组剪叉及与各所述剪叉栓结的四根线绳，所述剪叉竖直架设在所述桌面的上端面，各所述线绳与所述剪叉远离所述基材的端部栓结，所述桌面的上端面四角位置均转动连接有第一定滑轮，所述第一定滑轮的轴线垂直于所述剪叉的所在平面，各所述桌腿的竖直端面上转动连接有第二定滑轮，所述线绳与所述第一定滑轮及所述第二定滑轮两者均绕接，所述桌面的下端设置有轴体，所述轴体的长度大于所述桌面的长度，各所述线绳两两分组栓结在所述轴体上，所述轴体的外周面上栓结有拉绳，所述拉绳的下端悬挂有踏板。

通过采用上述技术方案，夹紧装置包括剪叉及线绳，四组线绳分别与剪叉栓结，线绳与第一定滑轮及第二定滑轮绕接，四组线绳最终与轴体栓结固定，在轴体的重力作用下，各组线绳对剪叉进行拉紧，使剪叉靠近基材的一端对基材进行夹紧，轴体上的拉绳进一步固定有踏板，踏板的设置便于操作人员借助脚部进行轴体的控制，当进行开孔作业时，脚部对踏板进行踩踏，拉绳对轴体进行拉伸，使各组线绳向下方滑动，线绳的拉力使各组剪叉对基材的各组边角不断进行夹紧，进而便于操作人员对该夹紧装置进行控制。

优选的，所述第一定滑轮及所述剪叉之间设置有定位板及限位板，所述限位板位于所述定位板及所述剪叉之间，所述定位板的下端面与所述桌体的上端面固定连接，所述定位板上贯通开设有通孔，所述限位板上贯通开设有圆孔，所述线绳穿过所述通孔及所述圆孔，所述定位板及所述限位板之间的所述线绳上套接有压簧。

通过采用上述技术方案，限位板及定位板均安装在桌面的上端面，限位板及定位板之间的线绳上套接的压簧，压簧具有弹性，压簧的两端分别与定位板及限位板的相互靠近的竖直端面抵接，当完成一组基材的开孔作业时，操作人员的脚部移开踏板，在各组压簧的弹性作用下，压簧积蓄的弹性势能推动限位板向基材的一侧运动，使线绳放松对基材的拉伸，进而使剪叉放松对基材的夹紧作用，使剪叉能够自动松开对基材的夹紧，进而便于操作人员取下完成开孔的基材，提升了操作人员的劳动效率。

优选的，所述踏板为内部中空的长方体，所述踏板平行于所述轴体的延伸方向的一侧端面开口设置，所述拉绳与所述踏板的固定点位于所述踏板上端面的对称中心点。

通过采用上述技术方案，踏板为内部中空的长方体，踏板的一侧开口设置，便于操作人员将脚部从开口的一侧伸入踏板的内部，便于操作人员对踏板进行踩踏；拉绳与踏板的固定点位于踏板上端面的对称中心点，使踏板的稳定性较高，踏板不易偏斜。

优选的，所述拉绳与所述轴体长度方向中间位置的外周面栓结固定。

通过采用上述技术方案，拉绳栓结在轴体中间位置的外周面上，当操作人员进行踏板的踩踏时，拉绳对轴体进行拉伸，拉绳与轴体两侧的各组线绳的栓结位置的力矩相同，使各组线绳的拉力较为均匀，线绳对基材的各组边角的夹紧力相同，使基材的受力较为均匀，降低了基材因受力不均而发生的畸变，使基材的开孔精度提升。

优选的，各所述剪叉的所在平面经过所述凸台的角平分线。

通过采用上述技术方案，各组剪叉的所在平面经过凸台的角平分线上，当基材放置于凸台上时，各组剪叉对基材的各组边角进行夹紧，使各组剪叉经过基材的角平分线，各组剪叉对基材进行夹紧时，剪叉对基材的夹紧力在基材上分布均匀，使基材的平整度提升，基材在夹紧时不易翘曲。

优选的，所述剪叉靠近所述凸台的一端的相互靠近的端面间均粘接固定有具有弹性的垫片。

通过采用上述技术方案，剪叉靠近凸台的一端固定有垫片，各组剪叉上的两组垫片上下正对，垫片具有弹性，剪叉对基材进行夹紧时，上下两组垫片对基材进行夹紧，使剪叉对基材的夹紧力提升，剪叉与基材的贴合更加密实，剪叉不易从基材上脱离。

优选的，所述剪叉远离所述凸台的一端呈弯钩状结构。

通过采用上述技术方案，剪叉远离凸台的一端呈弯钩状，当线绳与剪叉栓结时，线绳与剪叉的栓结更加牢固，线绳不易与剪叉脱离。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.桌体的桌面上端面固定有凸台，待进行开孔的基材放置于凸台上，各组夹紧装置对基材的各组边角进行夹紧，各组线绳与剪叉栓结，线绳绕过第一定滑轮、第二定滑轮并与轴体栓结，进行开孔作业时，操作人员脚踏踏板，使轴体向下运动，轴体对各组线绳进行拉伸，使各组线绳对剪叉进行拉伸，剪叉对基材的各组边角进行夹紧，使基材与下端的凸台更加贴合，基材的翘曲降低，基材在进行开孔时的位置精度提升；

2.压簧套接在定位板及限位板之间的线绳上，压簧具有弹性，当完成一组基材的开孔作业时，操作人员的脚部移开踏板，在各组压簧的弹性作用下，压簧积蓄的弹性势能推动限位板向基材的一侧运动，使线绳放松对基材的拉伸，进而使剪叉放松对基材的夹紧作用，使剪叉能够自动松开对基材的夹紧，进而便于操作人员取下完成开孔的基材；

3.垫片具有弹性，各组剪叉上的两组垫片上下正对，剪叉对基材进行夹紧时，上下两组垫片对基材进行夹紧，使剪叉对基材的夹紧力提升，剪叉与基材更加贴合，剪叉不易从基材上脱离。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图；

图2是图1中A处的局部放大示意图。

附图标记说明：1、桌体；11、桌面；111、第一定滑轮；12、桌腿；121、第二定滑轮；13、凸台；2、夹紧装置；21、剪叉；211、垫片；22、线绳；23、定位板；231、通孔；24、限位板；241、圆孔；25、压簧；26、支撑板；3、基材；4、轴体；41、拉绳；42、踏板。

具体实施方式

以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种PCB封装结构。参照图1，包括位于地面上的桌体1，桌体1包括呈长方体的桌面11及四组桌腿12，桌面11所在的平面水平设置，各组桌腿12竖直设置，各组桌腿12分别安装在桌面11下端面的四角位置，各组桌腿12的下端面与地面抵接。桌面11上端面固定有凸台13，凸台13呈长方体，凸台13的上端面水平设置，凸台13上端面的对称中心点与桌面11上端面的对称中心点重合，凸台13四周的各组竖直端面均平行于桌面11四周额各组竖直端面。凸台13上端面放置有待进行开孔作业的基材3，基材3呈片长方形的片状，基材3的四周边沿均平行于桌面11的四周边沿。

参照图1及图2，桌面11上端面的四角位置均安装有夹紧装置2，夹紧装置2包括剪叉21及与线绳22，剪叉21呈剪刀状，剪叉21所在平面竖直设置，剪叉21的所在平面经过凸台13各边角的角平分线，桌面11上端面的四角均竖直固定有两组正对设置的支撑板26，剪叉21的铰接轴与两组支撑板26的相互靠近的端面铰接，剪叉21的铰接轴距离桌面11的竖直高度与凸台13的上端面距离桌面11的竖直高度相同。剪叉21靠近凸台13的一端的粘接固定有上下正对的两组垫片211，两组垫片211具有弹性；剪叉21远离凸台13的一端均呈弯钩状结构，线绳22与剪叉21远离凸台13的一端栓结，线绳22的延伸方向与剪叉21的所在平面共面。

桌面11上端面的四组边角位置均转动连接有第一定滑轮111，第一定滑轮111的轴线水平设置且垂直于剪叉21的所在平面，各第一定滑轮111下方的桌腿12的竖直端面上转动连接有第二定滑轮121，各组第二定滑轮121的轴线水平设置且垂直于所在的竖直端面。线绳22远离剪叉21的一侧与第一定滑轮111及第二定滑轮121均绕接。桌面11的下端面安装有呈圆柱体的轴体4，轴体4的轴线水平设置，轴体4的两端凸出桌面11长度方向的两侧，轴体4的轴线平行于桌面11的长度方向。线绳22远离剪叉21的一端与轴体4的外周面栓结，各组线绳22两两一组，各组线绳22对轴体4进行拉伸。

轴体4长度方向的中间位置的外周面上栓结有拉绳41，拉绳41竖直设置，拉绳41的竖直下端悬挂有呈长方体的、内部中空的踏板42，踏板42平行于轴体4的一侧竖直端面开口设置，拉绳41与踏板42的上端面的固定位置位于踏板42上端面的对称中心点。

桌面11上端面放置有竖直设置的定位板23及限位板24，定位板23的下端与桌面11固定连接，定位板23的所在平面垂直于剪叉21的所在平面，限位板24位于定位板23及凸台13之间，限位板24平行于定位板23，定位板23上贯通开设有通孔231，限位板24上贯通开设有圆孔241，通孔231与圆孔241正对，线绳22穿过通孔231及圆孔241两者。定位板23及限位板24之间的线绳22上套接有压簧25，压簧25具有弹性，压簧25的两端与限位板24及定位板23相互靠近的竖直端面抵接，压簧25推动限位板24，使限位板24向靠近凸台13的一侧运动，进而使线绳22放松对剪叉21的拉伸，使剪叉21松开对基材3的夹紧作用。

本申请实施例的一种PCB封装结构的实施原理为：

基材3在进行开孔作业时，将基材3放置于凸台13上，使基材3的下端面与凸台13的下端面抵接。借助该种PCB封装结构进行基材3的夹紧，各组压簧25在弹性势能的作用下，压簧25推动限位板24，使线绳22放松对剪叉21的拉伸，剪叉21靠近凸台13的一端开口，将基材3的各组边角卡接入剪叉21的开口内部。

操作人员站立于桌面11的前方，操作人员面向桌面11，进行基材3的开孔之前，操作人员需要对基材3的各组边角进行夹紧，操作人员的脚部伸入踏板42内部，对踏板42向下踩踏，在线绳22的拉伸作用下，第一定滑轮111及第二定滑轮121对线绳22进行支撑，使线绳22拉动剪叉21，剪叉21靠近基材3的一端对基材3进行夹紧，使基材3受各组剪叉21的夹紧、拉伸，各组垫片211与基材3的上下端面抵接，垫片211受挤压发生弹性形变，使垫片211与基材3更加的贴合，基材3在各组剪叉21的夹紧作用下，基材3的下端面与凸台13的上端面更加贴合，基材3的位置稳定性提升，在进行开孔作业时，基材3不易发生翘曲，使开孔的位置精度提升，PCB上的各组孔的质量提升。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种PCB封装结构，包括桌体(1)及各组夹紧装置(2)，其特征在于：所述桌体(1)包括所在平面水平设置的桌面(11)及四组支撑所述桌面(11)的桌腿(12)，所述桌面(11)呈长方形，所述桌面(11)的上端面固定有呈长方体的凸台(13)，所述凸台(13)的上端面水平设置且放置有待开孔的基材(3)，各所述夹紧装置(2)分列于所述桌面(11)上端面四角位置，各所述夹紧装置(2)对所述基材(3)的边角进行夹紧，使所述基材(3)的下端面与所述凸台(13)的上端面贴合。

2.根据权利要求1所述的一种PCB封装结构，其特征在于：所述夹紧装置(2)包括四组剪叉(21)及与各所述剪叉(21)栓结的四根线绳(22)，所述剪叉(21)竖直架设在所述桌面(11)的上端面，各所述线绳(22)与所述剪叉(21)远离所述基材(3)的端部栓结，所述桌面(11)的上端面四角位置均转动连接有第一定滑轮(111)，所述第一定滑轮(111)的轴线垂直于所述剪叉(21)的所在平面，各所述桌腿(12)的竖直端面上转动连接有第二定滑轮(121)，所述线绳(22)与所述第一定滑轮(111)及所述第二定滑轮(121)两者均绕接，所述桌面(11)的下端设置有轴体(4)，所述轴体(4)的长度大于所述桌面(11)的长度，各所述线绳(22)两两分组栓结在所述轴体(4)上，所述轴体(4)的外周面上栓结有拉绳(41)，所述拉绳(41)的下端悬挂有踏板(42)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB封装结构，其特征在于：所述第一定滑轮(111)及所述剪叉(21)之间设置有定位板(23)及限位板(24)，所述限位板(24)位于所述定位板(23)及所述剪叉(21)之间，所述定位板(23)的下端面与所述桌体(1)的上端面固定连接，所述定位板(23)上贯通开设有通孔(231)，所述限位板(24)上贯通开设有圆孔(241)，所述线绳(22)穿过所述通孔(231)及所述圆孔(241)，所述定位板(23)及所述限位板(24)之间的所述线绳(22)上套接有压簧(25)。

4.根据权利要求2所述的一种PCB封装结构，其特征在于：所述踏板(42)为内部中空的长方体，所述踏板(42)平行于所述轴体(4)的延伸方向的一侧端面开口设置，所述拉绳(41)与所述踏板(42)的固定点位于所述踏板(42)上端面的对称中心点。

5.根据权利要求2所述的一种PCB封装结构，其特征在于：所述拉绳(41)与所述轴体(4)长度方向中间位置的外周面栓结固定。

6.根据权利要求2所述的一种PCB封装结构，其特征在于：各所述剪叉(21)的所在平面经过所述凸台(13)的角平分线。

7.根据权利要求2所述的一种PCB封装结构，其特征在于：所述剪叉(21)靠近所述凸台(13)的一端的相互靠近的端面间均粘接固定有具有弹性的垫片(211)。

8.根据权利要求2所述的一种PCB封装结构，其特征在于：所述剪叉(21)远离所述凸台(13)的一端呈弯钩状结构。

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